股价表现 - 长川科技股价上涨超过7%并续创历史新高 [1] - 英集芯 盛美上海 京仪装备 正帆科技 中微公司等公司股价跟随上涨 [1] 市场动态 - 半导体设备及芯片设计板块出现集体上涨行情 [1] 公司表现 - 长川科技成为本轮上涨行情的领涨标的 [1] - 多家产业链相关公司呈现跟涨态势 [1]

公司股价表现 - 9月29日股价上涨5.33%至100.70元/股 成交额达70.00亿元 换手率14.77% 总市值634.88亿元 [1] 主营业务构成 - 测试机业务占比57.68% 分选机业务占比32.73% 其他业务占比9.59% [1] - 公司专注于集成电路专用设备的研发、生产和销售 [1] 机构持仓动态 - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A二季度增持47.27万股 总持股达468.11万股 占流通股比例0.96% [2] - 该基金当日浮盈约2387.34万元 [2] 基金业绩表现 - 国联安半导体ETF联接A今年以来收益率47.62% 近一年收益率114.9% 成立以来累计收益198.03% [2] - 基金规模16.69亿元 在同类产品中排名前16.2%（682/4221） [2] 基金经理信息 - 基金经理黄欣任职15年171天 管理规模420.52亿元 最佳回报率204.14% [2] - 基金经理章椹元任职11年302天 管理规模408.22亿元 最佳回报率387.76% [2]

个股涨幅表现 - 本周21只个股涨幅超过30% 其中7只涨幅超过40% [2] - 蓝丰生化以61.16%周涨幅位列榜首 向日葵(57.86%)、聚辰股份(51.90%)、长川科技(49.40%)涨幅居前 [2][3] - 复洁环保(44.87%)、上纬新材(44.81%)、品茗科技(44.01%)、晶合集成(39.58%)等个股涨幅显著 [3] 个股跌幅表现 - 本周16只个股跌幅超过20% [2] - 博瑞医药周跌幅达38.36% 位列跌幅榜首 香江控股(-30.77%)和好太太(-30.24%)跌幅居前 [2][3] - 泰嘉士(-27.82%)、ST创意(-26.21%)、吉视传媒(-25.73%)等个股跌幅较大 [3]

行业趋势与市场表现 - 半导体板块强势崛起 资金密集涌入推动板块内掀起涨停热潮 多只个股出现10cm和20cm涨停 [1][2] - 全球半导体产业正处于周期复苏阶段 需求端逐步回暖 政策层面大力支持半导体产业发展 技术创新不断涌现 [1] - 华泰证券预计2026年全球半导体设备收入同比增长8%至1530亿美元 其中中国市场规模490亿美元 AI相关先进逻辑和存储是资本支出主要驱动力 [3] - 工业和信息化部等部门联合印发方案 预期规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速在7%左右 电子信息制造业年均营收增速达到5%以上 [2] 公司股价与市值表现 - 长川科技9月23日至24日连续两日收获20cm涨停 股价从66.89元/股飙升至96.32元/股 市值突破600亿元大关创上市以来最高纪录 [1][4] - 此后两个交易日该股小幅震荡 26日收涨约1%至95.6元/股 [1] 财务业绩表现 - 公司预计2025年前三季度归属净利润8.27亿至8.77亿元 同比增长131.39%至145.38% 主要因半导体行业市场需求持续增长 客户需求旺盛 产品订单充裕 [4] - 2022年至2024年营业收入分别为25.77亿元、17.75亿元和36.42亿元 其中2023年营收同比大幅下滑31.11% 2024年显著回升 [6] - 同期归母净利润分别为4.61亿元、0.45亿元和4.58亿元 2023年净利润同比骤降90.21% 2024年恢复至接近2022年水平 [6] - 2025年上半年营业收入21.67亿元 同比增长41.80% 归母净利润4.27亿元 同比增长98.73% [6] 现金流与应收账款状况 - 2022年至2024年经营活动产生的现金流量净额分别为1.24亿元、-7.44亿元和6.26亿元 2025年上半年为-0.8亿元 [6] - 应收账款持续增长 截至2022年至2024年末及2025年6月末分别为9.52亿元、10.21亿元、15.16亿元和16.50亿元 [6] 战略布局与研发投入 - 公司以1.19亿元收购科为升视觉技术(苏州)有限公司部分股权 交易完成后将持有科为升100%股权 [4] - 通过收购有利于提升公司对AOI设备的研发水平 为业务拓展提供有利的技术支撑 [5] - 2022年至2024年研发费用持续增长 分别为6.45亿元、7.15亿元和9.67亿元 截至2024年末公司已授权专利数量超1000项 [7]

股价表现 - 公司股价在9月23日至24日连续两日收获20cm涨停 从66.89元/股飙升至96.32元/股 [2] - 此后两个交易日小幅震荡 26日收涨约1%至95.6元/股 [3] - 市值突破600亿元大关 创上市以来最高纪录 [6] 业绩表现 - 前三季度归属净利润预计达8.27亿至8.77亿元 同比增长131.39%至145.38% [3][6] - 业绩增长主要因半导体行业市场需求持续增长 客户需求旺盛 产品订单充裕 销售收入同比大幅增长 [6] - 2022年至2024年营业收入分别为25.77亿元 17.75亿元和36.42亿元 其中2023年同比下滑31.11% 2024年显著回升 [9] - 同期归母净利润分别为4.61亿元 0.45亿元和4.58亿元 2023年同比骤降90.21% 2024年恢复至接近2022年水平 [9] - 2025年上半年营业收入21.67亿元 同比增长41.80% 归母净利润4.27亿元 同比增长98.73% [9] 现金流与应收账款 - 2022年至2024年经营活动产生的现金流量净额分别为1.24亿元 -7.44亿元和6.26亿元 [9] - 2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为-0.8亿元 [9] - 应收账款持续增长 2022年末至2025年6月末分别为9.52亿元 10.21亿元 15.16亿元和16.50亿元 [9] 战略布局 - 公司以1.19亿元收购科为升视觉技术(苏州)有限公司部分股权 交易完成后将持有其100%股权 [6] - 通过收购可获得核心视觉软件平台和视觉算法 提升对AOI设备的研发水平 [7] - 科为升的视觉研发和应用团队可为公司AOI设备的开发应用和业务拓展提供技术支撑 [7] 研发投入 - 2022年至2024年研发费用持续增长 分别为6.45亿元 7.15亿元和9.67亿元 [10] - 截至2024年末 公司已授权专利数量超1000项 [10] 行业背景 - 全球半导体产业处于周期复苏阶段 需求端逐步回暖 [3] - 政策层面大力支持半导体产业发展 国家出台一系列鼓励政策提升国内产业自主可控能力 [3] - 技术创新不断涌现 如先进制程工艺突破和第三代半导体材料研发进展 [3] - 半导体板块成为2025年下半年A股市场主角 资金密集涌入 [4] - 政策红利 需求复苏和估值修复三重逻辑共振驱动行情 [4] - 工业和信息化部等部门联合印发《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》 预期规模以上计算机通信和其他电子设备制造业增加值平均增速7%左右 电子信息制造业年均营收增速5%以上 [4] - 华泰证券预计2026年全球半导体设备收入同比增长8%至1530亿美元 其中中国市场规模490亿美元 [5] - AI相关先进逻辑和存储仍是资本支出主要驱动力 看好中国先进逻辑和存储投资持续及设备国产进展 [5]

市场板块轮动 - A股市场出现"高切低"现象 前期领涨的AI算力和AI应用板块熄火 石油石化 房地产等低位板块开始领涨[1][4] - 石油石化板块单日上涨1.46% 成交额69亿元 但年内累计仍下跌2.47%[4][5] - 农林牧渔板块单日上涨1.08% 成交额106亿元 有色金属板块5日涨幅达4.31%[4][5] 算力板块业绩表现 - 13家上市公司披露三季报预告 算力相关个股业绩普遍大幅增长[7] - 兄弟科技前三季度净利润最高1.15亿元 同比增长253.42% 产品已进入PEEK材料领域[7] - 长川科技净利润最高8.77亿元 同比增长145.38% 因半导体行业需求增长带动订单充裕[7] - 立讯精密预告净利润113.44亿元 同比增长25% 涉及人工智能和高速铜连接领域[7][8] 提前锁定业绩增长的公司 - 15家公司通过上半年净利润已超过去年前三季度业绩 提前锁定业绩大增[9][10] - 新易盛上半年净利润39.42亿元 同比增长355.68% 远超去年前三季度的16.46亿元[10][12] - 寒武纪-U上半年净利润10.38亿元 实现扭亏为盈 去年前三季度亏损7.24亿元[10][12] - 胜宏科技上半年净利润21.43亿元 同比增长366.89% 远高于去年前三季度的7.65亿元[10][12]

市场资金流向 - 沪深两市主力资金净流出701.87亿元，其中创业板净流出326.76亿元，沪深300成份股净流出197.33亿元 [1] - 申万一级行业中5个行业获主力资金净流入，汽车行业净流入11.96亿元居首，农林牧渔、美容护理和食品饮料行业净流入均超千万元，石油石化行业净流入近800万元 [1] - 26个行业主力资金净流出，电子行业净流出241.47亿元，计算机行业净流出112.27亿元，机械设备、电力设备、通信和医药生物行业净流出均超37亿元 [1] 行业表现 - 10个行业上涨，石油石化行业涨幅1.17%居首，环保、公用事业、农林牧渔和房地产行业微涨 [1] - 21个行业下跌，计算机行业跌3.26%居首，电子、传媒、通信和机械设备行业均跌超2% [1] 个股资金动向 - 54只个股主力资金净流入超1亿元，其中19只净流入超2亿元 [2] - 汽车零部件概念股万向钱潮涨停，主力资金净流入5.7亿元创2025年5月16日以来新高 [2] - 军工股成飞集成主力资金净流入5.13亿元，湘电股份、成飞集成涨停，航宇科技、航发动力、中航成飞跟涨 [2] - 化工股天际股份涨停，主力资金净流入4.81亿元，龙虎榜显示机构席位合计净买入5775.1万元 [2] 主力资金流出个股 - 逾200只个股主力资金净流出超1亿元，其中7只净流出超11亿元 [3] - 立讯精密主力资金净流出超21亿元，股东总户数37.97万户较上期增加6万户，增幅18.76%创2025年5月9日以来新高 [3] - 浪潮信息、东山精密、宁德时代、领益智造等热门股主力资金净流出均超13亿元 [4] 尾盘资金流向 - 尾盘两市主力资金净流出113.03亿元，创业板尾盘净流出58.32亿元，沪深300成份股尾盘净流出32.26亿元 [5] - 16只个股尾盘主力资金净流入超4000万元，其中4只净流入超1.2亿元 [6] - 半导体设备股长川科技尾盘净流入2.3亿元居首，2025年上半年营收21.67亿元同比增长41.8% [6] - 电商概念股遥望科技涨停，尾盘净流入1.73亿元，横店东磁、多氟多、紫金矿业、英维克尾盘净流入金额居前 [7] - 29只个股尾盘主力资金净流出超1亿元，其中7只净流出超2亿元 [8] - PCB龙头股胜宏科技尾盘净流出6亿元居首，宁德时代、浪潮信息、亿纬锂能、立讯精密、东方财富尾盘净流出金额居前 [9] ETF资金情况 - 食品饮料ETF(515170)最新份额86.8亿份增加4500万份，主力资金净流出1985.4万元，近五日下跌2.53%，市盈率20.2倍 [11] - 游戏ETF(159869)最新份额59.3亿份增加5500万份，主力资金净流出2.2亿元，近五日上涨3.58%，市盈率48.72倍 [11] - 科创半导体ETF(588170)最新份额11.4亿份增加1.7亿份，主力资金净流出1.6亿元，近五日上涨13.97% [11] - 云计算50ETF(516630)最新份额3.7亿份增加1200万份，主力资金净流出1435.5万元，近五日上涨2.27%，市盈率129.31倍 [12]

行业景气度与增长 - 2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24% 预计2025年全年收入同比增长12% [1] - AI芯片对计算性能和功耗的高要求提高芯片设计和制造复杂性 带动高性能SoC测试机和存储测试机需求显著增长 [1] - HBM技术成为AI计算标配 COWOS封装技术支撑GPU与HBM高速互联 先进封装设备需求高速增长 [1] - 海外半导体设备市场受AI相关投资驱动同比增长40% 测试机和封装设备等后道设备增长显著 [1] 中国市场表现与国产化 - 2025年上半年中国半导体设备市场规模同比微降1% 主要受上年同期高基数影响 [1] - 同期国内半导体设备国产化率同比增加6个百分点至21% [1] 企业业绩分化 - 九家前道设备企业2025年上半年均实现营收增长 但精测电子 芯源微 拓荆科技出现增收不增利 归母净利润同比大幅下滑 [2] - 微导纳米归母净利润同比增长348.95% 长川科技增长98.73% 华峰测控增长74.04% 中科飞测增长73.01% [3] - 北方华创归母净利润同比增长14.97% 中微公司增长36.62% [3] 长川科技业绩驱动因素 - 产品品类不断拓宽 重点开拓覆盖SoC 逻辑等高端应用场景的数字测试设备 三温探针台 三温分选机等产品 [3] - 实现从中低端市场向中高端市场转换 [3] - 2025年上半年营收增长41.80%至21.67亿元 测试机收入12.50亿元(增长34.30%) 分选机收入7.09亿元(增长50.36%) [3] - 存货30.02亿元(增长35%) 合同负债0.63亿元(增长144%) 显示在手订单充足 [3] 盈利能力与研发投入 - 长川科技毛利率自2020年低点爬升 近年维持在54%-56% 2025年上半年为54.93% [4] - 费用率同比下降3.42个百分点至37.93% 主要因规模效应显现和营运水平提升 [4] - 研发投入5.77亿元(增长35.38%) 占营收比例达26.65% 拥有海内外专利超1150项(发明专利超370项) 91项软件著作权 [4] 行业发展前景 - AI及HBM拉动行业需求 封测环节景气度持续提升 行业向上拐点明显 [4] - 国内测试设备厂商迎来较大发展空间 建议关注存货与订单状况 高端设备快速突破 以及用于AI芯片 GPU的测试机放量情况 [4]

创业板融资余额整体变动 - 截至9月25日创业板两融余额5147.54亿元较上一交易日增加26.17亿元融资余额5130.85亿元较上一交易日增加26.32亿元[1] - 融资余额连续四个交易日累计增加94.53亿元[1] - 期间融资余额增加个股443只增幅超20%个股50只融资余额下降个股502只降幅超10%个股62只[2] 融资余额增幅居前个股 - 绿岛风融资余额1.18亿元期间增幅127.26%[2][3] - 长川科技融资余额26.28亿元期间增幅109.62%[2][3] - 鸿富瀚融资余额2.13亿元期间增幅69.68%[2][3] - 宁波色母融资余额1.08亿元期间增幅64.00%[3] - 英诺激光融资余额2.41亿元期间增幅63.77%[3] 融资余额降幅居前个股 - 普蕊斯融资余额6311.57万元期间降幅46.74%[2][3] - 凯龙高科融资余额6033.62万元期间降幅33.04%[2][3] - 福赛科技融资余额1.93亿元期间降幅30.32%[2][3] - 华宝新能融资余额9781.53万元期间降幅26.17%[3] - 恒达新材融资余额2844.49万元期间降幅25.73%[3] 融资余额变动金额居前个股 - 宁德时代融资余额162.77亿元期间增加23.32亿元[5] - 新易盛融资余额160.93亿元期间增加18.29亿元[5] - 中际旭创融资余额159.46亿元期间增加15.88亿元[5] - 长川科技融资余额26.28亿元期间增加13.74亿元[5] - 胜宏科技融资余额153.70亿元期间减少14.62亿元[5] - 东方财富融资余额269.21亿元期间减少8.63亿元[5] - 同花顺融资余额57.55亿元期间减少4.74亿元[5] 行业分布与市场表现 - 融资余额增幅超20%个股主要集中在电子行业19只机械设备行业7只电力设备行业5只[4] - 融资余额增幅超20%个股期间平均上涨8.41%表现强于创业板指[4] - 长川科技期间股价上涨47.82%唯特偶上涨34.05%果麦文化上涨31.26%[4] - 玉马科技期间股价下跌9.58%腾远钴业下跌7.25%瑞丰新材下跌6.77%[4]

涉及的行业或公司 * 行业聚焦于半导体设备行业 特别是测试机和先进封装设备领域[1] * 公司提及华峰测控 长川科技 迈维股份 拓荆 中微公司 北方华创 华海清科 晶盛机电等国内企业 以及泰瑞达 爱德万 DISCO 东京精密 Lam Research Applied Materials等国际龙头[2][27][30][32] 核心观点和论据 * AI芯片发展推动先进封装技术需求 如HBM和CoWoS 为国产设备带来机遇[1] * AI算力提升对存储器件提出更高要求 DDR5逐步取代DDR4 HBM显存替代GDDR SSD取代HDD 以满足更高带宽 容量和性能需求[1][6] * 国产算力发展两大投资逻辑 一是SoC和存储复杂性提升带动测试机需求增长 二是HBM和CoWoS封装成主流 增加先进封装设备需求[1][8] * 2022年SOC测试设备市场份额显著提升至60% 存储类设备降至20% SOC与存储类设备合计占据80%市场份额 与AI芯片发展密切相关[1][13] * HBM测试流程复杂 晶圆级测试需对DRAM和逻辑芯片进行检测 KGS D测试增加晶圆老化等步骤 对设备电流承载能力 精度和并行处理能力提出更高要求[1][19][20] * 先进封装中 Die Bond机 键合机和划片机是关键设备 分别占工序的30% 23%和30% 对最终产品质量有重要影响[1][25] 其他重要内容 * 存储测试机价格约100万至300万美元 市场龙头企业是爱德万 国产化率相对较低[10] * 射频测试机价格约30至40万美元 主要进行信号分析 技术难度较低[11] * 模拟混合测试机价格在5至15万美元之间 国内厂商如华峰测控 长川等能够生产此类设备 国产化率较高[12] * 全球SOC与存储测试机市场 爱德万占据约60%份额 泰瑞达占约30% 国内市场格局类似[23] * 晶圆减薄机在先进封装中重要性增加 普通减薄机处理150微米以上厚度 先进封装要求芯片厚度在100微米以下 有时低于30微米[26] * 键合设备主流技术是TCB和hybrid bonding 2025年全球键合市场空间预计达到20亿人民币[29] * 电镀设备在先进封装中需求增加 Lam Research占据约8%市场份额 每年市场规模约30亿人民币[30] * 先进封装增量设备涉及前道图形化工艺 包括钻孔 刻蚀及薄膜沉积 关键供应商包括华创 中微 拓荆以及微导等公司[31]