宏观经济与货币金融 - 11月末广义货币(M2)余额336.99万亿元，同比增长8%，狭义货币(M1)余额112.89万亿元，同比增长4.9%，流通中货币(M0)余额13.74万亿元，同比增长10.6%，前十一个月净投放现金9175亿元 [1] - 银行理财市场规模创历史新高，已站稳33万亿元大关，截至发稿时规模约33.8万亿元，接近34万亿元，其中14家管理规模超万亿元的理财公司前11个月规模累计增长约3.43万亿元 [2] - 中国证券投资基金业协会起草《公开募集证券投资基金销售行为规范（征求意见稿）》，对基金宣传推介、直播行为、费用揭示及绩效考核等提出明确要求，强调不得以任何方式承诺未来收益 [2] 资本市场监管与公司治理 - 中国证监会对赵叶青、王震、刘峰三人操纵金城医药股票行为作出行政处罚，分别处以150万元、120万元、30万元罚款，并实施4年、3年市场禁入措施 [3] - 新规落地后A股市场涌现补亏潮，已有超30家上市公司披露公积金补亏方案，补亏总额超300亿元，其中泰豪科技拟使用13.67亿元公积金弥补母公司累计亏损 [4] - 岱美股份因子公司火灾造成经济损失2.42亿元（占最近一期审计净利润的30.17%）未及时披露，公司及相关责任人收到上海证监局警示函 [14] 半导体与信息技术产业 - 2025年第三季全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%，接近451亿美元，主要受AI HPC及消费电子新品需求带动，但预计第四季产能利用率成长动能将受限 [4] - *ST智胜中标1.04亿元智慧城市治理项目，金额占公司2024年度经审计营业收入的62.82% [16][17] - 国睿科技子公司预中标“GXLF项目片放泵浦源”项目，投标报价为7600万元 [19] 光伏与新能源产业 - 光伏硅料行业出现“反内卷”新动向，由通威、协鑫等龙头企业联合投资设立的光和谦成公司已成立，知情人士称未来相关企业规划保留的硅料年产能不会超过150万吨 [5] - *ST长药子公司羿珩科技因光伏行业竞争激烈、自身资金紧张及持续亏损已于近日停产 [12] - 江苏国信控股子公司一台1000MW燃煤发电机组正式投产运营 [13] - 国电电力控股公司拟投资建设国能谏壁八期2×100万千瓦扩建项目，动态总投资72.18亿元 [15] 医药与医疗器械行业 - 业内人士预计，随着诺和诺德的司美格鲁肽在华核心专利即将到期及礼来替尔泊肽将纳入医保，2026年国内GLP-1药物市场将打响价格战，目前已有8款国产司美格鲁肽获上市受理 [6] - 针对水银体温计血压计明年起禁产规定，鱼跃医疗、可孚医疗、九安医疗等多家上市公司回应称业务影响不大，因主要发展电子类产品 [5] 公司资本运作与重大事项 - 有研复材科创板IPO获上市委会议通过 [9] - 首药控股正在筹划发行H股并在香港联交所上市 [10] - 迈得医疗计划以2000万至4000万元资金回购股份，回购价格不超过24元/股，用于注销并减少注册资本 [20] - 华谊兄弟及其法定代表人王忠军新增一则限制消费令，涉及广告合同纠纷，此前公司已被执行1140万余元 [8] - 金陵饭店董事长毕金标因工作变动原因辞职 [11] 其他行业与市场动态 - 深圳金雅福集团部分理财产品兑付延期，已引发多宗诉讼，公司管理层正积极筹措资金解决 [6] - 大禹节水子公司预中标两个高标准农田建设项目，金额分别为1.37亿元和1.35亿元 [18] - 市场传闻“北交所市值打新已进入网上测试阶段”，多家券商表示暂未开展相关系统测试 [7] - 市场传闻交易所要求券商清退量化客户专属交易设备，多位量化私募人士表示未收到相关通知 [7] - 12月11日A股市场探底回升，创业板指涨近1%，沪深两市成交额2.09万亿元，商业航天、可控核聚变、电网设备等概念板块涨幅居前 [21]

2025年第三季度全球晶圆代工行业表现 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工厂合计营收季增8.1%，达到接近451亿美元[3] - 增长主要受AI高效能运算以及消费性电子新品主芯片、周边IC需求带动，其中7纳米及以下先进制程的高价晶圆贡献最为显著[3] - 供应链分化带来的中系厂商接单机会也推动了行业增长[3] 2025年第四季度行业展望 - 市场预期2026年景气与需求恐受地缘政治扰动，且2025年中以来记忆体价格逐季走扬、产能吃紧，供应链对明年主流终端需求转趋保守[3] - 尽管车用、工控在2025年底可望重启备货，但仍可能使第四季晶圆代工产能利用率成长动能受限，前十大厂合计产值季增幅度恐明显收敛[3] 主要厂商第三季度表现 - **台积电**：在智能型手机与HPC双引擎支撑下，受惠苹果积极备货iPhone以及辉达Blackwell平台量产旺季，晶圆出货与平均销售价格同步季增，市占率微升至71%，稳居龙头[3] - **三星晶圆代工**：产能利用率虽小幅回升，但对营收拉抬有限，市占6.8%居次[3] - **中芯国际**：在产能利用率、出货与ASP皆改善下，排名第三[3] - **联电**：受智能型手机、PC/笔电新品周边IC需求，以及欧美客户提前拉货带动成熟制程备货，整体产能利用率小幅提升，市占4.2%排名第四[4] - **格罗方德**：受惠新机周边IC备货、出货小增，但因一次性下调ASP，市占微降至3.6%仍居第五[4] - **华虹集团**：营收逾12.1亿美元，市占2.6%居第六[4] - **世界先进**：因PMIC增量抵销DDIC趋缓，营收季增8.9%至4.12亿美元居第七[4] - **合肥晶合**：在“China for China”趋势下，受惠DDIC、CIS与PMIC进入新品备货周期，且客户市占提升带动上游投片需求，排名超越高塔半导体上升至第八[4] - **高塔半导体**：营收约3.96亿美元，季增6.5%，排名退居第九[4] - **力积电**：在记忆体需求与代工价格转强带动下，晶圆代工营收季增5.2%至3.63亿美元[4]

行业整体表现 - 2025年第三季度全球前十大晶圆代工厂合计营收接近451亿美元，季度环比增长8.1% [1] - 行业增长主要受AI高效能运算和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动 [1] - 以7纳米及以下先进制程生产的高价晶圆对营收贡献最为显著 [1] - 部分厂商受益于供应链分化带来的商机 [1] 制程与需求驱动 - 先进制程（7纳米及以下）是第三季度营收增长的关键驱动力 [1] - AI高效能运算和消费性电子新品是当前核心需求来源 [1] 未来展望与潜在挑战 - 预计第四季度前十大厂商合计产值季度增幅可能明显收敛 [1] - 第四季度晶圆代工产能利用率成长动能将受限 [1] - 供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守 [1] - 2026年行业景气度与需求将受国际形势影响 [1] - 自2025年中以来，存储器逐季涨价和产能吃紧是影响因素之一 [1]

全球晶圆代工行业2025年第三季度业绩 - 2025年第三季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收达到450.86亿美元，环比增长8.1% [1] - 行业增长主要受AI HPC、消费电子新品主芯片与配套芯片的需求带动，其中7nm及以下先进制程对整体营收贡献最为显著 [2] - 行业竞争格局保持稳定，前十大厂商名单未变，维持三大集团结构：台积电与三星为第一集团；中芯国际、联电、格罗方德、华虹为第二集团；世界先进、晶合集成、高塔、力积电为第三集团 [1] - 在第三集团内部，合肥晶合集成（Nexchip）第三季度营收超越高塔半导体，排名升至第八位 [1] 主要厂商市场份额与业绩表现 - 台积电（TSMC）第三季度营收330.63亿美元，环比增长9.3%，市场份额从70.2%提升至71.0%，龙头地位进一步巩固 [2] - 三星（Samsung）第三季度营收31.84亿美元，环比微增0.8%，市场份额从7.3%下降至6.8% [2] - 中芯国际（SMIC）第三季度营收23.82亿美元，环比增长7.8%，市场份额维持在5.1% [2] - 华虹集团（Huahong Group）第三季度营收12.13亿美元，环比大幅增长14.3%，增幅在前十大厂商中最高，市场份额从2.5%提升至2.6% [2] - 合肥晶合集成（Nexchip）第三季度营收4.09亿美元，环比增长12.7%，市场份额从0.8%提升至0.9% [2] 行业第四季度及未来展望 - 对于2025年第四季度，TrendForce预测前十大晶圆代工厂商营收环比增幅可能明显收敛 [3] - 增长动能受限的原因包括：国际形势影响、存储涨价导致供应链对2026年主流终端应用需求转向保守 [3] - 尽管车用、工控领域重启备货，但预计产能利用率成长动能仍将受限 [3]

行业整体表现 - 2025年第三季度全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%，接近451亿美元 [1] - 增长主要受AI高效能运算和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，7nm及以下先进制程的高价晶圆贡献显著 [1] - 部分厂商受益于供应链分化商机 [1] - 预计第四季度前十大厂合计产值环比增幅将明显收敛，因供应链对2026年需求转趋保守，且存储器涨价、产能吃紧限制了产能利用率成长动能 [1] 主要厂商营收与排名 - **台积电**：营收近331亿美元，环比增长9.3%，市占率微升至71%，增长由智能手机和HPC支撑，受惠于苹果iPhone备货及英伟达Blackwell平台量产 [2] - **三星**：营收约31.8亿美元，与上季大致持平，市占率6.8%，排名第二，总产能利用率小幅提升但对营收贡献有限 [2] - **中芯国际**：营收达23.8亿美元，环比增长7.8%，位居第三，产能利用率、晶圆出货和ASP均有提升 [2] - **联电**：营收近19.8亿美元，环比增长3.8%，市占率4.2%，排名第四，增长受智能手机、PC新品周边IC需求及欧美客户提前拉货带动 [2] - **格芯**：营收约16.9亿美元，与前季持平，排名第五，市占率微幅滑落至3.6%，晶圆出货小幅季增但被一次性下调ASP抵消 [3] - **华虹集团**：营收逾12.1亿美元，市占率2.6%，排名第六，旗下华虹宏力新增十二英寸产能释放及下半年涨价晶圆出货推动晶圆出货与ASP成长 [4] - **世界先进**：营收4.12亿美元，环比增长8.9%，排名第七，增长由智能手机、PC新品PMIC增量带动，抵消了DDIC订单放缓的影响 [4] - **合肥晶合**：营收4.09亿美元，环比增长12.7%，排名超越高塔半导体升至第八，受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占提升带动投片需求 [4] - **高塔半导体**：营收约3.96亿美元，环比增长6.5%，排名退至第九，产能利用率与晶圆出货均呈季成长 [4] - **力积电**：营收3.63亿美元，环比增长5.2%，排名第十，增长受以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强带动 [4]

2025年第三季度全球晶圆代工产业表现 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%，达到约451亿美元 [2] - 增长主要受AI高效能运算(HPC)和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，其中7纳米及以下先进制程的高价晶圆贡献显著 [2] - 部分厂商受益于供应链分化商机 [2] 主要厂商营收与市场份额分析 - **台积电(TSMC)**：营收331亿美元，环比增长9.3%，市场份额从70.2%微升至71% [3][6] - **三星(Samsung)**：营收31.8亿美元，环比微增0.8%，市场份额从7.3%降至6.8% [3][6] - **中芯国际(SMIC)**：营收23.8亿美元，环比增长7.8%，市场份额维持在5.1% [3][6] - **联电(UMC)**：营收19.8亿美元，环比增长3.8%，市场份额从4.4%降至4.2% [3][6] - **格芯(GlobalFoundries)**：营收16.9亿美元，环比持平，市场份额从3.9%降至3.6% [3][7] - **华虹集团(Huahong Group)**：营收12.1亿美元，环比大幅增长14.3%，市场份额从2.5%升至2.6% [3][8] - **世界先进(VIS)**：营收4.12亿美元，环比增长8.9%，市场份额维持在0.9% [3][8] - **合肥晶合(Nexchip)**：营收4.09亿美元，环比增长12.7%，市场份额从0.8%升至0.9%，排名超越高塔半导体升至第八 [3][9] - **高塔半导体(Tower)**：营收3.96亿美元，环比增长6.5%，市场份额维持在0.9%，排名降至第九 [3][9] - **力积电(PSMC)**：营收3.63亿美元，环比增长5.2%，市场份额维持在0.8% [3][9] 主要厂商增长驱动因素 - **台积电(TSMC)**：营收增长由智能手机和HPC支撑，第三季度正值苹果积极备货iPhone系列，同时英伟达Blackwell系列平台处于量产旺季，带动晶圆出货与平均销售价格(ASP)双双环比增长 [5][6] - **中芯国际(SMIC)**：第三季度产能利用率、晶圆出货及ASP均有提升 [6] - **联电(UMC)**：受智能手机、PC/笔电新品周边IC需求，以及欧美客户提前拉货部分订单带动，成熟制程备货增加，整体产能利用率小幅提升 [6] - **格芯(GlobalFoundries)**：得益于智能手机、笔电/PC新机周边IC备货订单，晶圆出货小幅季增，但因一次性下调ASP导致营收持平 [7] - **华虹集团(Huahong Group)**：旗下华虹宏力新增十二英寸产能陆续释出，且下半年涨价晶圆开始出货，带动晶圆出货与ASP较上季成长 [8] - **世界先进(VIS)**：尽管面临DDIC订单放缓，但智能手机、PC/笔电新品的PMIC增量，带动其晶圆出货与ASP成长 [8] - **合肥晶合(Nexchip)**：受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市场份额提升带动上游投片需求 [9] - **力积电(PSMC)**：晶圆出货小幅季增，且以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强，带动代工营收成长 [9] 行业前景与第四季度展望 - 由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守 [2] - 即便车用、工控将于2025年底重启备货，预估第四季度晶圆代工产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛 [2]

公司战略与技术布局 - 联电宣布与比利时微电子研究中心签署技术授权协议，取得imec iSiPP300硅光子制程，该制程具备共封装光学相容性 [2] - 通过授权合作，联电将推出12吋硅光子平台，瞄准下世代高速连接应用市场 [2] - 联电将结合imec经验证的12吋硅光子制程技术与自身绝缘层上覆硅晶圆制程，为客户提供高度可扩展的光子芯片平台 [2] - 联电正与多家新客户合作，预计在此平台上提供用于光收发器的光子芯片，并于2026及2027年展开风险试产 [2] 行业趋势与技术驱动 - AI数据负载日益增加，传统铜互连面临瓶颈，硅光子技术以光传输数据，成为数据中心、高效能运算及网路基础设施在超高频宽、低延迟及高能源效率的解决方案 [2] - 联电未来系统架构将朝CPO与光学I/O等更高整合度的方向迈进，提供资料中心内部及跨数据中心需要的高频宽、低能耗且高度可扩展的光互连应用解决方案 [2] 技术细节与平台优势 - imec的iSiPP300平台具备精巧且高效能的元件，包括微环型调变器，以及锗硅电致吸收调变器，搭配多样化低损耗光纤介面及3D封装模组 [3] - 与联电的合作有助扩大硅光子解决方案市场，加速下世代运算系统的导入 [3]

公司上市进展与监管问询 - 中国证监会在2025年12月1日至5日期间对晶合集成境外发行上市备案提出补充材料要求 [1] - 证监会要求公司补充说明设立及历次股权变动是否合法合规并出具明确结论性意见 [1] - 证监会要求公司进一步说明其境内子公司是否存在《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》第八条规定的不得境外发行上市的情形 [1] - 证监会要求公司说明募集资金用途涉及境外投资所履行的相关审批、核准或备案程序情况 [1] - 证监会要求公司说明其及下属公司经营范围和实际业务经营是否涉及《外商投资准入特别管理措施(负面清单)(2024年版)》外资禁止或限制准入领域 [1] - 晶合集成已于2025年9月29日向港交所主板提交上市申请书 中金公司为其独家保荐人 [1] 公司业务概况 - 晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业 [1] - 公司自2015年成立以来 致力于研发并应用行业先进的工艺 [1] - 公司为客户提供覆盖150纳米至40纳米制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务 [1] - 公司正在稳定推进28纳米平台发展 [1]

核心观点 - 报告对多个行业及公司进行了分析，核心观点认为中国工程机械行业受益于更新周期、全球矿业资本支出及新兴市场潜力，前景乐观[2]；医药行业在经历大幅估值修复后，2026年行情或将分化，需关注个股及细分领域机会[6]；半导体设备行业增长前景稳健，晶圆代工行业正经历由AI驱动的结构性超级周期[9][10] 行业及公司点评 中国工程机械行业 - 2025年11月装载机销量（国内+出口）同比增长32%，主要得益于矿业需求及向电动化转型，当月电动机型占比达25.7%[2] - 2025年11月挖掘机出口和国内销量分别同比增长19%和9%，增速均较10月份加快[2] - 行业前景乐观，主要驱动因素包括国内设备更新换代周期、全球矿业资本支出增长以及新兴市场巨大潜力[2] - 维持对中联重科、三一重工和恒立液压的“买入”评级[2] 中国医药行业 - MSCI中国医疗指数2025年初至11月21日累计上涨62.8%，跑赢MSCI中国指数32.2个百分点[6] - 该指数在10月初至11月21日回调8%，主因年底获利了结及部分创新药企业BD交易落地后不及预期[6] - 预计2026年医药行业较难普涨，但医疗服务、制药、CXO等部分个股存在估值和业绩修复机会[6] - 2025年前10个月，中国创新药出海license-out交易披露首付款达63亿美元，同比增长53%，已超2024全年[7] - 2025年前9个月，TOP MNC的中国引进交易数量及金额占比分别达20%和39%[7] - 截至2025年第三季度，TOP MNC的平均在手现金为108亿美元，现金流充裕[7] - 2026年将更关注已授权管线的海外临床推进，因其确定性较高且长尾价值远超首付款[7] - 2025年第三季度中国创新药融资同比大增444%，全球创新药融资总额恢复正增长，同比增长8.6%[8] - 2025年上半年MNC研发支出同比增长5.3%[8] - 药明康德截至9月底在手订单同比增长41.2%；康龙化成前三季度新签订单同比增长超过13%[8] - 2025年第三季度医疗器械招标市场同比增长约30%[9] - 2025年上半年国内IVD市场同比下滑5%[9] 半导体行业 半导体设备 - 2024年全球半导体设备销售额同比增长10%，达1,170亿美元[9] - SEMI在2025年7月预测2025年销售额将同比增长7%至1,260亿美元，但报告认为该预测偏保守[9] - 2025年9月设备销售同比增长35%，环比增长80%[10] - 全球前五大设备厂商合计市占率超过80%[10] - 看好北方华创，认为其将成为国产采购深化与平台化份额提升的核心受益者[10] 晶圆代工 - 全球晶圆代工行业正转向由AI驱动的结构性超级周期[10] - 预计2025年全球纯晶圆代工市场规模达1,710亿美元，同比增长25.6%[10] - 2024年行业规模达1,360亿美元，同比增长16.3%[10] - 预计2025年第四季度收入将维持在第三季度约460亿美元的水平附近[10] - 增长由AI基础设施投资、更广泛电子需求复苏、制程技术演进及区域战略性产能扩张驱动[11] 公司点评 中联重科 - 预计公司2025年10至11月国内机械销售额同比增长20-30%，较第三季度13%的增速进一步加速[11] - 矿山设备（包括矿挖、矿卡和售后服务）收入占总收入6-7%，预计数年后将增长至15%[11] - 维持A股/H股目标价12.0元人民币/9.2港元，基于2026年A股18.6倍目标市盈率和H股30%的折让，重申“买入”评级[11] 全球及地区市场观察 主要股市表现 - 恒生指数收报26,085点，单日涨0.58%，年内累计涨30.04%[3] - 恒生科技指数收报5,662点，单日涨0.84%，年内累计涨26.73%[3] - 上证综指收报3,903点，单日涨0.70%，年内累计涨16.44%[3] - 美国纳斯达克指数收报23,578点，单日涨0.31%，年内累计涨22.10%[3] 港股分类指数表现 - 恒生金融指数单日涨0.85%，年内累计涨35.60%[4] - 恒生公用事业指数单日跌0.61%，年内累计涨6.41%[4] 市场动态 中国/香港市场 - 南向资金净买入13.4亿港元，小米与美团净买入最多，阿里与腾讯净卖出居前[5] - A股非银金融、有色金属与工贸综合涨幅居前[5] - A股券商板块大涨，因监管鼓励头部机构并购重组及对优质券商适度松绑[5] - 保险板块大涨，因保险公司投资资本市场风险因子再度下调[5] 美国市场 - 美股上涨，通讯服务、信息技术与可选消费领涨[5] - 戴尔、联想、惠普等主要OEM厂商计划大幅提高服务器价格[5] - 微软与博通商谈定制芯片设计合作，可能替换现有供应商Marvell[5] 宏观经济与商品 - 美国9月PCE物价指数环比上涨0.3%，同比上涨2.8%[5] - 密歇根大学12月消费者信心指数回升，短期通胀预期降至年内低点[5] - 黄金冲高回落，白银大涨，铜价反弹，油价创两周新高[5]

报告投资评级与核心观点 - 报告对华虹半导体给予**中性**评级，12个月目标价为**80.00港元** [4][5] - 核心观点：在折旧高企的背景下，华虹半导体正通过提升平均销售价格和降低成本来改善盈利能力，并持续扩张12英寸代工产能 [1] 盈利能力改善策略 - 公司自2025年第二季度起已对12英寸代工业务提价，并计划在2026年进一步显著提价，8英寸代工提价难度较大 [1] - 降本措施自2025年初启动，目标是2026年将生产现金成本再降低**5-10%** [1] - 12英寸代工厂毛利率在2025年第一季度转正，并在第三季度提升至**10%**，管理层目标是在折旧峰值阶段将毛利率提升至**15%** [1] - 报告预测公司2026年毛利率为**13.6%**，略高于2025年预期的**12.0%** [1] 产品与收入结构优化 - 在产能吃紧的情况下，公司正优化收入结构，向微控制单元、智能卡芯片等高价值产品倾斜 [2] - 已受益于数据中心电源芯片的快速增长需求，此类产品晶圆价格更高 [2] - 借助海外厂商本土化趋势，通过服务意法半导体、英飞凌等欧洲IDM客户来推动业务增长 [2] 产能扩张与整合计划 - 首座12英寸代工厂当前月产能为**10万片** [3] - 第二座12英寸代工厂正逐步爬坡，预计2027年年中可实现**40/55纳米**工艺下**8.3万片**的月产能 [3] - 第三座12英寸代工厂的规划正在推进中，目标2026年启动建设，2027年投产 [3] - 公司同时正在整合华力的12英寸代工厂，以拓展在逻辑、CIS、NOR领域的**55/40纳米**产品基础 [3] 财务预测与估值 - 报告预测公司2025年营业收入为**24.00亿美元**，2026年将增长至**30.33亿美元** [7] - 预测2025年稀释后每股收益为**0.04美元**，2026年将增长至**0.08美元** [5][7] - **80.00港元**的目标价基于**2.7倍** 2026年预测市净率，长期净资产收益率假设为**3.5%** [4] - 截至2025年12月2日，公司股价为**72.80港元**，对应预测股价涨幅为**9.9%**，预测超额回报率为**1.9%** [5][9] 公司背景与市场地位 - 华虹半导体是中国大陆第二大晶圆代工厂，同时拥有8英寸和12英寸产线 [10] - 公司大部分营收来自中国大陆，2024年占比为**82%** [10] - 主要产品包括功率器件、微控制器和智能卡 [10]