报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价 46.74 元 [4][7] 报告的核心观点 - 公司 2025 年一季报业绩基本符合预期，虽环比下降但同比大幅增长，主要因晟碟并表和国内外先进封装市场订单增长，看好新产能释放和先进封装业务放量带动未来业绩增长 [1] - 看好封测市场持续复苏以及 AI 相关领域的结构性增长，公司产能积极布局，将受益于高性能计算、AI 与汽车电子需求 [3] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2025 年一季度营收 93.35 亿元，同比增长 36.44%，环比下降 15.01%；毛利率 12.63%，同比增长 0.43pcts，环比下降 0.71pcts；归母净利润 2.03 亿元，同比增长 50.39%，环比下降 61.86% [1] - 预计 2025/2026/2027 年归母净利润 20.4/23.8/29.0 亿元，对应 EPS 为 1.14/1.33/1.62 元 [4] 业务结构与研发 - 2025 年一季度在运算电子、汽车电子及工业和医疗电子领域收入快速增长，分别同增 92.9%、66.0%与 45.8%，业务结构优化带动毛利率提升 [2] - 2025 年一季度研发费率增长 0.49pcts 至 4.92% [2] 行业市场 - 2024 年全球半导体市场规模增长 19%至 6270 亿美元，带动全球封测市场增长 8%至 820 亿美元，看好未来全球半导体市场持续复苏带动封测行业增长，以及 AI 需求带动算力领域的结构性增长 [3] 公司产能布局 - 上海汽车电子封测生产基地建设预计 2025 年下半年正式投产，并在未来几年内逐步释放产能 [3] - 晶圆级微系统集成高端制造项目 2024 年顺利投入生产，XDFOI 系列工艺已实现量产 [3] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(人民币百万)|29,661|35,962|43,505|50,230|58,299| |+/-%|(12.15)|21.24|20.98|15.46|16.06| |归属母公司净利润(人民币百万)|1,471|1,610|2,036|2,375|2,902| |+/-%|(54.48)|9.44|26.51|16.61|22.23| |EPS(人民币，最新摊薄)|0.82|0.90|1.14|1.33|1.62| |ROE(%)|5.62|5.46|6.46|7.00|7.88| |PE(倍)|39.81|36.38|28.75|24.66|20.17| |PB(倍)|2.25|2.12|1.97|1.83|1.68| |EV EBITDA(倍)|11.10|11.48|11.03|8.86|7.15|[6] 可比公司估值 |代码|公司|收盘价(交易货币)|总市值(百万元)|BVPS（元）2025E|BVPS（元）2026E|EPS（元）2025E|EPS（元）2026E|PE 2025E|PE 2026E|PB 2025E|PB 2026E| |----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----| |002185 CH|华天科技|9.8|31,404|5.39|5.76|0.29|0.39|33.46|25.30|1.82|1.70| |000021 CH|深科技|17.34|27,061|8.01|8.77|0.80|0.93|21.59|18.75|2.16|1.98| |603005 CH|晶方科技|27.83|18,150|7.11|7.80|0.61|0.77|45.60|36.11|3.91|3.57| |002156 CH|通富微电|25.15|38,168|10.38|11.29|0.75|0.98|33.50|25.73|2.42|2.23| |平均|-|-|-|-|-|-|-|33.54|26.47|2.58|2.37|[12] 财务报表预测 - 资产负债表、利润表、现金流量表等对 2023 - 2027 年相关财务指标进行了预测，包括流动资产、现金、应收账款、营业收入、营业成本等多项内容 [17]

财务表现 - 25Q1实现营收3 90亿元 同比+22 49% [1] - 25Q1归母净利润-2 2亿元 毛利率39 06% 较24Q4的33 34%提升5 72个百分点 [1] - 25Q1研发费用3亿元 2024全年研发投入12 47亿元 [1] 营收结构 - 按下游领域划分 系统厂 互联网公司 云服务提供商 车企等客户营收占比37 3% 消费电子收入同比+103 81% 营收占比44 12% [3] - 按业务类型划分 芯片设计业务收入1 22亿元 同比+40 75% 其中28nm及以下工艺节点收入占比89 05% 14nm及以下占比63 14% [3] - 量产业务收入1 46亿元 同比+40 33% 半导体IP授权同比小幅下滑 [3] 技术布局 - AIGC领域 NPU IP应用于82家客户的142款芯片 覆盖服务器 汽车 平板电脑等终端 [3] - 数据中心领域 视频转码加速解决方案已应用于中国前5大互联网企业中的3家 [3] - 汽车电子领域 GPU IP ISP IP等获多家汽车芯片企业采用 覆盖座舱到自动驾驶 [3] - 智慧可穿戴领域 布局蓝牙耳机 智能手表 AR眼镜等产品线 [3] - 物联网领域 拓展22nm FD-SOI工艺的射频类IP [3] - Chiplet领域 从接口IP 芯片架构 先进封装等维度推进产业化 [3] 增长预期 - 预计2025-2027年收入分别为29 02亿元 35 12亿元 43 2亿元 [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为-3 85亿元 -1 89亿元 0 92亿元 [4]

报告公司投资评级 - 首次覆盖骄成超声，给予“买入”评级 [1][7] 报告的核心观点 - 骄成超声多业务共振向上，2025年有望开启丰收之年，短期受益于锂电扩产复苏、线束和功率半导体业务持续放量，中期先进封装开启第二曲线，长期向半导体、医疗、机器人及其他新兴领域和海外市场拓展，有望成为全球超声技术平台型龙头 [1][6][7] 根据相关目录分别进行总结 市场表现与数据 - 截至2025年4月25日，骄成超声近1个月、3个月、12个月相对沪深300表现分别为-4.4%、27.5%、5.3%，沪深300对应表现为-3.7%、-1.2%、7.3% [3] - 截至2025年4月25日，骄成超声当前价格49.65元，52周价格区间27.78 - 61.50元，总市值56.9982亿元，流通市值34.665亿元，总股本11480万股，流通股本6981.88万股，日均成交额5058万元，近一月换手2.28% [3] 业绩情况 - 2024年骄成超声实现营收5.85亿元，同比+11.30%；归母净利润0.86亿元，同比+29%；毛利率57%，同比基本持平；销售净利率14.52%，同比+2.24pct [4] - 2024Q4业绩拐点再次确认，实现营收1.76亿元，同比+153%，环比+7%；归母净利润0.65亿元，同比转正，环比+330%，创单季度历史新高；毛利率70%，同比-3.3pct，环比+16pct；销售净利率36.8%，环比+28pct [4] - 2025Q1盈利能力同比大幅改善，业绩加速释放，或超出市场预期，实现营收1.48亿元，同比+22%；归母净利润0.24亿元，同比+2152%；扣非归母净利润0.2亿元，同比转正；毛利率65%，同比+9.3pct；销售净利率16%，同比+15pct [4] 业务分析 - 2024年锂电设备短期承压，线束、半导体设备及后市场业务高增。新能源电池超声波设备收入1.51亿元，同比-53.48%，毛利率48.43%，同比-8.34pct；线束连接器超声波设备收入0.81亿元，同比+352%，毛利率59.71%，同比+11.41pct；半导体超声波设备收入0.47亿元，同比+196%，毛利率56.65%，同比-2.08pct；配件收入1.84亿元，同比+70%（2024H2收入同比+78%），毛利率75.93%，同比+13.61pct；服务及其他收入1.08亿元，同比+129%，毛利率35.73%，同比+2.51pct [5] - 2025年锂电设备有望复苏，线束及配件业务或将延续高增。宁德时代、比亚迪等锂电池头部厂商产能利用率饱满，扩产步伐加快，下游资本开支恢复增长有望带动锂电设备业务复苏，配件业务有望持续高增；超声波滚焊设备受益于复合集流体产业化，复合铝箔2025年有望先行放量，复合铜箔有望于2025年实现首批量产应用；线束业务设备适用于多种焊接应用场景，产品系列齐全，客户群体广阔，正快速抢占新能源汽车高低压线束、充电桩、储能场景等市场 [6] - 半导体方面，功率半导体封测领域快速放量，先进封装产品研发与市场开拓顺利。2024年超声波端子焊接机等持续获头部客户批量订单，先进超声波扫描显微镜已获国内知名客户验证性订单并批量出货，还布局超声波固晶机等产品研发，未来有望受益于国内先进封装扩产及设备国产替代 [6] - 医疗方面，布局口腔科、皮肤科和外科相关设备，长期受益于医疗器械国产替代。2024年9月与韩国元泰成立合资公司，引入并本地化生产核心设备；控股子公司贝斡医疗已取得1项超声波口腔医疗器械注册证 [6] - 机器人方面，2025年4月7日与上海交通大学成立联合实验室，将在半导体先进封装、智能机器人等前沿领域开展深度合作，为公司在人形机器人领域的业务拓展奠定基础 [6] 盈利预测 - 预计骄成超声2025 - 2027年营收分别为7.67/10.74/14.39亿元，归母净利润分别为1.86/2.75/3.75亿元，同比+117%/+48%/+36%，对应PE分别为31/21/15X [6]

化工产品价格动态 - 本周（04 21-04 27）跟踪的100个化工品种中 17个品种价格上涨 58个品种价格下跌 25个品种价格稳定 月均价环比上涨产品占比29% 下跌占比64% 持平占比7% [1][3] - 周均价涨幅前五品种：高效氯氟氰菊酯 聚合MDI（华东） 石脑油（新加坡） R134a（巨化） 双酚A（华东） [1][3] - 周均价跌幅前五品种：NYMEX天然气 维生素A DMF（华东） 煤焦油（山西） 丙烯腈 [1][3] 原油与天然气市场 - WTI原油期货周跌2 92%至62 79美元/桶 布伦特原油周跌2 07%至66 55美元/桶 [4] - 美国原油库存总量周增71 2万桶至84 058 1万桶 商业原油库存周增24 4万桶至44 310 4万桶 [4] - NYMEX天然气期货周跌9 51%至2 94美元/mmbtu 美国天然气库存同比降19 8% [5] 重点化工品分析 - 聚合MDI周均价上涨6 01%至15 000元/吨 东曹日本 亨斯迈上海 巴斯夫上海装置计划5月检修 [6] - 维生素A周跌9 33%至68元/千克 维生素E周跌6 09%至108元/千克 厂家停报推动价格企稳 [7] 行业投资建议 - 基础化工板块市盈率21 45倍（历史56 3%分位） 石油石化市盈率10 41倍（历史9 89%分位） [8] - 推荐关注电子材料国产替代（安集科技 雅克科技） 新能源材料（固态电池产业链） 氟化工及维生素高景气子行业 [9] - 4月金股为卫星化学（C2产业链龙头）和安集科技（半导体材料） [10] 宏观与政策影响 - IMF下调2025年全球经济增长预期0 5个百分点至2 8% [4] - 美国对伊朗液化石油气企业实施制裁 影响数亿美元能源贸易 [4] - 维生素出口关税豁免政策尚不明确 饲料级产品分类存疑 [7]

公司业绩与财务表现 - 2025年第一季度主营收入1.48亿元，同比上升22.35% [12] - 归母净利润2363.37万元，同比上升2152.47% [12] - 扣非净利润1977.25万元，同比上升1068.17% [12] - 综合毛利率64.91%，同比提升主要因高毛利产品（线束连接器、半导体设备及配件）收入占比增加 [2][12] 产品结构与收入来源 - 第一季度收入主要来自线束连接器超声波设备、新能源电池超声波设备及配件业务 [3] - 功率半导体领域产品（超声波端子焊接机、PIN针焊接机等）已批量出货，对应年新增市场需求5-10亿元 [10] - 先进封装领域晶圆超声波扫描显微镜获验证性订单并完成交付，同时布局超声波固晶机等产品 [5] 业务拓展与市场前景 - 线束连接器和半导体领域业务有望保持高景气度，公司持续推进国产替代 [4] - 医疗领域超声波口腔设备正在取证，预计年内实现销售 [6] - 海外团队已组建，计划拓展欧洲市场，主推线束连接器及半导体超声波设备 [8] 研发合作与技术布局 - 与上海交通大学共建"芯生智能装备联合实验室"，聚焦半导体先进封装、智能机器人超声感知技术 [11] - 探索超声波技术在航空航天复合材料增减材及检测类应用 [11] 产能与生产规划 - 当前产能利用率充足，正通过购置精密设备扩充配件产能 [7] 机构预测与市场动态 - 近90天内2家机构给予买入评级，目标均价52.26元 [12] - 融资净流入7635.42万元，融券净流入2.28万元 [13]

会议信息 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于4月29日在浙江宁波举行 [1] - 会议设有商务邀请制的交流群 需备注"公司+称呼" [1] - 现场照片将通过二维码实时更新 相册在会议当天开放 [1] 会议服务 - 提供4月29日自助午餐 需凭餐券在2F自助餐厅就餐 [3] - 参会需使用本人手机号报名 否则无法签到或查阅会议资料 [10] 周边配套 - 推荐美豪怡致酒店 距离会场0.7公里 房价300元起 [6][7] - 宁波赛斯学术会堂距离会场2公里 房价300元起 [6][7] 天气情况 - 4月29日宁波天气为多云转晴 气温17~26℃ [8] 联系方式 - 主办方为宁波膜智信息科技有限公司 [1] - 联系电话0574-87818480 邮箱service@trendbank.com [15][16]

财务表现 - 2024年公司营业收入达9.6亿元，同比增长34.94% [4] - 2024年归母净利润2.51亿元，同比增长44.47%，创上市以来新高 [4] 产品产销量与价格 - 角形无机粉体产销量分别为77446.44吨和76703.59吨，同比分别增长8.9%和8.6% [5] - 球形无机粉体产销量分别为37131.48吨和36739.18吨，同比分别增长40.0%和42.3% [5] - 其他产品（球形氧化铝、浆料等）产销量分别为7740.8吨和7862.75吨，同比分别增长59.3%和63.9% [5] - 角形无机粉体和球形无机粉体平均单价分别为3304元/吨和14941元/吨，同比分别增长0.03%和4.57% [5] - 其他产品均价19937元/吨，同比下滑12.11% [5] 行业景气度与下游应用 - 2024年半导体销售额同比增长19.1% [6] - 2023年全球先进封装市场规模约439亿美元，同比增长19.62%，预计2028年达786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6% [6] - 全球CCL市场2024-2026年复合增长率为9%，高阶CCL（HDI&高速高频）市场复合增长率高达26% [6] - 公司产品广泛应用于芯片封装用EMC、LMC、GMC、UF、CCL等 [7] 高阶产品与海外市场 - 公司针对HBM、Chiplet、M7/M8覆铜板、高导热电子胶等领域推出Lowα球形二氧化硅、LowDf超细球形二氧化硅等产品 [8] - 高阶产品满足客户对低CUT点、低放射性含量、低介电损耗、高导热性等需求，海外客户认证增加，销量快速提升 [8]

财务表现 - 截至2025年一季度末在手订单金额达8.99亿元，环比增长11.38% [2] - 预收款项达3.00亿元，较去年末增加8700万元，显示订单充足 [2] 业务进展 - 多个芯片定制项目进入设计阶段，包括充电桩电源主控芯片、LED显示驱动芯片、国内首个MRAM控制芯片 [3] - 专注于国产自主工艺平台，与中芯国际战略合作，项目基于国产工艺平台并使用RISC-V核及自主开发的模拟IP、接口IP [3] 新领域布局 - 自研车规MCU平台进入流片环节，具备高性能、强稳定性、多重数据保护能力等特点，适用于多种应用场景 [4] - 自研高速接口IP（DDR、Serdes、PCIe等）在多个工艺平台完成验证，适配高性能场景和Chiplet架构需求 [4] - 与封装厂商合作开发2.5D/3D互连方案，提升接口IP在先进封装中的信号传输效率 [4] 行业背景 - 半导体国产替代进程加速，公司凭借在中芯国际多个工艺平台的设计和流片经验有望占据更大市场空间 [3] - 新能源汽车快速发展带动汽车电子需求，高性能车规MCU成为重要趋势 [4] - 人工智能、数据中心等领域对高速接口IP技术需求旺盛 [4] 长期展望 - 公司在ASIC设计服务领域具备领先地位，长期成长空间广阔 [5]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [4][6] 报告的核心观点 - 2024年联瑞新材归母净利润同比高增44%，产品产销量正增长且价格走势分化，下游应用景气度抬升，高阶产品持续提升获海外客户验证，上调盈利预测 [1][2][3][4] 各部分总结 财务表现 - 2024年实现营业收入9.6亿元，同比增加34.94%；归母净利润2.51亿元，同比增加44.47% [1] - 预计2025 - 2027年EPS为1.75元/2.08元/2.48元，上调29.5%/32.2%，对应PE为31X/26X/22X [4] 产品产销量与价格 - 2024年角形无机粉体产销量分别为77446.44吨和76703.59吨，同比增加8.9%和8.6%；球形无机粉体产销量分别为37131.48吨和36739.18吨，同比增加40.0%和42.3%；其他产品产销量分别为7740.8吨和7862.75吨，同比增加59.3%和63.9% [2] - 2024年角形无机粉体和球形无机粉体平均单价分别为3304元/吨和14941元/吨，同比增加0.03%和4.57%；其他产品均价19937元/吨，同比下滑12.11% [2] 下游市场情况 - 2024年半导体市场迎来上行周期，销售额相较于2023年提升了19.1% [3] - 2023年全球先进封装市场规模约439亿美元，同比增长19.62%，预计2028年达786亿美元，2022 - 2028年CAGR为10.6% [3] - 预计全球CCL市场2024 - 2026年复合增长率为9%，高阶CCL（HDI&高速高频）市场2024 - 2026年复合增长率高达26% [3] 高阶产品情况 - 针对异构集成先进封装、新一代高频高速覆铜板、高导热电子导热胶等领域，推出多种规格产品，获增海外市场客户认证，高阶产品销量快速提升 [4] 盈利预测与估值简表 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|712|960|1272|1409|1625| |营业收入增长率|7.51%|34.94%|32.50%|10.70%|15.37%| |净利润(百万元)|174|251|324|386|461| |净利润增长率|-7.57%|44.47%|28.94%|19.23%|19.23%| |EPS (元)|0.94|1.35|1.75|2.08|2.48| |ROE (归属母公司)(摊薄)|12.91%|16.67%|18.64%|19.06%|19.42%| |P/E|58|40|31|26|22| |P/B|7.5|6.7|5.8|5.0|4.3| [5] 单季度主要财务指标 - 展示2022Q1 - 2024Q4主营业务收入、毛利、毛利率等多项指标数据 [10] 财务报表与盈利预测 - 利润表展示2023 - 2027E营业收入、营业成本等指标数据 [11] - 现金流量表展示2023 - 2027E经营活动现金流、投资活动现金流等指标数据 [11] - 资产负债表展示2023 - 2027E总资产、总负债等指标数据 [12] 主要指标 - 盈利能力指标如毛利率、ROA等2023 - 2027E数据 [13] - 偿债能力指标如资产负债率、流动比率等2023 - 2027E数据 [13] 费用率、每股指标与估值指标 - 费用率指标如销售费用率、管理费用率等2023 - 2027E数据 [14] - 每股指标如每股红利、每股经营现金流等2023 - 2027E数据 [14] - 估值指标如PE、PB等2023 - 2027E数据 [14]

行业趋势 - 生成式人工智能（Generative AI）的迅猛发展推动高阶AI芯片需求爆发式增长，材料和封装技术迎来变革契机[4] - 先进封装成为行业新焦点，CoWoS面板化方案（CoPoS）正引领未来技术发展方向[4] - 行业探索基于玻璃基板的封装方案，以提升封装效能，实现更高带宽、更大密度与更强散热性能[2] 公司介绍 - Manz亚智科技长期专注于半导体面板级封装（PLP）设备的研发与制造，是板级封装领域的先行者[9] - 公司率先提出CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术概念，并逐步成为业界通用产业用语[9] - 在苏州拥有66,667平方米的综合制造基地，涵盖从实验室开发到标准化量产线的完整解决方案[9] 技术优势 - CoPoS技术可灵活对应不同封装结构，通过大型面板载体高效制作重布线层（RDL），提升面积利用率与产能[10] - 技术符合晶片大型化、异质整合、高频高速等优势，是实现高扩展性与高生产效率的先进封装解决方案[10] - 单板型PLP RDL技术已通过L/S 10μm/10μm验证，输送机类型PLP RDL技术已通过L/S 5μm/5μm验证[12] 技术突破 - 交付FOPLP 700mm x 700mm业界最大生产面积之面板级封装生产线[12] - 聚焦TGV玻璃通孔技术，开发激光诱导刻蚀工艺，满足高纵横比、高精度、窄节距等要求[13] - 电镀设备支持有机基板盲孔与玻璃基板通孔TGV制程，确保高均匀性，兼容保型铜电镀与填孔电镀[14] 设备创新 - 新型垂直式电镀机消除夹具需求，降低采购成本，多段式、多阳极设计提升电镀均匀性[15] - 蚀刻设备适用于不同玻璃材质厚度（1.1 mm & 0.7 mm），实现稳定、高精度加工[16] - 孔洞均匀性高达95%，垂直度超过90%，腰孔与上孔比例超过93%[16] 未来规划 - 深化区域化布局，重点发展半导体面板级封装CoPoS技术，强化设备整合[17] - 打造涵盖研发、设计、制造、装机调试及客户服务的完整半导体设备生态链[17] - 强化与国内半导体大厂合作，拓展全球市场，推动CoPoS技术及FOPLP、玻璃基板高密度RDL技术落地[19]