核心观点 报告认为，半导体设备行业正迎来“AI驱动新成长”与“自主可控大时代”的双重机遇[3] 2025年行业呈现高景气，前道设备营收持续高增长，后道设备迎来爆发式增长[3] 展望2026年，AI将继续驱动全球半导体市场创历史新高，预计同比增长9%至7607亿美元[3][36] 同时，国内晶圆厂产能利用率回升、扩产意愿强烈，AI驱动的存储超级周期与国内先进逻辑及存储扩产有望共振，叠加自主可控逻辑下国产化率提升，将共同带动设备需求向上[3][44] 投资上，报告重点推荐四大景气方向，并建议沿四条主线布局龙头公司[4] 2025年行业复盘 - **市场表现与估值**：2025年初至12月8日，半导体设备（申万）指数累计上涨62.3%，跑赢上证指数42.0个百分点[13] 截至同期，行业PE(TTM)为72倍，处于28%的历史分位点，估值处于较低水平[13] - **前道设备业绩**：2025年第三季度，前道设备整体营收同比增长36%，归母净利润同比增长22%[15] 其中，龙头公司北方华创、中微公司营收保持高增速，拓荆科技营收同比大增124%[15] 但行业盈利能力下滑，2025年前三季度整体毛利率为40.4%，同比下降2.8个百分点，整体净利率为11.4%，同比下降0.6个百分点[21] 多数公司毛利率出现下滑[21] - **后道设备业绩**：后道设备迎来爆发式增长，2025年第三季度营收同比增长61%，归母净利润同比增长161%[24] 龙头公司华峰测控、长川科技营收连续三个季度同比持续增长[24] 尽管行业整体毛利率同比下滑1.6个百分点至59.2%，但净利率同比提升5.6个百分点至23.8%，盈利能力显著提升[27] 2026年行业展望 - **全球市场增长**：AI是半导体行业增长的核心引擎，预计2025年全球半导体销售额同比增长11%至7009亿美元，创历史新高，2026年预计将继续增长9%至7607亿美元[36] 全球八大CSP（云服务提供商）资本开支预计在2026年同比增长40%至6000亿美元[36] - **设备市场预测**：2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元，同比增长10%[41] 预计2025年同比增长13.7%至1330亿美元，2026年继续增长9%[41] 其中，晶圆制造设备(WFE)预计2025年增长11%至1157亿美元，2026年增长9%；测试设备预计2025年增长48%至112亿美元，2026年增长12%；封装设备预计2025年增长19.6%至64亿美元，2026年增长9.2%[41] - **中国市场地位**：2024年中国大陆半导体设备销售额达496亿美元，同比增长35%，占据全球42%的市场份额[41] - **国内扩产动力**：国内晶圆厂产能利用率持续回升，中芯国际3Q2025产能利用率达95.8%，华虹半导体同期产能利用率高达109.5%[44] 预计2026年国内先进逻辑扩产将提速[44] 存储方面，AI驱动存储超级周期，DRAM及NAND价格快速上涨，预计2026年需求分别同比增长26%和21%[44] 国内长江存储和长鑫存储扩产计划明确，预计2026年国内存储扩产将加速[44] - **自主可控进展**：国内半导体设备厂商在重点环节均实现28nm制程突破，部分环节已达先进节点[47] 但ALD、光刻、量测检测、离子注入、涂胶显影等环节国产化率仍极低，约在10%左右，是当前国产化的“卡脖子”环节[50][51] 推荐四大景气方向 - **方向一：AI驱动存储超级周期**：AI驱动的HBM和高端存储需求创造了结构性设备投资机会[4] 3D NAND堆叠与DRAM技术迭代使刻蚀、薄膜沉积设备的使用量和价值量倍增[4] 建议紧跟长鑫、长存等国内龙头扩产步伐，布局存储业务占比高的设备公司[4][58] - **方向二：光刻机国产化破晓**：光刻机是国产化率最低、技术壁垒最高的环节[59] 2026年28nm光刻机有望实现从0到1的量产突破，将带动核心子系统与零部件公司业绩与估值双提升[4][64] - **方向三：前沿技术演进，ALD设备迎来黄金发展期**：在3D NAND、GAA晶体管、3D DRAM等前沿领域，ALD技术从辅助工艺升级为核心工艺，是前道设备中增长最快的环节之一[4][71] 外部管制下，国产厂商正迎来替代窗口期[4] - **方向四：先进封装延续摩尔定律**：面对制程微缩瓶颈，先进封装成为提升性能的主航道[4] AI芯片对CoWoS、HBM的需求爆发，催生了从TSV刻蚀、微凸块电镀到高精度键合、测试的全链条设备需求[4] 该领域技术门槛呈阶梯分布，为国产设备商提供了广阔的切入和替代空间[4][81] 投资建议及重点公司 - **投资主线**：报告建议沿四条主线布局[4][87] 1. **平台型龙头**：北方华创 2. **细分领域龙头**：中微公司（刻蚀）、拓荆科技（薄膜沉积CVD龙头）、微导纳米（ALD龙头） 3. **高弹性与突破标的**：关注芯源微（涂胶显影）、华海清科（CMP）、华峰测控/长川科技（测试），以及光刻机产业链公司 - **重点公司核心逻辑**： - **北方华创**：作为平台型龙头，覆盖刻蚀、薄膜、热处理、清洗等多领域，受益于国产算力发展、先进制程扩产及国产化率提升三重驱动[90][92] - **中微公司**：刻蚀设备领军企业，其CCP、ICP设备在先进逻辑和存储芯片制造中大量量产；同时薄膜设备（如CVD钨、ALD氮化钛等）已实现放量，工艺覆盖度不断提升[94][95] - **拓荆科技**：中国薄膜沉积设备龙头，PECVD、ALD、SACVD等设备工艺覆盖面不断扩大，先进制程设备进入规模化量产；同时键合及配套量检测设备陆续出货，应用于先进存储和逻辑领域[97][98] - **微导纳米**：半导体ALD设备龙头，深度绑定国内存储客户，将受益于存储扩产浪潮；此外，在光伏ALD设备领域保持领先，并正在研发锂电ALD镀膜设备，有望打造第三增长曲线[100][102]

文章核心观点 - 国产DRAM存储巨头长鑫科技科创板IPO获受理 成为驱动半导体设备板块近期表现活跃的关键催化剂 [1][3] - 长鑫科技2025年前三季度营收达320.84亿元 并预计第四季度实现利润37至113亿元 环比大幅扭亏为盈 成长动能强劲 [3] - 机构普遍认为 长鑫存储的上市及后续扩产计划 将为上游半导体设备产业链带来明确且持续的订单需求 国产半导体设备行业迎来历史性发展机遇 [4] 市场表现与资金流向 - 受长鑫IPO消息影响 半导体产业链表现活跃 相关ETF中 上游半导体设备ETF（561980）早盘高开1.07% 盘中涨0.83% [1] - 半导体设备ETF（561980）盘中成交额迅速放大 截至发稿超1.26亿元 [1] - 截至12月30日 半导体设备ETF（561980）已连续4个交易日获资金净流入 累计“吸金”超1亿元 [1] - 其跟踪的中证半导体产业指数在2025年年内涨幅达63.92% 最大上涨超80% 在主流半导体指数中位列第一 [7][8] 长鑫科技IPO详情 - 长鑫科技为中国第一、全球第四的DRAM厂商 其科创板IPO申请于12月30日晚获上交所受理 [3] - 公司本次IPO拟募资295亿元 资金主要用于现有产线的技术升级改造、DRAM新技术研发及量产等核心项目 [3] 机构观点与行业展望 - 中信证券认为 长鑫存储技术加速迭代追赶全球先进水平 未来上市有望持续拉动扩产 设备国产化率有望逐步提升 [4] - 东吴器械表示 国产半导体设备迎来历史性发展机遇 2026年或将开启确定性强的扩产周期 设备全行业订单增速有望超30%、达50%+ [4] - 兴业证券分析指出 国产半导体设备产业叠加了自身从0到1、从1到N的国产化强劲驱动 需求端的逻辑清晰且具持续性 [4] - 开源证券认为 半导体设备国产化是当下强确定性与弹性兼具的科技主线 [4] 相关投资工具概况 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导体产业指数 该指数中“设备”含量较高 接近60% [5] - 指数中半导体设备、材料及集成电路设计三行业占比超90% 均为芯片产业链中上游的“卖铲子”领域 [5] - 该ETF重点布局中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息、拓荆科技、南大光电等细分龙头 前十大集中度近8成 [7]

核心观点 - 国产高端量测装备取得重要突破，中科飞测发布首台电子束关键尺寸量测设备，在先进制程关键环节性能达到或超越国际同类水平，展现出显著的国产替代潜力 [1][3][5] 产品发布与定位 - 中科飞测近日正式发布首台电子束关键尺寸量测设备，型号为MAGNOLIAEBM-600 [3] - 该设备主要面向1X纳米先进逻辑及存储芯片制造中的关键制程工艺 [5] - 设备适用于光刻、刻蚀等核心环节的关键尺寸监控 [5] 技术意义与行业地位 - 高端电子束设备是决定芯片良率与性能的核心装备，但该领域长期依赖进口 [5] - 此次发布的设备在多项性能指标上已达到甚至超越国际同类水平 [5]

上证科创板100指数及ETF表现 - 截至2025年12月23日13:45，上证科创板100指数上涨1.09% [1] - 成分股杰华特上涨14.41%，华丰科技上涨14.26%，茂莱光学上涨6.47%，中科飞测上涨6.81% [1] - 科创100指数ETF(588030)上涨1.06%，最新价报1.34元，冲击3连涨 [1] - 截至2025年12月22日，科创100指数ETF近1周累计上涨1.77% [1] - 科创100指数ETF盘中换手2.54%，成交1.51亿元 [1] - 截至12月22日，科创100指数ETF近1年日均成交3.35亿元，排名可比基金第一 [1] 科创100指数ETF资金与规模动态 - 科创100指数ETF近1周规模增长1.46亿元，新增规模位居可比基金第2/13 [2] - 科创100指数ETF近2周份额增长1.14亿份，新增份额位居可比基金第2/13 [2] - 科创100指数ETF最新资金净流出7141.26万元 [2] - 近5个交易日内，科创100指数ETF合计资金净流入1.28亿元 [2] 指数构成与产品信息 - 上证科创板100指数从科创板选取市值中等且流动性较好的100只证券作为样本 [2] - 截至2025年11月28日，指数前十大权重股合计占比26.72% [3] - 前十大权重股包括华虹公司、东芯股份、百济神州、源杰科技、国盾量子、睿创微纳、中科飞测、安集科技、翱捷科技、金盘科技 [3] - 科创100指数ETF(588030)的场外联接基金包括博时上证科创板100ETF联接A(019857)、C(019858)、E(023990) [3] 半导体与人工智能行业动态 - 中国芯片技术发展迅速，有望在2026年或2027年迎来“DeepSeek时刻”，对英伟达及其供应链产生颠覆性影响 [1] - 上海交通大学科研人员在新一代光芯片领域取得突破，首次实现了支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片 [1] - AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望26-27年国内存储及先进制程扩产有望提速 [2] - 国内设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望受益 [2] - 国产算力需求展望积极向好，摩尔和沐曦2025年营收实现高增速 [2] - 存储板块价格持续上涨，大厂预计第四季度业绩趋势向好，考虑到明年位元产出有限，仍存在结构性机会 [2] - AI端侧芯片各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进 [2]

行业动态与市场表现 - 2025年12月23日早盘，光刻机、光刻胶概念股再度走强 [1] - 中证半导体材料设备主题指数强势上涨1.79%，芯片设备ETF(560780)上涨1.70%，盘中最高涨超2% [3] - 芯片设备ETF近3月规模增长10.10亿元人民币，份额增长5.68亿份，实现显著增长 [3] 资本支出与投资计划 - 字节跳动初步计划了1600亿元人民币（230亿美元）的2026年资本支出，其中约一半将用于采购先进半导体，以开发AI模型和应用程序 [1] 技术合作与产品开发 - 英伟达、SK海力士与台企群联电子共同开发AI固态硬盘，其效能预计比目前AI服务器搭载的固态硬盘高出10倍 [1] - 群联电子称，存储型快闪记忆体进入AI服务器是明确、绝对的趋势 [1] 半导体设备市场展望 - 国际半导体产业协会预测，2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026年和2027年有望继续攀升至1450亿和1560亿美元 [2] - 增长主要由人工智能相关投资拉动，涵盖先进逻辑、存储及先进封装技术 [2] 液冷技术市场前景 - 中信证券研报称，在AI服务器功耗提升背景下，液冷方案正成为数据中心节能降耗的主流技术路径 [1] - 预测随着液冷加速渗透叠加技术升级ASP提升，2027年全球液冷市场空间将达到218亿美元 [1] - 当前液冷产业链以台系厂商为主，随着芯片厂商逐步参与供应链选择，国产厂商迎来重大机遇 [1] 国产供应链发展机遇 - 东海证券指出，我国半导体上游设备、零组件、材料环节国产化紧迫性持续上升，随着晶圆厂扩建提速，国产供应链企业将迎来加速发展机遇 [2] - 芯片设备ETF紧密跟踪的指数重仓半导体设备超60%、半导体材料超20%，合计权重超80%，涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司 [3] 国产GPU企业进展 - 国产GPU企业沐曦股份已在科创板上市，其GPU累计销量已超过25000颗，部署于十余个智算集群 [2] - 摩尔线程完成科创板上市，基于自主研发的MUSA架构实现了单芯片同时支持AI计算加速、图形渲染、物理仿真和科学计算的技术突破 [2] - 壁仞科技拟赴港上市，天数智芯通过港交所聆讯 [2] - 平安证券认为，国产GPU公司接连登陆资本市场将为AI产业发展注入新的融资活水，进一步推动集成电路制造及上游设备、材料环节的国产化替代进程 [2] 相关公司股价表现 - 成分股珂玛科技上涨11.54%，艾森股份上涨5.94%，华峰测控上涨2.64% [3] - 前十大权重股合计占比64.75%，其中第二大权重股北方华创上涨4.44%，权重股安集科技上涨3.15%，芯源微、中科飞测等跟涨 [3]

公司股东信息沟通 - 中科飞测于12月22日在互动平台回应投资者关于股东户数的提问 [1] - 公司建议投资者关注其定期报告以获取股东户数情况 [1]

公司业务进展 - 公司持续稳步推进各系列设备的产业化并取得积极进展 [1] - 公司设备已在前道制造、先进封装、化合物半导体、大硅片和制程设备领域获得广泛应用与验证 [1] - 公司设备已进入超过200家客户产线 [1]

公司业务进展 - 中科飞测的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售 [1] - 公司客户基本覆盖国内主要HBM厂商 [1] - 客户订单量持续增长，在手订单充沛 [1]

公司业务进展 - 中科飞测的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已通过HBM先进封装工艺验证并实现批量销售 [1] - 公司客户基本覆盖国内主要HBM厂商 [1] - 客户订单量持续增长，公司在手订单充沛 [1]

公司业务进展 - 公司多种设备已通过HBM先进封装工艺验证并实现批量销售 具体包括3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备 [1] - 公司客户基本覆盖国内主要HBM厂商 [1] - 客户订单量持续增长 公司在手订单充沛 [1] 行业与市场地位 - 公司产品已切入HBM（高带宽内存）这一先进封装关键领域 [1] - 公司设备获得国内主流HBM厂商的广泛采用 显示出在国产供应链中的重要地位 [1]