行业景气度与增长 - 2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24% 预计2025年全年收入同比增长12% [1] - AI芯片对计算性能和功耗的高要求提高芯片设计和制造复杂性 带动高性能SoC测试机和存储测试机需求显著增长 [1] - HBM技术成为AI计算标配 COWOS封装技术支撑GPU与HBM高速互联 先进封装设备需求高速增长 [1] - 海外半导体设备市场受AI相关投资驱动同比增长40% 测试机和封装设备等后道设备增长显著 [1] 中国市场表现与国产化 - 2025年上半年中国半导体设备市场规模同比微降1% 主要受上年同期高基数影响 [1] - 同期国内半导体设备国产化率同比增加6个百分点至21% [1] 企业业绩分化 - 九家前道设备企业2025年上半年均实现营收增长 但精测电子 芯源微 拓荆科技出现增收不增利 归母净利润同比大幅下滑 [2] - 微导纳米归母净利润同比增长348.95% 长川科技增长98.73% 华峰测控增长74.04% 中科飞测增长73.01% [3] - 北方华创归母净利润同比增长14.97% 中微公司增长36.62% [3] 长川科技业绩驱动因素 - 产品品类不断拓宽 重点开拓覆盖SoC 逻辑等高端应用场景的数字测试设备 三温探针台 三温分选机等产品 [3] - 实现从中低端市场向中高端市场转换 [3] - 2025年上半年营收增长41.80%至21.67亿元 测试机收入12.50亿元(增长34.30%) 分选机收入7.09亿元(增长50.36%) [3] - 存货30.02亿元(增长35%) 合同负债0.63亿元(增长144%) 显示在手订单充足 [3] 盈利能力与研发投入 - 长川科技毛利率自2020年低点爬升 近年维持在54%-56% 2025年上半年为54.93% [4] - 费用率同比下降3.42个百分点至37.93% 主要因规模效应显现和营运水平提升 [4] - 研发投入5.77亿元(增长35.38%) 占营收比例达26.65% 拥有海内外专利超1150项(发明专利超370项) 91项软件著作权 [4] 行业发展前景 - AI及HBM拉动行业需求 封测环节景气度持续提升 行业向上拐点明显 [4] - 国内测试设备厂商迎来较大发展空间 建议关注存货与订单状况 高端设备快速突破 以及用于AI芯片 GPU的测试机放量情况 [4]