田利辉指出，大基金三期（华芯鼎新）、上海先导母基金、亦庄国投及交大策源基金等参与，不仅提供 3.5亿元现金支持，也显示了国家层面对半导体底层技术的战略重视，为后续资源整合、客户导入及政 策协同奠定坚实基础。 虽然终止收购芯来智融，但芯原股份（688521.SH）收购逐点半导体正在持续推进中。近日，芯原股份 披露两项并购的新进展，其中一项是《关于联合投资人共同对外投资暨收购逐点半导体的进展公告》 （以下简称"公告"），公告显示，公司已与天遂芯愿、共同投资方签署《增资协议》和《股东协议》等 交易文件，以天遂芯愿为收购主体收购逐点半导体的控制权。 本次交易收购金额为9.3亿元现金加上交易费用，预计收购逐点半导体97.89%股份，交易完成后，天遂 芯愿将持有标的公司100%的股份。 南开大学金融发展研究院院长田利辉在接受《中国经营报》记者采访时表示，芯原股份收购逐点半导 体，核心在于补强AI视觉芯片能力。逐点专注图像信号处理（ISP）与显示驱动技术，与芯原股份在AI ASIC（人工智能专用集成电路）和RISC-V IP领域的布局高度互补。此次整合可构建芯源"IP+芯片+算 法"全栈能力，尤其强化其在智能座舱、AR/V ...

格隆汇12月17日丨深圳华强(000062.SZ)在投资者互动平台表示，（1）公司参股的星思半导体是一家聚 焦5G/6G通信技术的半导体设计公司，其卫星基带芯片等产品可广泛应用于卫星通信和5G/6G万物互联 场景。（2）公司作为国内电子元器件授权分销龙头企业，业务区域覆盖中国大陆、港澳台和东南亚等 地区，在中国台湾设有控股子公司。公司目前代理了联咏科技、慧荣科技、晶豪科技、台达等多个中国 台湾地区的产品线。（3）公司向光模块领域客户供应Murata（村田）的MLCC、硅电容等各品类元器 件，同时，公司积极拓展光模块、应用于高速光模块的光电芯片等产品的授权分销业务，已取得 Sony、Litrinium、海思等产品线的代理权。 ...

公司上市与市场地位 - 豪威集团于12月14日通过港交所主板上市聆讯，联席保荐人为UBS、CICC、PASCHK、GFSHK [1] - 公司是全球领先的Fabless半导体设计公司，核心产品为CMOS图像传感器，并拓展至显示与模拟解决方案 [1] - 按2024年图像传感器解决方案收入计，公司是全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额为13.7% [2] 业务板块与产品布局 - 公司业务围绕图像传感器、显示及模拟三大解决方案展开 [2] - 图像传感器解决方案：在智能手机领域，2025年4月推出适用于旗舰机的OV50X传感器，搭载LOFIC技术实现单次曝光HDR [2]；在汽车领域，推出采用TheiaCel®技术的多款CIS产品，满足ADAS和自动驾驶要求 [2]；在医疗领域，2024年6月发布OCH2B30摄像头模组，适用于3D口腔牙科扫描仪 [2]；2024年新成立机器视觉部门，并发布OP03050和OG0TC BSI全局快门图像传感器 [2] - 显示解决方案：涵盖显示驱动芯片等，受益于OLED渗透率提升、车载屏幕多屏化及AR/VR设备发展 [3] - 模拟解决方案：包括电源管理、信号链等芯片，支撑全平台系统级需求 [3] - 公司拥有超过4500项全球专利，与台积电、中芯国际等顶级代工厂合作 [3] 财务表现与增长动力 - 报告期内收入持续增长：2022年约200.4亿元，2023年约209.84亿元，2024年约257.07亿元，2022-2024年复合年增长率约13.3% [3]；2025年上半年收入约139.44亿元，同比继续保持增长 [3] - 年内利润大幅提升：2022年9.51亿元，2023年5.44亿元，2024年32.79亿元（同比激增502%），2025年上半年20.2亿元 [3] - 2024年收入创历史新高，图像传感器解决方案收入达191.9亿元，占总收入比重上升至74.7% [4] - 分业务收入：2024年智能手机CIS产品收入约98亿元，同比增长26.0% [4]；汽车CIS产品收入约59.1亿元，同比增长三成 [4] - 半导体分销业务收入占比在2024年已降至15.3% [5] 行业趋势与市场前景 - 全球CIS市场规模在2020至2024年间从179亿美元增长至195亿美元，年复合增长率为2.2% [7] - 预计到2029年全球CIS市场规模将达到295亿美元，2024年至2029年的年复合增长率跃升至8.6% [7] - 市场增长动力从传统移动设备驱动，转向由汽车智能化、机器视觉、AR/VR及工业自动化等多引擎共同驱动 [7] 核心竞争战略与技术优势 - 公司核心战略是通过技术平台的贯通与复用，构筑跨越多个增长曲线的竞争护城河 [10] - 公司在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel®近红外及超低光技术等领域积累了深厚专利与经验，形成可迁移的技术平台 [10] - 技术复用战略推动公司高效切入新兴蓝海，如智能眼镜、机器人、工业自动化等前沿领域 [10] - 在机器视觉方面，公司的全局曝光等技术能满足工业检测、物流分拣及AR/VR设备中眼球追踪与SLAM的苛刻要求 [11]

今天分享的是：2025上市公司跨境并购典型案例汇编 报告共计：179页 【中国上市公司跨境并购图谱：全球化浪潮下的战略跃迁与整合智慧】 在全球经济格局深度调整与产业升级共振的大背景下，中国上市公司正以前所未有的广度与深度参与全球资源配置。近日，上 海证券交易所发布的一份涵盖16个典型案例的跨境并购汇编，清晰勾勒出中国企业从"产品出海"向"品牌出海"、"技术出海"乃 至"生态出海"迈进的战略轨迹。这些案例不仅是资本流动的记录，更是观察中国产业竞争力提升与全球化运营能力成熟的重要 窗口。 纵观这些并购案例，其核心驱动力已超越单纯的规模扩张，呈现出鲜明的战略导向性。企业出海并非盲目"抄底"，而是紧密围 绕补强技术短板、获取高端品牌、完善全球市场网络及构建完整产业链等战略目标展开。例如，万华化学通过分步收购匈牙利 BC公司，不仅一举成为全球MDI行业龙头，更完成了生产基地的全球化布局；豪威集团收购美国豪威科技，实现了在CMOS图 像传感器领域从追赶到领先的关键一跃；海尔智家通过系列并购GE家电、Candy等品牌，构建起覆盖全球主流市场的品牌矩阵 与研发销售网络。这种以我为主、精准卡位的并购逻辑，标志着中国企业的国际化 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 Chiplet 的功能与当今芯片中广泛使用的软 IP 类似，但相似之处仅限于此。虽然两者都能加快产品 上市速度，并使设计团队能够将有限的资源集中用于最需要的地方，但 Chiplet 市场带来的实现、制 造、测试和长期业务需求却截然不同。 软IP（也称RTL IP）是面向逻辑层设计人员的工具，而芯粒则为物理层和系统层提供了更多选择。 两者的考量因素各不相同，市场芯粒带来的额外负担可能会影响这种方法的可行性。 Expedera公司市场营销副总裁Paul Karazuba表示："从概念层面来看，芯粒可以被视为一种新型的半 导体IP。然而，当真正的芯粒市场出现时，我认为它不会与当今的IP许可生态系统非常相似。芯粒与 软IP之间的类比在设计集成、接口标准、验证、经济性乃至信任等方面都存在缺陷。芯粒将集成挑战 从设计的逻辑层面转移到了物理和系统层面。" 芯粒可以是定制的，也可以是现成的。"目前有两种阵营，" Ansys（现为Synopsys的一部分）首席 产品经理郎林解释说，"一种阵营使用自己设计的芯粒。另一种阵营则希望从外部采购所有组件，然 后将英特尔芯粒、台积电芯粒和格 ...

文章核心观点 - 硅芯科技在ICCAD-Expo 2025上发布了“2.5D/3D EDA⁺新范式”，旨在通过重构先进封装全流程设计、仿真与验证的协同框架，以解决当前先进封装产业化中“工艺复杂、设计难以调用”的鸿沟，推动先进封装从“单点突破”迈向“可规模化的体系化应用” [2][4][5][9] 行业背景与挑战 - AI、智能汽车、高带宽存储等应用推动算力需求攀升，先进封装已从后端封测环节转为前端系统架构设计 [4] - 尽管多家工艺厂已具备成熟的2.5D/3D先进封装关键工艺能力，但用户端普遍面临“工艺复杂、设计难以调用”的鸿沟 [4] - 大量AI、边缘计算与高带宽场景的设计公司发现，在跨工艺、跨介质的多芯粒布局布线、互联分析和系统级可靠性验证方面，传统EDA方法已难以应对 [4] EDA⁺新范式的内涵与目标 - 先进封装EDA必须重构设计范式，形成跨工艺、跨芯粒、跨物理场的系统协同 [5] - 新范式以工艺为基础、以设计场景为驱动、以跨芯粒协同为目标 [5] - 目标是使设计端能够以统一的数据模型使用封装工艺，使工艺端能够通过标准化接口进入多芯粒流程，并使多物理场、互联、可靠性等关键环节提前进入设计早期，形成真正能落地的工程体系 [5] 硅芯科技的具体实践与成果 - 公司已与多家先进封装厂合作，构建覆盖RDL、硅中介层、玻璃基板、TSV/TGV等多类工艺的标准化数据库，将分散在流程文档和经验规则中的工艺参数转换为可被设计工具直接调用的模型 [7] - 随着这些模型接入3Sheng Integration平台，设计端能够在早期完成跨工艺互联规划、寄生参数评估和热应力预测，大幅减少后期返工，使多芯粒系统从设计到验证顺畅推进 [7] - 这一机制让工艺规则与设计流程实现有效衔接，使多芯粒系统能够在一致的数据基础上完成从架构规划到设计、仿真与验证的全流程协同 [9] 对EDA工具发展趋势的看法 - 随着先进封装带来新的协同需求，EDA工具之间原本清晰的分工开始出现交叉 [10] - 在工艺能力演进和多芯粒设计普及背景下，传统单芯片EDA并非被替代，而是更可能与多芯片设计方法形成互补 [11] - 许多在单芯片流程中已高度成熟的能力（如验证、仿真和版图方法学）在多芯片架构中依然是每颗die的基础环节，同时还需要与跨die的系统级流程协同运作 [11] - 随着工艺数据和设计数据的协同基础逐步建立，单芯片方法与多芯片设计之间的边界变得更具弹性，为两类工具的横向组合创造了空间 [11] 硅芯科技的合作策略与产业愿景 - 相比依赖大规模并购整合，公司认为围绕具体场景开展工具级协作，更符合当前国产EDA的发展节奏 [13] - 例如，在多芯片互联和跨工艺仿真场景中，单芯片工具擅长处理每颗die的时序、版图和功能验证，而多芯片设计工具则承担芯片间互联规划、电源/信号完整性以及热行为等系统级分析 [13] - 公司希望与更多本土EDA企业协同合作，共同完善国产工具链的能力布局 [16] - 公司旨在通过纵向联动产业链、横向连接生态伙伴，推动国内半导体构建更具协同力的“合纵连横”格局，为先进封装与国产EDA的进一步发展提供持续动力 [16]

大宗交易详情 - 2023年12月9日，唯捷创芯发生一笔大宗交易，成交量为30.00万股，成交金额为930.00万元，成交价格为31.00元/股 [1] - 该笔大宗交易成交价较当日收盘价38.31元折价19.08% [1] - 交易的买方与卖方营业部均为中信建投证券股份有限公司成都市南一环路证券营业部 [1] 近期市场表现与资金流向 - 12月9日，唯捷创芯收盘价为38.31元，当日下跌1.01%，日换手率为0.85%，成交额为1.33亿元 [1] - 当日主力资金净流出560.62万元 [1] - 近5个交易日，公司股价累计下跌0.57%，期间资金合计净流出9505.42万元 [1] 融资交易情况 - 截至最新数据，唯捷创芯融资余额为1.44亿元 [1] - 近5个交易日，融资余额减少4706.92万元，降幅达24.62% [1]

交易概述 - 友阿股份计划以15.8亿元的交易对价，收购深圳尚阳通科技股份有限公司100%股权，跨界切入功率半导体赛道 [1] - 交易方案采用“发行股份+支付现金”的组合方式，其中现金支付部分约5亿元 [5] - 该交易迅速引爆市场，推动公司股价出现数个涨停 [1] 交易性质与动机 - 从严格意义上，本次重组不构成“借壳上市”，因为交易明确表示不会导致上市公司控制权发生变更 [2] - 但交易存在“类借壳”的规避嫌疑，通过注入与现有主业无关但具有更高科技属性和估值想象空间的资产，实质性改变公司的基本面和估值体系 [2] - 上市公司业绩困境是推动交易的引擎之一，其净利润已从2019年的3.17亿元锐减至2024年的2801万元，缩水超过九成 [2] - 控股股东友阿控股已将其所持上市公司股份的近90%进行质押，部分股份已被司法冻结，推动重组或为提振股价以缓解控股股东的质押危机 [3] 标的资产估值与业绩 - 尚阳通100%股权的评估值为175,682.11万元，交易各方协商确定的交易价格为158,000.00万元 [4] - 交易作价15.8亿元对应尚阳通2024年4567万元净利润，市盈率约34.59倍 [4] - 尚阳通业绩呈现剧烈波动，2022年净利润达1.39亿元顶峰，2024年净利润较2022年已暴跌67% [4] - 该公司曾于2023年冲刺科创板IPO，但最终因保荐机构撤销保荐而终止 [7] 交易条款与财务影响 - 交易方案未设置任何业绩承诺及资产减值补偿机制，所有未来业绩风险将由上市公司及现有股东承担 [4] - 截至2024年底，公司账上货币资金仅2.25亿元，而长短期借款总额高达28亿元，支付5亿元现金将加剧公司的债务负担和流动性风险 [5] - 交易计划配套募集不超过5.5亿元资金，但募资成功与否存在不确定性 [5] 跨界整合与协同效应 - 本次重组是典型的跨界并购，上市公司宣称将形成“百货零售+半导体功率器件”的双主业格局 [7] - 两个行业在技术、人才、管理模式、供应链和客户资源上几乎毫无重叠，协同效应目前仅停留在纸面 [7] - 半导体行业的高研发投入和强周期波动性与零售业逻辑背道而驰，公司自身缺乏半导体行业的管理经验和产业资源，整合存在巨大未知数 [7]

文章核心观点 - 半导体产业竞争范式正从单一制程竞赛转向系统级协同优化，实现“工艺 + EDA + 设计”的深度协同是关键，EDA是其中最关键的桥梁[3] - 国际巨头如英伟达入股新思科技、台积电与楷登电子紧密合作，已率先布局以构建护城河[3] - 本土半导体产业需抓住此范式转换机遇，硅芯科技提出的“EDA+”新设计范式是一个代表性样本，旨在重构先进封装设计协同体系[3][4] 产业趋势与范式转换 - 摩尔定律逼近极限，先进封装成为算力增长核心引擎[3] - 产业竞争范式正从单一的制程竞赛，转向系统级的协同优化[3] - 继续提升性能、控制成本，必须实现“工艺 + EDA + 设计”的深度协同，EDA是最关键的桥梁[3] - 国际巨头已率先落子构建护城河，例如英伟达入股新思科技，台积电与楷登电子在先进制程与3D封装上紧密合作[3] 硅芯科技的“EDA+”新设计范式 - 在ICCAD高峰论坛上，硅芯科技创始人系统性提出“2.5D/3D EDA+新设计范式”，旨在重构先进封装全流程设计、仿真与验证的协同创新[7] - EDA+不是对传统EDA工具的简单加减，而是围绕先进封装场景，对设计方法、数据底座与协同模式的一次整体重构[7] - EDA+是一条完整链路：以“2.5D/3D全流程先进封装EDA工具链”为桥梁，一端深度对接工艺协同，另一端面向多Chiplet集成验证，实现从系统架构规划到制造验证的工程闭环[7] - EDA+不是一套“软件产品组合”，而是一种面向Chiplet与3DIC的新设计范式[7] 3Sheng Integration Platform平台 - EDA+范式的底层基石是硅芯科技自研的2.5D/3D全流程先进封装EDA平台——3Sheng Integration Platform[12] - 该平台涵盖系统架构设计、物理实现、Multi-die测试容错、分析仿真与多Chiplet验证五大中心，贯通从设计到制造的完整链条[12] - 平台将EDA+理念转化为可落地、全协同的工程实践，支撑Chiplet与3DIC时代的集成创新[12] EDA角色转变与产业需求 - 算力需求爆发与摩尔定律放缓，使得通过Chiplet和2.5D/3D集成提升系统性能的先进封装成为技术主流[13] - 芯片设计重心从单一晶体管优化，下沉至包含多颗异质芯粒的系统级封装协同，封装成为需要在架构阶段通盘考虑的核心要素[13] - EDA角色发生根本转变：不仅是设计或封装工具，而是链接工艺与设计的必经桥梁与协同平台[13] - 设计者需在统一环境中同时考量不同工艺节点芯粒的划分、互连拓扑、热应力分布与制造可行性[13] - 国际巨头的紧密捆绑（如台积电与Cadence、英伟达与Synopsys）旨在率先打通“工艺-EDA-设计”协同链路，巩固系统级竞争优势[13] - 硅芯科技的EDA+正是基于对此产业深层需求的洞察，旨在为国内半导体行业提供重构的设计方法学与全流程工具链支持[13] EDA+的工程化落地与价值 - EDA+已在一批2.5D/3D协同验证项目中走向工程化落地[14] - 在某个约3万网络互连的2.5D设计中，传统分段式流程需近三个月实现设计收敛，而使用自研3Sheng平台后，一次完整的端到端迭代被压缩到十天左右[14] - 在与先进封装企业的联合项目中，平台开始承载“芯粒模型 + 接口标准”的探索工作，为构建可复用的芯粒库奠定结构基础[14] - EDA+的价值在于提供“串联”与“沉淀”的框架：不仅是工具，更是串联工艺制造与设计应用的产业深度协同机制[14] - 使工艺知识得以向前端传递，设计思路能向制造端准确贯彻[14] - 帮助产业沉淀在不同应用场景下经过验证的设计经验、规则与模板，降低先进封装的设计门槛与重复开发成本，加速创新迭代[14] - 为推动国产半导体先进封装生态协同快速发展提供了基础[14] 本土半导体产业的突围策略 - 面对国际巨头通过深度捆绑构建体系优势，本土半导体产业或可通过“合纵连横”实现突围[15] - “合纵”：强化产业链上下游纵向协同，以EDA+这类平台为技术支点，把本土工艺、先进封装能力和设计需求串成一条真正打通的链路[15] - “连横”：本土EDA产业内部横向协作，在Chiplet与3DIC新赛道上，通过统一的接口框架进行能力互补与协同，形成合力，共同承接产业升级带来的巨大市场空间[15] - 未来比拼的不再只是制程和芯片规模，而是谁能够在系统层面实现工艺、EDA与应用的深度协同[18] - 围绕先进封装的产业变革，真正的角逐在于生态的广度与协同的深度[18]

公告指出，本次H股发行的认购对象仅限于符合相应条件的境外投资者，以及依据中国相关法律法规有权进行境外证券投资管理的境内证券经营机构、合 格境内机构投资者及其他符合监管规定的投资者。 本次募资所得款项净额将按照既定规划投入多个方向。其中约18%拟用于提升底层技术能力及工艺平台，约22%用于丰富产品组合并重点扩大汽车电子应 用领域，约25%用于扩展海外销售网络及市场推广，另有约25%将用于战略投资及并购以实现长期增长，剩余约10%用作营运资金及一般企业用途。公司 称，通过上述投入将进一步夯实技术与产品基础、加快国际化布局。 12月5日，纳芯微发布公告，明确公司境外发行股份（H股）的最终公开发行价格为每股116港元（不包括1%经纪佣金、0.0027%香港证券及期货事务监察 委员会交易征费、0.00565%香港联交所交易费及0.00015%香港会计及财务汇报局交易征费），本次H股预计于2025年12月8日在香港联合交易所有限公司 （以下简称"香港联交所"）主板挂牌并开始上市交易。 据悉，纳芯微于2025年11月28日正式启动香港上市招股程序，此次全球发售计划发行约1906.84万股H股，其中香港公开发售约190.69 ...