盘面上，一方面，铜缆高速连接、CPO、液冷服务器等算力硬件股集体走弱，中恒电气（002364）、立 昂微（605358）、青山纸业（600103）盘中跌停，英维克（002837）、浪潮信息（000977）、工业富联 （601138）等多只科技股回调。游戏板块部分个股大幅调整，吉比特（603444）跌停，昆仑万维 （300418）、星辉娱乐（300043）、三七互娱（002555）跌幅居前。此外，消费电子、光刻机、AI应 用概念股同样表现低迷。 另一方面，风电设备板块逆势大涨，威力传动（300904）20cm涨停，吉鑫科技（601218）、明阳智能 （601615）封板。化学纤维板块同样表现活跃，神马股份（600810）、三房巷（600370）封板，新凤鸣 （603225）、新乡化纤（000949）、桐昆股份（601233）涨幅居前。 半导体产业链持续拉升 午后半导体产业链持续拉升，设备、晶圆代工方向领涨，华虹公司逆势大涨创历史新高。 近期，半导体设备板块迎来爆发式上涨，以"一骑绝尘"的姿态引领科技股反弹。截至9月24日，板块3日 涨超16%，半个月涨超30%，3个月涨超50%。 9月26日，A股指数走弱，创业 ...

行业景气度与市场表现 - 2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24% 预计2025年全年收入同比增长12% [1] - AI芯片对计算性能和功耗的高要求提高了芯片设计和制造复杂性 推动高性能SoC测试机和存储测试机需求显著增长 [1] - HBM技术成为AI计算标配 COWOS封装技术支撑GPU与HBM高速互联 先进封装设备需求高速增长 [1] - 海外半导体设备市场受AI投资驱动同比增长40% 测试机和封装设备等后道设备增长尤为显著 [1] - 2025年上半年中国半导体设备市场规模同比微降1% 但国产化率同比增加6个百分点至21% [1] 企业财务表现对比 - 九家前道设备企业2025年上半年均实现营收增长 但精测电子 芯源微 拓荆科技出现增收不增利现象 归母净利润同比大幅下滑 [2] - 微导纳米归母净利润同比增长348.95% 长川科技增长98.73% 华峰测控增长74.04% 中科飞测增长73.01% [3] - 北方华创营收161.42亿元同比增长29.51% 归母净利润32.08亿元同比增长14.97% [2][3] - 中微公司营收49.61亿元同比增长45.88% 归母净利润7.06亿元同比增长34.62% [2][3] - ASMPT营收65.26亿元同比增长0.70% 但归母净利润2.15亿元同比下降31.79% [2] 拓荆科技专项分析 - 拓荆科技2025年上半年营收19.54亿元同比增长54.25% 增速排名第一 但归母净利润0.94亿元同比下降26.96% [2][3] - 2025年第一季度因新产品验证成本较高导致毛利率大幅下滑至19.89% 第二季度毛利率回升至38.83% [3][4] - 公司毛利率从2022-2023年维持50%左右 2024年波动下滑至39.31% 2025年第一季度触底后回升 [4] - 累计出货超过3000个反应腔 包括340个新型反应腔pX和Supra-D 先进制程设备通过客户认证进入规模化量产 [5] - 合同负债达453,577.43万元 较2024年末增长52.07% 主要系在手订单增加为后续收入增长奠定基础 [5] 技术发展与市场拓展 - 基于新型设备平台PF-300T Plus和PF-300M及新型反应腔的PECVD Stack ACHM等先进工艺设备陆续通过客户验收 [5] - ALD设备持续扩大量产规模 业务增长强劲 市场渗透率进一步提升 [5] - 公司优化客户结构 在巩固国内龙头晶圆厂合作同时成功导入新客户 [5]

涉及的行业或公司 * 行业聚焦于半导体设备行业 特别是测试机和先进封装设备领域[1] * 公司提及华峰测控 长川科技 迈维股份 拓荆 中微公司 北方华创 华海清科 晶盛机电等国内企业 以及泰瑞达 爱德万 DISCO 东京精密 Lam Research Applied Materials等国际龙头[2][27][30][32] 核心观点和论据 * AI芯片发展推动先进封装技术需求 如HBM和CoWoS 为国产设备带来机遇[1] * AI算力提升对存储器件提出更高要求 DDR5逐步取代DDR4 HBM显存替代GDDR SSD取代HDD 以满足更高带宽 容量和性能需求[1][6] * 国产算力发展两大投资逻辑 一是SoC和存储复杂性提升带动测试机需求增长 二是HBM和CoWoS封装成主流 增加先进封装设备需求[1][8] * 2022年SOC测试设备市场份额显著提升至60% 存储类设备降至20% SOC与存储类设备合计占据80%市场份额 与AI芯片发展密切相关[1][13] * HBM测试流程复杂 晶圆级测试需对DRAM和逻辑芯片进行检测 KGS D测试增加晶圆老化等步骤 对设备电流承载能力 精度和并行处理能力提出更高要求[1][19][20] * 先进封装中 Die Bond机 键合机和划片机是关键设备 分别占工序的30% 23%和30% 对最终产品质量有重要影响[1][25] 其他重要内容 * 存储测试机价格约100万至300万美元 市场龙头企业是爱德万 国产化率相对较低[10] * 射频测试机价格约30至40万美元 主要进行信号分析 技术难度较低[11] * 模拟混合测试机价格在5至15万美元之间 国内厂商如华峰测控 长川等能够生产此类设备 国产化率较高[12] * 全球SOC与存储测试机市场 爱德万占据约60%份额 泰瑞达占约30% 国内市场格局类似[23] * 晶圆减薄机在先进封装中重要性增加 普通减薄机处理150微米以上厚度 先进封装要求芯片厚度在100微米以下 有时低于30微米[26] * 键合设备主流技术是TCB和hybrid bonding 2025年全球键合市场空间预计达到20亿人民币[29] * 电镀设备在先进封装中需求增加 Lam Research占据约8%市场份额 每年市场规模约30亿人民币[30] * 先进封装增量设备涉及前道图形化工艺 包括钻孔 刻蚀及薄膜沉积 关键供应商包括华创 中微 拓荆以及微导等公司[31]

3日涨超16%，半个月涨超30%，3个月涨超50%，半导体设备板块以"一骑绝尘"的姿态引领科技股反 弹，成为A股市场最亮眼的明星。 但在狂欢之后，9月25日，半导体设备指数出现回调。 回调是机会还是风险？ 21世纪经济报道记者采访的多家机构指出，这场由AI需求驱动的狂奔，背后的核心逻辑依然坚挺。 暴涨背后 回调是机会还是风险？ 不过，在快速上涨之后，9月25日，中信半导体设备指数出现回调，当日收盘跌1.22%。 近期，半导体设备板块迎来爆发式上涨。 9月22日至9月24日，中信三级行业指数中的半导体设备指数分别上涨1.95%、5.49%、8.65%，3天累计 上涨16.85%，在276个中信三级行业指数中位列第一。 以9月24日为例，多只半导体设备主题ETF盘中一度涨停，截至当日收盘，国泰基金、易方达基金、万 家基金旗下中证半导体设备ETF领涨，涨幅分别为9.55%、9.44%、9.4%，华泰柏瑞科创半导体设备ETF 上涨9.1%，招商半导体设备ETF上涨8.67%。 拉长时间来看，9月10日至9月24日，在中信三级行业指数中，半导体设备指数大涨逾33%，在276个细 分行业中位列第一。 对此，止于至善投资总 ...

半导体设备板块近期表现 - 半导体设备指数3日累计上涨16.85% 9月22日至24日分别上涨1.95%、5.49%、8.65% [1] - 9月10日至24日板块大涨逾33% 近3个月上涨51.57% 年内涨幅达58.73% [2][5] - 9月24日多只主题ETF涨幅超9% 其中国泰半导体设备ETF涨9.55% 易方达涨9.44% 万家涨9.4% [1] 股价表现突出的个股 - 长川科技、北方华创、盛美上海等个股单日涨幅均超10% [1] - 中芯国际和北方华创等龙头企业股价创历史新高 [1] 上涨驱动因素 - 长江存储三期公司注册成立 标志扩产启动 半导体设备国产化率有望提升 [2] - 存储芯片价格涨幅超预期 推动全球存储芯片产能扩张 [2] - 工博会光刻机展示对市场情绪产生催化作用 [2] - 板块存在补涨需求 8月算力行情中芯片设计公司上涨后 设备材料环节迎来补涨 [3] 估值水平与资金动向 - 半导体设备ETF标的指数PETTM为89.45x 处于上市以来73.04%分位 [4] - 板块被机构视为第四季度胜负手 在AI大趋势中估值相对偏低 [4] 短期回调分析 - 9月25日半导体设备指数回调1.22% 因短期涨幅过大积累获利盘 [4][6] - 回调属于技术性修正 板块进入严重超买区间后存在调整压力 [6] 长期成长逻辑 - 2025年中国大陆晶圆厂设备投资预计连续四年保持300亿美元高位 [6] - 国产化率持续提升+资本开支扩张构成核心驱动 [6] - 半导体设备国产化率持续提高 在国产算力及自主可控驱动下发展趋势明确 [6] 细分领域机会 - AI芯片发展带来封测设备新需求 包括高性能SoC测试机和存储测试机 [8] - 2.5D/3D HBM封装技术需要先进封装设备和键合设备支撑 [8] - 刻蚀设备用量和重要性因光刻多重图案化等技术趋势显著提升 [8] - SoC、HBM、电源管理芯片测试设备及服务器主板级测试设备需求将快速增长 [8] 产业进展与政策支持 - 国产设备交付取得重大突破 政策层面持续加码 [7] - 大基金三期首投锁定设备领域 为设备企业发展提供支持 [7] - 半导体设备环节呈现量价齐升态势 [7]

公司业务定位 - 公司专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案 [1] - 公司提供国产化设备并实现进口替代 为客户降本增效 [1] 产品组合 - 主要产品包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备 [1] - 产品涵盖传统封装设备及先进封装设备 [1] 应用领域 - 相关设备可广泛应用于手机、平板、车载、电脑、电视等消费类电子产品显示器件的生产 [1] - 设备覆盖商显、可穿戴设备等显示器件生产领域 [1]

行业收入表现 - 2025年第二季度五大晶圆厂设备制造商收入同比增长20%，主要受尖端工艺、HBM及先进封装需求驱动，中国成熟节点投资亦有贡献 [1] - 同期晶圆代工收入占比66%，内存占比34%，但内存收入环比下降13%，因消费电子市场疲软拖累DRAM和NAND设备销售 [1] - 2025年上半年ASML、Lam Research和KLA收入分别同比增长35%、29%和26%，东京电子因服务收入强劲增长12%，应用材料增长7% [1] - 上半年净收入同比增长21%，系统收入增22%，服务收入增20%，主因客户升级、自动化及设备智能解决方案应用 [3] 技术驱动与市场展望 - 蚀刻、沉积、光刻及工艺控制工具发布将支持代工/逻辑与内存客户技术路线图，先进封装及FinFET向GAAFET过渡助推2025年下半年增长 [3] - 2025年全球WFE收入预计同比增长10%，五大厂商增速超越整体市场，因代工/逻辑、DRAM及NAND领域关键技术变革 [3] - 美国暂缓对华半导体设备关税上调短期缓解需求压力，但长期战略脱钩风险仍存 [3] 战略多元化趋势 - 设备制造商优先推进全球业务多元化，以减少关税和出口管制负面影响，并加速先进封装解决方案出货 [4] - 厂商投资近客户供应链设施以最小化关税冲击，虽短期盈利影响有限，但为长期全球增长奠定基础 [5] - 印度成为战略替代市场，已宣布超100亿美元晶圆厂和OSAT投资，政府批准10家晶圆厂并提供约100亿美元补贴 [6] 印度市场机遇 - 短期（1-2年）印度市场通过研发合作、试点项目及初期设备销售贡献增量收入 [6] - 中长期（3-5年）随本地生态成熟，设备销售及服务收入将显著增长，覆盖沉积、蚀刻、清洁、检测等多类工具 [6][7] - 印度从基础封装向高价值扇出、2.5D/3D及芯片级封装转型，推动设备商扩大技术组合与生态合作 [9][10] - 印度研发中心扩张助力全球创新，涉及AI驱动工艺控制、智能工厂及供应链本地化等领域 [9][10] 先进封装增长引擎 - 先进封装成为行业战略重点，弥补传统工艺缩放放缓，推动性能、功耗及集成度创新 [8] - 代工厂、IDM和OSAT将先进封装作为核心竞争领域，通过系统级创新提升良率并降低成本 [8] - 设备商通过材料工程、集成平台及软件解决方案布局端到端先进封装流程，强化代工与OSAT协同优化 [9] 厂商战略布局 - 应用材料聚焦材料沉积、CMP及封装集成平台，在印度扩大研发以加速产品开发并优化供应链 [9] - Lam Research专注GAAFET原子级处理及智能工厂自动化，在印度设立AI中心并本地化供应链 [9] - 东京电子强化后端工具生态及先进封装，在印度建立全球服务中心支持新兴晶圆厂 [9] - KLA推动前后端AI驱动工艺控制与良率优化，在印度扩展远程诊断及AI故障分析服务 [9]

公司基本情况 - 公司股票代码为688627 简称为精智达 在上海证券交易所科创板上市 [1][2] - 截至报告期末 公司前10名股东持股情况等详细信息已按规定披露 但未提供具体数据 [2] - 公司控股股东或实际控制人在报告期内未发生变更 [2] 募集资金基本情况 - 公司于2023年首次公开发行A股2,350.2939万股 发行价格为46.77元/股 募集资金总额为109,923.25万元 [3][17] - 扣除发行费用11,266.79万元后 募集资金净额为98,656.46万元 已于2023年7月13日全部到位 [3][17] - 截至2025年6月30日 募集资金使用情况及余额已详细披露 具体数据见相关附表 [4] 募集资金管理情况 - 公司已与保荐机构及商业银行签订募集资金专户存储三方监管协议 确保资金管理合规 [6] - 2025年4月新增中国银行南京江北新区分行专项账户用于超募资金投资项目 [6] - 截至2025年6月30日 募集资金专户存储情况已列示 具体金额见单位换算表 [6] 募集资金实际使用情况 - 2025年2月新增深圳精智达半导体技术有限公司作为新一代半导体存储器件测试设备研发项目实施主体 [7] - 公司使用不超过7亿元闲置募集资金进行现金管理 截至2025年6月30日余额为53,986.79万元 [8][9] - 2025年4月使用超募资金29,960.74万元投资建设先进封装设备研发项目 [10] 募投项目变更情况 - 2025年8月新增苏州精智达智能装备技术有限公司作为新一代显示器件检测设备研发项目实施主体 [17][18] - 新增苏州市苏州工业园区及杭州市萧山区作为该项目实施地点 进一步完善微显示领域布局 [17][23][24] - 变更后募投项目投资总额及募集资金投入金额不变 仅调整实施主体与地点 [18][25] 资产减值准备计提 - 2025年半年度计提各项减值准备合计1,519.63万元 其中信用减值损失1,043.76万元 资产减值损失475.87万元 [32][33] - 计提减值基于企业会计准则谨慎性原则 真实反映公司财务状况 [31][34] - 减值准备对2025年半年度合并报表利润总额影响1,519.63万元 [34]

投资评级 - 维持"增持"评级 [1][6] 核心观点 - 华海清科2025H1业绩保持快速增长 收入同比增长30.28%至19.50亿元 [3] - 非CMP业务迎来高增长 减薄设备订单量大幅增长 划切、边缘磨抛、湿法等设备进入多家头部客户验证阶段 [3][5] - 公司受益于AI产业趋势下中国大陆先进制程扩产 CMP装备在国内客户端已占据较高市场份额 [5] - 先进封装设备布局完善 对标DISCO成长逻辑 2024年DISCO营收26.82亿美元 中国大陆收入约8.55亿美元 市场空间广阔 [5] - 维持2025-2027年营收预测45.54亿元、58.66亿元、75.90亿元 归母净利润预测13.48亿元、17.30亿元、22.20亿元 [6][8] 财务表现 - 2025H1归母净利润5.05亿元 同比增长16.82% 扣非归母净利润4.60亿元 同比增长25.02% [4] - 2025H1毛利率46.08% 同比持平 Q2毛利率45.82% 同比提升0.89个百分点 [4] - 期间费用率23.98% 同比上升2.34个百分点 主要因收购芯嵛公司影响 [4] - 截至2025H1末存货37.03亿元 同比增长20.19% 合同负债17.55亿元 同比增长30.81% 在手订单充足 [3] - 预计2025年毛利率46.4% 净利润率29.6% ROE 17.2% [8] 业务进展 - CMP设备新签订单中先进制程已实现较大占比 部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户完成全部工艺验证 [3][5] - 离子注入设备完成先进制程大束流机型全覆盖 积极布局中束流及高能离子注入机 [5] - 耗材维保业务随着存量设备增加开始放量 [3] - 预计2025H2新接订单大幅提升 全年收入端延续快速增长势头 [3] 估值指标 - 2025年8月28日股价129.99元对应2025-2027年PE分别为34.09倍、26.56倍、20.69倍 [6][8] - 当前总市值459.39亿元 自由流通市值459.39亿元 [1] - 预计2025-2027年EPS分别为3.81元、4.89元、6.28元 [6][8]

投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 业绩环比显著改善 2025H1公司实现营收7.1亿元（同比+2.2%） Q2单季营收4.3亿元（环比+57.6%）[7] - 盈利能力受高研发支出拖累 Q2迎来改善 H1毛利率36.3%（同比+1.5pct） Q2毛利率37.5%（环比+3.2pct）[7] - 涂胶显影设备龙头地位稳固 高端offline机台快速突破 I-line/KrF机台量产数据良好 ArF浸没式设备推进验证[7] - 化学清洗设备打破国外垄断 高温SPM机台通过客户验证 获多家大客户订单[7] - 北方华创成为控股股东 双方有望在研发/供应链/客户资源形成协同效应[7] 财务表现 - 2025H1归母净利润0.2亿元（同比-79.1%） Q2归母净利润0.1亿元（环比+141.7%）[7] - 2025H1研发费用1.3亿元（同比+12.9%） 研发费用率18.6%（同比+1.8pct）[7] - 合同负债5.1亿元（同比+46.2%） 存货22.1亿元（同比+27.2%）[7] - 预测2025-2027年归母净利润2.33/3.75/5.92亿元 对应PE 108/67/42倍[1][7] 业务进展 - 前道物理清洗设备获国内领先逻辑客户批量订单 26nm颗粒去除能力提升[7] - 先进封装设备获国内多家客户批量重复订单 临时键合/解键合进入放量阶段[7] - 2025-2027年营收预测19.80/25.35/35.25亿元 同比增速12.89%/28.07%/39.04%[1][8]