投资评级 - 维持"买入"评级 [1] 核心观点 - 首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 标志着晶盛机电实现从晶体生长到检测环节全线设备自主研发和100%国产化 在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进 [7] - SiC衬底凭借高热导率(490 W/m·K 比硅高2-3倍)和高工艺窗口 有望显著提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸 美国尼尔森科学采用350μm碳化硅制备出109:1深宽比中介层 显著高于硅中介层的17:1 [7] - SiC具备高折射率和高热导性 成为AR眼镜镜片的理想基底材料 单层SiC镜片即可实现80度以上FOV 提供更轻薄尺寸和更大更清晰的视觉效果 [7] - 公司积极扩产6&8英寸衬底产能 已攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题 成功长出12英寸导电型碳化硅晶体 [7] 财务预测 - 预计2025-2027年营业总收入分别为120.34亿元/130.82亿元/147.97亿元 同比变化-31.53%/8.71%/13.11% [1][8] - 预计2025-2027年归母净利润分别为10.07亿元/12.47亿元/15.38亿元 同比变化-59.89%/23.88%/23.37% [1][8] - 预计2025-2027年EPS分别为0.77元/0.95元/1.17元 对应PE分别为58.48倍/47.20倍/38.26倍 [1][8] - 预计2025-2027年毛利率分别为24.79%/25.39%/27.02% 归母净利率分别为8.36%/9.53%/10.40% [8] 市场数据 - 当前股价44.95元 一年最低价25.68元/最高价45.95元 [5] - 市净率3.43倍 流通A股市值553.58亿元 总市值588.64亿元 [5] - 每股净资产13.10元 资产负债率34.88% 总股本13.10亿股 [6]

行业与公司 * 晶盛机电（金顺机电为笔误，应为晶盛机电）是核心公司 专注于半导体设备和光伏设备领域 在碳化硅衬底材料研发和生产上取得重大突破[2] * 行业涉及半导体设备制造、碳化硅衬底材料、光伏设备 重点关注碳化硅衬底在功率器件、AR眼镜、先进封装等新兴应用领域的发展[2][5][8] 核心观点与论据 **碳化硅衬底技术突破与国产化** * 公司12英寸碳化硅衬底中试线已通线 实现从晶体生长、加工到检测的全线设备100%国产化自主研发 解决了关键设备卡脖子风险[2][5] * 相比8英寸衬底 12英寸单片晶圆芯片产出量提升约125倍 大幅降低下游应用成本 技术领先全球[2][5] * 凭借原有大尺寸硅片工艺优势 快速推进12英寸碱性氮气工艺与装备融合 实现自主研发 具备显著竞争力[2][9] **产能布局与扩张计划** * 国内产能：上虞30万片产能预计2025年底达成[2][15] * 海外产能：马来西亚槟城24万片产能预计2027年达成 配合海外头部客户需求[2][6][15] * 新增基地：银川基地已于2025年7月动工 将逐步扩大产能配合上虞和槟城的加工环节[15] * 2025年出货：每月出货约1万片6寸碳化硅衬底（主要用于维护客户关系） 每月出货约三四千片8寸衬底 未来将增加8寸产量 维持6寸现有规模[12] **市场验证与客户进展** * 碳化硅衬底正积极推进全球客户验证 已获得部分国际客户批量订单[2][5][6] * AR眼镜领域：与Xreal、鲲游、龙旗签订战略协议 提供半绝缘型碳化硅衬底片 产品验证进展顺利 多家客户已通过验证[2][6] * 功率器件领域：主攻8寸碳化硅衬底片 销量和订单情况行业领先 预计大规模上量将在2026年底至2027年初实现[2][6] **市场竞争格局与公司地位** * 中国材料厂商在碳化硅衬底材料采购中具有不可替代的地位 技术和资本实力领先[2][10] * 在碳化硅衬底市场 中国厂商不论技术还是成本都已超越国外玩家 预计在未来大尺寸碳化硅环节将占据主导地位[21][23] * 公司选择电阻法生产6寸和8寸碳化硅衬底 在大规格和低缺陷晶体生长方面具有优势[21][22] **设备业务订单与前景** * 半导体设备在手订单总额37亿元 其中大硅片设备占比约八九成（约30亿元） 需求持续增长[3][19] * 碳化硅设备覆盖从展晶到贴膜抛光等整条生产线 外延炉、离子注入等对外出售 国内市占率领先[3][16] * 光伏设备目前处于行业周期底部 但公司在新技术产品储备及联合验证方面进展顺利 未来有望迎来拐点[3][17] **成本与价格** * 当前价格：6寸碳化硅衬底价格约为1500元/片 8寸价格约为4000元/片[2][13][27] * 盈利能力：6寸产品几乎无法盈利甚至可能亏损 8寸产品随着规模上量 盈利前景可期[13][14] * 降价空间：8寸价格预计随规模扩大缓慢下降至3000多元 但空间有限 未来主要通过工艺改进提升成本效益[28][29] **新兴应用前景** * AR眼镜：下游客户预估12寸光学衬底片价格为10000元/片 需下游应用需求达到一定规模（如1000万副以上眼镜）产业才会大规模跟进[24][25][26] * 先进封装（COWOS）：碳化硅材料因高散热系数优势 比传统材料如硅更适合用于需要高效散热的新兴应用场景 市场潜力正在探索[5][8] * 半绝缘型衬底：用于COWOS和AI AR眼镜等应用 公司8寸和12寸生产线可兼容功率型和半绝缘型产品 设备按尺寸区分可通用[30] 其他重要内容 * 公司市值约500多亿元 相较于其他企业有较大成长空间[4] * 12寸产线设备投入巨大 例如30万片产能可能需要20亿元左右的设备投入 目前仅有少数公司具备融资优势[24] * 公司已建立12寸中试线 每月可提供千把片产品供客户测试及研发设计 用于多轮工艺优化和成本测算[26] * 在光伏设备领域 公司边缘钝化技术市占率行业领先 无银化设备应用验证顺利 是市场上唯一能生产该高价值核心设备的厂商[18]

行业背景与市场格局 - 美国BIS在2024年12月修订出口管制条例，针对高深宽比结构和新金属材料（如钌、钼）的尖端薄膜沉积设备实施新管控，将中国半导体产业链锁定在中低端环节 [2] - 芯片结构根本性变革重塑薄膜沉积设备市场格局，为国产厂商提供换道超车窗口 [3] - 薄膜沉积设备占芯片制造设备资本开支70%-80%，其重要性随制程先进化呈指数级增长：90nm工艺需约40道工序，3nm工艺激增至超100道工序，薄膜材料从6种增至近20种，薄膜颗粒控制要求从微米级跃升至纳米级（≤5nm） [3] - 2023年中国薄膜沉积设备市场规模达479亿元，但国产化率仍低于25% [6][7] - 中国大陆连续五年成为全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.5亿美元，占比42% [55][62] 薄膜沉积设备国产化现状 - 国内薄膜沉积设备主要厂商包括北方华创、拓荆科技、中微公司、盛美上海、微导纳米、晶盛机电 [7][58] - 其他设备国产化率：光刻机<1%、刻蚀设备>25%、量测设备<5%、清洗设备>30%、CMP设备>30%、离子注入机<10% [7][58] - 全球薄膜沉积设备市场高度垄断，应用材料、泛林集团、TEL等国际巨头占据主导地位：CVD市场CR3达70%，PVD市场应用材料占比85%，ALD市场ASMI和TEL合计占比75% [72][76] 技术演进与创新方向 - 芯片制造从2D平面走向3D立体，驱动薄膜沉积设备技术重心与市场结构变革 [9] - PVD技术通过离子化升级应对高深宽比结构，国产PVD设备已实现逻辑/存储芯片金属化制程28nm至3nm节点全覆盖，并在钨栓塞黏附层（钛离子PVD）和隔离层（氮化钛CVD）等关键工艺批量应用 [10][11] - PECVD占薄膜沉积设备市场33%，因其低温沉积（400℃ vs LPCVD 700℃）特性适配28nm以下节点介质薄膜要求 [13][87] - 专用CVD成为突破利器：HDPCVD通过"沉积-刻蚀-沉积"循环实现高深宽比（<5:1）沟槽无孔洞填充，是3D NAND层数突破关键；SACVD在次常压环境下通过臭氧/TEOS反应实现<7:1深宽比填充，是45nm以下逻辑电路制造关键 [15][16] - ALD需求受三大引擎驱动：逻辑芯片GAA结构需要沉积High-K栅介质（如HfO₂）、金属栅极（如TiN）及内侧墙Low-K介质；DRAM电容深宽比达100:1，需均匀填充ZAZ电介质叠层；3D NAND千层堆叠使ALD设备需求增长7倍以上 [19][20][22][26] - 国产ALD设备已在28nm产线实现High-K介质沉积，并在存储芯片钨填充、DRAM电容结构等细分领域批量应用 [24] 国产厂商发展策略 - 采用差异化切入策略：在巨头垄断的通用型PECVD市场，从3D NAND所需HDPCVD、SACVD等专用设备切入；在逻辑芯片金属栅极竞争红海，聚焦存储芯片钨沉积应用 [25] - 技术卡位下一代工艺节点：提前布局PEALD和Thermal ALD，在GAA、3D DRAM等新兴结构研发中与晶圆厂共同开发工艺 [27] - 平台化延伸提升客户粘性：从单一PVD或CVD设备向PVD/CVD/ALD/外延/电镀全产品线扩展，提供一站式解决方案 [27] - 产业链协同创新：设备厂商与上游材料、零部件企业（靶材、前驱体、射频电源）联合攻关，实现整体解决方案性能提升 [27] 投资逻辑与关键赛道 - 投资核心逻辑是寻找能在特定先进工艺窗口实现闭环而不仅是单机替代的公司 [28] - 关键赛道包括：ALD集成商（具备PEALD与Thermal ALD双线能力并能提供工艺配方）、专用CVD专家（在HDPCVD、FCVD等填充工艺具有know-how积累）、前驱体与材料伙伴（共同开发新型High-K材料、金属有机前驱体） [29][30][31] - 延伸投资机会：量测与过程控制设备（晶圆缺陷检测、薄膜量测）、集成式解决方案（沉积+刻蚀+退火多工艺集成）、技术可迁移性（从光伏、显示、功率器件向集成电路迁移） [32] - 核心零部件卡脖子环节：等离子体源/射频电源（技术壁垒极高）、真空系统与部件、精密陶瓷件（静电吸盘、气体分配盘） [34][35][36] - 零部件投资视角：验证壁垒形成护城河、平台型零部件公司（横跨沉积/刻蚀/离子注入等多类设备）、材料-部件一体化公司（掌握特种陶瓷材料到精密加工全流程） [36][37] 产能与需求增长驱动 - 全球晶圆厂产能稳步增长，25Q1产能达4270万片/季度（约当12英寸），半导体Capex在24Q3反弹后预计25Q1同比增长16%，其中WFE季度支出达260亿美元 [51][62] - 2018-2025年全球新建晶圆厂项目171座，中国大陆占74座（43%），其中53座为12英寸项目 [68] - 以中芯国际产线为例，薄膜沉积设备数量占比约20%，12寸产线占比更高（23.74%） [66][67][69] - 工艺进步驱动设备需求：3D NAND层数从128层向1000+层迈进，薄膜沉积设备占产线资本开支比例从2D时代18%增长至3D时代26% [81][86]

核心技术突破 - 首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 实现晶体生长 加工 检测环节全线设备自主研发和100%国产化 [1] - 攻克12英寸碳化硅晶体生长温场不均 晶体开裂等核心难题 实现12英寸导电型碳化硅晶体生长技术突破 [2] - 12英寸产品单片晶圆芯片产出量较8英寸增加约2.5倍 大幅降低长晶 加工 抛光环节单位成本 [1] 产业布局与产能建设 - 在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 [2] - 在银川建设年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 强化技术及规模优势 [2] - 半导体装备未完成合同超37亿元（含税） 截至2025年6月30日 [3] 市场拓展与客户进展 - 8英寸碳化硅衬底全球客户验证范围大幅提升 成功获取部分国际客户批量订单 [2] - 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先 客户包括瀚天天成 东莞天域 芯联集成 士兰微等行业头部企业 [3] - 预计2031年中国碳化硅功率模块市场规模达40.8亿美元 年复合增长率20.0% [3] 战略意义与行业影响 - 形成12英寸SiC衬底从装备到材料的完整闭环 彻底解决关键装备"卡脖子"风险 [1] - SiC材料广泛应用于新能源汽车 智能电网 5G通信 以及AR设备 CoWoS先进封装等新兴领域 [1] - 碳化硅设备产业化市场突破覆盖检测 离子注入 激活 氧化 减薄 退火等工艺环节 [3]

公司技术突破 - 旗下浙江晶瑞SuperSiC首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 实现晶体生长 加工到检测环节全线设备自主研发与100%国产化 [1] - 中试线覆盖晶体加工 切割 减薄 倒角 研磨 抛光 清洗及检测全流程工艺 所有环节均采用国产设备与自主技术 [3] - 高精密减薄机 倒角机 双面精密研磨机等核心设备由公司多年研发攻关完成 性能指标达到行业领先水平 [3] 行业技术发展 - SiC作为第三代半导体材料核心代表 具备耐高压 高频 高效等特性 广泛应用于新能源汽车 智能电网和5G通信等领域 [3] - 12英寸SiC衬底相较8英寸产品单片晶圆产出量提升约2.5倍 显著降低长晶 加工和抛光等环节单位成本 [3] - 技术逐渐在AR设备 先进封装等新兴应用场景中发挥关键作用 [3] 产业战略意义 - 公司形成12英寸SiC衬底从装备到材料的完整闭环 彻底解决关键装备卡脖子风险 [3] - 技术突破标志着公司在全球SiC衬底技术上由并跑迈向领跑 进入高效智造新阶段 [1] - 为下游产业提供新的成本与效率基准 [3]

有色金属行业 - 中国有色金属工业协会铜业分会反对铜冶炼行业内卷式竞争[4] - 全球第二大铜矿印尼格拉斯伯格矿区因泥石流事故停产并宣布不可抗力[4][5] - 事故矿区2024年占全球铜供应量4% 可能导致2026年全球铜供需短缺扩大至72.5万吨 约占总供给2.6%[5] - 精艺股份在9月26日收获涨停[5] 半导体行业 - 国内晶圆厂全球市占率有望从目前10%提升至30% 存在约3倍扩产空间[9] - 半导体设备国产化率从目前20%提升到60%至100% 则有3至5倍增长空间[9] - 台积电2纳米制程价格拟提涨至少50% 国内模拟板块有望迎来拐点[9] - 赛微微电主营模拟芯片研发销售 主要产品包括电池安全芯片、电池计量芯片和充电管理芯片 截至9月26日收盘最高涨幅达14.19%[9] - 晶盛机电聚焦半导体装备国产化 在8-12英寸大硅片设备实现全环节覆盖且市占率领先[12][13] - 公司未完成合同超37亿元(截至2025年中) 技术突破与市场需求共振驱动成长[12][13] - 晶盛机电9月26日大幅拉升 2日最高涨12.87%[12][13] - 利和兴聚焦智能装备与电子元器件双主业 智能装备覆盖检测/制程类设备[14] - 公司MLCC坚持差异化策略 主攻高附加值中高压/高频微波产品 产能利用率高[14] - 与华为昇腾、海思深度合作 提供夹具/测试平台 参与折叠屏检测[14] - 投资机器人公司布局具身智能 募资1.675亿投向半导体精密零部件项目[14] - 利和兴9月26日大幅拉升 当日收涨9.1%[14] 风电行业 - 中国风电价值链通过行业自律实现反内卷 在2025年初实现价格和整体盈利能力转机[17] - 风电行业迎来实质性复苏 当前良性价格与利润环境有望贯穿2025年并延续至2026年及以后[17] - 风机中标均价较去年低点增长近30%[18] - 威力传动5日最高涨幅15.79% 今日涨幅19.99%[18] - 明阳智能5日最高涨幅17.21% 今日涨幅9.98%[18] - 日月股份5日最高涨幅14.66% 今日涨幅8.43%[18] - 东方电缆5日最高涨幅14.25% 今日涨幅5.46%[18] - 天顺风能5日最高涨幅10.19% 今日涨幅4.16%[18]

公司动态 - 晶盛机电股价盘中大幅拉升 一度涨超15%创近2年新高 [1] - 子公司浙江晶瑞SuperSiC首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 [1] - 实现从晶体生长到检测环节全线设备自主研发及100%国产化 [1] - 覆盖晶体加工/切割/减薄/倒角/研磨/抛光/清洗/检测全流程工艺 [2] - 高精密减薄机/倒角机/双面精密研磨机等核心设备实现自研攻关 [2] - 形成12英寸SiC衬底从装备到材料的完整闭环 [2] 技术突破 - 12英寸产品单片晶圆芯片产出量较8英寸增加约2.5倍 [1] - 大幅减少长晶/加工/抛光等环节的单位成本 [1] - 性能指标达到行业领先水平 [2] - 彻底解决关键装备"卡脖子"风险 [2] 行业应用 - SiC作为第三代半导体材料具有耐高压/高频/高效等特性 [1] - 广泛应用于新能源汽车/智能电网/5G通信等重点行业 [1] - 在AR设备/CoWoS先进封装中间基板等新兴领域成为关键技术材料 [1] - 为下游产业提供成本与效率新基准 [2]

公司技术突破 - 晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC实现首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 标志着公司实现从晶体生长到检测环节全线设备自主研发和100%国产化 [2] - 技术突破推动晶盛机电股价盘中一度涨超15%并创年内新高 同时带动碳化硅概念相关股票如晶升股份、天岳先进、露笑科技等出现异动 [1][3] 行业技术趋势 - AI服务器GPU芯片功率持续提升 先进封装采用高密度堆叠方式导致芯片散热问题日益严峻 传统陶瓷基板热导率约200-230W/mK难以满足需求 [4] - 碳化硅材料热导率达400W/mK甚至接近500W/mK 是传统陶瓷基板的近两倍 成为数据中心与AI高算力芯片的理想封装材料 [4]

股价表现 - 晶盛机电9月26日股价上涨5.09%至41.88元/股 成交额达13.53亿元 换手率2.72% 总市值548.43亿元 [1] 公司基本情况 - 公司位于浙江省杭州市临平区 成立于2006年12月14日 于2012年5月11日上市 [1] - 主营业务为晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售 [1] - 收入构成：设备及其服务占比70.48% 材料占比21.18% 其他业务占比8.34% [1] 机构持仓情况 - 易方达创业板ETF(159915)位列十大流通股东 二季度减持38.96万股后持有1531.61万股 占流通股比例1.24% [2] - 该ETF当日浮盈约3109.17万元 [2] 基金产品表现 - 易方达创业板ETF最新规模855.37亿元 今年以来收益率52.86% 近一年收益率99.22% 成立以来收益率267.89% [2] - 基金经理成曦任职9年145天 管理规模1953.12亿元 最佳回报131.04% 最差回报-67.89% [3] - 基金经理刘树荣任职8年73天 管理规模1122.99亿元 最佳回报194.12% 最差回报-48.01% [3]

股价表现 - 9月26日盘中股价上涨2.01%至40.65元/股 成交额6.41亿元 换手率1.3% 总市值532.33亿元 [1] - 今年以来股价累计上涨29.04% 近5日/20日/60日分别上涨5.26%/34.74%/50.83% [1] - 主力资金净流出1353.83万元 特大单买卖占比分别为6.99%和6.34% 大单买卖占比分别为23.92%和26.68% [1] 资金流向 - 特大单买入4481.25万元 卖出4065.91万元 [1] - 大单买入1.53亿元 卖出1.71亿元 [1] 公司基本面 - 主营业务收入构成：设备及服务70.48% 材料21.18% 其他8.34% [1] - 2025年上半年营业收入57.99亿元 同比减少42.85% [2] - 2025年上半年归母净利润6.39亿元 同比减少69.52% [2] 股东结构 - 股东户数6.89万户 较上期减少1.41% [2] - 人均流通股17,861股 较上期增加1.43% [2] - 香港中央结算持股4302.51万股 较上期增加277.54万股 [3] - 易方达创业板ETF持股1531.61万股 较上期减少38.96万股 [3] 分红记录 - A股上市后累计派现32.41亿元 [3] - 近三年累计派现20.27亿元 [3] 行业属性 - 所属申万行业：电力设备-光伏设备-光伏加工设备 [1] - 概念板块涵盖新能源 太阳能 光伏玻璃 培育钻石 机器人概念 [1] 机构持仓 - 华泰柏瑞沪深300ETF持股1175.60万股 较上期增加100.59万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股1076.27万股 较上期增加21.90万股 [3] - 光伏ETF(515790)退出十大流通股东行列 [3]