玻璃基板技术概述 - 玻璃基板特指应用于半导体封装的玻璃芯载板与转接板 [2] - 玻璃芯载板主要与有机IC载板竞争，整片成品以面板级形态为主 [2] - 玻璃转接板在2.5D/3D异构集成领域与有机转接板、硅转接板竞争，目前以玻璃晶圆为主要形态，未来将向面板级过渡 [2] 面板级封装（PLP）技术 - PLP技术是在面板级金属基板或玻璃基板上制作RDL的先进封装技术，处于商业化早期 [2] - 玻璃基板相较于金属基板能制作出更精细化的金属布线 [2] - PLP技术与玻璃芯载板工艺具有互通性 [2] 工艺与产业链协同 - 玻璃芯载板工艺相比PLP工艺多了一道TGV激光蚀刻打孔环节，而PLP工艺则多了贴片键合、模塑封以及植球工艺 [4] - 两种技术的切割、光刻、电镀、积层制作、线路制作等工艺具有高度重合度，且工艺控制具备互通性 [4] - 两种技术均采用大板级尺寸加工设备，如510mm*515mm/600mm*600mm面板 [4] 设备与材料发展 - 当前产业化早期阶段，光刻设备以LDI曝光机为主 [4] - 未来随着线路精细化向2-1微米甚至亚微米推进，板级扫描式投影光刻机需求体量或将上涨 [5] - 两种工艺都会采用ABF或者PI介质层，以及干膜光阻 [5] 市场参与者与趋势 - 国际上有英特尔、三星电子同时布局玻璃芯基板和PLP技术 [6] - 国内有奕成科技、佛智芯、群创光电同时布局玻璃芯基板和PLP技术 [6] - 未来3-5年或有更多PLP从业者向玻璃芯载板业务延伸 [5] 行业活动与展望 - 计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，聚焦三维异构集成、光电共封装、TGV与FOPLP等前沿技术 [7] - 会议旨在推动技术创新与产业应用深度融合，助力打造先进电子信息产业高地 [7]

公司业务与技术 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 主要产品为显示驱动芯片封测 收入占比90.25% 其他业务占比9.75% [7] - 公司掌握凸块制造技术 是Chiplet先进封装技术的基础之一 并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司研发投入8940.69万元 较上年同期增长13.38% 重点开发凸块制造技术及车规级芯片、存储芯片等细分领域封装技术 [2] 财务表现 - 2025年1-6月实现营业收入8.66亿元 同比增长28.58% 归母净利润9603.98万元 同比增长60.94% [8] - 公司海外营收占比54.15% 受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现1.61亿元 [8] 市场交易与持仓 - 9月22日成交额5.13亿元 换手率4.02% 总市值127.97亿元 [1] - 当日主力净流入1322.49万元 近5日主力净流入8311.02万元 近10日主力净流入1.10亿元 [4][5] - 股东户数2.03万户 较上期减少0.64% 人均流通股28512股 较上期增加0.65% [8] - 香港中央结算有限公司新进为第五大流通股东 持股1842.72万股 [8] 技术分析与筹码分布 - 筹码平均交易成本13.66元 近期快速吸筹 股价靠近压力位16.27元 [6] - 主力持仓占比7.71% 筹码分布非常分散 无主力控盘现象 [5] 公司资质与行业地位 - 公司入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单 [3] - 所属行业为电子-半导体-集成电路封测 概念板块包括先进封装、LED、专精特新、中盘、半导体等 [7]

半导体板块行情表现 - 海光信息股价上涨超过10% 中芯国际股价上涨超过6% 寒武纪和澜起科技股价上涨超过3% [1] - 半导体板块上周受消息面刺激走出上涨行情 本周初呈现再接再厉态势 [2] 行业利好刺激因素 - 摩尔线程科创板IPO将于9月26日上会 该公司专注于全功能GPU研发 已推出四代架构形成三大产品线 [3] - 壁仞科技完成15亿元融资计划Q3赴港上市 沐曦股份科创板IPO获受理拟募资39.04亿元估值210亿元 [3] - 先进封装成为国产算力芯片突破性能瓶颈的重要方向 华为寒武纪海光信息等公司加速芯片迭代 [3] - 多家本土科技巨头入局芯片研发 华为发布昇腾芯片迭代时间线 中芯国际华虹半导体对订单景气度乐观 [4] 外资机构观点 - 美国银行指出中国在AI算力瓶颈取得实质性突破 阿里腾讯百度加大AI基础设施投入并推出自主芯片 [6] - 渣打银行认为投资者更相信中国科技公司资本开支回报 科技股低估值及技术进展吸引全球投资者建仓 [7] 需求端驱动因素 - AI革命推动芯片需求爆发 摩根士丹利预测2023-2027年AI半导体市场CAGR超40% 规模达2900亿美元占全球需求35% [11] - 德勤预计2027年全球AI芯片市场增长至4000亿美元 算力爆发直接拉动高端训练芯片推理芯片HBM内存及先进封装需求 [12] - 全球半导体行业2023年进入周期上升通道 传统需求恢复叠加AI电动车新增需求推动周期达到新高度 [14] - 中国集成电路产业年销售额超1万亿元但自给率不足30% 国产替代需求庞大 [15] - 国内半导体市场呈现双轨制特征 开放参与全球采购同时国内企业快速发展获取国内订单 [16] 企业盈利表现 - 科创板半导体公司2024年近9成实现营收正增长 Q4近7成公司营收环比正增长 [18] - 中芯国际2024年营收577.96亿元同比增长27.7% 海光信息营收91.62亿元同比增长52.4%净利润19.29亿元同比增长52.73% [18] - 寒武纪2024年营收11.74亿元同比增长65.56%亏损收窄至4.52亿元 澜起科技营收36.39亿元同比增长59.2%净利润14.12亿元同比增长197.18% [18] - 中微公司2024年营收90.65亿元同比增长44.73% [18] - 2025年上半年中芯国际营收323.48亿元同比增长23.14%净利润33.68亿元同比增长105.1% [20] - 海光信息2025年上半年营收54.64亿元同比增长45.21%净利润16.42亿元同比增长33.94% [20] - 寒武纪2025年上半年营收11.11亿元同比增长4230.22% 一季度归母净利润3.55亿元实现单季扭亏 [20] - 澜起科技2025年上半年营收26.33亿元同比增长58.17%净利润11.12亿元同比增长87.54% [20] - 中微公司2025年上半年营收49.61亿元同比增长43.88%净利润6.86亿元同比增长32.9% [20] 国产替代进展 - 中芯国际2024年中国区营收占比从80.1%升至84.6%成为主要增长驱动力 [19] - 中微公司刻蚀设备收入2024年同比增长54.72% 腔体销售量增长49.83%体现设备国产化加速 [19] 估值与市场环境 - 盈利高速增长为科技企业价值重估提供依据 市场风险偏好上升带来估值溢价 [21] - 美联储降息启动全球流动性宽松 为科技成长板块送来活水强化估值溢价逻辑 [21] - 科创板50指数半导体权重占比达66% 包含寒武纪中芯国际海光信息澜起科技中微公司等龙头 [21] - 科创板50指数从去年924至今涨幅处于各大宽基前列 [21] 战略与政策支持 - 半导体产业作为现代工业粮食具有战略地位 国家集成电路产业投资基金及各项政策向硬科技领域倾斜 [22] - 科创板50指数作为50家尖子生集合 成为汇聚政策红利的核心载体 [22]

芯片股及ETF市场表现 - 中科蓝讯、芯原股份、聚辰股份、海光信息、帝奥微等芯片股单日涨幅超过10% [1] - 科创芯片设计ETF单日涨幅达5.49% [1][2] - 11只科创及芯片相关ETF单日涨幅超过4%，包括科创芯片ETF国泰(4.50%)、科创芯片ETF南方(4.50%)、芯片ETF易方达(4.08%)等 [1][2] - 半导体设备及材料ETF涨幅相对较低，芯片设备ETF涨1.72%，半导体材料ETF涨1.44% [3] 半导体产业催化因素 - 华为发布昇腾芯片迭代时间线，中芯国际、华虹半导体对订单及景气度给出乐观展望 [5] - 国产GPU龙头摩尔线程将于9月26日科创板IPO上会，填补国内GPU领域多项空白 [5] - 华为、寒武纪、海光信息等公司算力芯片加速迭代，国产供应链配套实现自主可控 [5] - 华为预测到2035年全社会算力总量将实现10万倍增长 [5] 全球半导体设备市场数据 - 2Q25全球半导体设备公司总收入同比增长24%至340亿美元 [6] - 海外AI相关投资主导市场，同比增长40%，测试机等后道设备增速显著 [6] - 中国市场1H25设备规模微降1%，国产化率同比提升6个百分点至21% [6] - 中微公司2Q25收入及归母净利润分别增长51.3%和46.8%，北方华创收入增22.5%但净利润降1.6% [6] 海外设备市场趋势 - 2Q25海外设备市场同比增长40%，但AMAT指出客户下单决策时间延长降低短期可见度 [7] - Advantest提高2025财年指引，但预计下半年出现暂时消化期，增长将在2026财年重新加速 [7] - 下半年海外设备需求或面临"空窗期"，受232关税及下一代AI芯片推出时点未定影响 [8] 2026年半导体设备展望 - 预计2026年全球半导体设备收入同比增长8%至1530亿美元 [8] - 中国市场规模预计490亿美元，同比接近持平 [8] - 台积电、三星、海力士2026E资本开支增速预测分别达8%、6%、9% [8] - 中国设备国产化率预计同比提升6个百分点至29%，中芯国际、华虹募资及长鑫上市助推投资 [8]

投资评级 - 增持 首次覆盖 [1][8] 核心观点 - 完成流片验证项目数量同比增长奠定量产业务基础 充足订单储备支撑未来增长 [4] - 深耕主营业务 为下游客户提供高价值 差异化的一站式芯片定制服务 [5] - IP＋平台研发取得积极进展 加速布局车规芯片 人工智能 先进封装等新兴领域 [6][7] 财务表现与预测 - 2025H1实现营业收入2.82亿元 同比下降 综合毛利率18.49% 同比下降 [4] - 2025H1研发费用9,141.75万元 同比增长43.25% [4] - 2025H1归母净利润-6,088.23万元 扣非归母净利润-7,005.56万元 [4] - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为6.5/10/13亿元 归母净利润分别为-1.1/0.4/1.1亿元 [8] - 预计2025年营业收入同比下降40.14% 2026年同比增长53.72% 2027年同比增长29.93% [10] - 预计2025年每股收益-0.90元 2026年0.31元 2027年0.91元 [10] 业务进展 - 2025Q2芯片量产业务收入环比增长24.80% [4] - 2025H1来自系统厂商收入占比25.50% 芯片设计公司收入占比65.16% [5] - 完成基于SMIC 40LL工艺的国产测试机台芯片流片 实现1,600 Mbps DDR IO接口吞吐率 [5] - MRAM控制芯片项目预计年内流片 [5] - 智能网络芯片在特殊工艺平台上完成设计实现 [5] - 单点LED驱动芯片通过第一次MPW功能验证 预计年内NTO流片 [5] - 自研车规MCU平台完成MPW回片 通过点亮测试和基本功能验证 [6] - 开展28nm工艺平台28Gbps SerDes IP设计开发 即将进入流片验证阶段 [7] 订单与储备 - 截至2025年6月30日在手订单合计8.61亿元 [4] - 芯片设计业务在手订单3.07亿元 芯片量产业务在手订单5.54亿元 [4] 估值指标 - 最新收盘价75.80元 总市值91亿元 [3] - 预计2025年市销率13.94倍 2026年9.07倍 2027年6.98倍 [10] - 预计2026年市盈率244.25倍 2027年83.06倍 [10]

指数及ETF表现 - 截至2025年9月22日13点21分，上证科创板半导体材料设备主题指数上涨1.05% [1] - 指数成分股中芯国际上涨4.48%，盛美上海上涨2.82%，华海诚科上涨2.53%，艾森股份和安集科技跟涨 [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨0.7%，最新价报1.3元，近1周累计上涨7.83% [1] - 科创半导体ETF近3天获得连续资金净流入，最高单日净流入1.36亿元，近5日合计净流入3.68亿元 [1] 行业发展趋势与机遇 - 在摩尔定律放缓和先进制程技术受限的现状下，先进封装成为国产算力芯片突破性能瓶颈的重要方向 [1] - 华为、寒武纪、海光信息等公司的算力芯片正加速迭代，国产供应链积极配套以实现算力芯片自主可控 [1] - 2025世界人工智能大会上沐曦发布基于国产供应链的旗舰GPU曦云C600，摩尔线程正联合国内封装测试厂商完成Chiplet与2.5D封装（国产硅中介层）量产和测试 [1] - 先进封装产能扩张需求愈发迫切，产业链上下游迎来重大发展机遇 [1] 市场前景与资本支出 - 看好2026年AI相关需求和中国先进逻辑扩产的结构性机会，海外AI相关先进逻辑和存储仍然是资本支出的主要驱动力 [2] - 中芯国际、华虹近期募集资金，长鑫启动上市辅导，预计2026年中国先进逻辑和存储投资将持续 [2] - 看好设备国产进展，预计2026年中国本土设备企业在中国市场规模中占比（国产化率）或同比提升6个百分点至29% [2]

股价表现与资金流向 - 9月22日盘中股价下跌2%至97.84元/股 成交额6.42亿元 换手率2.59% 总市值314.65亿元 [1] - 主力资金净流出2272.51万元 特大单净卖出1331.79万元（买入1889.42万元占比2.94% 卖出3221.21万元占比5.02%） [1] - 大单净卖出900万元（买入1.35亿元占比21% 卖出1.44亿元占比22.47%） [1] - 年初至今股价上涨11.75% 近5日涨7.81% 近20日跌1.04% 近60日涨16.21% [1] 股东结构与持股变化 - 股东户数9774户 较上期减少11.83% 人均流通股25403股 较上期增加15.34% [2] - 诺安成长混合A持股1345.33万股（第二大流通股东）持股数量持平 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF新进十大流通股东 持股531.31万股（第九大股东） [3] - 银华集成电路混合A增持92.74万股至519.5万股（第十大股东） [3] - 东方人工智能主题混合A退出十大流通股东名单 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入7.02亿元 同比增长51.39% [2] - 归母净利润-1835.43万元 同比大幅收窄73.01% [2] - A股上市后累计现金分红4480万元 [3] 公司业务概况 - 主营业务为集成电路专用设备的研发生产销售 聚焦检测设备（收入占比60.72%）和量测设备（36.4%） [1] - 服务及其他业务收入占比2.88% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 涉及先进封装/半导体设备/中芯国际概念/集成电路/芯片概念等板块 [1] - 公司成立于2014年12月31日 于2023年5月19日上市 注册地址位于深圳市龙华区银星科技园 [1]

华泰证券看好2026年AI相关需求和中国先进逻辑扩产的结构性机会，海外AI相关先进逻辑和存储 仍然是资本支出的主要驱动力。国内方面，中芯国际、华虹近期募集资金，长鑫启动上市辅导，看好 2026年中国先进逻辑和存储投资持续，看好设备国产进展，预计2026中国本土设备企业在中国市场规模 中占比（国产化率）或同比+6%至29%。 公开信息显示，科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）跟踪上 证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域 的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较 高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。 截至2025年9月22日10:31，上证科创板半导体材料设备主题指数上涨0.83%，成分股华海诚科上涨 5.27%，和林微纳上涨3.43%，艾森股份上涨2.48%，天岳先进上涨2.4%，华兴源创上涨2.22%。科创半 导体ETF（588170）上涨0.46%。 消息面上，板块周末再传重磅消息，摩尔线程科创板IPO将于本 ...

市场表现 - A股半日共有54只涨停股和4只跌停股 [1] - 智能音箱概念活跃 国光电器涨停 [1] - 先进封装概念走强 山子高科7天6板 [1] - 算力芯片概念上涨 天普股份14连板 和而泰3天2板 比依股份涨停 [1] 连板股表现 - *ST正平14天11板 *ST亚太11天10板 *ST仁东6天4板 [1] - 云南旅游4连板 凯美特气 *ST花王等4天3板 [1] - 福龙马 红豆股份等3连板 德明利 贵广网络等2连板 [1] - 立讯精密 鹏鼎控股等涨停 [1] 跌停股表现 - *ST高鸿连续7日跌停 [2] - *ST南置 金逸影视连续2日跌停 [2]

股价表现与交易数据 - 9月22日盘中股价上涨2.05%至410.25元/股 成交额17.21亿元 换手率0.59% 总市值2970.57亿元 [1] - 主力资金净流入6206.27万元 特大单买卖占比分别为13.95%和14.05% 大单买卖占比分别为32.62%和28.91% [1] - 年内累计涨幅42.03% 近5/20/60日分别上涨7.96%、7.94%和25.54% [2] 公司基本面 - 2025年上半年营业收入161.42亿元 同比增长30.86% 归母净利润32.08亿元 同比增长15.37% [2] - 电子工艺装备业务占比94.53% 电子元器件占比5.37% 其他业务占比0.10% [2] - A股上市后累计分红15.35亿元 近三年累计派现12.17亿元 [3] 股东结构变化 - 股东户数增至9.77万户 较上期增长29.48% 人均流通股降至7383股 减少22.77% [2] - 香港中央结算有限公司增持678.89万股至5445.37万股 稳居第二大流通股东 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF增持42.93万股 华夏国证半导体芯片ETF增持13.38万股 易方达沪深300ETF新进持股405.81万股 [3] 行业属性与业务定位 - 公司隶属电子-半导体-半导体设备行业 核心业务为半导体基础产品研发制造及技术服务 [2] - 概念板块涵盖半导体设备、先进封装、北京国资、氮化镓及大基金概念等多重主题 [2]