"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 这里我们提及的玻璃基板，特指应用于半导体封装的玻璃芯载板与转接板。玻璃芯载板主要是与有机 IC载板形成竞争，因此其整片成品以面板 级形态为主；而在2.5D/3D异构集成领域，玻璃转接板主要与有机转接板、硅转接板竞争，制程与玻璃芯载板类似，目前尺寸可控，玻璃晶圆 为主要形态。未来随着通信芯片、存算芯片尺寸的增加，保证产出效益，玻璃转接板也将逐渐向面板级形态过渡。 PLP技术是商业化早期的先进封装技术方向，是在面板级金属基板、玻璃基板上制作RDL（玻璃基板相较于金属基板能制作出更精细化的金属 布线），再进行整体塑封。两种技术在工艺上是有互通性的。 数据来源：势银（ TrendBank） 工艺的互通性将改变产业链上下游模式，同时增加供应链产品需求量。 目前玻璃芯载板工艺相比 PLP工艺多了一道TGV激光蚀刻打孔环节，而 ...