投资评级 - 增持 首次覆盖 [1][8] 核心观点 - 完成流片验证项目数量同比增长奠定量产业务基础 充足订单储备支撑未来增长 [4] - 深耕主营业务 为下游客户提供高价值 差异化的一站式芯片定制服务 [5] - IP＋平台研发取得积极进展 加速布局车规芯片 人工智能 先进封装等新兴领域 [6][7] 财务表现与预测 - 2025H1实现营业收入2.82亿元 同比下降 综合毛利率18.49% 同比下降 [4] - 2025H1研发费用9,141.75万元 同比增长43.25% [4] - 2025H1归母净利润-6,088.23万元 扣非归母净利润-7,005.56万元 [4] - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为6.5/10/13亿元 归母净利润分别为-1.1/0.4/1.1亿元 [8] - 预计2025年营业收入同比下降40.14% 2026年同比增长53.72% 2027年同比增长29.93% [10] - 预计2025年每股收益-0.90元 2026年0.31元 2027年0.91元 [10] 业务进展 - 2025Q2芯片量产业务收入环比增长24.80% [4] - 2025H1来自系统厂商收入占比25.50% 芯片设计公司收入占比65.16% [5] - 完成基于SMIC 40LL工艺的国产测试机台芯片流片 实现1,600 Mbps DDR IO接口吞吐率 [5] - MRAM控制芯片项目预计年内流片 [5] - 智能网络芯片在特殊工艺平台上完成设计实现 [5] - 单点LED驱动芯片通过第一次MPW功能验证 预计年内NTO流片 [5] - 自研车规MCU平台完成MPW回片 通过点亮测试和基本功能验证 [6] - 开展28nm工艺平台28Gbps SerDes IP设计开发 即将进入流片验证阶段 [7] 订单与储备 - 截至2025年6月30日在手订单合计8.61亿元 [4] - 芯片设计业务在手订单3.07亿元 芯片量产业务在手订单5.54亿元 [4] 估值指标 - 最新收盘价75.80元 总市值91亿元 [3] - 预计2025年市销率13.94倍 2026年9.07倍 2027年6.98倍 [10] - 预计2026年市盈率244.25倍 2027年83.06倍 [10]