关于拟以公开摘牌方式受让控股子公司少数股东股权 暨关联交易的公告 本公司及全体董事会成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 证券代码：300604 证券简称：长川科技 公告编号：2025-081 杭州长川科技股份有限公司 3、公司能否摘牌成功以及最终交易价格均存在不确定性，公司将根据后续进 展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。 4、本次交易已经公司第四届董事会独立董事专门会议2025 年第四次会议、第 四届董事会第十四次会议、第四届监事会第十四次会议审议通过。本次交易尚需公 司股东大会审议通过。 一、关联交易概述 （一）基本情况 大基金二期拟通过公开挂牌方式转让其持有的长川制造 33.3333%股权，公 司拟通过公开摘牌方式受让大基金二期持有的长川制造 33.3333%股权。公司第 四届董事会第十四次会议审议通过了《关于拟以公开摘牌方式受让控股子公司少 数股东股权暨关联交易的议案》，同意公司以公开摘牌方式受让国家集成电路产 业投资基金二期股份有限公司持有的公司控股子公司杭州长川智能制造有限公 司 33.3333%股权，交易底价为 46,287 万元（ ...

为健全和完善公司利润分配政策，建立科学、持续、稳定的分红决策 和监督机制，积极回报股东，引导投资者树立长期投资和理性投资的理念， 根据中国证监会《上市公司监管指引第3号—上市公司现金分红》等相关 文件规定及《杭州长川科技股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）， 结合公司实际情况，特制定公司未来三年（2025-2027年）股东回报规划 （以下简称"本规划"）。 （一）利润分配原则 公司充分考虑对投资者的回报，每年按公司当年实现的可供分配利润 的一定比例向股东分配股利，公司利润分配政策的基本原则为： 1、公司的利润分配政策保持连续性和稳定性，重视对投资者的合理投 资回报，兼顾全体股东的整体利益及公司的可持续发展； 2、公司对利润分配政策的决策和论证应当充分考虑独立董事和公众投 资者的意见； 3、公司优先采用现金分红的利润分配方式。 公司着眼于长远、可持续的发展，综合考虑公司实际情况、发展战略 规划以及行业发展趋势，按照《中华人民共和国公司法》（以下简称《公 司法》）《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）以及中国证 券监督管理委员会、深圳证券交易所有关规定，建立对投资者科学、持续、 稳定的回报规划与机制 ...

重要提示： 1、本次股东大会无增加、变更、否决提案的情况； 2、本次股东大会以现场投票和网络投票相结合的方式召开。 一、召开会议的基本情况 1、股东大会届次：2025 年第三次临时股东大会 2、股东大会的召集人：董事会 杭州长川科技股份有限公司 关于召开 2025 年第三次临时股东大会的通知 证券代码：300604 证券简称：长川科技 公告编号：2025-083 本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 3、本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》《深圳证券交易 所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号—创业 板上市公司规范运作》等法律、行政法规、部门规章、规范性文件及《公司章程》 的有关规定。 4、会议时间： （1）现场会议时间：2025 年 12 月 31 日 14:30 （2）网络投票时间：通过深圳证券交易所系统进行网络投票的具体时间为 2025 年 12 月 31 日 9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过深圳证券交易 所互联网投票系统投票的具体时间为 2025 年 12 月 31 日 ...

证券代码：300604 证券简称：长川科技 公告编号：2025-080 杭州长川科技股份有限公司 第四届监事会第十四次会议决议的公告 二、监事会会议审议情况 全体监事经认真审议和表决，形成以下决议： 1、审议通过《关于拟以公开摘牌方式受让控股子公司少数股东股权暨关联 交易的议案》 经审核，监事会同意公司以公开摘牌方式受让国家集成电路产业投资基金二 期股份有限公司持有的公司控股子公司杭州长川智能制造有限公司 33.3333%股 权，交易底价为 46,287 万元（最终参与摘牌估值不低于国资评估备案结果）。 具体内容详见公司同日披露于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的《关 于拟以公开摘牌方式受让控股子公司少数股东股权暨关联交易的公告》。 本议案尚需提交公司股东大会审议。 表决结果：3票同意、0票反对、0票弃权。 2、审议通过《关于取消监事会、修订<公司章程>的议案》 本公司监事会及全体监事会成员保证信息披露内容的真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、监事会会议召开情况 杭州长川科技股份有限公司第四届监事会第十三次会议于 2025 年 12 月 15 日在公司会议室召开。会议 ...

证券代码：300604 证券简称：长川科技 公告编号：2025-079 杭州长川科技股份有限公司 第四届董事会第十四次会议决议的公告 本公司及全体董事会成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 杭州长川科技股份有限公司（以下简称"公司"）第四届董事会第十四次会 议于 2025 年 12 月 15 日在公司会议室召开。会议通知已于 2025 年 12 月 5 日以 电邮、传真等形式向全体董事发出。会议采取现场和通讯方式进行表决，会议应 参加表决董事 9 人，实际参加表决 9 人。本次会议由董事长赵轶先生召集并主持， 公司高管和监事列席了会议。本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司 法》《杭州长川科技股份有限公司章程》的有关规定。 二、董事会会议审议情况 经与会董事审议并表决，通过了如下议案： 1、审议通过《关于拟以公开摘牌方式受让控股子公司少数股东股权暨关联 交易的议案》 同意公司以公开摘牌方式受让国家集成电路产业投资基金二期股份有限公 司持有的公司控股子公司杭州长川智能制造有限公司 33.3333%股权，交易底价 为 46,287 万元（最终 ...

核心观点 - 机械行业呈现内弱外强的需求特征，2026年投资策略围绕“制造业出海”与“新产业领航”两条主线展开 [6] - 内需方面，地产投资持续下行，基建投资自2025年下半年掉头向下，制造业资本开支低迷，主要依靠部分“国补”领域发力 [6] - 外需方面，一带一路与欧洲率先修复，表现超预期，北美降息通道打开对全球终端需求牵引意义重大，中资企业海外份额持续提升且对业绩贡献更大 [6] - 2026年展望：十五五首年投资缺口预计修复，国内外需求温差趋于收窄，制造业有望成为关键变量，降息是海外重要宏观叙事，欧美财政扩张有望推动中国企业迎来第二轮出海 [6] 行业综述：从内需到外需 - 下游需求整体呈现内弱外强趋势，以工程机械为例，内销挖机需求波动，出口端在欧美区域边际改善下缓慢加速 [17] - 企业部门资产负债表扩张动力偏弱但降幅明显收窄，2025年第三季度制造业上市公司购建固定资产等支付的现金同比下降约3%，投资方向以出海和新产业为主 [17] - 2026年内需展望：投资端温差有望收窄，但地产投资仍有压力，2025年1-10月地产开发投资额同比下滑14.7%，新开工面积下滑19.8%，基建投资增速自2025年下半年急转直下至1%-3%左右 [19] - 国内制造业投资核心看PPI，国内PPI已连续2年在0以下，处于收缩区间，当再次进入通胀时才能带动制造业进入低位补库周期 [26][28] - 2026年海外展望：利率下行是最大宏观叙事，欧美开启财政扩张，美国利率水平对全球终端需求牵引意义重大 [29] - 全球大多经济体库存处于历史低位，中美、日韩库存周期位于历史低位，欧洲位于历史中位，未来潜在降息通道可能促进终端需求提升，带来企业新一轮投资扩产周期 [35] - 出海仍是基本盘，财政扩张形成共识，带动中国制造业迎来第二轮全球化，欧美PMI数据震荡回暖 [38][40] - 微观层面，海外龙头公司资本开支、自由现金流预期普遍上修，欧美工业品需求复苏概率极大，工业品景气度排序为：叉车 > 挖机 > 矿机 > 高机 [40] 降息周期下的全球工业品需求共振 工程机械及工业品出口 - 2025年内需回顾：下游疲软，二手机转出口增加，挖机销量增长但总工程量下滑，挖机开工小时数约为-10%左右 [49] - 2026年内需展望：存量更新托底，理论更新量约为15万台左右，是更新斜率明显陡峭的一年，确定性较强 [57][59] - 顺周期回暖取决于化债及地产基建企稳，若地产增速>-5%、基建增速>3%，全社会总工程量将提升 [62][66] - 非挖领域关注新下游（如风电拉动履带起重机）和新技术（如电动化在搅拌车、重卡等领域的快速渗透） [67][69] - 代理商体系变革，亏损代理商数量从81%下降至53%，但利润普遍微薄，经销转直销趋势持续，可能增加主机厂利润弹性 [74] - 海外工程机械：2025年大概率是全球工程机械周期底部，Off-highway预计未来5年全球土方机械需求上行斜率约为5-10%，弗若斯沙利文预计全球工程机械市场空间将从目前的2200亿美元上升至2030年的3000亿美元 [81][87] - 海外高空作业平台：美国租赁商下游开始复苏，2025年第三季度联合租赁收入上修至160-162亿美元，净租赁资本开支上修16%至25.5-27.5亿美元，特雷克斯和豪士科新签订单均已转正 [89][91][92] - 零部件：卡特彼勒2025年第三季度在手订单近400亿美元，同比+39%，创历史新高，主要受益于工程机械主业复苏及AI发电机组业务火热 [94] 船舶与油服 - 2025年回顾：全球三大油服公司2025年第三季度EBITA仍在下滑，但收入和积压订单出现拐点，油服领域最差时期已过，欧洲&非洲地区景气度高 [100][102] - 2026年展望：能源资本开支上行，油气迎来投资新周期，全球石油资本开支预计开启26-27年的上行周期 [107] - 天然气：2024年全球LNG贸易量增长7.4%至412.6百万吨，2026年有望加速增长5.8%，增长动力来自美国AI建设带动的燃气轮机发电增长及亚洲煤改气，2026年待竣工的天然气项目预计达到小高峰 [111][114][116] - 资源品出海：海外市场空间广阔，国内油服及设备龙头收入仅为全球龙头的1-2%，出海带来更好的盈利能力和更大的成长空间，2024年国内油服公司毛利率较2021年平均提升7个百分点 [117][118] - 造船行业：2025年11月新船订单载重吨和金额增速年内首次全面转正，散货船和油轮贡献主要增量，订单拐点趋势已至 [122] - 散货船：需求受西芒杜铁矿投产推动，若2030年西芒杜达产至1.2亿吨，将带来116艘海岬型船的额外需求，占当前该船型运力约5%-6%，供给端在手订单占运力比仅约11%，仅能覆盖更新需求 [129][131][132] - 油轮：船队老龄化加深，超过20岁的老龄船占比约21%，而在手订单占运力比约16.73%，无法覆盖更新需求，运力将长期偏紧，环保转型进度慢，双燃料船占运力比仅4.7% [137][138][142] - 集装箱船：面临短期压力，但支线型船型需求仍有支撑，因运力结构失衡，未来可能进入通缩状态，红海绕航导致全球约6%的运力被额外吸收 [145][147] 从复苏到进阶的高景气资产 北美缺电与AI设备 - 迎来超级景气周期，量价齐升，燃气轮机零部件价值量构成中，热端部件占比最高 [32][51] - 全球燃机巨头进入罕见扩产周期，为应对积压订单，2025-2030年大型发电机产能计划扩张2倍，燃气轮机产能计划扩张2.5倍 [33][94] 半导体设备 - 新一轮扩产周期到来，把握国产替代机遇，先进制程扩产和存储涨价驱动capex扩张 [6][35] - 存储芯片市场变化，HBM容量和带宽明显增加，DRAM和NAND产品价格变化，带动相关设备需求 [36][55][56] - 全球及中国半导体设备市场规模增长，测试机市场情况显示爱德万存储测试机销售占比提升 [39][61][63] 锂电设备 - 行业从订单拐点走向收入和业绩拐点，扩产深化，固态电池启航 [6][40] - 锂电设备企业人员开始减少，固定资产步入稳定，营收和盈利增速改善，资产减值和信用减值情况好转 [40][66][68] - 固态电池全球主要厂商进展加速，预计全球固态电池出货量将从2025年的1.2GWh增长至2030年的121.7GWh，工艺变化带来新增设备环节 [42][70][71] 技术突围的未来型资产 人形机器人 - 进入定型与量产阶段，机器人的破局时刻，2026年交易策略围绕T链展开 [45][73] - 板块成交额每到240-290亿元会开启新一轮行情，特斯拉灵巧手方案变化，触觉传感器及GaN（氮化镓）在机器人中的应用成为产业趋势 [46][74][77][79] - 单台机器人的基础GaN用量达到约300颗，轴向磁通电机性能对比显示其优势 [50][80] 可控核聚变 - 被视为能源革命的终局之战，技术突围带来价值重估 [45] - 中国聚变成立，典型磁惯性约束聚变装置进展，如Helion Energy，星火一号现场图及“Z-FFR”发展规划显示国内进展 [52][53][54][86][87] - ITER预计投入占比及全球可控核聚变装置用第二代高温超导带材市场规模展望 [55][88][89] 投资建议与选股思路 - 选股思路以景气度和产业趋势为牵引分为两条线索：一是以出海为基本盘、受益欧美财政扩张的工业品领域；二是新兴产业带来的机会 [6][44] - 具体分为三个推荐组合： 1. 基本面稳健向上的周期类资产：重点推荐工程机械（三一重工、徐工机械、中联重科、柳工）、船舶产业链（中国船舶、中国动力、中集集团）、叉车/高机（杭叉集团、安徽合力、浙江鼎力）[6] 2. 景气向上的专用设备：AI设备（杰瑞股份、潍柴重机、冰轮环境、鹰普精密）、半导体设备（长川科技、中微公司、华峰测控、精智达）、锂电设备（先导智能、骄成超声）[6] 3. 未来型资产：人形机器人（恒立液压、浙江荣泰）、可控核聚变（国光电气、永鼎股份）[6]

国家大基金持股概念板块市场表现 - 截至12月12日收盘，国家大基金持股概念板块整体上涨2.81%，在概念板块涨幅榜中位列第6 [1] - 板块内41只个股上涨，其中燕东微、赛微电子、中科飞测涨幅居前，分别上涨16.84%、11.52%、10.63% [1] - 板块内部分个股下跌，华虹公司、沪硅产业、西安奕材跌幅居前，分别下跌1.25%、1.22%、0.93% [1] 板块资金流向 - 当日国家大基金持股概念板块获得主力资金净流入7.67亿元 [2] - 板块内24只个股获得主力资金净流入，其中9只个股净流入超亿元 [2] - 盛科通信、江波龙、中芯国际、长川科技是主力资金净流入额居前的个股，分别净流入2.78亿元、2.46亿元、2.15亿元、1.98亿元 [2] - 盛科通信、晶瑞电材、南大光电是主力资金净流入比率居前的个股，净流入率分别为20.59%、6.43%、5.57% [3] 个股资金流入详情 - 盛科通信（688702）主力资金净流入2.78亿元，净流入率20.59%，股价上涨2.57% [3] - 江波龙（301308）主力资金净流入2.46亿元，净流入率4.78%，股价上涨2.53% [3] - 中芯国际（688981）主力资金净流入2.15亿元，净流入率3.19%，股价上涨2.81% [3] - 长川科技（300604）主力资金净流入1.98亿元，净流入率4.12%，股价上涨4.84% [3] - 南大光电（300346）主力资金净流入1.92亿元，净流入率5.57%，股价上涨4.53% [3] 个股资金流出详情 - 沪硅产业（688126）主力资金净流出3.00亿元，净流出率高达22.53%，股价下跌1.22% [5] - 华虹公司（688347）主力资金净流出2.03亿元，净流出率5.06%，股价下跌1.25% [5] - 中微公司（688012）主力资金净流出2.11亿元，净流出率4.22%，股价上涨4.29% [5] - 深南电路（002916）主力资金净流出1.49亿元，净流出率7.41%，股价下跌0.75% [5] - 通富微电（002156）主力资金净流出7966.30万元，净流出率5.01%，股价上涨1.28% [5]

AI模型技术竞争加剧 - OpenAI推出最新顶级模型GPT-5.2系列，包含Instant、Thinking和Pro模式，距离上一代GPT-5.1仅过去一个月[3] - GPT-5.2被公司称为迄今为止在专业知识工作上最强大的模型系列，在众多基准测试中刷新行业水平，例如在涵盖44个职业的明确知识型工作任务中表现超过行业专家[3] - 谷歌推出Gemini Deep Research深度研究智能体，基于Gemini 3 Pro构建，专为长周期内容收集与综合任务优化，幻觉率降低40%，是谷歌迄今最具事实性的模型[5] 半导体设备行业与ETF表现 - 半导体设备ETF（159516）盘中领涨超2.8%[1] - 该ETF近5日净流入超1.4亿元，年初以来份额增长超160%，当前规模超64亿元，居同类产品第一[1] - 半导体设备ETF跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦上游半导体设备领域[8] 国产替代与行业成长动力 - 全球AI浪潮对先进算力的渴求推动高端芯片及相关制造需求持续高景气[6] - 在外部环境倒逼下，国内半导体产业核心环节的国产替代已从可选项升级为必选项，为国内设备与材料公司创造了确定性较高、能抵御全球周期波动的内需市场[6] - 国产替代、自主可控核心主线地位得到夯实，AI作为全球大国战略方向，国产算力的渗透率可能在中期达到较高水平，半导体产业链成长动能强劲[7] 半导体设备ETF成分股 - 前十大成分股包括中微公司（权重15.47%）、北方华创（权重14.69%）、拓荆科技（权重5.93%）等公司，均属于信息技术行业[9]

证券日报网讯12月10日，长川科技（300604）在互动平台回答投资者提问时表示，目前市场需求旺盛， 公司订单充足，生产经营情况一切正常。 ...

核心观点 - AI驱动全球半导体产业进入新一轮大周期，中国大陆半导体产业同步受益，叠加政策引导和进口受限，国内集成电路产业链有望实现从上游设备到下游设计的全链条自主可控 [6] - 报告看好国产半导体设备领域的投资机会，认为先进逻辑扩产需求、存储周期上行与自主可控政策将形成共振，设备环节深度受益 [8] 需求端：AI引领全新半导体产业周期 - **全球AI投资高速增长**：IDC数据显示，2024年全球人工智能（AI）IT总投资规模为3,159亿美元，预计到2029年将增至12,619亿美元，五年复合增长率（CAGR）为31.9% [14] - **生成式AI市场增长迅猛**：IDC预测全球生成式AI市场五年复合增长率或达56.3%，到2029年市场规模将达6,071亿美元，占AI市场总投资规模的48.1% [14] - **全球半导体市场持续扩张**：WSTS数据显示2024年全球半导体销售额同比增长19.7%至6,305亿美元，预计2025年将突破7,000亿美元，同比增长11.2% [18] - **AI驱动特定领域高增长**：在AI推动下，预计2030年全球半导体市场规模将突破1万亿美元，其中服务器、数据中心和存储领域的市场规模2024-2030年复合增速达到18%，领先其他领域 [18] - **数据中心资本开支催生设备需求**：LAM预计未来5年全球数据中心累计2.5万亿美元的资本开支将催生2,000亿美元的半导体设备需求 [18] - **中国智能算力规模快速增长**：IDC测算显示，2025年中国智能算力规模预计将达到1,037.3 EFLOPS，到2028年将达到2,781.9 EFLOPS，2023-2028年五年复合增长率预计为46.2%，远高于通用算力18.8%的增速 [14] 供给端：中国半导体产业链的海外依赖与自主可控 - **设计端依赖度下降**：TrendForce数据显示，2024年中国AI服务器市场外购芯片比例约63%，预计2025年会下降至约42%，而中国本土芯片供应商（如华为）占比预计将提升至40% [22] - **制造端自给率不足**：以2025年第二季度为统计窗口，中国大陆三家主要代工厂商（中芯国际、华虹集团、合肥晶合）的合计市占率约8.4%，而同期中国大陆半导体销售额全球占比为28.74%，显示出自给率不足，尤其在先进节点 [22] - **设备端国产化率低**：2025年上半年，国内主要半导体设备公司的半导体业务销售额合计约354亿元人民币，而同期中国大陆半导体设备销售额约1,513亿元人民币，综合国产化率不足25% [23] - **外围摩擦加剧**：美国政府通过限制高端算力芯片出口、限制设计公司流片、限制高端半导体设备进口以及对设备公司实施关键零部件管制等措施，遏制中国人工智能及半导体产业发展 [28][30] - **政策强力引导自主可控**：大基金三期持续“补链强链”，其子基金国投集新已投资拓荆键科；《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》将集成电路放在科技领域首位，强调全链条推动关键核心技术攻关 [29] 国产AI芯片带动本土先进逻辑扩产需求 - **中期代工需求测算**：报告测算了2028年国内智能算力、智能驾驶AI芯片和华为手机SOC芯片产生的先进逻辑（7nm及以下）代工需求，合计有望达到7.12万片/月 [32] - **智能算力芯片需求**：基于2028年国内需要500万颗等效H20算力芯片的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为2.1万片 [34][35] - **智能驾驶芯片需求**：基于2028年国内智能驾驶（L2+/L2++）芯片需求量为2,530万颗的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为4.2万片 [38][40] - **华为手机SOC芯片需求**：基于2028年华为手机销量4,750万台的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为0.8万片 [42][43] - **先进制程产能存在供需缺口**：截至2025年7月，国内14nm及以下的先进制程产能约为3.25万片/月，7nm及以下产能预计更少，与测算的7.12万片/月需求相比存在明显缺口 [45] - **设备投资需求可观**：按照7nm节点每万片月产能设备投资额23亿美元计算，为满足上述需求，国内至少需要89亿美元的半导体设备投资 [45] AI驱动全球存储周期，看好国产存储厂商扩产 - **存储进入新一轮涨价周期**：2024年在AI驱动下存储行业开启新一轮涨价周期，Trendforce预计2024年第四季度通用DRAM价格涨幅为18-23% [50] - **需求端结构性增长强劲**：CFM闪存预计2025-2026年，全球DRAM位元需求量增速将分别达到17-19%和20%，全球NAND位元需求量增速将分别达到18%和20% [58] - **供给端大厂控产**：国际存储大厂将重点放在制程升级和HBM产能扩充上，主动控制通用产能，TrendForce预计2026年DRAM行业资本开支增速为14%，NAND行业资本支出增速约为5% [53][55] - **国产DRAM厂商（长鑫存储）有望成为扩产主力**：在海外大厂转产释出空间的背景下，长鑫存储产能扩张较快，TrendForce预测到2025年底其月产能有望达到30万片，占据全球DRAM总产能的约15% [61][82] - **国产NAND厂商（长江存储）技术追平且扩产激进**：长江存储已实现267L 3D NAND TLC产品量产，技术处世界第一梯队，预计其产能将从2025年的15万片/月（12英寸当量）增长至2026年的20万片/月，伴随三期项目成立，有望重塑全球NAND产能格局 [68][71][82] - **历史周期显示设备股受益**：复盘2012年由智能手机驱动的存储周期，高存储收入敞口的设备公司LAM实现了144%的涨幅，跑赢行业 [72] 扩产景气与自主可控共振，半导体设备深度受益 - **全球先进产能持续扩张**：SEMI预计全球7nm及以下先进工艺产能将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的143.3万片，复合年增长率约为14% [76] - **全球设备开支结构**：预计2026年逻辑/代工、DRAM、NAND领域的设备资本开支将分别达到691亿美元、233亿美元和150亿美元 [76] - **中国大陆设备市场领跑全球**：SEMI数据显示，2025年全球半导体设备市场规模预计为1,225亿美元，其中中国大陆预计为389亿美元，占比31%；预计2026至2028年间，中国大陆在300mm晶圆厂设备上的投资总额将达940亿美元，继续领先全球 [81] - **国内主要晶圆厂积极扩产**：中芯国际、华虹公司、长鑫存储、长江存储等国内主要FAB厂均有明确的先进产能扩建规划 [82] - **细分设备国产化率差异大，替代空间广阔**：以2024年收入口径测算，光刻、量测检测、涂胶显影和离子注入设备的国产化率仅为个位数，而氧化退火设备国产化率已达89.8%，刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节国产化率在20%-30%左右 [88]