文章核心观点 - 中国科技企业正通过本土合作替代美国芯片技术 表明无需英伟达芯片也能实现AI技术发展 [1][2] - 美国制裁促使中国科技巨头加速摆脱对美国芯片依赖 华为与科大讯飞合作成为典型案例 [1][2] 行业技术转型 - 科大讯飞在语音识别软件中使用AI并开发大语言模型 其产品性能据称与DeepSeek和OpenAI相当 [1] - 华为通过提升系统设计和互联技术开发AI芯片集群系统 尝试以事半功倍策略弥补算力差距 [2] - 中国企业正开发本土替代产品并实现人工智能自立自强 标志着技术自主取得最新进展 [2] 企业合作动态 - 科大讯飞开始使用华为昇腾芯片 成为华为最先进芯片产品的测试合作伙伴 [2] - 华为获得科大讯飞作为可靠客户 双方合作帮助克服美国制裁带来的技术障碍 [2] - 阿里巴巴和华为等科技巨头正在开辟自主技术道路 旨在削弱英伟达在AI领域主导地位 [2] 区域经济背景 - 合肥作为长江流域重要科技城市 拥有1000万常住人口和中国科学技术大学 [1] - 长江流域涵盖11个省区市 对中国经济贡献占比高达45% 形成重要经济集群 [1] - 合肥与上海形成高铁两小时交通圈 区位优势支撑科技产业发展 [1]

国内AI芯片市场正在经历一场深刻的变革，"去英伟达化"成为热词。 这场变革的核心在于，以阿里巴巴和百度等为代表的中国科技巨头，正积极推动AI芯片的自主研发，试图挑战英伟达在国内AI芯片领域的垄断地位。 9月以来，国产AI芯片捷报频传：阿里巴巴、百度等互联网巨头相继宣布，其核心AI模型的训练将部分采用自研芯片。与此同时，阿里平头哥和华为昇腾 的新一代产品性能曝光，性能追赶甚至部分超越了英伟达。 资本市场对此反应积极。除了多家投行上调阿里、百度等国内科技巨头的估值外，华尔街明星基金经理"木头姐"更是四年来首次买入阿里巴巴。股票表现 上，自8月底以来，百度和阿里巴巴的港股股价累计涨幅均在50%左右。 图：阿里巴巴和百度港股表现数据来源：wind，36氪整理 那么，国内AI芯片从外购到自研背后究竟出于何种原因？ 国产芯片加速"去英伟达化" 这场"去英伟达化"运动，背后最直接的动力源于日益紧张的地缘政治，以及由此引发的对AI供应链稳定性和安全性的深层担忧。 今年4月，美国政府一度禁止英伟达向中国销售H20芯片，尽管7月恢复出口，却附加了15%的收入上缴条件。面对美国的限制，中国的反制也接连升级： 7月底H20被曝"漏洞 ...

| 代码 | 类型 名称 | 现价 | 涨跌 | 涨跌幅。 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 159558 主 半导体设备ETF易方达 | | 1.602 | 0.040 | 2.56% | | 562590 | 主 半导体材料ETF | 1.441 | 0.034 | 2.42% | | 159516 | 主 半导体设备ETF | 1.373 | 0.031 | 2.31% | | 560780 主 芯片设备ETF | | 1.510 | 0.033 | 2.23% | 有券商表示，国产算力从供给侧和需求侧均迎来新的变化，一方面以华为昇腾为代表的国产算力芯片持续迭代，性能稳步提升，为国内人工智 能产业带来供给支撑。另一方面，国内互联网大厂逐步适配国产芯片，资本开支有望持续增长，为国内算力产业带来需求支撑。 半导体设备概念股午后再度拉升，长川科技涨20%，沪硅产业涨超10%，中微公司涨超2%。 （文章来源：每日经济新闻） 受盘面影响，多只半导体设备相关ETF涨超2%。 ...

点击小程序查看报告原文 Abstract 地缘经济问题关注使用经济手段服务国家战略，维护国家安全是国家战略的核心。就产业篇而言，主要聚焦于如何使用经济手段维护国家经济安全。结合 着特朗普政府竞争性地缘经济战略的意图表述来看，经济安全的内涵大致可以界定为具有特定产业结构基础的经济规模优势。不仅要确保经济总量的规模 优势，也要求这种总量的规模优势建立在制造业尤其是高科技制造业等战略产业的基础上。为此，特朗普政府对于经济利益与政治利益的可交易性，抱有 较拜登政府更开放的态度。国家层面的产业链韧性度量发现，美国的进口集中度较高、与贸易伙伴的地缘距离较远导致其进口韧性偏低，或许可以部分解 释美国对制造业的重视。自特朗普1.0以来，美国对外加征关税和对内促进投资对全球产业链价值链造成了去中心化风险，促进了所谓"友岸生产"，但特 朗普2.0更多希望能够实现"回岸"生产。除夯实一般性的制造业基础之外，竞争性地缘经济战略还高度重视能够带来地缘经济权力的战略产业。值得注意 的是，不同于以往美国主要通过供给侧卡脖子限制中国高科技产业发展，特朗普2.0似乎寻求更多从需求侧发力。在地缘竞争形势日益严峻繁杂的背景 下，中国需要更加重视产 ...

金融三巨头发布会总结 - 发布会主题为回顾过去5年金融监管工作成绩 不涉及短期政策调整 [1][2] - 发布会开始后A50期货和30年国债期货出现短期跳水 因市场对降准降息及新增政策预期落空 [2][3] - 市场随后恢复理性 现券等数据拉回 [4] 货币政策导向 - 货币政策坚持"以我为主 兼顾内外" 因美元指数维持在97附近22年来最低位 人民币贬值压力减弱 [6] - 政策目标从应对外部矛盾转向平衡内部需求 包括保持低利率融资环境 保证银行基本息差 避免结构性资产过热 [6] - 综合运用多种结构性工具而非总量价格工具 方法论与国际央行相同 [7] 地方政府债务化解 - 过去5年地方政府融资平台数量下降超过60% 债务规模下降超过50% [8] - 地方隐性债务风险大幅收敛 被视为金融板块重大工作成果 [8][9] 股市监管思路 - 上证综指年化波动率15.9% 较上一个五年下降2.8个百分点 体现监管引导慢牛思路 [10] - 监管重点从"劝老乡别走"转向"劝老乡别乱来" 旨在改变牛短熊长现象 [11] - 科技板块市值占A股超1/4 已高于金融地产行业市值之和 [12] - 市值前50上市公司中科技企业从18家增至24家 [12] - 科创板推出"1+6"改革举措 已有3家未盈利科技企业完成注册 [12] - 支持上市公司产业整合 并购六条发布后披露230单重大资产重组 [13][14] 半导体板块表现 - 中韩半导体ETF(513310)大涨3.83% 领涨跨境ETF [19] - 三星电子大涨近5% SK海力士下跌0.57% [19][20] - 存储芯片涨价催化行情 华为昇腾芯片和摩尔线程IPO形成助推 [19] - 海光信息涨10.70% 中心国际涨6.25% 兆易创新涨5.30% [20] 银行股估值差异 - 农业银行下跌2.41% 市净率0.85倍 工商银行市净率0.68倍 [22][23] - 农行与工行估值持续收敛 非理性资金推动的价格偏离正被修正 [21][23][26] - 四大行出现价值严重偏离 因A股缺乏做空等长效机制 [21] 市场资金动向 - 融资余额连续两天净卖出 为6月下旬以来首次 [17] - iPhone17销量超预期及果链企业与OpenAI合作传闻推动消费电子板块上涨 [19] - 存储芯片涨价带动半导体景气周期预期扩散 [19]

TP-Link芯片业务调整 - 全球路由器市场领军企业TP-Link芯片事业部全员解散 自研路由器芯片项目终止 部门主要致力于路由器芯片研发工作[3] - 裁员赔偿方案为N+3标准 其中N按社会平均工资计算 在职满一年员工获3个月月薪补偿 满6个月不足一年获2个月 不足6个月获1个月[3] - 自研路由器芯片已有两颗成功流片但未能量产 技术迟迟未能商业化 产品仍依赖联发科和高通等外部供应商方案[3][4] 追觅业务扩张计划 - 追觅汽车公布新车官图 采用全球首创7项专利重构无序对开车门 配备2000MPa航天级热气胀钢和隐藏式双B柱 扭转刚度大于45000Nm/deg[6] - 追觅汽车内部命名"追觅-布加迪" 有电动和增程式两个版本 将在年底美国CES展上首发并展出样车[6] - 追觅计划进军智能手机市场 业务路线瞄准5000元以上高端市场 CEO俞浩内部表示"手机 追觅 华为 小米未来要三分天下"[9] 英伟达中国市场动态 - 英伟达专为中国市场打造的AI芯片RTX 6000D需求低迷 主要中国科技公司未下单 国内监管机构要求阿里巴巴和字节跳动等公司终止订单[9] - RTX6000D性能落后于被禁止对华出口的RTX5090显卡 价格不到RTX6000D的一半（约50000元人民币）[10] - 英伟达对英特尔投资50亿美元 英伟达CEO黄仁勋称与英特尔洽谈一年左右 将成英特尔CPU重要大客户[26] 汽车行业政策动向 - 多家车企确认门把手新国标将在2025年推出 禁止全隐藏式门把手 要求配备机械冗余 预计2027年7月执行[13] - 新国标允许半隐藏及传统门把手 监管部门9月4日召开相关会议讨论 可能对全隐藏式门把手一刀切禁止使用[13] 华为技术进展 - 华为规划未来三年推出多款昇腾芯片 包括950PR 950DT以及昇腾960和970 其中950PR2026年第一季度推出 采用自研HBM[18] - 华为Cloud Matrix 384超节点累计部署300套以上 徐直军表示华为能实现万卡级超节点做到世界算力最强[18] - 华为鸿蒙HarmonyOS 6.0.0.100版本升级后取消"NEXT"后缀 仅显示HarmonyOS[21] 智能手机新品动态 - iQOO将跳过14直接发布iQOO 15 采用2025年行业内素质最高成本最贵的2K分辨率三星定制直屏 对标iPhone 17 Pro Max所用屏幕[12][13] - 荣耀将首发10000mAh巨无霸电池 成为行业内第一款迈入10000mAh时代机型 此前荣耀Power首发8000mAh青海湖电池[18][19] 企业投资与融资 - 赛力斯集团斥资17500万元入股重庆蓝电汽车科技有限公司 持股35%成大股东 蓝电汽车为赛力斯旗下智能电动汽车品牌[19] - 微盟集团获2亿美元国际长线投资 资金用于AI在SaaS中整合应用 扩大媒体渠道及精准营销服务能力 推进海外业务发展[22] - AI芯片初创企业Groq获7.5亿美元融资（约53亿人民币） 估值69亿美元（约490亿人民币） 一年内估值翻倍[29] 人工智能与芯片技术 - DeepSeek团队DeepSeek-R1推理模型研究论文登上《自然》封面 成为全球首个经过同行评审的主流大语言模型[15] - 寒武纪辟谣"百万颗"订单传闻 董事长陈天石称40亿元定增资金投向涵盖芯片研发先进封装和软件平台[21] - 英伟达内部孵化Robotaxi项目 采用端到端神经网络和强化训练技术路线 与特斯拉FSD相似[36] 国际科技企业动态 - 马斯克AI公司xAI多位高管因管理和财务健康状况担忧离职 日常运营由马斯克两位亲信负责[26][27] - 美国AI公司Anthropic CEO称芯片是美国对中国仅存优势 应当予以保护 宣称AI技术可能控制国家命运[28] - 三星集团计划未来五年招聘6万新员工 侧重半导体生物技术和人工智能领域[37] 消费电子产品发布 - Meta推出首款内置屏幕智能眼镜"Meta雷朋显示版" 售价799美元 右侧镜片内置屏幕可显示短信和地图导航[34] - 三星电机寻求向中国手机厂商供应可变光圈相机模组 苹果研究在iPhone系列引入可变光圈技术[34][35] - 苹果承认iPhone 17系列和iPhone Air相机存在漏洞 导致照片出现黑框和白色波浪线 计划发布修复程序[31][32]

9月13日，商务部公告2025年第50号 公布就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调 查。 依据《中华人民共和国对外贸易法》第七条、第三十六条规定，任何国家或地区在贸易方面对中 华人民共和国采取歧视性的禁止、限制或者其他类似措施的，中华人民共和国可以根据实际情况 对该国家或者该地区采取相应的措施。商务部可自行或会同国务院其他有关部门发起相关调查。 商务部获得初步证据和信息显示，美国对华集成电路领域相关措施（以下称被调查措施）符合 《中华人民共和国对外贸易法》第七条规定的"在贸易方面对中华人民共和国采取歧视性的禁 止、限制或者其他类似措施"的情形。 依据《中华人民共和国对外贸易法》第三十六条、第三十七条规定，商务部决定自2025年9月13 日起就美国被调查措施启动反歧视调查。现将有关事项公告如下： 一、被调查措施 根据获得的初步证据和信息，本次调查对象为美国对华集成电路领域相关措施，可包括： （一）2018年以来，美国政府基于对华301调查结果，已经或将要对包括集成电路在内的中国产 品加征关税，以及其他可能的禁止、限制或类似措施。 （二）2022年以来，美国政府通过发布相关规则、发送通知函等方式，限制对 ...

反倾销立案调查 - 商务部于2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查 依据《中华人民共和国反倾销条例》第十六条 [2] - 倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日 产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日 [2] - 调查产品为使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片 包括成品芯片及可生产相同功能芯片的晶圆、晶粒 [4][5] 被调查产品范围 - 通用接口芯片包括符合ISO11898标准的CAN接口收发器芯片、符合TIA/EIA-485标准的RS485接口收发器芯片、I2C接口芯片、符合IEC 60747-5-2标准的数字隔离器芯片及其他兼容种类 [4] - 栅极驱动芯片包括低边栅极驱动芯片、半桥/多路栅极驱动芯片、隔离栅极驱动芯片 具备将低压信号转化为高电压/大电流驱动信号的功能 [5] - 产品归在《中华人民共和国进出口税则》85423990 该税则号项下其他产品不在调查范围内 [6] 调查程序安排 - 利害关系方需在公告发布20天内通过贸易救济调查信息化平台登记参加调查 提交电子及书面版本材料 [8][9] - 商务部将采用问卷、抽样、听证会、现场核查等方式调查 通常在登记截止后10个工作日内发布调查问卷 [12] - 调查期限自2025年9月13日起至2026年9月13日结束 特殊情况可延长6个月 [16] 反歧视立案调查 - 商务部同步于2025年9月13日就美国对华集成电路领域歧视性措施启动反歧视调查 依据《中华人民共和国对外贸易法》第三十六条 [17] - 调查对象包括2018年以来美国基于301调查对中国集成电路产品加征关税的措施 2022年以来对华出口限制及投资限制措施 2025年5月对华为昇腾芯片及AI芯片训练的限制措施 [17][18][19] - 反歧视调查期限通常为3个月 特殊情况可延长 利害关系方可在30日内提交书面评论意见 [20]

商务部公告2025年第50号 公布就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查 依据《中华人民共和国对外贸易法》第七条、第三十六条规定，任何国家或地区在贸易方面对中华人民 共和国采取歧视性的禁止、限制或者其他类似措施的，中华人民共和国可以根据实际情况对该国家或者 该地区采取相应的措施。商务部可自行或会同国务院其他有关部门发起相关调查。 商务部获得初步证据和信息显示，美国对华集成电路领域相关措施（以下称被调查措施）符合《中华人 民共和国对外贸易法》第七条规定的"在贸易方面对中华人民共和国采取歧视性的禁止、限制或者其他 类似措施"的情形。 依据《中华人民共和国对外贸易法》第三十六条、第三十七条规定，商务部决定自2025年9月13日起就 美国被调查措施启动反歧视调查。现将有关事项公告如下： 一、被调查措施 二、调查程序 依据《中华人民共和国对外贸易法》第三十七条规定，调查可以采取书面问卷、召开听证会、实地调 查、委托调查等方式进行。商务部根据调查结果，提出调查报告或者作出处理裁定，并发布公告。 三、调查期限 根据获得的初步证据和信息，本次调查对象为美国对华集成电路领域相关措施，可包括： （一）2018年以来，美 ...

峰会概况 - 2025全球AI芯片峰会将于9月17日在上海浦东喜来登由由大酒店举行 主题为"AI大基建 智芯新世界" 聚焦AI新基建热潮及大模型下半场中国芯片破局[2] - 该峰会自2018年首次举办以来已邀请180+位产学研专家分享前沿研究 是国内AI芯片领域最具影响力的产业峰会之一[2] - 峰会结构包括主论坛 专题论坛 技术研讨会及展览区 展览区有超摩科技 奎芯科技等10+展商参展 AWE为战略合作机构[2][3] 主论坛议程 - 中山大学王中风教授发表《塑造智能未来：AI芯片的架构创新与范式转移》探讨三大解决方案突破瓶颈[7] - 云天励飞CEO陈宁分享《芯智AI 推理未来》介绍AI推理趋势及公司芯片布局[7] - 华为昇腾芯片总经理王晓雷解析《Open CANN：Why What & How》涉及CANN开源及计算系统架构[8] - 行云集成电路CEO季宇探讨《谁困住了AI产业》提出将大模型基础设施从大型机化转为白盒组装机化[9] - 奎芯科技副总裁唐睿演讲《Chiplet AI算力的基石》讨论Chiplet提升设计灵活性及内存带宽[9] - 清华大学刘学分享《智算超节点通信关键技术》介绍Scale-up通信互联解决方案[9] - 新华三总监刘善高解析《超节点集群的思考与实践》分享超节点技术路线及发展路标[9] - 高端对话由智一科技张国仁主持 与和利资本 普华资本等投资机构探讨大模型下半场中国AI芯片破局[10] 专题论坛：大模型AI芯片 - 上海交通大学冷静文教授报告《数据流体系架构研究进展》分析GPU架构优劣及数据流进展[18] - 曦望Sunrise副总裁陈博宇分享《大模型下半场：算力基础设施破局与产业协同》强调性价比为生死线[18] - 爱芯元智副总裁刘建伟探讨《以高智价比AI芯片重构"云-边-端"算力格局》介绍自研AI原生处理器[19] - 墨芯人工智能副总裁尚勇解析《AI普惠的"加速卡"》讨论双稀疏化算法与软硬协同设计[19] - 江原科技CTO王永栋分享《国产大算力AI芯片的突围与超越》探讨打破技术封锁策略[20] - 迈特芯工程师李凯介绍《面向个人智能体的端侧大模型芯片》基于国产工艺和3D-DRAM技术[20] - 北京智源研究院经理门春雷分享《面向多元AI芯片的统一编译器FlagTree》支持跨平台运行[20] - 北极雄芯副总裁徐涛探讨《前沿架构支持大模型应用的实践及展望》介绍Chiplet定制化方案[21] - Alphawave销售经理邓泽群解析《高速连接解决方案加速AI HPC Networking行业应用》分享IP及Chiplet方案[21] 专题论坛：AI芯片架构创新 - 清华大学胡杨副教授报告《晶圆级芯片计算架构与集成架构探究》探讨单片集成方式及设计约束[22] - 上海交通大学刘方鑫助理教授分享《面向人工智能多元场景的软硬件协同加速研究》涉及动态压缩框架及拟态计算[23] - 奕斯伟计算副总经理居晓波解析《RISC-V AI芯片的创新和应用》介绍64位RISC-V CPU及自研NPU[24] - Andes晶心科技经理林育扬探讨《人工智能与应用处理器中的创新应用》分析DeepSeekAI模型优势[24] - 酷芯微电子CTO沈泊分享《AI芯视界 智能眼镜芯片技术与创新》解决AI计算及功耗挑战[25] - 芯来科技助理副总裁马越解析《RISC-V深度耦合NPU 加速AI时代芯应用》推出矢量处理器及NPU IP[25] - 芯枥石CEO汤远峰探讨《端侧AI芯片的架构演进和挑战》覆盖政务医疗等行业方案[26] 技术研讨会：存算一体AI芯片 - 北京大学孙广宇教授报告《基于DRAM近存计算架构的大模型推理优化》分析DRAM近存计算芯片特点及挑战[34] - 中科院计算所研究员王颖探讨《异质异构存算一体芯片与系统软件栈》结合2 5D/3D集成技术优化AI应用[35] - 复旦大学陈迟晓副研究员解析《存算一体2 5D/3D/3 5D集成芯片》讨论先进集成技术可扩展性及挑战[35] - 微纳核芯副总裁王佳鑫分享《三维集成存算一体AI芯片》介绍18篇SCI论文研究成果[36] - 寒序科技CEO朱欣岳探讨《超高带宽磁性AI推理芯片的材料 器件 设计与算法联合优化》聚焦神经形态计算[36] 技术研讨会：超节点与智算集群 - 阿里云孔阳博士报告《AI应用发展与超节点趋势》负责数据中心互连方案设计[37] - 华为云专家侯圣峦分享《华为云超节点实践分享》解析CloudMatrix384超节点全对等互联架构[38] - 壁仞科技总监董朝锋探讨《OCS全光互连光交换超节点》介绍光跃LightSphere X获SAIL奖技术[38] - 之江实验室副主任高翔分享《智算集群深度可观测系统》实现故障控制及高效运维[39] - 矩量无限副总裁杨光解析《基于容器技术的异构芯片协同调度尝试》分享容器技术实践[40] - 中国电信经理孙梦宇探讨《国产算力优化的思考与实践》构建自动化评测及调优体系[40] - 基流科技VP陈维分享《Mercury-X 全栈自主的下一代AI智算系统》介绍全栈自主架构及高可用解决方案[41]