公司业务与产品应用 - 公司运动控制器产品主要应用于电动自行车、电动轻摩、电动摩托车及电动三轮车等领域 [1] - 公司功率芯片产品的下游应用主要包括电动车辆、电动工具、消费电子、家用电器等领域 [1] 公司战略规划 - 公司将根据自身发展战略，结合市场情况审慎考虑自身业务规划 [1]

文章核心观点 - 扬州维扬经开区通过“链主领航、双轮驱动、要素保障”三大策略，成功培育了以半导体集成电路为核心的百亿级微电子产业集群，并展现出强劲的增长势头，正致力于打造长三角重要的半导体产业生产基地 [2][7] 产业发展规模与增速 - 维扬经开区半导体集成电路产业2024年开票销售突破108亿元，占规上工业开票的35%，近三年年均增速超30% [1] - 2025年1—11月该产业完成工业开票124.5亿元，同比增长29%，预计到2025年底达150亿元 [1] - 整个开发区2025年1—11月完成工业开票356.51亿元，同比增长16.6%，开票规模首次位居邗江区镇街(园区)榜首 [7] 产业链结构与集群 - 园区已集聚30余家微电子关联企业，形成从芯片设计、制造到封装测试的完整产业链 [1] - 围绕“链主”企业扬杰科技，形成了以功率芯片、存储芯片、显示芯片为核心的产业集群 [3] - 园区规划3500亩用地打造微电子专业产业园，首批1500亩用地已调整到位 [6] “链主”企业扬杰科技 - 扬杰科技是国内功率半导体前三强企业，功率二极管市占率全国第一、全球第二，整流桥市占率全球第一 [3] - 公司已成长为芯片研发、制造、封测垂直一体化的行业领军者，每天生产1.5亿只功率半导体器件，销往全球30多个国家和地区，不良率仅百万分之一 [1] - 公司研发人员达900多人，建有全市唯一企业性质的省重点实验室，2025年入选工信部卓越级智能工厂项目，其7号厂在建，8号厂即将启动建设 [3] 发展策略：双轮驱动 - **本土培育**：园区推行“融入式服务”，将105家规上企业视若珍宝，通过股权投资、优质地块供给、项目全流程服务等举措助力企业发展 [4] - 例如，神州半导体2024年开票4.1亿元、增长61.1%，2025年1—11月开票6.1亿元、增长23%，并获取土地用于扩产 [4] - 罗思韦尔与中兴通讯合作的5G家端项目一年开票稳定在30亿元，其马来西亚工厂拟于2026年一季度投产 [4] - **对外招商**：园区创新“链上招商、生态招商”模式，精准引进补链强链项目，如探路者“芯维高端显示驱动芯片”、康盈半导体“高速固态存储智能制造基地”等项目相继落户 [5] - 推行“场景式招商”，向企业展示本地应用场景，深圳曦华项目因看中产业链配套优势而将订单放到本地生产 [5] - 园区每两个月至少三次对接基金公司，深入研究行业动态以确保招商方向精准 [5] 发展策略：要素保障与创新生态 - 园区累计投入20亿元完善基础设施，建成主干道、人才公寓、电力双回路等配套，在建日处理5万吨工业污水处理厂 [6] - 创新平台方面，依托扬杰科技中央研究院构建技术验证与转化高地，对接省产业研究院、电子科技大学、东南大学等半导体专业优质资源 [6] - 园区拥有省级以上专精特新企业30家，其中国家级“小巨人”8家、单项冠军1家，省潜在独角兽企业1家、瞪羚企业2家 [6] - 生态科技园二期、创业园提升项目等新建载体将于2026年上半年启动建设 [6] 未来发展规划 - 开发区将继续聚焦半导体产业链上下游整合，持续优化营商环境，全力打造长三角地区重要的半导体及微电子产业生产基地 [7]

公司业务澄清 - 华纬科技明确表示公司没有功率芯片业务 [1] - 华纬科技明确表示公司没有模拟芯片业务 [1]

股价与融资交易 - 11月26日公司股价下跌1.01%，成交额为2645.03万元 [1] - 当日融资买入206.97万元，融资偿还337.93万元，融资净卖出130.96万元 [1] - 融资融券余额合计1.11亿元，其中融资余额1.11亿元，占流通市值的10.37%，超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] - 融券方面无交易，融券余量为0股，融券余额为0元，但超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 股东与股权结构 - 截至9月30日股东户数为8548户，较上期减少10.75% [2] - 人均流通股为3443股，较上期增加12.05% [2] - 十大流通股东中，诺安多策略混合A（320016）新进为第五大流通股东，持股38.14万股 [3] - 博道成长智航股票A（013641）退出十大流通股东之列 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-9月公司实现营业收入2.87亿元，同比增长3.57% [2] - 2025年1-9月归母净利润为1652.32万元，同比大幅减少56.46% [2] - A股上市后累计派现2484.72万元 [3] 公司基本情况 - 公司全称为江苏协昌电子科技集团股份有限公司，位于江苏省张家港市 [1] - 公司成立于2011年6月20日，于2023年8月21日上市 [1] - 主营业务涉及运动控制产品、功率芯片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成中，产品销售占比99.88%，其他（补充）占比0.12% [1]

公司运营与治理 - 公司于2025年10月27日以现场方式召开第四届第十二次董事会会议 [1] - 董事会会议审议了包括《关于<2025年第三季度报告>的议案》等文件 [1] 财务与业务构成 - 2025年1至6月份公司营业收入由运动控制产品和功率芯片两大业务构成 [1] - 运动控制产品业务收入占比为79.02% [1] - 功率芯片业务收入占比为20.98% [1] 市场表现 - 公司股票收盘价为37.48元 [1] - 截至新闻发稿时公司市值为27亿元 [1]

事件概述 - 荷兰政府以国家安全为由对安世半导体展开审查，并在三天内完成资产冻结和控制权转移的全套流程 [3] - 荷兰政府通过行政令绕过正常法律程序，跳过听证程序并快速完成法院裁决，将企业控制权移交他人，原控股方仅保留象征性股份并被剥夺管理权 [3] - 安世半导体高管团队被清洗，外籍高层也被裁撤，从管理者变为前员工 [6] 行业影响分析 - 安世半导体是欧洲本地重要的功率芯片供应商，当前欧洲许多车企芯片库存撑不过两周，此次事件可能导致生产线中断 [10] - 全球资本市场对欧洲的投资信任感受挫，担忧国家安全理由可能被滥用，影响国际投资信心 [10][15] - 事件暴露欧洲高科技产业对中国稀土的依赖，尤其是用于光刻机和高端制造的高纯度稀土元素，供应链调整需数年且成本高昂 [6][8] 地缘政治与供应链格局 - 荷兰在依赖中国稀土资源的同时对中国资产采取行动，形成矛盾现象，中国在稀土、锂电、光伏等领域掌握资源、技术和市场组合优势 [17][19] - 事件加剧欧盟内部分裂，不同国家对华贸易政策存在差异，荷兰做法将其他国家拉下水 [12] - 全球正从规则制定转向资源掌控，供应链稳定性成为话语权基础，中国在全球产业链地位日益稳固 [17][19] 长期商业环境评估 - 国际投资体系受到打击，政策变脸风险升高，若此类模式被复制将导致国际投资信心大幅下降 [15][21] - 全球化进程面临被破坏风险，若每个国家均采取类似做法，将无人能承受其代价 [21] - 荷兰短期可能获得美国信赖，但长期看对自身产业链、投资环境和国际合作造成负面影响 [19]

文章核心观点 - AI服务器面临能源与散热危机，单机柜功率突破百千瓦，芯片功耗逼近千瓦，传统技术路径已达极限[2] - 碳化硅作为第三代半导体材料，正从供电和散热两个核心战场掀起变革，成为赋能未来AI产业不可或缺的核心材料[3] - 在供电战场，碳化硅功率芯片可将服务器电源电能转换效率推升至98%，解决AI集群高能耗问题[3] - 在散热战场，碳化硅封装基板凭借卓越导热性能，快速导出GPU巨量热能，解决性能瓶颈[3] - 碳化硅的渗透不仅是技术迭代，更是一场关乎未来算力成本与可持续性的关键博弈[3] AI服务器供电挑战与碳化硅机遇 - AI服务器供电系统面临效率、密度、功率的"不可能三角"难题，传统硅基器件触及物理极限[4] - 高功率PSU（>3kW）市场占比将提升至80%，服务器电源市场转向高门槛、高附加值的定制化蓝海[4] - AI训练负载是"同步"的，对供电系统动态响应能力要求极高，碳化硅MOSFET的快速开关特性可平滑电网级功率纹波[19] - 采用碳化硅方案可将效率从94%提升至98%，每100kW负载损耗从6kW降至2kW，并节省等效的散热成本[21] - 在AI数据中心，空间即算力，碳化硅可使功率密度从30 W/立方英寸提升至100 W/立方英寸，算力部署密度提升3倍以上[23] 数据中心供电架构演进 - 数据中心按功耗可分为企业级（1KW-500kW）、高性能计算中心（50KW-5MW）和超大规模数据中心（1MW-150MW，AI园区可达2GW）[7] - AI园区功耗达2GW，相当于大型核电机组输出功率，算力正成为新一代公共基础设施[15] - 数据中心配电电压正从12V向48V，再向400V/800V高压直流架构演进，以减少传输损耗[25] - 800V HVDC架构可重构数据中心供电系统，实现与可再生能源无缝对接并简化UPS，但需从基础设施层面进行顶层设计[29][30][31][33] - "Sidecar"方案作为过渡性解决方案，允许在机柜侧边增加模块，支持高功率机柜，单机架功率可扩展至600千瓦[37] 固态变压器的颠覆性价值 - 固态变压器（SST）是高频、智能、集成的电能路由器，可将10-35kV中压交流电直接转换为800V直流电[42] - SST通过"集中化"和"高频化"策略，将转换效率做得更高，并使碳化硅的价值密度从分散的PSU转移至集中的高价值SST模块[43] - 高频隔离变压器工作频率达数十kHz，其体积与频率成反比，可实现超高功率密度[43] - 头部电源厂商如台达已在2024年GTC展示SST样机，将其视为未来技术制高点[44] - SST方案将导致电源产业洗牌，传统PSU厂商需向上游SST和高压IBC技术转型[58] 碳化硅在芯片封装领域的应用 - AI芯片2.5D封装导致功率密度和热流密度急剧攀升，传统硅、玻璃中介层成为散热瓶颈[68] - 碳化硅中介层热导率达400-500 W/m·K，比硅高出约3倍，可使GPU结温降低20-30℃，散热相关成本降低约30%[66] - 碳化硅与硅芯片热膨胀系数接近，能大幅提升封装寿命和良率，其电绝缘性对HBM3/4高速信号完整性至关重要[69] - 若碳化硅完全替代传统中介层，其需求将是CoWoS产能的2倍，可能引发与车用市场争夺高质量衬底产能[5][72] - 碳化硅中介层产业化面临大尺寸薄板制造、切割研磨困难及TSV形成等挑战，需激光剥离等下一代加工技术[76] 碳化硅制造工艺与产业链 - 碳化硅产业成本结构中，衬底+外延占比远高于硅，降本核心在于降低衬底成本[81] - 衬底尺寸正从6英寸向8英寸迁移，8英寸衬底可用芯片数增加，能显著摊薄成本，其N型衬底市场年复合增长率达58%[82] - PVT法生长速率慢（<0.22mm/h）、耗时长达7-8天，是衬底高成本、低良率的主因，龙头厂商倾向于自建设备以控制品质[91][92] - 激光剥离等先进切片技术可将晶圆产出量提升约1.4倍，是降本的核心路径之一[95][96] - 碳化硅制造设备市场中，量测及检测设备规模最大、增长最快，凸显缺陷控制是产业核心痛点[111] 碳化硅市场竞争格局与国产化 - 全球碳化硅衬底市场高度集中，WolfSpeed、天岳先进、天科合达等前五家厂商占据68%份额[85] - 中国公司如天岳先进市占率从14.8%提升至16.7%，并展示12英寸样品，已进入全球竞争第一梯队[85] - 在碳化硅器件领域，意法、安森美、英飞凌等五大外企2024年市占率高达83%，国产替代空间巨大[129] - 国内厂商如芯联集成（增速+180%）、三安集成（+55%）正以数倍于行业的速度抢夺市场份额[129] - 中国已构建全球最完整的碳化硅产业链，国内投资约80亿美元，体现全产业链自主可控战略[131][140] 碳化硅市场应用与需求驱动 - 新能源汽车是碳化硅最大且最确定的驱动力，直至2030年仍将占据压舱石地位[122] - AI数据中心、低空经济等"新兴行业"成为独立的重要增长极，为碳化硅厂商提供客户多元化机会[122] - 800V平台BEV出货量占全部BEV近10%，预计2030年将提升至30%，对1200V SiC MOSFET产生刚性需求[122] - 碳化硅功率器件技术路线呈渐进式替代，从混合模块（Si-IGBT+SiC SBD）向全SiC模块演进[119] - 系统层面"混编"策略可在不同支路分别采用Si或SiC，实现系统级性价比最优化[119]

股价及交易数据 - 9月23日股价下跌0.05% 成交额6667.02万元 [1] - 当日融资买入405.41万元 融资偿还521.74万元 融资净卖出116.33万元 [1] - 融资融券余额合计1.20亿元 融资余额1.20亿元占流通市值10.56% [1] - 融资余额处于近一年90%分位高位水平 融券余额处于近一年80%分位高位水平 [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数9578户 较上期减少5.46% [2] - 人均流通股3073股 较上期增加5.77% [2] - 博道成长智航股票A新进第十大流通股东 持股25.93万股 [3] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入1.56亿元 同比下降18.51% [2] - 归母净利润710.01万元 同比下降73.26% [2] 公司基本概况 - 主营业务为运动控制产品及功率芯片的研发生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：产品销售99.88% 其他收入0.12% [1] - A股上市后累计派现2484.72万元 [3] - 2023年8月21日上市 注册地址江苏省张家港市 [1]

全球功率半导体市场前景 - 2025年全球功率半导体市场规模预计达755亿美元 其中中国市场占291亿美元（38.6%）[2] - 中国新能源汽车市场快速发展带动高效高可靠性功率器件需求增长 尤其在电驱系统、车载充电、DC-DC转换等核心模块[3] - 第三代半导体器件（SiC、GaN）在新能源汽车领域加速落地[3] 华润微市场地位与业务表现 - 华润微位列中国功率半导体企业第二、中国MOSFET规模第一[2] - 2025年上半年汽车电子及新能源领域营收12.48亿元 同比增长37%[3] - 车规级产品通过认证102颗 入选工信部《汽车芯片推荐目录》74颗（行业第一） 近百款车规级功率芯片实现量产[3] 技术布局与产能建设 - 以IDM模式构建全产业链能力 覆盖设计-制造-封测环节[8] - 6英寸SiC中试线稳定运行 SiC SBD、1200V SiC MOSFET等产品批量供应[7] - 氮化镓双工艺平台同步布局 外延生产基地通线[7] - 重庆功率半导体封测基地投产 12英寸晶圆制造线本月满产[8] 国产化进程与竞争优势 - 国产替代政策支持企业在SiC、GaN、IGBT等领域实现关键技术突破[5] - IDM模式贴近本土客户 快速响应定制化需求且具成本竞争力[6] - 与比亚迪、吉利等车企共建联合实验室 深度嵌入新能源汽车供应链[3][8] 产品与应用领域拓展 - 重点开发智能功率模块（IPM）、功率集成模块（PIM）、先进功率模块（APM）[7] - 半桥DCM、全桥HPD模块切入主驱逆变器、车载充电机等核心部件[7] - 业务覆盖新能源汽车、光伏储能、工业自动化、智能家居及AI服务器电源等领域[7][8] 行业发展趋势 - 大电流、高压及新能源汽车自动化智能化将催生更多功率半导体需求[4] - 行业从单器件供应商向系统级解决方案商转型[4] - 人形机器人等驱动技术应用进一步拓展功率半导体市场空间[8]

行业市场规模与地位 - 2025年全球功率半导体市场规模预计达755亿美元 其中中国市场占291亿美元(38.6%)[1] - 中国新能源汽车市场快速发展推动功率半导体需求增长 尤其在电驱系统、车载充电(OBC)、DC-DC转换和电池管理系统(BMS)等核心模块[2] - 第三代半导体器件(SiC、GaN)在新能源汽车领域加速落地[2] 公司市场地位与业绩 - 华润微在中国功率半导体企业排名第二 MOSFET规模排名第一[1] - 2025年上半年汽车电子及新能源业务营收12.48亿元 同比增长37%[2] - 车规级产品通过认证102颗 入选工信部《汽车芯片推荐目录》74颗(数量行业第一) 近百款车规级功率芯片实现量产[2] 技术布局与创新 - 以"第三代半导体+第四代半导体"为双轮驱动 6英寸SiC中试线稳定运行 SiC SBD和1200V SiC MOSFET核心产品批量供应[6] - 氮化镓GaN领域布局D-Mode和E-Mode双工艺平台 外延生产基地通线[6] - 重点提升智能功率模块(IPM)、功率集成模块(PIM)和先进功率模块(APM)等产品附加值[6] 产业链模式与产能 - 采用IDM模式 具备"设计-制造-封测"全链条能力[7] - 重庆功率半导体封测基地已建设 12英寸晶圆制造线本月实现满产[7] - 为智能家居、AI服务器电源等场景提供定制化服务[7] 生态合作与战略 - 与比亚迪、吉利合作共建联合实验室 深度嵌入新能源汽车供应链[2] - 与宁德时代、比亚迪等车企联合开发车规级芯片 参与国家标准制定[7] - 推动从"单器件供应商"向"系统级解决方案商"转型 打造"能效解决方案"系统化能力[3] 竞争优势与挑战 - 在高端IGBT、SiC沟槽MOS、车规级MCU等领域与国际巨头存在性能差距[4] - 系统方案能力和全球生态品牌影响力较国际企业薄弱[4] - 具备IDM模式贴近本土客户的优势 能快速响应定制化需求且成本竞争力强[4] 未来发展方向 - 围绕新能源汽车、光伏储能、工业自动化等场景提升产品竞争力[6] - 通过联合创新体模式与车厂协同开发系统解决方案[4] - 以"技术自主化、产能全球化、生态协同化"构建全链条生态[7]