公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 美国深科技初创公司Enlightra今日宣布，该公司已筹集 1500 万美元资金，用于解决人工智能基础设 施中最大的瓶颈：快速、节能的数据传输。Enlightra 致力于为下一代数据传输构建芯片级多波长激 光器。 着人工智能集群和数据中心的扩展，Enlightra 的激光技术以紧凑型超高带宽光链路取代了铜线，在 大幅降低功耗的同时，显著提高了数据传输速度。据麦肯锡预测，到 2030 年，这种节能互连技术的 市场规模预计将达到 240 亿美元。 这笔资金使Enlightra得以开发并展示其多色激光技术，该技术能够比铜缆更快、更高效地连接人工 智 能 集 群 中 的 计 算 芯 片 （ GPU 、 TPU ） 。 该 公 司 的 投 资 者 包 括 Y Combinator 、 Runa Capital 、 Pegasus Tech Ventures、Protocol Labs、Halo Labs、Asymmetry Ventures和TRAC VC等。 Enlightra联合创始人兼联合首席执行官Maxim Karpov表示："全球人工智能基础设施正面临铜缆的 极 ...

公司战略与技术布局 - 联电宣布与比利时微电子研究中心签署技术授权协议，取得imec iSiPP300硅光子制程，该制程具备共封装光学相容性 [2] - 通过授权合作，联电将推出12吋硅光子平台，瞄准下世代高速连接应用市场 [2] - 联电将结合imec经验证的12吋硅光子制程技术与自身绝缘层上覆硅晶圆制程，为客户提供高度可扩展的光子芯片平台 [2] - 联电正与多家新客户合作，预计在此平台上提供用于光收发器的光子芯片，并于2026及2027年展开风险试产 [2] 行业趋势与技术驱动 - AI数据负载日益增加，传统铜互连面临瓶颈，硅光子技术以光传输数据，成为数据中心、高效能运算及网路基础设施在超高频宽、低延迟及高能源效率的解决方案 [2] - 联电未来系统架构将朝CPO与光学I/O等更高整合度的方向迈进，提供资料中心内部及跨数据中心需要的高频宽、低能耗且高度可扩展的光互连应用解决方案 [2] 技术细节与平台优势 - imec的iSiPP300平台具备精巧且高效能的元件，包括微环型调变器，以及锗硅电致吸收调变器，搭配多样化低损耗光纤介面及3D封装模组 [3] - 与联电的合作有助扩大硅光子解决方案市场，加速下世代运算系统的导入 [3]