股价表现 - 9月29日盘中股价118.55元/股 较前上涨2.02% 总市值381.25亿元 成交额3.06亿元 换手率1.05% [1] - 今年以来股价累计上涨35.41% 近5个交易日涨21.58% 近20日涨15.29% 近60日涨40.51% [1] - 主力资金净流出420.71万元 特大单买入1272.76万元(占比4.16%) 卖出2825.93万元(占比9.25%) 大单买入8234.55万元(占比26.94%) 卖出7102.09万元(占比23.24%) [1] 财务数据 - 2025年上半年营业收入7.02亿元 同比增长51.39% [2] - 归母净利润-1835.43万元 同比改善73.01% [2] - 检测设备贡献主营业务收入60.72% 量测设备占比36.40% 服务及其他业务占2.88% [1] 股东结构 - 股东户数9774户 较上期减少11.83% 人均流通股25403股 较上期增加15.34% [2] - 诺安成长混合A(320007)为第二大流通股东 持股1345.33万股 持股数量未发生变化 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF(588200)新进第九大流通股东 持股531.31万股 [3] - 银华集成电路混合A(013840)增持92.74万股至519.50万股 位列第十大流通股东 [3] - 东方人工智能主题混合A(005844)退出十大流通股东行列 [3] 公司基本信息 - 公司位于广东省深圳市龙华区 2014年12月31日成立 2023年5月19日上市 [1] - 主营业务为检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 概念板块包括先进封装、半导体设备、中芯国际概念、集成电路等 [1] - A股上市后累计派发现金分红4480万元 [3]

半导体设备行业研究关键要点 行业与公司 * 行业为半导体设备及零部件行业 公司包括拓荆科技 华创 中微公司 中科飞测 精测电子 长川科技 金海通 华峰测控 北方华创 维导纳米等[1][2][15] 核心观点与论据 * 地缘政治紧张和许可证限制加速中国半导体设备 材料和零部件的自主可控进程 半导体设备板块估值合理 值得重点关注[1][3] * 光刻机是半导体设备中最关键的子领域 国内正处于从0到1的突破阶段 但高端DUV和EUV光刻机进口受阻 国产替代需求迫切[1][5] * 国内薄膜沉积和刻蚀技术发展较好 拓荆科技在CVD领域表现突出 华创在PVD领域领先 中微公司和华创在刻蚀领域实现了较成功的国产替代 自主可控水平较高[1][6][7] * 检量测设备国产化率较低 不超过15% 中科飞测 精测电子等公司虽有突破 但大规模放量仍需时日[1][8] * 后道测试与分选设备如长川科技 金海通 华峰测控已取得突破 并且盈利能力强[1][9] * 半导体设备行业关注点在于光刻机国产突破和下游先进逻辑与存储扩产[1][10] * 国内晶圆代工厂成熟制程投资稳定 先进制程（AI算力芯片）需求旺盛但供给不足 受限于核心光刻机设备被禁[11][12] * 存储领域NAND和DRAM扩产动力强劲 长鑫存储三期扩产预计将带来数百亿人民币的国产设备需求 长川产能约13万片 占全球8% 预计明年全球占比提升至15% 即24万片 需要约9万片扩产 对应700-900亿人民币设备投资空间 DRAM尤其是HBM需求迫切 推动相关封装生产[1][13] * 半导体设备零部件国产化相对滞后 国产化率仍然偏低 但其分散性高 对美国依赖度较低 市场具有小批量 多品种 定制化和多样化的特点 随着中美关系变化 国产化需求显现[2][14][16][17] * 建议关注平台型公司（北方华创 中微公司 拓荆科技）和特色公司（中科飞测 精测电子） 以及光刻机相关企业 具体零部件类型建议关注管道 阀门 陶瓷件 机械加工件以及喷淋头等[2][15][18] 其他重要内容 * 半导体设备是一个全球市场规模超千亿美元的大行业 细分领域包括光刻机 薄膜沉积 刻蚀 检量测 清洗和去胶等 其中光刻机 薄膜沉积和刻蚀设备是前道三大主设备 价值量排名前三[4] * 全球光刻机领军者是ASML 其DUV使用193纳米或248纳米光源 可实现7纳米制程 EUV使用13.5纳米光源 适用于3纳米及以下制程 尼康和佳能市占率较低[5] * 维导纳米专注于ALD 并逐渐涉足CVD[6] * 刻蚀技术包括CCP和ICP 中微公司最初专注于CCP现在也涉足ICP 华创则从ICP扩展至CCP[7] * 美国撤销了一些中国境内晶圆厂的许可证 加大了国外企业在中国生产芯片的难度[3] * 国内企业如寒武纪 海光信息 华为升腾等订单充足 英伟达产品在国内拓展受阻[12]

股价表现 - 中科飞测股价上涨5.21%至120.2元/股，创历史新高 [2] - 公司总市值突破386.55亿元 [2] - 单日成交额达9.39亿元 [2]

科创板市场表现 - 科创综指ETF汇添富(589080)上涨3.13%，科创100ETF汇添富(589980)上涨3.46%，资金持续涌入科创板[1] - 科创100ETF汇添富(589980)连续9日吸金，近10日累计吸金近2亿元[1] - 上证科创板综合指数(000680)上涨3.60%，成分股微导纳米、神工股份、上纬新材均涨超20%[3] - 上证科创板100指数(000698)上涨3.57%，成分股微导纳米涨20.01%、杰华特涨18.23%、中科飞测涨14.56%[4] 资本市场科技创新支持 - 资本市场服务科技创新加速，新上市企业中九成以上为科技企业[4] - A股科技板块市值占比超1/4，高于银行、非银金融、房地产行业市值合计占比[4] - 市值前50名公司中科技企业从"十三五"末的18家提升至24家[4] - 全市场科创板ETF数量突破100只，总体管理规模近3000亿元[4] - 科创板成为A股指数化投资比例最高的板块，形成多层次指数产品体系[4] 半导体行业动态 - 半导体板块全线爆发，国产芯片迎多重利好共振[5] - 科技大厂明确芯片迭代节奏，未来三年算力稳步翻倍[5] - 摩尔线程9月26日IPO上会，冲击"国产GPU第一股"[5] - 阿里、百度等大厂加速芯片布局，推动国产化情绪升温[5] - 华泰证券预测2026年中国本土设备企业国产化率同比提升6个百分点至29%[5] 科技行业投资前景 - 政策引导、科技创新、市场资金三大因素共同催化科技行情延续[5] - 科创100ETF汇添富(589980)与"投早、投小、投长期、投硬科技"政策方向高度契合[5] - 科创综指ETF汇添富(589080)覆盖更全面、科创属性更高、成长潜力更强[5] - 重点关注AI、机器人、创新药等高精尖领域产业创新突破潜能[5]

指数表现与个股行情 - 上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨10.77% [1] - 成分股神工股份上涨20.01% 京仪装备上涨19.99% 华海清科上涨17.54% [1] - 科创半导体ETF鹏华上涨11.70% 最新价报1.23元 [1] 半导体产业链动态 - 半导体硅片涨价预期愈演愈烈 海外环球晶圆/胜高/合晶/世创等公司股价大幅上涨 [1] - 半导体产业链集体爆发 材料设备环节表现突出 [1] 算力与存储发展前景 - 2035年全球社会算力总量将增长10万倍 计算领域在架构/材料/工艺/范式层面实现颠覆性创新 [2] - AI存储容量需求比2025年增长500倍 占比超过70% Agentic AI驱动存储范式改变 [2] 国产化与生态建设 - 政策强力向算力芯片国产化方向倾斜 [2] - 字节/阿里/腾讯等云厂商上修资本开支并积极适配主流国产芯片 国产算力生态加速构建 [2] 产业链受益环节 - 除AI算力芯片外 先进制程晶圆代工/存储/先进封装等环节有望受益 [2] - 上证科创板半导体材料设备主题指数覆盖半导体材料和设备领域上市公司 [2] 指数成分结构 - 指数前十大权重股包括华海清科/中微公司/沪硅产业等 合计占比71.5% [3] - 指数样本选取科创板内半导体材料和设备领域上市公司证券 [2][3]

股价与交易表现 - 9月23日股价上涨5.63% 成交额达9.79亿元 [1] - 融资净买入3448.82万元 融资余额3.55亿元占流通市值1.39% 处于近一年90%分位高位水平 [1] - 融券余额717.55万元 处于近一年80%分位高位水平 [1] 股东结构变化 - 股东户数9774户 较上期减少11.83% [2] - 人均流通股25403股 较上期增加15.34% [2] - 诺安成长混合A持股1345.33万股保持不变 嘉实上证科创板芯片ETF新进持股531.31万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入7.02亿元 同比增长51.39% [2] - 归母净利润-1835.43万元 同比改善73.01% [2] - A股上市后累计派现4480万元 [3] 业务构成与背景 - 公司主营集成电路专用设备研发生产 检测设备占比60.72% 量测设备占比36.40% [1] - 成立于2014年12月31日 2023年5月19日上市 [1] - 注册地址位于深圳市龙华区银星科技园 [1]

股价表现与资金流向 - 9月22日盘中股价下跌2%至97.84元/股 成交额6.42亿元 换手率2.59% 总市值314.65亿元 [1] - 主力资金净流出2272.51万元 特大单净卖出1331.79万元（买入1889.42万元占比2.94% 卖出3221.21万元占比5.02%） [1] - 大单净卖出900万元（买入1.35亿元占比21% 卖出1.44亿元占比22.47%） [1] - 年初至今股价上涨11.75% 近5日涨7.81% 近20日跌1.04% 近60日涨16.21% [1] 股东结构与持股变化 - 股东户数9774户 较上期减少11.83% 人均流通股25403股 较上期增加15.34% [2] - 诺安成长混合A持股1345.33万股（第二大流通股东）持股数量持平 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF新进十大流通股东 持股531.31万股（第九大股东） [3] - 银华集成电路混合A增持92.74万股至519.5万股（第十大股东） [3] - 东方人工智能主题混合A退出十大流通股东名单 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入7.02亿元 同比增长51.39% [2] - 归母净利润-1835.43万元 同比大幅收窄73.01% [2] - A股上市后累计现金分红4480万元 [3] 公司业务概况 - 主营业务为集成电路专用设备的研发生产销售 聚焦检测设备（收入占比60.72%）和量测设备（36.4%） [1] - 服务及其他业务收入占比2.88% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 涉及先进封装/半导体设备/中芯国际概念/集成电路/芯片概念等板块 [1] - 公司成立于2014年12月31日 于2023年5月19日上市 注册地址位于深圳市龙华区银星科技园 [1]

国产算力芯片发展前景 - 国内科技公司停购英伟达人工智能芯片并终止现有订单 国产算力芯片市占率有望快速提升[1] - 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括采用自研HBM技术的昇腾950PR[1] - 推理卡在国产12nm工艺平台具有强性价比 国产算力芯片供应链向盛合晶微等本土企业倾斜[4] 先进制程扩产进程 - 国内先进逻辑扩产超预期 存储技术将于明年迎来新迭代周期[2] - 长鑫存储于7月7日正式启动上市征程 长存三期于9月5日成立 预示产能与良率持续提升[2] - 减薄机/划片机/键合机等设备商受益于先进封装扩产趋势[4] 半导体设备国产化突破 - 高端SoC测试机需具备多通道测试能力与高测试频率 目前由爱德万等国际厂商主导[3] - 华峰测控与长川科技积极布局SoC测试机领域 与下游头部客户合作紧密[3] - 前道制程设备涉及北方华创刻蚀设备/中微公司薄膜沉积设备/中科飞测量测设备等国产供应商[4] 技术迭代与产业链机遇 - 华为宣布自研HBM技术及超节点互联方案 计划2026年推出首款自研HBM芯片昇腾950PR[1] - 训练卡所需3D堆叠等先进工艺原由台积电代工 国产化转移创造设备替代机遇[4] - 后道封测与硅光设备领域涵盖华海清科减薄机/盛美上海电镀机/罗博特科硅光设备等国产厂商[4]

行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 中美算力竞争推动国产算力芯片发展 华为公布昇腾AI芯片三年路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括2026Q1的昇腾950PR（采用自研HBM）、2026Q4的昇腾950DT、2027Q4的昇腾960和2028Q4的昇腾970 [4] - 中国互联网监管机构要求科技公司停止购买英伟达AI芯片 国产算力芯片市占率有望快速提升 [4] - 国内先进制程扩产超预期 存储技术明年迎来新迭代周期 长存三期成立及长鑫存储启动上市 推动良率和产能提升 [4] - 高端SoC测试机需求增长 国产厂商华峰测控和长川科技积极布局 与下游头部客户合作紧密 [4] - 算力芯片驱动先进封装需求 国产供应链如盛合晶微受益 减薄机/划片机/键合机等设备商有望增长 [4] 投资建议公司 - 前道制程设备：刻蚀和薄膜沉积设备厂商北方华创、中微公司 量测设备厂商中科飞测、精测电子 薄膜沉积设备厂商拓荆科技、微导纳米、晶盛机电及某泛半导体设备龙头 [4] - 后道封测设备：华峰测控、长川科技 [4] - 先进封装设备：晶盛机电（减薄机）、某泛半导体设备龙头（切磨抛+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）、德龙激光（切片机）、大族激光（切片机） [4] - 硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备） [4]

重大技术突破 - 天岳先进在大尺寸衬底材料实现微管降至0 核心参数大幅优化 支持器件应用[3] - 碳化硅IGBT功率密度成本已低于硅基IGBT[3] - 中电化合物半导体8英寸碳化硅外延片性能超越国际头部厂商 浓度/厚度均匀性达2% 缺陷密度低一个数量级[3] - 中微公司等离子体刻蚀设备覆盖绝大部分刻蚀应用 快速开发薄膜沉积设备 解决高深宽比刻蚀等关键工艺问题[3] - 华润微工控+汽车功率半导体产品占比超50% 并进入算力服务器和人形机器人领域[4] 国产替代进程 - 半导体设备国产化率持续提升加速 中微公司在刻蚀/薄膜/量检测全面布局支持国产化[5] - 量检测设备仍是国产化率最低环节之一 处于早期阶段但未来将加快替代[5][6] - 拓荆科技在中国薄膜沉积设备市场占有率约10%-12% 国产化空间仍大[6] - 碳化硅衬底已全部国产化 6英寸/8英寸主要由国内供应 天岳先进供应海外大量8英寸衬底[6] - 8英寸硅片基本国产化 12英寸硅片国产化率约50% 电子特气领域将打赢先进制程国产替代攻坚战[6] - 电镀液/光刻胶国产化率低 艾森股份计划2-3年完成先进封装光刻胶产品线布局并超越国际厂商份额[6] 全球竞争格局 - 中国半导体消费和生产领先但多领域由外企主导甚至寡头垄断[7] - 天岳先进8英寸衬底全球份额领先 产品获博世/英飞凌/东芝国际认可 12英寸已推出[7] - 中微公司技术及市占率处国内领先国际先进水平[7] - 国内厂商占据功率半导体中低端主要份额 高端仍由海外主导但国产替代边界逐步扩大[7] - 研发迭代速度较海外快 中微新产品研发周期从3-5年缩短至2年内[8] - 贴近市场客户优势明显 国内需求旺盛且响应支持力度优于海外[9] - 研发投入绝对金额较国际厂商有差距 海外头部设备商年投入约20-30亿美元[9] - 产业规模/产品系列化/高端性能与全球头部存在差距 海外厂商具全球化生态壁垒[9] 国际化赶超路径 - 华润微深耕国内定制化产品与客户深度协同 同时加速国际化布局完善全球销售网络[11] - 中船特气通过科技创新/国际化产业布局/跨境并购三方面发力[11] - 中科飞测定位为全球客户提供国产量检测设备 通过海外工厂建立口碑后与国际巨头直接竞争[11][12] 制程升级应对策略 - 中科飞测通过培育国产供应商联合攻关零部件 加强自主研发团队建设应对尖端零部件和人才挑战[13] - 材料企业需与上下游形成合力强化产业链配套 艾森股份借助国内产业链集群聚焦电镀液/光刻胶领域突围[13] 未来技术趋势 - 碳化硅衬底行业以大尺寸抢占速度为关键 天岳先进全球首发12英寸衬底[14] - 芯片结构3D化趋势明确 中微重点布局高深宽比刻蚀/原子层刻蚀/原子水平沉积等设备[14] - 拓荆科技将覆盖全制程领域PECVD/ALD及沟槽填充CVD等薄膜工艺 向3D堆叠延展[14] - AI发展提升芯片性能要求 显著拓展半导体设备增长空间 集成电路制造端受益下游需求拉动[15] - 最先进AI芯片对应的材料装备需求将持续长期增长[15] 并购整合趋势 - 量检测设备行业集中和资源整合是成熟发展自然趋势[16] - 国际设备巨头通过外延并购实现快速成长 并购整合对降本增效/避免重复投入形成良性竞争至关重要[16] - 并购需关注从财务并表转向产业链协同 打通上下游断点形成1+1>2生态 同时需政策适配性调整支持跨所有制/跨国并购[17] - 尽调需发现潜在风险 并购后注重战略文化整合产生协同效应[17] - 中微公司通过内生外延孵化合作形成平台化效应 支持上市公司整合与阶梯溢价收购[17] - 天岳先进关注能弥补短板且在技术管理客户赋能的标的 艾森股份完成马来西亚电子化学品公司并购并建设东南亚制造中心[18] 龙头企业战略规划 - 艾森股份目标电镀材料领域全球前五 光刻胶领域2028-2030年成为全球五到十名主流公司[19] - 中船特气目标实现先进制程特气完全国产替代 境外销售收入占比超50%[19] - 天岳先进聚焦碳化硅成本低于硅器件引发的应用爆发及光学AI眼镜材料机遇 做好产品技术产能准备[20] - 中电化合物半导体目标成为全球SiC外延片排头兵[21] - 华润微"十五五"期间重点布局人形机器人/AI服务器等高增赛道 设立功率IC/传感器专项事业部培育为主要成长引擎[21] - 拓荆科技目标成为平台型半导体设备公司 三到五年实现薄膜沉积和三维键合设备全品类覆盖 国内市占率超50% 五年内进入东南亚/日本等国际市场[21] - 中科飞测目标具备与国际巨头全面竞争能力 满足所有国内客户量检测需求[21] - 中微公司未来五年产品市场覆盖率从30%增至60% 力争成为全球第一梯队半导体设备公司[22]