格隆汇9月29日丨英唐智控(300131.SZ)在投资者互动平台表示，公司MEMS微振镜已正式进入批量生产 阶段，产能方面，前端CMOS工艺(由硅片切割至镜片)、后端MEMS工艺(自动化封装测试)在一定时期 内能满足订单需求。公司的MEMS微振镜可以应用于车载激光雷达、工业、机器人、无人机、医疗器械 等领域，目前已在工业领域获得了批量订单。 ...

英唐智控（300131.SZ）9月29日在投资者互动平台表示，公司MEMS微振镜已正式进入批量生产阶段， 产能方面，前端CMOS工艺（由硅片切割至镜片）、后端MEMS工艺（自动化封装测试）在一定时期内 能满足订单需求。公司的MEMS微振镜可以应用于车载激光雷达、工业、机器人、无人机、医疗器械等 领域，目前已在工业领域获得了批量订单。 （文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司满产的情况下年生产多少微振镜？请问公司 的微振镜多少钱一个？请问公司现在的微振镜主要用于什么地方？ ...

格隆汇9月29日丨英唐智控(300131.SZ)在投资者互动平台表示，公司MEMS微振镜可以用于激光雷达。 ...

MEMS微振镜业务进展 - MEMS微振镜产品已实现批量出货并在工业领域客户中完成批量交付与应用 [2] - 产品于今年3月送样至多家客户 客户涵盖工业、激光雷达厂商、车厂、医疗等众多领域 [2] - 今年6月正式进入批量生产阶段并在工业领域客户取得批量订单 [2] 产品规格与应用场景 - 公司拥有1mm、1.6mm（研发中）、4mm、8mm四款不同规格的两轴电磁驱动型MEMS微振镜产品 [2] - 1mm规格产品搭载在LBS方案中 可应用于HUD、DGP、DIP、DBSW、HD和ADB等多种车载场景 [2] 车载显示芯片业务 - 车载显示芯片产品已在国内外多家主流屏幕厂商中实现量产交付 [2] - 公司将持续推动相关产品的市场拓展与技术迭代 [2] 业务主体 - 英唐极光微专注于MEMS微振镜的研发、制造、生产和销售 [2]

公司业务与行业地位 - 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆制造商，拥有自主知识产权和核心半导体制造技术，业务覆盖全球，从事MEMS芯片工艺开发及晶圆制造以及半导体设备业务 [1] - 客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算等各细分领域的领先企业，产品广泛应用于通信计算、生物医疗、工业汽车及消费电子等领域 [1] - MEMS芯片制造重资产占比大，欧美日企业占据全球前十五名DM企业和多数代工企业，公司是国内极少数以PureFoundry模式运营的MEMS专业制造商，深度聚焦芯片制造主业，支持Fabless、Fablite设计公司快速创新 [1] 技术突破与产品进展 - 公司持续推进BAV滤波器单步工艺研发及集成工艺整合，实现双工器、四工器等多款高端滤波器量产，改善MEMS微振镜生产工艺和良率，新一代产品进入量产阶段 [2] - 完成MEMS电容式和压阻式压力传感器研制及正面、背面工艺开发，MEMS温湿度传感器通过客户验证、MEMS惯性测量单元通过可靠性验证、MEMS振荡器完成全流程初步验证 [2] - 2025年8月控股子公司MEMS-OCS通过客户验证并启动试产，MEMS技术在光交换中具有低串扰、极化和波长不敏感、可扩展性好等优势，谷歌2023年采用MEMS-OCS取代传统交换机实现低延迟、全速率兼容无阻塞交换 [3] 产业链整合与战略布局 - 2025年8月公司以1.57亿元收购青岛展诚科技56.24%股权，布局IC设计服务与EDA软件开发领域，展诚科技是国家专精特新重点小巨人，累计服务华为海思、台积电、海光半导体等全球知名企业超300家 [4] - 展诚科技在寄生参数提取领域有深厚积累，可直接赋能公司MEMS EDA研发，填补国内技术空白，通过MEMS制造+设计服务+EDA工具一体化布局，公司从单一制造商升级为半导体综合服务商 [4] 业绩与财务预测 - MEMS晶圆制造及工业开发业务方面，瑞典SieX出表后公司营收有所下降，北京业务稳步增长，OCS等高价值产品占比提升，半导体设备及其他业务较稳定 [5] - 预计2025-2027年分别实现收入9.16亿元、6.34亿元、7.37亿元，8月21日股价对应PB分别为2.97倍、3.00倍、3.01倍 [5][6]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入5.7亿元，同比增长3.4% [2] - 归母净利润为-65万元，较上年同期亏损大幅收窄 [2] - MEMS业务实现收入5.33亿元，同比增长14.09%，其中MEMS晶圆制造收入3.10亿元基本持平，MEMS工艺开发收入2.23亿元同比增长39.01% [2] - MEMS业务综合毛利率为39.47%，其中晶圆制造毛利率37.12%，工艺开发毛利率42.73%较上年同期上升5.18个百分点 [2] 业务运营 - 北京FAB3产线处于产能爬坡阶段，晶圆产品类别持续增加但受折旧摊销及高研发投入影响仍处于亏损状态 [2] - 瑞典产线订单生产销售状况良好，MEMS-OCS晶圆生产销售大幅增长并保持良好盈利能力 [2] - 公司于2025年7月完成出售瑞典Silex控制权，使其从全资子公司变为重要参股子公司 [3] - 公司拥有北京产线、粤港澳大湾区及怀柔科学城中试产线布局，不同产线在产能和市场方面可实现协同互补 [4] 研发投入与技术进展 - 2025年上半年研发费用达1.99亿元，同比增长9.85%，占营业收入比例达34.97% [3] - 北京产线突破传感、射频、光学、生物等技术平台各类MEMS器件生产诀窍，推动客户微振镜、BAW滤波器、高频通信器件、生物芯片等试产及量产导入 [3] - 公司服务于通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域，覆盖硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算等细分领域领先企业 [3] 战略布局 - 出售瑞典Silex控制权是为审慎应对复杂多变的国际形势，缓解地缘政治环境带来的系统性风险 [3] - 公司通过多地产线布局保持不同定位的合格产能，有望在纯MEMS代工领域维持重要地位 [4]

公司基本情况 - 公司主营业务包括电子元器件分销，半导体元件等研发、制造、销售，软件研发等业务，近两年向半导体行业转型[2] - 展示自研芯片产品MEMS微振镜、车载显示领域芯片DDIC和TDDI，并介绍研发进度和量产情况[2] 产品应用及业务业绩 - MEMS微振镜可用于多领域，4mm规格已批量生产并将用于工业机器人，其他领域完成多家客户送样[2] - 日本英唐微技术为全资子公司，在并表范围内，持续为公司贡献利润[3] - 车载DDIC/TDDI订单来自屏幕厂商，已交付相关项目，获境内外多家客户项目定点和测试订单[4] 政策影响 - 公司无对美直接出口及从美进口业务，中美关税政策调整等对日常经营和财务无直接影响，英伟达H20放开预示贸易环境宽松[5] 研发情况 - 2024年度研发投入9,944.85万元，同比增长155.99%，报告期末研发人员201人，占公司总人数31.85%，期间费用下降，降本增效有成效[6] 市场情况 - 2024年全球汽车显示器面板出货量2.32亿片，同比增长6.3%，国内车载显示驱动芯片市场多被台、韩厂商占据，公司将开发本土供应链提升市场份额[7] 产品差异 - 车规级产品在可靠性、环境适应、开发周期和成本方面要求更高，以安全第一为原则，构成综合技术壁垒[8] 公司规划 - 将并购纳入重点工作规划，若有合适机会且符合战略、能形成协同效应，将评估考量，吸纳人才、整合产业链[8] - 分销业务毛利与市场趋势一致，将通过业务集聚和专业化提升盈利水平，加大芯片设计制造投入，力争3 - 5年使该业务成核心增长极[8]

公司业务现状 - 车载DDIC/TDDI均通过车规认证（AEC - Q100），所有订单为前装车企订单 [2] - MEMS振镜产品通过工业机器人领域客户认证，配套产线完成调试并进入量产阶段 [3] - 首款DDIC产品和TDDI产品分别于2024年8月和12月批量交付，后续改进型版本在研发中，车载显示芯片取得境内外多个仪表屏、中控屏项目定点 [6] - 日本子公司英唐微技术有限公司2024年度单体实现营业收入4.4亿元，较同期增长19%左右 [6] 研发投入情况 - 2024年研发投入9944万元，MEMS微振镜项目约占研发投入20%左右 [2] 业务发展规划 - 未来3 - 5年维持现有分销业务板块规模稳定，加大芯片设计制造投入，提升芯片研发制造业务在整体业务中的占比 [5] - 今年重点工作规划探索并购机遇，加速半导体业务推进；在国内加强产业布局，组建自有研发团队，布局自有产能，实现全产业链本地化 [6] 行业趋势与应对 - 芯片设计制造业务全球芯片市场预计增长，中国集成电路产业生态完善，国产替代率攀升，但面临国际环境不确定性挑战；电子元器件分销行业2024年弱复苏，2025年汽车市场稳中向好，AI手机渗透率提升，行业发展空间广阔 [4] - 应对关税政策变化，利用代理品牌优势，积极布局国产品牌代理，通过业务布局调整和国产替代策略降低影响 [6] 其他问题回复 - 4mm规格的MEMS微振镜进入批量生产阶段并将在工业领域应用，车载领域向国内车企送样并配合研发立项，与国际知名tier one厂商洽谈车载显示开发项目 [3] - 过去一年探索芯片、半导体研发制造等新业务领域并取得突破 [3] - 目前公司现金流情况良好，满足日常经营活动 [3] - 2024年研发成果详见公司2024年度报告第22页“研发投入”章节 [4]

公司基本情况与经营成果 - 主营业务为电子元器件分销、芯片设计制造及软件研发销售 [2] - 2024年MEMS微振镜产品自动化装配设备调试将完成，4mm规格拟近期量产 [2] - 2024年应用于车载显示领域的DDIC及TDDI两款产品先后批量交付，后续定点及测试项目持续推进 [2] - 2024年全年实现营业收入534,637.40万元，归属于上市公司股东净利润6,027.50万元，营收及净利润双增长 [2] - 2024年研发投入9,944.85万元，较上年同比增长155.99%，报告期末研发人员201人，占公司总人数的31.85% [2] - 2024年期间费用较上年同期下降，降本增效初见成效 [2] 营收增长与毛利提升原因 - 2024年分销业务中手机及汽车电子业务销售额增长，芯片研发制造业务营收4.35亿元，较去年同期增长25.12% [3] - 2025年一季度毛利提升得益于业务产品结构调整，在电子元器件分销业务上选择高毛利产品，优化产品组合 [3] 中美关税政策影响 - 公司代理品牌涵盖多系，欧美系品牌流片大多在台积电，关税对进货端影响甚微 [4] - 公司积极布局国产品牌代理，推动国产品牌业务增长 [4] - 部分下游客户产品销往美国，对关税保持观望，近期关税政策缓和，影响可控 [4] 芯片设计制造业务情况 - 传统成熟业务聚焦日本市场，涵盖多种芯片，业务稳定，营收平稳 [5] - 新业务聚焦车载显示芯片与MEMS芯片等新产品线 [5] - 显示驱动芯片领域立足国产替代，第一代DDIC、TDDI稳定交付，第一代DDIC达业内顶尖水平 [5] - MEMS芯片领域有近20年技术储备，产品多个性能指标具显著优势 [6] - 自研芯片团队技术积淀深厚，以高技术与低成本协同优势提供高性价比产品 [6] 研发投入方向 - 重点投入显示驱动芯片与MEMS微振镜两大芯片研发项目 [7] - 显示驱动芯片领域推进第二代TDDI产品流片与量产，布局消费端OLED、DDIC产品研发 [7] - MEMS芯片方面4mm规格即将量产，今年扩大产品线，争取8mm规格量产，1mm、1.6mm规格及配套ASIC + Driver进入研发阶段 [7] 营收结构调整 - 分销业务以实现内生增长为主，优化内部管理、提升运营效率保障稳定发展 [8] - 芯片研发制造业务加大投入，2023年营收3.48亿元，占比7.02%；2024年营收4.35亿元，占比提升至8.14%以上 [8] - 期望未来3到5年芯片研发制造业务占比显著提升，成为核心力量 [8] 产业链整合计划 - 今年重点工作规划探索并购机遇，加速半导体业务推进 [9] - 计划在国内通过并购组建自有研发团队，整合人才资源，贴合国内市场需求，缩短产品上市周期 [10] - 希望在国内布局自有产能，实现全产业链本地化，降低运营成本，提高供应链灵活性与稳定性 [10]

全球半导体市场展望 - 预计2025年全球半导体销售额增长6%至15.6% 中国和美国增长预期乐观[1] - 2024年全球半导体市场正式告别下行周期并步入复苏轨道[1] 公司战略转型与财务表现 - 公司加速从电子元器件分销商向芯片设计制造商战略转型[1] - 2024年公司营业收入53.46亿元同比增长7.83% 净利润6027.50万元同比增长9.84%[9] - 扣非净利润4254.44万元较2023年同期大幅增长67.60%[9] - 芯片设计制造板块营业收入同比增长25.12%[1][9] 显示驱动芯片业务突破 - 车载显示驱动芯片成功实现批量交付与量产 填补国产替代市场空白[1][6] - 2024年8月完成某头部屏幕厂商车载DDIC批量订单首次交付[6] - 2024年12月车载TDDI芯片正式进入量产并完成海外批量订单首次交付[7] - 公司产品集成显示IP 具有色彩增强 阳光下可读性增强等多项功能[6] - 2025年全球显示驱动芯片市场规模预计达129.3亿美元[10] - 2025年中国显示驱动芯片市场规模预计达463亿元[10] MEMS微振镜技术布局 - 公司拥有1mm 4mm 8mm三款两轴电磁驱动型MEMS微振镜产品[11] - 产品应用于车载激光雷达 工业检测 车载投影等领域[11][12] - 4mm规格MEMS微振镜即将进入生产阶段 其他规格已完成客户送样[13] - 产品已在工业激光雷达领域获得DVT样品订单[11] - 2029年全球车载激光雷达市场规模有望达36亿美元 年复合增长率38%[12] - 全球机器人激光雷达市场规模预计从2022年82亿元增长至2030年2162亿元 年复合增长率超50%[12] 研发投入与技术创新 - 2024年研发投入9944.84万元 较2023年同期激增155.99%[15] - 公司持续加大自研芯片研发投入 推动技术创新能力提升[15] - 针对XR行业发展趋势研发下一代显示驱动芯片[3] 行业应用与市场机遇 - 2025年AI智能眼镜及XR产业链成为市场焦点 智能穿戴 虚拟现实市场带来新机遇[3] - 新能源汽车销量快速增长带动车载显示驱动芯片需求 2025年预计增加近三分之一规模[5] - MEMS振镜应用于激光雷达 投影显示 机器人 工业检测 智能安防等多个领域[12]