**锐捷网络 2025 年上半年电话会议纪要总结** **1 公司概况与财务表现** - 2025 年上半年营收 66 亿元，同比增长 30% [2][3] - 归母净利润 4.5 亿元，同比增长 190% [3] - 第二季度收入环比增长 62%，净利润环比增长 122% [3] - 综合毛利率同比下降 2.65 个百分点至 33.19% [3] - 网络设备收入 58 亿元（占总营收 85%），同比增长 46% [2][3] - 网络安全收入 2.12 亿元，同比增长 19% [3][8] - 云桌面收入 1.89 亿元，同比略有下降 [3][8] **2 业务板块表现** **2.1 数据中心业务** - 数据中心交换机业务环比增长近 200%，是主要增长动力 [2][7] - 推出 128 口 400G 和 64 口 800G 交换机，已在大型互联网公司规模部署 [2][4] - 400G 产品出货收入约 23 亿元，800G 产品收入约 3 亿元 [2][15] - 互联网客户占比达 90%，前三大客户为阿里巴巴、字节跳动、腾讯 [14] - 数据中心交换机毛利率约 20%，400G 交换机毛利率约 19% [2][25][26] **2.2 园区网业务** - 推出激光网络采光解决方案 4.0，重点推广至教育领域（高职教、北医、985/211 高校） [2][8][9] - 推出基于客户体验的 EDN 解决方案，融合云计算、AI、大数据技术 [10] - 园区网业务毛利率提升 3 个百分点至 51% [26] - 教育行业信息化建设复苏，Q2 增长明显 [24] **2.3 海外业务** - 海外收入 11 亿元，同比增长 50% [2][18] - 主要面向中小规模网络设备市场，拓展亚太、欧洲、东欧、中东和非洲 [2][18] - 合作伙伴数量达 2,600 多家，打造海外合规体系和业务支撑平台 [2][19] - 海外业务毛利率较高，拉动 SMB 市场整体毛利率至 47% [35] **2.4 其他业务** - 网络安全：推出网安融合解决方案，实现一站式统一管理 [12] - 云桌面：整合 VDI 和云桌面业务，打造安全云办公解决方案 [11] - SMB 市场：预计全年增长 20%-30%，海外占比提升 [32][35] **3 费用控制与运营效率** - 销售费用同比下降 11%，研发费用下降 4% [2][6] - 管理费用增长 10%（基数较小及科目调整） [2][6] - 三项期间费用整体下降，全年费用预计持续优化 [23] **4 技术与产品进展** - 推出 800G LPO 光模块，成为数据中心高效解决方案 [5] - 深度介入互联网大厂的 scale up 方案，与 GPU 厂商合作开发单机柜解决方案 [16] - 参与中国高通量以太坊联盟标准化工作，支持大模型发展 [16] - 探索 CPU 交换机技术，预计未来 1-2 年规模化商用 [31] **5 行业趋势与展望** - AI 推动算力需求增长，数据中心投入加大，网络设备厂商机会增多 [17][29] - 预计单节点超算柜或超节点解决方案将高速增长 [17] - 国产化趋势加速，但国产芯片性能尚未完全满足需求 [21][37] - 园区网和 SMB 市场需求有望随宏观经济复苏增长 [29] **6 风险与挑战** - 三季度新签订单增速可能下降，受市场不确定性影响 [4][20] - 国产芯片成熟度不足，运营商市场适配性待提升 [37] - 数据中心低毛利产品增长对全年毛利率有负面影响 [35] - 传统业务（如运营商市场）可能保平或略有下降 [32] **7 其他重要信息** - 无法区分字节跳动采购用于国内还是海外的数据中心 [30] - 与国内 GPU 厂商（寒武纪、随缘、地震、摩尔线程）合作适配 [22] - 预计全年毛利率下滑控制在 5 个百分点以内 [35]

芯片半导体行业表现 - 芯片指数在开盘8分钟涨幅超过2%，科创50指数跟随大涨2% [1] - 寒武纪作为芯片指数和科创50指数的权重股，开盘7分钟拉升5%，带动指数强势表现 [1] - 寒武纪股价从7月10日最低点520元上涨至1080元，一个多月内涨幅翻倍 [1] 寒武纪股价驱动因素 - 公募基金和大型游资可能是推动寒武纪股价上涨的主要力量，类似过去茅台被集中配置的现象 [3] - 当前牛市由大科技主导，寒武纪作为芯片国产化核心龙头，类似茅台在大消费牛市中的地位 [3] - 市场资金集中攻击核心资产，可能形成类似美股“科技7姐妹”的格局，寒武纪成为资金炒作焦点 [3] 市场投资策略变化 - 指数化投资差异显现，沪指持续新高但个股表现分化，投资难度加大 [3] - 未来投资策略需转向指数化或跟随主动权益表现优异的机构 [4]

公司业绩表现 - 2025年第二季度销售收入22.09亿美元 同比增长16.2% [1] - 第二季度毛利率20.4% 环比下降2.1个百分点 [1] - 产能利用率92.5% 环比增长2.9个百分点 [1] - 预计第三季度收入环比增长5%-7% 毛利率降至18%-20% [1] - 研发支出较第一季度增加 行政费用上升因新建晶圆厂启动成本增加 [1] 客户需求与订单情况 - 中国客户需求持续增加 晶圆供应紧张状况将至少持续到10月 [1] - 功率半导体客户月订购量从2000片激增至20000片 两年增长十倍 [3] - 数十至数百家客户保持高速增长 本土客户占8英寸晶圆订单总量50%以上 [3] - 存储相关芯片需求大幅攀升 包括NAND闪存控制器 [3] - 智能手机芯片需求稳定 得益于客户市场份额提升和机型硅含量增加 [3] 业务领域进展 - 工业和汽车业务占营收10.6% 汽车芯片出货量环比增长20% [4] - 汽车芯片增长趋势明显 但需要更长验证测试时间 不会快速激增 [4] - 公司协助本土客户向12英寸晶圆技术迁移以缓解供应压力 [3] 市场环境与竞争态势 - 中国芯片企业快速抢占市场份额 超越外国竞争对手 [1] - 功率芯片和模拟芯片领域进展尤为显著 [1] - 本土企业产品已能完美替代外国竞争对手产品 [1] - 中国汽车制造商正研发采用国产产品替代英伟达等外国芯片 [4] - 至少10家中国芯片企业将汽车市场列为核心发展赛道 [4] 公司展望与预期 - 对第四季度情况尚无清晰判断 因终端用户需求可预测性较低 [4] - 对订单前景保持高度信心 [4] - 美国关税影响预计低于营收的1.3% 未影响大众化产品需求 [4] - 整体产能无法满足需求 淡季不会对产能利用率产生重大影响 [5] - 2025年目标仍是超越市场同业平均水平 [5]

股价表现 - 8月8日中芯国际A股收跌4.34% H股跌超8% [1] 第二季度财务业绩 - 第二季度销售收入22.09亿美元 同比增长16.2% 环比下降1.7% [3] - 归母净利润1.32亿美元 同比下降19.5% 环比下降29.5% [3] - 毛利率20.4% 环比下降2.1个百分点 [3] - 产能利用率92.5% 环比增长2.9个百分点 [3] - 上半年销售收入44.6亿美元 同比增长22% 毛利率21.4% 同比提升7.6个百分点 [3] - 经营费用环比增长52.4% 主要由于研发投入增加 [6] - 其他收入净额环比下降75.5% 同比下降90.3% [6] 第三季度业绩指引 - 收入指引环比增长5%到7% 毛利率指引18%到20% [4] - 平均销售单价预计提升 因12英寸产品取消打折且销售占比持续提高 [4] 应用领域收入结构 - 智能手机收入占比提升至25.2% 计算机与平板占比下降至15% [7] - 工业与汽车收入占比提升至10.6% 汽车电子产品出货量环比增长约20% [7] - 手机客户市场份额增长推动公司手机应用出货量增长 [7] 工艺平台表现 - 模拟芯片需求显著增长 推动产能利用率爬升 [7] - 图像传感器平台收入环比增长超20% 射频收入也有较高增幅 [7][8] 地区与服务类型分布 - 中国区收入占比84.1% 美国区占比12.9% 欧亚区占比3.0% [9] - 晶圆收入占比94.6% 其他收入占比5.4% [9] 晶圆尺寸与产能状况 - 12英寸晶圆收入占比76.1% 8英寸占比23.9% [9] - 8英寸晶圆收入绝对值环比增长7% 产能利用率优于同业 [11] - 月产能增至99万片8英寸标准逻辑 晶圆销售量环比提升4.3% [11] - 产能维持供不应求 紧张情况预计持续至10月份 [11] 客户结构与发展趋势 - 中国客户占8英寸晶圆订单总量50%以上 部分客户月订单量从2000片激增至2万片 [12] - 未来8英寸产能将配合国外客户新产品导入 国内客户向12英寸转移 [12] - 第四季度急单情况可能放缓 但对订单获取和产能利用率保持信心 [13]

美国政府限制与行业应对 - 美国政府持续滥用出口管制机制 在芯片等高科技产品对华出口中加强审核限制[1] - 为防止美国收紧出口限制阻碍本土自动驾驶等技术发展 中国汽车制造商和芯片公司正加紧研发并采用国产产品或解决方案以替换英伟达等外国芯片巨头的车载半导体[1] - 小鹏和蔚来等原本主要由英伟达供应芯片的中国车企 在最新推出的车型中搭载了其自研芯片[1] 中国芯片企业崛起 - 中国目前至少有10家新兴及老牌芯片企业将汽车市场列为核心发展赛道 包括地平线 华为海思 黑芝麻智能 芯驰科技 芯擎科技等[1] - 地平线提供优化的AI芯片 算法和自动驾驶软件 目前已为比亚迪 吉利和理想等40多家车企提供服务 覆盖车型超310款[5] - 芯擎科技研发的高阶辅助驾驶芯片"星辰一号"已于今年大规模量产 AI算力达到512 TOPS 填补了这个算力等级的国产自动驾驶芯片空白[8] 中国车企芯片自研与投资 - 比亚迪 广汽 一汽 长城 吉利等越来越多的中国车企正积极投资于芯片研发 制造和封装领域[1] - 比亚迪今年2月推出的"天神之眼"高阶智能驾驶系统中 英伟达与地平线芯片的使用比例达到了1:1[5] - 比亚迪半导体已经能够生产用于电动汽车快速充电的高端功率芯片[11] 芯片代工企业受益 - 中芯国际目前的汽车及工业应用芯片制造占营收的10% 而3年前这一比例尚不足3%[1] - 华虹半导体在无锡扩建工厂专攻车规级芯片生产[1] - 芯擎科技此前由台积电生产芯片运回苏州封装 目前正与中芯国际磋商潜在合作[8] 市场份额与自给率预测 - 2024年中国本土品牌在汽车芯片总供应量中的占比约为9% 2025年将升至15%至20%左右 算上车企自研芯片5年内有望达到50%[5] - 2024年在中国L0至L2级智驾解决方案市场中 地平线以33.97%的份额领先 Mobileye以20.35%紧随其后 英伟达以14.71%位列第三[7] - 中国微控制器芯片的自给率有望从2024年的19%升至2030年的67% 碳化硅功率开关芯片的国产率也将从5%增长至74%[9] 技术挑战与发展机遇 - 中国已经能够生产大多数应用于广泛领域的成熟制程半导体 在功率分立器件领域已经实现了较高的自给率 其次是传感器 其他模拟芯片和微控制器[8] - 在智能座舱 自动驾驶芯片等更先进技术领域 中国仍因技术受限面临产能限制[8] - 中国汽车的快速电动化与数字化为专注于设计信息娱乐系统及自动驾驶功能的逻辑芯片的新企业带来发展机遇 地平线 黑芝麻 亿咖通等初创企业和新上市公司已涉足这一领域[11]

中美贸易谈判 - 中美第三轮谈判达成共识 将原定8月12日到期的24%惩罚性关税暂停期延长90天至11月12日 中国商品出口美国仍按10%基础税加20%芬太尼专项税执行 美国商品进入中国维持10%税率 [1] - 美国企业面临大豆滞销和电子厂成本高企问题 延长休战期可缓解通胀压力 中国则抓住机会扩大出口 上半年对中东欧国家贸易额突破5228亿元 [1] - 中美核心矛盾未解 美国希望中国减少俄罗斯石油进口并增加美国农产品采购 中国手握稀土资源作为筹码 [1] 半导体行业动态 - 英伟达向中国出售的特供版AI芯片H20被中国网信办约谈 焦点在于芯片的"后门风险" 美国议员曾要求出口芯片配备追踪定位和远程销毁功能 [4] - 英伟达H20芯片占其中国收入的80% 去年被禁售时直接损失135亿美元 华为昇腾芯片性能已达H20的1.7倍 寒武纪等国产芯片市场份额冲至28% [4] 网络安全事件 - 美国情报机构利用微软邮箱系统漏洞 连续两年对中国军工企业发动网络攻击 2022到2023年控制一家大型军工企业50多台核心设备窃取导弹设计图和机密参数 [6] - 2024年攻击目标转向通信卫星公司 通过木马程序搜刮"军专网"情报 导致300多台设备中招 去年国家级黑客攻击超过600起 主要针对军工和科研机构 [6] 科技博弈趋势 - 中美较量呈现新形态 贸易谈判互相试探 网络空间暗箭频发 科技领域贴身肉搏 关税延期表面缓和但芬太尼关税仍存 芯片约谈是用对方规则反制 [6] - 大国博弈胜负关键已转向实验室芯片技术 网络安全代码能力以及谈判策略 [8]

北水资金整体流向 - 7月28日港股市场北水成交净买入92.53亿港元 其中港股通沪净买入63.38亿港元 港股通深净买入29.15亿港元 [1] 个股资金净买入情况 - 中国人寿获净买入10.07亿港元 位列北水净买入榜首 [1][2] - 建设银行获净买入7.02亿港元 [2][5] - 腾讯控股获净买入7.49亿港元 [1][2][5] - 阿里巴巴获净买入7971.45万港元 [2][6] - 中芯国际获净买入1.10亿港元 [2][7] - 小米集团获净买入2.04亿港元 [2][8] - 微创医疗获净买入2.75亿港元 [4][6] - 中国平安获净买入2.47亿港元 [4] 个股资金净卖出情况 - 国泰君安国际遭净卖出3790.91万港元 [2][8] - 美团遭净卖出8192.85万港元 [2] - 快手遭净卖出5238.71万港元 [4] 保险行业动态 - 保险业协会发布传统险预定利率研究值为1.99% 触发预定利率下调条件 [4] - 瑞银研报指出险企加速向分红型产品转型 2025年上半年新业务价值利率敏感度将显著下降 分红型产品占比提升可能增加权益类资产配置 [4] 银行业动态 - 中信证券指出银行板块回调因分红季后资金流出及市场风格交易增长预期 但中期走势仍受重估净资产逻辑牵引 配置型资金需求空间犹存 [5] 科技行业动态 - 腾讯在2025世界人工智能大会公布AI产品应用全景图谱 包括混元3D世界模型等成果 并开源业界首个3D世界生成模型 [5] - 阿里巴巴发布自研AI眼镜技术进展 深度融合阿里及支付宝生态 支持通义千问大模型及多场景应用 预计年内正式发布 [6] 医疗行业动态 - 微创医疗第一大股东股份被上海生物医药并购基金收购 野村认为此次转让可能使公司管理层更有效运营并获得国有企业基金支持 [6] 半导体行业动态 - 星展银行研报指出中芯国际作为中国唯一拥有7纳米制程的晶圆代工厂 受益于终端市场需求复苏和芯片国产化趋势 汽车半导体业务成为新增长动力 [7]

公司研究 - 中芯国际是中国唯一具备7纳米制程的晶圆代工厂 [1] - 公司正受惠于终端市场需求复苏及芯片国产化加速趋势 [1] - 汽车半导体业务成为新增长引擎 主要受电动车市场发展及车用芯片应用增加推动 [1] - 预期2025财年盈利将增长71%至9 45亿美元 主要受产能利用率回升及毛利率改善推动 [1] - 目标价由53 2港元上调至57港元 相当预测今年市账率2 7倍 [1] 行业趋势 - 消费电子及智能手机需求改善 [1] - AI 系统级芯片(SoC)及车用芯片等新产品推出 [1] - 晶圆平均售价下降及折旧费用上升对利润率产生负面影响 但被新产品抵销 [1] - 行业处于上行周期 估值提升将获得支持 [1]

公司业绩与增长 - 2024年公司营收达36.19亿元，同比增长39.11%，归母净利润4.01亿元，同比增长56.9% [4] - 超高纯溅射靶材业务2024年营收23.33亿元，半导体精密零部件业务营收8.87亿元 [4] - 公司股价从上市时的4.64元/股涨至73元/股，流通市值达161亿元，利润增长163% [1] - 2020-2024年靶材收入从11.02亿元增长至23.33亿元 [17] 技术与研发突破 - 2024年研发投入2.17亿元，累计获得784项国内专利 [6] - 突破超高纯钽靶、铜靶等高端领域技术垄断，填补国内空白 [6] - 掌握90-3nm先进制程阻挡层薄膜生产技术，成为国内唯一掌握钽环件核心技术的公司 [14] - 2023年超高纯钛和超高纯锰生产线投产，填补国内超高纯度金属材料空白 [20] 市场地位与客户拓展 - 2023年全球晶圆制造靶材市场份额达38%，位居全球第二 [19] - 产品进入台积电、SK海力士等国际大厂供应链，通过严格质量评估 [16] - 覆盖中芯国际、欧洲、北美及亚洲市场，应用于半导体、平板显示、太阳能电池等领域 [19] 创业历程与关键转折 - 2005年创始人姚力军带领团队回国创业，初期面临市场不信任与资金链断裂危机 [8][10] - 2008年金融危机期间月销售额仅8万元，但拒绝多家跨国公司收购提议 [10][12] - 通过免费试用策略赢得中芯国际首单，逐步打开市场 [16] - 早期铝靶良品率仅53%，依靠政府500万担保资金渡过难关 [14] 人才与产业链布局 - 引进100多位高层次人才和37个科研团队，加速7N级超高纯金属研发 [21] - 构建完整产业链，增强国际市场竞争力 [21] 财务数据细分 - 2024年集成电路行业收入18.35亿元，毛利率58.45% [20] - 化学机械抛光液收入15.45亿元（占比84.17%），毛利率61.16% [20] - 中国大陆市场收入占比96.12%，毛利率59.13% [20]

长鑫存储IPO与行业地位 - 长鑫存储启动A股上市辅导，中金公司和中信建投担任辅导机构，预计最快2025年底或2026年初提交IPO申请 [2][3] - 公司是中国大陆规模最大、技术最先进、唯一实现大规模量产通用型DRAM的IDM企业，与长江存储并称中国存储双雄 [2] - 2024年二期工厂投产后总产能达24万片/月，全球市场份额达5%，预计2025年提升至8%，位列全球第四大DRAM厂商 [21] DRAM产业重要性 - DRAM是现代信息社会基石，应用于智能手机、PC、数据中心及新兴科技设备，中国2024年进口存储芯片达932亿美元，其中过半为DRAM [2] - 全球DRAM市场长期由三星、SK海力士和美光垄断，三家公司合计份额超95% [7] - 中国在1975-2008年间多次尝试DRAM产业化未果，包括908工程、909工程及中芯国际代工尝试均告失败 [5][6][7] 长鑫存储发展历程 - 2016年由合肥产投与兆易创新联合成立，一期总投资180亿元，合肥产投出资144亿元 [10] - 2018年底首片8Gb DDR4工程样片下线，2019年实现量产并产能爬坡至2万片/月 [15][16][17] - 2021年突破17纳米工艺，2024年完成二期工厂建设 [20][21] 融资与资本结构 - 上市前估值达1500亿元，历史融资总额近300亿元，股东包括国家大基金二期、建信股权、阿里巴巴等49家机构 [23][25][26][27] - 2019-2024年完成多轮融资：Pre-A轮由建信股权领投，A轮156.5亿元（国家大基金出资47.6亿元），2024年最新融资108亿元 [25][27] - 当前第一大股东合肥清辉集电持股21.67%，无实际控制人 [23] 技术突破与产业意义 - 公司用8年时间完成从0到全球第四的跨越，打破国际巨头20余年垄断格局 [3][21] - 采用IDM模式实现技术自主，相较历史尝试（如华虹依赖NEC技术）具有可持续性 [6][10] - 项目体现"国家意志+创新资本"协同效应，合肥产投与兆易创新的4:1出资比例为关键启动模式 [10][28]