公司战略与技术布局 - 联电宣布与比利时微电子研究中心签署技术授权协议，取得imec iSiPP300硅光子制程，该制程具备共封装光学相容性 [2] - 通过授权合作，联电将推出12吋硅光子平台，瞄准下世代高速连接应用市场 [2] - 联电将结合imec经验证的12吋硅光子制程技术与自身绝缘层上覆硅晶圆制程，为客户提供高度可扩展的光子芯片平台 [2] - 联电正与多家新客户合作，预计在此平台上提供用于光收发器的光子芯片，并于2026及2027年展开风险试产 [2] 行业趋势与技术驱动 - AI数据负载日益增加，传统铜互连面临瓶颈，硅光子技术以光传输数据，成为数据中心、高效能运算及网路基础设施在超高频宽、低延迟及高能源效率的解决方案 [2] - 联电未来系统架构将朝CPO与光学I/O等更高整合度的方向迈进，提供资料中心内部及跨数据中心需要的高频宽、低能耗且高度可扩展的光互连应用解决方案 [2] 技术细节与平台优势 - imec的iSiPP300平台具备精巧且高效能的元件，包括微环型调变器，以及锗硅电致吸收调变器，搭配多样化低损耗光纤介面及3D封装模组 [3] - 与联电的合作有助扩大硅光子解决方案市场，加速下世代运算系统的导入 [3]