证券日报网讯12月18日，英唐智控（300131）在互动平台回答投资者提问时表示，公司MEMS微振镜采 用电磁驱动技术，实现激光束的水平与垂直双维扫描，大幅降低体积、功耗及成本，公司在MEMS领域 具有专业的技术实力和市场竞争力，公司已拥有MEMS器件级别以及LBS(基于激光束扫描的投影方案) 全套系统开发能力，且自有的MEMS器件自动化生产线已经实现了量产。 ...

证券日报网讯 12月18日，英唐智控在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前主要业务涵盖芯片设 计制造、电子元器件分销等，包括MEMS微振镜、车载显示芯片（DDIC/TDDI）等核心产品的研发生 产，以及电子元器件分销行业的技术支持服务。 （文章来源：证券日报） ...

格隆汇12月18日丨英唐智控(300131.SZ)在互动平台表示，公司MEMS微振镜采用电磁驱动技术，实现 激光束的水平与垂直双维扫描，大幅降低体积、功耗及成本，公司在MEMS领域具有专业的技术实力和 市场竞争力，公司已拥有MEMS器件级别以及LBS（基于激光束扫描的投影方案）全套系统开发能力， 且自有的MEMS 器件自动化生产线已经实现了量产。 ...

格隆汇12月18日丨英唐智控(300131.SZ)在互动平台表示，公司MEMS微振镜采用电磁驱动技术，实现 激光束的水平与垂直双维扫描，大幅降低体积、功耗及成本，公司在MEMS领域具有专业的技术实力和 市场竞争力，公司已拥有MEMS器件级别以及LBS（基于激光束扫描的投影方案）全套系统开发能力， 且自有的MEMS 器件自动化生产线已经实现了量产。 ...

公司核心技术参数 - MEMS微振镜的偏转速度达到微秒级别 [1] - 该特性是光路交换器（OCS）核心器件的关键特性，支撑OCS实现毫秒级的整体光路切换 [1] - 偏转速度越快，OCS的切换频率越高 [1] 产品性能与应用 - MEMS微振镜的极快机械响应是OCS实现高性能的基础 [1]

答:公司MEMS微振镜产品直径规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm，其中4mm规格的MEMS微振镜产 品已在工业领域获取批量订单。公司重点关注车载激光雷达领域和激光投影领域的客户，现阶段在智慧 交通LiDAR、手机、车载应用等方面获得头部客户的NRE合同，正为其开展定制研发工作。目前部分汽 车客户希望MEMSLBS系统能够在2026年底就实现上车，公司将以客户要求为目标，全力推进LBS项目 的各项进程，若进展顺利，相关业务业绩预计将会逐步释放。 格隆汇12月11日丨英唐智控(300131.SZ)在投资者关系中表示，有被问到:公司目前MEMS的大规模放量 预计在什么时候？ ...

公司业务概况与战略布局 - 公司主营业务为电子元器件分销，覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类，并以此作为转型发展的坚实基础 [2] - 公司正通过加大研发投入和并购，向芯片设计制造企业转型，目标是构建以光、电、算技术闭环为核心的半导体全产业链能力 [2] - 公司近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，旨在强化光通信芯片、模拟集成电路领域布局，与现有业务形成协同 [2] 自研芯片业务进展 - 公司前三季度研发费用同比增长90.06%，主要原因是自研芯片业务投入加大，包括资产/IP摊销及引进顶尖技术人才 [5] - 自研车载显示芯片已在多家头部屏厂成功导入，首款车规级TDDI/DDIC已量产落地，多款改进型产品正按计划推进流片和试产 [2][5] - 自研MEMS微振镜方面，4mm规格产品已进入市场，并与欧摩威签署战略协议，为其LBS项目提供MEMS芯片定制开发及模组生产 [5] - 公司具备MEMS振镜的研发、设计及制造能力，但尚未开展OCS（光交换开关）整机产品的研发与生产 [8] MEMS微振镜与LBS业务动态 - MEMS微振镜产品直径规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm，其中4mm规格产品已在工业领域获取批量订单 [9] - 公司MEMS业务目前重点关注车载激光雷达和激光投影领域，已与相关头部客户签订NRE合同，开展定制研发 [6][9] - 部分汽车客户希望MEMS LBS系统能在2026年底实现上车，若进展顺利，相关业务业绩将逐步释放 [9] - MEMS LBS并非汽车基本行驶的“必不可少”配件，而是具有潜力的差异化增值配置，可提供彩色、高分辨率的小型化投影，全球新车年产量约9000万辆，市场前景广阔 [10] 存储芯片与分销业务 - 受行业需求影响，公司存储芯片业务同比大幅提升，代理产品涵盖DRAM、NAND flash等多种存储器件 [4] - 电子元器件分销业务仍是公司发展的重要依托，公司将在维持其规模稳定的基础上，加大芯片设计制造业务的投入 [3] OCS（光交换开关）技术详情 - 在OCS的多种技术路线中，MEMS方案是主流，占整个全光交换(OCS)交换机市场50%以上 [13] - MEMS方案通过电压控制反射镜转角实现光路切换，切换速度几十毫秒，插入损耗约3dB，主要应用于大规模数据中心 [13] - MEMS微振镜的偏转速度是微秒级别，这是支撑OCS实现毫秒级整体光路切换的关键特性 [12] - MEMS微振镜数量是决定OCS通道数的关键硬件基础，通道数越高，所需微振镜数量越多，对工艺要求也越高 [11] 并购项目（光隆集成）相关信息 - 本次并购标的桂林光隆集成科技有限公司是桂林光隆科技集团股份有限公司的全资子公司 [15] - 光隆集成核心团队来自国家级科研院所，专注于光开关技术研发，在机械式、MEMS式等多种控制方式上有长期布局 [16] - 光隆集成的终端客户广泛覆盖海内外市场，通过与英唐智控合作，可借助其客户资源拓展海外市场 [14] - 交易目前正在推进中，具体估值及财务数据待审计、评估完成后在草案中披露 [17] - 本次交易存在被暂停、中止或取消的风险，需经深交所、中国证监会等监管机构审核 [18]

行业概览与市场前景 - AI大模型训练对通信带宽、时延和功耗要求极高，OCS凭借其高带宽、低延迟特性成为理想的互联解决方案 [1] - OCS是一种基于全光信号的交换设备，相比传统电交换机，具备低延迟、低功耗、高可靠性的优势，且支持跨代设备无缝互联 [1] - 全球OCS光交换机市场规模将从2020年的0.7亿美元增长至2025年的7.8亿美元，年复合增长率达62% [1][3] - 预计到2031年市场规模将达20.2亿美元，2025–2031年复合增长率约17.2% [3] - 目前市场竞争集中，2025年前四大厂商占据约69%份额，谷歌、Coherent等为主要参与者 [3] 技术应用与效率 - OCS主要应用于AI算力集群的三大场景：Scale-Up、Scale-Out和Scale-Across [2] - 在谷歌TPU集群中，一个包含4096个TPU v4芯片的集群需配备48台136端口的OCS光交换机，TPU与OCS比例约为85:1 [2] - 未来TPU v7集群规模扩大至9216芯片时，因采用更高密度的320端口OCS，仍仅需48台，比例提升至192:1，凸显其扩展效率 [2] 产业链结构 - OCS产业链分为上游核心器件、中游设备集成与下游应用 [4] - 上游核心是MEMS微镜阵列等光器件，是产业链技术壁垒最高的环节，价值量占比高 [1][4] - 中游由国际厂商主导设备集成，国内光库科技等参与代工与方案定制 [4] - 下游需求则集中于谷歌等巨头的AI数据中心，驱动其在高性能计算中的规模应用 [4] 相关公司分析 - **英唐智控(300131.SZ)**：以电子元器件分销为基础，正向半导体设计与制造逐步拓展 [5] - 公司2025年拟收购桂林光隆集成，强化OCS全制程布局 [5] - 子公司英唐微技术已具备MEMS微振镜研发与量产能力，产品覆盖多种规格，2025年4mm产品已在工业领域实现批量订单 [5] - 公司拟通过整合光隆集成的光开关、OCS系统等技术打造OCS全制程平台 [5] - **赛微电子(300456.SZ)**：为国内MEMS工艺开发与晶圆制造领军者，掌握硅通孔、晶圆键合等核心工艺 [5] - 2023年起瑞典Silex开始量产MEMS-OCS，2025年北京Fab3启动MEMS-OCS小批量试产 [5] - 公司营收中MEMS业务占比达83%，2024年毛利率提升至35.1% [5]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出对“OCS光交换机”行业的整体投资评级，但明确建议关注两家具体公司[3] 报告核心观点 * OCS光交换机凭借高带宽、低延迟、低功耗特性，成为满足AI大模型训练极高通信需求的理想互联解决方案，是AI算力集群时代的新蓝海[3] * 在谷歌等海外厂商引领下，全球OCS光交换机市场将迎来高速成长，预计市场规模将从2020年的0.7亿美元增长至2025年的7.8亿美元，年复合增长率达62%，到2031年市场规模将达20.2亿美元[3] * OCS产业链技术壁垒高，上游核心器件（如MEMS微镜阵列）是价值量最高、壁垒最高的环节[3] * 建议关注在OCS领域进行全制程布局的英唐智控，以及作为国内MEMS制造龙头、在核心部件具备工艺优势的赛微电子[3][66] 根据相关目录分别总结 1、什么是OCS光交换机？ * OCS是一种基于全光信号的交换设备，通过配置光交换矩阵在输入与输出端口间建立光学路径实现信号交换[3][9] * 相比传统电交换机，OCS无需光电转换和数据包处理，具备低延迟、低功耗、高可靠性的优势，且支持跨代设备无缝互联，延长硬件使用寿命[3][9] * AI大模型训练对通信带宽、时延和功耗要求极高，OCS完美适配AI算力集群中Scale-Up（单节点强化）、Scale-Out（多节点协同）和Scale-Across（跨数据中心互联）三大场景的核心需求[3][12][13] 2、AI数据中心需要多少OCS光交换机？——以谷歌Scale-up场景为例 * 以谷歌TPU集群为例：一个包含4096个TPU v4芯片的集群需要配备48台136端口的OCS，TPU与OCS比例约为85:1[3] * 未来TPU v7集群规模扩大至9216芯片时，因采用更高密度的320端口OCS，仍仅需48台，TPU与OCS比例提升至192:1，凸显其扩展效率[3][49] * 谷歌2025年OCS采购量预计超2.3万台，2026年TPU出货量达300万颗时需求或近3.5万台[14] 3、OCS光交换机产业链受益环节有哪些？——以谷歌MEMS OCS为例 * OCS产业链分为上游核心器件、中游设备集成与下游应用，技术壁垒高，市场参与者多集中于单一环节[3][57] * **上游（核心器件与材料）**：是产业链技术壁垒最高、价值量占比高的环节，涉及MEMS微镜阵列、光纤准直器阵列等核心元器件[3][57][60] 单台MEMS OCS的BOM成本约2-2.5万美元，售价约6万美元，其中阵列部分成本占比最高[60] * **中游（设备集成与解决方案）**：目前由Ciena、Lumentum等国际厂商主导，国内光库科技是谷歌OCS代工龙头[55] * **下游（应用）**：需求集中于谷歌、Meta等巨头的超大规模AI数据中心与智算中心[55] 4、建议关注 * **英唐智控**：公司以电子元器件分销为基础，正向半导体设计与制造拓展[3][70] 其子公司英唐微技术已具备MEMS微振镜研发与量产能力，产品覆盖多种规格，2025年4mm产品已在工业领域实现批量订单[3][84] 公司2025年拟收购桂林光隆集成，整合其光开关、OCS系统等技术，旨在打造OCS全制程平台[3][85] 光隆集成已量产多类型光开关，其基于MEMS技术的OCS系统中32×32、64×64、96×96通道规格已达量产状态，128*128通道预计2026年一季度到二季度有望量产[88] * **赛微电子**：公司是国内MEMS工艺开发与晶圆制造领军者，掌握硅通孔、晶圆键合等核心工艺[3][94] 2023年起其瑞典Silex开始量产MEMS-OCS，2025年北京Fab3启动MEMS-OCS小批量试产[3][95] 公司营收中MEMS业务占比达83%，2024年毛利率提升至35.1%[3][106] 随着AI算力需求扩张，公司在MEMS微镜阵列等核心部件的工艺优势有望转化为业绩弹性[3]

公司业务与战略布局 - 英唐智控深耕电子元器件分销，构建全球多区域网络，覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类 [2] - 自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片，首款车规级TDDI/DDIC已量产落地，多款改进型产品按计划推进流片、试产 [2] - 近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，旨在强化光通信芯片、模拟集成电路领域布局，与现有业务形成协同效应 [2] - 明确未来将构建以光、电、算技术闭环为核心的芯片设计制造企业，加速构建半导体全产业链能力 [2] 光隆集成技术能力 - 光隆集成专注于光开关相关技术研发，在机械式、MEMS微机械式、磁光式、电光式及波导式等多种控制方式上均有长期布局 [3][5] - 光隆集成在光芯片领域拥有全制程技术能力，基于MEMS技术的OCS系统与英唐智控在MEMS微振镜领域形成技术共创 [3][5] - OCS量产需具备三大核心能力：微米级FAU组件加工精度（需半导体制造平台）、半导体封装能力（pitch间隔控制/漏气率/贴片精度）、精密装配能力（已实现高精度自动贴合与自动化测试） [3] - 32×32 OCS包含近万个逻辑态，传统人工装配成本高昂，光隆集成已实现批量化、可靠性与成本控制 [3] 市场应用与客户 - 光隆集成产品客户覆盖海内外市场，包括电信运营商、光模块厂商等 [4] - 主要应用场景：算力与网络协同（GPU与AI芯片的数据中心互联）、电信运营商网络智能化管理、光模块测试领域（头部厂商采购OCS作为模拟调度设备） [4] - OCS作为通信领域关键技术，随着5G、数据中心等高速网络基础设施建设升级，国内外市场需求呈现增长趋势 [5] 交易进展与风险提示 - 公司及有关各方正在积极推进本次交易，待审计、评估工作完成后确定具体合作方案，将在草案中披露财务数据及业绩情况 [5][6] - 交易涉及向深交所、中国证监会等监管机构的申请审核注册工作，能否如期顺利完成可能对时间进度产生重大影响 [6] - 本次交易存在被暂停、中止或取消的风险 [6]