减持计划公告 - 公司实际控制人之一致行动人杭州长川投资管理合伙企业计划减持不超过11,968,400股，占公司总股本比例1.8866% [1] - 杭州长川投资管理合伙企业当前持有公司股份26,338,588股，占公司总股本比例4.1517% [1] - 公司持股5%以上股东、部分董事钟锋浩计划减持不超过1,000,000股，占公司总股本比例0.1576% [1] - 钟锋浩当前持有公司股份32,691,608股，占公司总股本比例5.1531% [1] - 两项减持计划均计划自公告披露之日起十五个交易日后3个月内通过集中竞价及大宗交易方式进行 [1]

公司股东减持计划 - 公司持股4.15%的实控人之一致行动人杭州长川投资管理合伙企业(有限合伙)计划减持不超过1196.84万股，占公司总股本比例1.89% [1] - 公司持股5.15%的董事钟锋浩计划减持不超过100万股，占公司总股本比例0.16% [1] - 上述减持主体合计减持数量不超过公司总股本的2.05% [1]

公司股东减持计划 - 公司实际控制人之一致行动人杭州长川投资管理合伙企业计划减持不超过约1197万股，占公司总股本比例为1.8866% [1] - 杭州长川投资管理合伙企业由实际控制人赵轶配偶控制，其与赵轶合计持有公司股份约1.68亿股，占公司总股本比例约为26.47% [1] - 公司持股5%以上股东、董事钟锋浩计划减持不超过100万股，占公司总股本比例为0.1576% [1] 公司业务与财务概况 - 公司2025年1至6月份营业收入全部来源于集成电路电子工业专用设备业务，占比100.0% [1] - 截至新闻发稿时，公司市值为489亿元 [1]

减持计划概述 - 公司实际控制人之一致行动人杭州长川投资管理合伙企业计划减持不超过1196.84万股，占公司总股本的1.8866% [1] - 持股5%以上股东、部分董事钟锋浩计划减持不超过100万股，占公司总股本的0.1576% [1] - 合计计划减持股份占总股本比例约为2.0442% [1] 减持方式与时间安排 - 减持方式包括集中竞价交易及大宗交易 [1] - 减持期间为公告披露之日起十五个交易日后3个月内 [1] 减持原因 - 减持原因为对外投资需求 [1] - 减持原因为资金运营管理 [1]

股东持股及减持计划 - 长川投资持股26338588股，占比4.1517%，拟减持不超11968400股，占比1.8866%[2] - 钟锋浩持股32691608股，占比5.1531%，拟减持不超1000000股，占比0.1576%[3] - 赵轶先生及长川投资合计持股167900784股，占比26.4660%[2] 减持相关信息 - 减持原因是对外投资需求和资金运营管理[6] - 减持期间为2025年12月22日至2026年3月21日[6] - 减持方式为集中竞价及大宗交易[6] - 集中竞价90自然日内减持不超总股本1%，大宗交易不超2%[8] - 减持价格根据市场价格确定[9] 减持影响及不确定性 - 减持计划符合法规，不影响公司控制权和经营[11] - 减持计划实施有不确定性[11]

市场整体表现 - A股三大指数集体上涨，沪指涨0.34%报3888点，深证成指涨0.85%，创业板指涨0.7% [1] - 全市场成交额1.6万亿元，较前一交易日缩量1254亿元，超4100股上涨 [1] 半导体板块表现 - 半导体板块持续走高，科创半导体ETF、科创半导体ETF鹏华、科创半导体设备ETF涨超3% [1] - 半导体设备ETF、半导体材料ETF、半导体设备ETF基金、半导体设备ETF易方达、芯片设备ETF涨超2% [1] - 多只半导体及芯片相关ETF涨幅显著，例如科创半导体ETF涨3.36%，科创半导体ETF鹏华涨3.32%，科创半导体设备ETF涨3.11% [2] 行业需求与增长前景 - 2025年全球晶圆代工营收可望达1994亿美元，同比增长超25%，2025~2030年年复合成长率将达14.3% [6] - 中美两国头部互联网厂商资本开支预计保持较快增长，Trendforce上修其资本支出预期至2025年4306亿美元（同比增长65%）、2026年6020亿美元（同比增长40%） [7] - 国内半导体设备厂商Q3营收增速亮眼，北方华创同比增38.31%，中微公司增50.62%，拓荆科技增124.15%，长川科技和华峰测控营收增速分别达60.04%和67.21% [7] 国产替代与产业动态 - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性 [5] - 半导体设备ETF覆盖光刻机、蚀刻机、薄膜沉积设备及硅片、光刻胶等关键环节龙头企业，高度契合国产替代主线 [5] - 拓荆科技拟募资不超46亿元用于"高端半导体设备产业化基地建设项目"，预计2026年完成发行 [5] - 国内成熟制程与先进制程芯片具备扩产需求，设备国产化具备提升空间，设备厂商未来或将受益于国内芯片扩产浪潮 [6] - 国产GPU未来发展空间广阔，产业链国产替代进程有望加速，国内存储厂预计将为明年晶圆厂资本支出贡献主要增量 [8] 机构持仓与市场关注 - 截至2025年三季度末，主动型公募基金重仓股对电子行业的持仓市值占基金股票投资市值比重达12.66% [7]

公司股价与交易表现 - 截至2025年11月28日收盘，股价报收于77.11元，较前一交易日上涨1.58% [1] - 当日开盘价76.23元，最高价77.5元，最低价75.4元，成交额达13.65亿元，换手率为3.64% [1] - 公司最新总市值为489.19亿元 [1] 定向增发融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金不超过313,203.05万元（约31.32亿元） [1] - 本次发行股票数量不超过发行前总股本的30%，即188,648,115股，发行对象不超过35名 [1] - 募集资金将用于半导体设备研发项目及补充流动资金，旨在提升技术实力、推动产品升级、增强资本实力 [1] - 本次发行不会导致公司控制权变化，尚需深交所审核通过并经证监会注册 [1]

业绩数据 - 最近三年营业收入分别为257,652.90万元、177,505.49万元、364,152.60万元[8] - 最近三年扣非归母净利润分别为39,509.38万元、 - 7,655.71万元、41,414.63万元[8] - 2025年1 - 9月实现营业收入377,888.77万元，同比增长49.05%[8] - 2025年1 - 9月实现扣非归母净利润78,857.84万元，同比增长128.89%[8] 用户数据相关 - 2023年客户一、二营业收入及资本性支出同比下降，客户三营业收入下滑但资本性支出因办公楼投入大幅增长[18] 未来展望 - 全球半导体设备销售额预计2025年增长7%达1,255亿美元，2026年增长10%至1,381亿美元[35] - 预计2025年全球半导体测试机市场规模为51.6亿美元，2027年将达65.7亿美元[45] - 中国半导体测试机市场规模预计将由2025年的129.9亿元增长至2027年的165.8亿元[45] - 2025年中国大陆半导体量检测设备市场规模预计达52.2亿美元，2026年预计达60.0亿美元[188] 新产品和新技术研发 - 探针台研发及产业化项目2020年开始资本化，报告期内研发投入15849.89万元，资本化金额1980.41万元[43] - 转塔式分选机开发及产业化项目2024年开始资本化，报告期内研发投入2973.51万元，资本化金额571.09万元[43] - 半导体设备研发项目2025年开始资本化，报告期内研发投入15670.00万元，资本化金额6233.68万元[43] - 探针台研发及产业化项目中CP12 - SOC/CIS、CP12 - Discrete已达量产状态，CP12 - Memory处于客户端验证阶段[40] - 转塔式分选机开发及产业化项目中LED分选机已达量产状态，热测试分选机、MetalFrame分选机处于客户端验证与小批量推广阶段，E300、E400分选机处于产品测试阶段[40] - 半导体设备研发项目迭代产品陆续进入研究和开发阶段[40] 市场扩张和并购 - 公司拟募集资金313203.05万元，扣除发行费用后用于半导体设备研发项目和补充流动资金[150] 其他新策略 - 公司拟拓宽产品线、研发高端产品应对风险[36]

业绩表现 - 2023年公司营业收入同比下降31.11%、扣非归母净利润同比下降119.38%[24] - 2024年公司营业收入达36.42亿元，同比增长105.15%，扣非归母净利润达41,414.63万元，同比增加640.96%[24] - 2025年1 - 9月公司营业收入同比增长49.05%、扣非归母净利润同比增加128.89%[24] - 2021 - 2024年公司营业收入复合增长率为34.07%，2025年1 - 6月同比增长41.80%[169][174] 财务数据 - 2022年末 - 2025年9月末，公司存货余额分别为168,770.42万元、226,492.04万元、237,515.23万元和349,123.35万元[29] - 2022年末 - 2025年9月末，发出商品占存货的比例分别为9.28%、11.71%、24.31%和23.62%[29] - 截至2025年9月末公司应收账款账面价值为191,320.62万元[30] - 固定资产原值合计138,822.27万元，净值117,451.67万元，成新率84.61%[86][87] - 截至2025年6月30日，有限售条件股份143,266,378股，占比22.78%；无限售条件流通股485,560,675股，占比77.22%[42] - 截至2025年6月30日，前十大股东合计持股301,339,936股，占比47.92%[43] 市场数据 - 2019 - 2024年全球半导体设备销售规模年均复合增长率达14.41%[53][54] - 2024年前五大半导体设备制造商销售规模近900亿美元，占全市场的70% - 80%[54] - 2019 - 2024年中国大陆半导体设备销售规模年均复合增长率达29.80%[55] - 2025年中国测试机市场规模预计将达到145亿元[57] - 2024年中国大陆半导体量检测设备市场规模约为56亿美元[57] - 2024年中国半导体设备国产化率不足20%[58] 股东情况 - 控股股东为赵轶，实际控制人为赵轶、徐昕夫妇[38] - 赵轶持股141,562,196股，占比22.51%，曾质押22,420,000股，已解除质押[43][44] - 杭州长川投资管理合伙企业（有限合伙）持股37,558,565股，占比5.97%[43] - 钟锋浩持股32,691,608股，占比5.20%[43] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股24,472,883股，占比3.89%[43] 发行情况 - 本次向特定对象发行股票对象不超过35名，募集资金总额不超过313,203.05万元[11][130] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[9][137] - 发行股票数量不超过188,648,115股，不超过发行前公司总股本的30%[10][138][139] - 发行对象所认购的股票自发行结束之日起六个月内不得转让[13][140] - 募集资金用于半导体设备研发项目和补充流动资金[12][144][147] 募投项目 - 半导体设备研发项目投资金额为383,958.72万元，拟使用募集资金219,243.05万元[12] - 补充流动资金项目投资金额为93,960.00万元，拟使用募集资金93,960.00万元[12] - 募投项目年均新增折旧摊销金额为11,052.56万元，占预计营业收入比例2.19%，占预计净利润比例9.60%[19] - 半导体设备研发项目实施周期为5年[157][183] - 半导体设备研发项目资本化研发投入223,523.26万元，占项目研发投入比例73.23%[184] 研发与市场 - 截至2025年6月30日公司拥有海内外专利超1200项[71] - 公司分别于2019年、2023年完成对STI和EXIS的收购[71] - 公司未来重点开拓探针台等相关封测设备，拓宽产品线并开拓中高端市场[94] - 公司在三十余座客户集中城市设置服务点开展售后服务[80] - 公司已在韩国、马来西亚、菲律宾等地配备营销及客服团队[81] 利润分配 - 公司每年按当年实现的可供分配利润一定比例向股东分配股利，优先现金分红[100] - 最近三年累计现金分红额为18,651.93万元，累计现金分红与年均可分配利润比例为65.11%[118] 其他 - 2025年3月深圳市愿力创科技有限公司更名为长川半导体（深圳）有限公司[38] - 2025年6月26日，公司收到深交所对2024年年度报告的问询函[119]

文章核心观点 - 长川科技已完成对深交所关于向特定对象发行股票申请的审核问询函回复并更新相关申请文件 [1] - 该发行事项仍需深交所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施 最终结果及时间存在不确定性 [1][2] 发行审核进展 - 公司于2025年11月12日收到深交所下发的审核问询函（审核函〔2025〕020065号） [1] - 公司会同中介机构对问询函问题进行研究落实 已完成逐项说明与回复 [1] - 公司已更新募集说明书等相关申请文件 并于2025年11月28日在巨潮资讯网披露 [1] 后续程序与信息披露 - 本次发行尚需履行深交所审核程序并获得中国证监会同意注册的决定 [2] - 公司将根据事项进展及时履行信息披露义务 [2]