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12英寸碳化硅衬底
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研报掘金丨东吴证券:维持晶盛机电“买入”评级,SiC衬底应用打开公司成长空间
格隆汇APP· 2025-09-29 09:34
技术突破 - 首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在浙江晶瑞SuperSiC正式通线 实现晶体生长、加工到检测环节全线设备自主研发和100%国产化 [1] - 攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题 实现12英寸超大尺寸晶体生长技术突破并成功长出12英寸导电型碳化硅晶体 [1] 产业影响 - 碳化硅材料凭借高热导率和高工艺窗口 有望显著提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸 [1] - 碳化硅材料的高硬度和热稳定性支持刻蚀工艺引入 有效提升产能和良率 [1] 公司进展 - 晶盛在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进 迈入高效智造新阶段 [1] - 东吴证券维持对晶盛机电"买入"评级 [1]
晶盛机电(300316):首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 SIC衬底应用打开公司成长空间
新浪财经· 2025-09-29 00:34
公司技术突破与产能进展 - 半导体收入占比不断提升且订单快速增长 [1] - 12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 实现晶体生长到检测环节全线设备自主研发及100%国产化 [1] - 攻克12英寸碳化硅晶体生长温场不均和晶体开裂难题 成功长出12英寸导电型碳化硅晶体 [4] - 已具备6英寸和8英寸衬底产能扩产能力 同时掌握12英寸生产技术 [4] 碳化硅材料特性优势 - 热导率达490W/m·K 较硅材料高出2-3倍 [2] - 耐化学性优于硅中介层 可刻蚀出109:1深宽比通孔(硅中介层仅17:1)显著缩小CoWoS封装尺寸 [2] - 高折射率使AR镜片单层即可实现80度以上FOV 解决光波导彩虹纹和色散问题 [3] - 高硬度和热稳定性支持刻蚀工艺 提升产能和良率 [4] 碳化硅应用领域拓展 - 成为CoWoS结构中介层理想材料 满足英伟达H100到B200系列GPU高散热需求 [2] - 作为AR眼镜镜片基底材料 提供更轻薄尺寸及更大更清晰视觉效果 [3] - 高热导性提升AR眼镜散热能力和性能表现 [3]
晶盛机电(300316):首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线,SiC衬底应用打开公司成长空间
东吴证券· 2025-09-28 15:10
投资评级 - 维持"买入"评级 [1] 核心观点 - 首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 标志着晶盛机电实现从晶体生长到检测环节全线设备自主研发和100%国产化 在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进 [7] - SiC衬底凭借高热导率(490 W/m·K 比硅高2-3倍)和高工艺窗口 有望显著提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸 美国尼尔森科学采用350μm碳化硅制备出109:1深宽比中介层 显著高于硅中介层的17:1 [7] - SiC具备高折射率和高热导性 成为AR眼镜镜片的理想基底材料 单层SiC镜片即可实现80度以上FOV 提供更轻薄尺寸和更大更清晰的视觉效果 [7] - 公司积极扩产6&8英寸衬底产能 已攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题 成功长出12英寸导电型碳化硅晶体 [7] 财务预测 - 预计2025-2027年营业总收入分别为120.34亿元/130.82亿元/147.97亿元 同比变化-31.53%/8.71%/13.11% [1][8] - 预计2025-2027年归母净利润分别为10.07亿元/12.47亿元/15.38亿元 同比变化-59.89%/23.88%/23.37% [1][8] - 预计2025-2027年EPS分别为0.77元/0.95元/1.17元 对应PE分别为58.48倍/47.20倍/38.26倍 [1][8] - 预计2025-2027年毛利率分别为24.79%/25.39%/27.02% 归母净利率分别为8.36%/9.53%/10.40% [8] 市场数据 - 当前股价44.95元 一年最低价25.68元/最高价45.95元 [5] - 市净率3.43倍 流通A股市值553.58亿元 总市值588.64亿元 [5] - 每股净资产13.10元 资产负债率34.88% 总股本13.10亿股 [6]
宋清辉:山东证监局一揽子政策落地见效 助力区域经济高质量发展
搜狐财经· 2025-09-26 23:41
政策机制创新 - 山东证监局构建上下联动、部门协同、多方参与、共促共建的工作新格局 加强统筹协调和信息共享 提升工作主动性和有效性[2][3] - 山东省政府印发《关于推动全省资本市场高质量发展的实施意见》作为落实新"国九条"的"山东方案" 打通政策落地"最先一公里"[5] - 联合金融、发改、科技、工信等部门实施"十百千"上市计划 出台专项政策支持上市公司并购重组 与省国资委签署合作备忘录发挥国有上市公司引领作用[5] - 开展"资本市场服务地市行"活动覆盖15个地市 组织政策培训40余场涉及超1.3万人次 走访企业300余家 搭建项目对接平台提升并购重组和私募投融资效率[6] 直接融资成效 - 辖区企业通过IPO、再融资、债券发行实现直接融资3446.96亿元 同比增长8.83%[7] - 交易所市场债券余额首次突破万亿元 科创债存续规模创历史新高[2] - 22家公司发行40只科创债、绿色债等特色品种债券 融资377.00亿元 平均成本2.34% 其中5年期以上占比52.5%[7] 上市公司动态 - 56家次上市公司获回购增持贷款108.49亿元[2] - 174家次上市公司推进并购重组 涉及金额1513.99亿元[2] - 上半年上市公司研发支出301.34亿元 同比增长4.92% 有效专利11.30万个 同比增长6.32%[8] - 新增5家A股上市企业、14家在审企业、14家新三板挂牌公司 多为民营企业和战略性新兴产业企业[7] 科技创新突破 - 天岳先进12英寸碳化硅衬底、中际旭创1.6T光模块等技术达到国际领先水平[8] - 全国私募基金在投项目3455个 在投本金2776.59亿元 重点投向初创期企业、高新技术企业及生物医药、计算机、半导体等领域[7] - 天岳先进、南山铝业子公司实现在港上市 优化资本结构并拓展全球市场[7] 区域经济支撑 - 政策组合拳有效改善科技企业融资环境 支持企业研发创新、专利产出和产业链强化[1][10] - 新增百余家科技型上市后备企业 持续优化资本市场结构[7] - 为区域经济高质量发展提供重要支撑 注入资本市场强劲动能[2][10]
晶盛机电首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 彻底突破关键装备“卡脖子”风险
全景网· 2025-09-26 11:57
核心技术突破 - 首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 实现晶体生长 加工 检测环节全线设备自主研发和100%国产化 [1] - 攻克12英寸碳化硅晶体生长温场不均 晶体开裂等核心难题 实现12英寸导电型碳化硅晶体生长技术突破 [2] - 12英寸产品单片晶圆芯片产出量较8英寸增加约2.5倍 大幅降低长晶 加工 抛光环节单位成本 [1] 产业布局与产能建设 - 在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 [2] - 在银川建设年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 强化技术及规模优势 [2] - 半导体装备未完成合同超37亿元(含税) 截至2025年6月30日 [3] 市场拓展与客户进展 - 8英寸碳化硅衬底全球客户验证范围大幅提升 成功获取部分国际客户批量订单 [2] - 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先 客户包括瀚天天成 东莞天域 芯联集成 士兰微等行业头部企业 [3] - 预计2031年中国碳化硅功率模块市场规模达40.8亿美元 年复合增长率20.0% [3] 战略意义与行业影响 - 形成12英寸SiC衬底从装备到材料的完整闭环 彻底解决关键装备"卡脖子"风险 [1] - SiC材料广泛应用于新能源汽车 智能电网 5G通信 以及AR设备 CoWoS先进封装等新兴领域 [1] - 碳化硅设备产业化市场突破覆盖检测 离子注入 激活 氧化 减薄 退火等工艺环节 [3]
晶盛机电12英寸SiC中试线通线
巨潮资讯· 2025-09-26 11:42
公司技术突破 - 旗下浙江晶瑞SuperSiC首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 实现晶体生长 加工到检测环节全线设备自主研发与100%国产化 [1] - 中试线覆盖晶体加工 切割 减薄 倒角 研磨 抛光 清洗及检测全流程工艺 所有环节均采用国产设备与自主技术 [3] - 高精密减薄机 倒角机 双面精密研磨机等核心设备由公司多年研发攻关完成 性能指标达到行业领先水平 [3] 行业技术发展 - SiC作为第三代半导体材料核心代表 具备耐高压 高频 高效等特性 广泛应用于新能源汽车 智能电网和5G通信等领域 [3] - 12英寸SiC衬底相较8英寸产品单片晶圆产出量提升约2.5倍 显著降低长晶 加工和抛光等环节单位成本 [3] - 技术逐渐在AR设备 先进封装等新兴应用场景中发挥关键作用 [3] 产业战略意义 - 公司形成12英寸SiC衬底从装备到材料的完整闭环 彻底解决关键装备卡脖子风险 [3] - 技术突破标志着公司在全球SiC衬底技术上由并跑迈向领跑 进入高效智造新阶段 [1] - 为下游产业提供新的成本与效率基准 [3]
晶盛机电大幅拉升 12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线
证券时报网· 2025-09-26 07:01
公司动态 - 晶盛机电股价盘中大幅拉升 一度涨超15%创近2年新高 [1] - 子公司浙江晶瑞SuperSiC首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 [1] - 实现从晶体生长到检测环节全线设备自主研发及100%国产化 [1] - 覆盖晶体加工/切割/减薄/倒角/研磨/抛光/清洗/检测全流程工艺 [2] - 高精密减薄机/倒角机/双面精密研磨机等核心设备实现自研攻关 [2] - 形成12英寸SiC衬底从装备到材料的完整闭环 [2] 技术突破 - 12英寸产品单片晶圆芯片产出量较8英寸增加约2.5倍 [1] - 大幅减少长晶/加工/抛光等环节的单位成本 [1] - 性能指标达到行业领先水平 [2] - 彻底解决关键装备"卡脖子"风险 [2] 行业应用 - SiC作为第三代半导体材料具有耐高压/高频/高效等特性 [1] - 广泛应用于新能源汽车/智能电网/5G通信等重点行业 [1] - 在AR设备/CoWoS先进封装中间基板等新兴领域成为关键技术材料 [1] - 为下游产业提供成本与效率新基准 [2]
山东证监局:一揽子政策落地见效 为山东“走在前、挑大梁”注入资本市场新动能
上海证券报· 2025-09-23 18:04
◎记者 赵彬彬 自去年9月资本市场一揽子政策落地以来,山东辖区资本市场活力、韧性进一步增强:56家次上市公司 获回购增持贷款108.49亿元,174家次上市公司推进并购重组、涉及金额1513.99亿元,交易所市场债券 余额首次突破万亿元,科创债存续规模创历史新高……这些成绩的背后,是山东证监局与各方通力协作 的结果。 日前,山东证监局对上海证券报记者表示,通过着力构建上下联动、部门协同、多方参与、共促共建的 工作新格局,一揽子政策在辖区渐次落地、取得实效,为山东"走在前、挑大梁"注入资本市场强劲动 能。 机制创新 构建齐抓共管资本市场工作格局 山东证监局加强统筹协调和信息共享,不断提升各项工作的主动性、针对性和有效性。为落实央地金融 工作协调机制要求,山东证监局及时向山东省委、省政府报告新"国九条"及资本市场"1+N"政策体系内 容,积极争取省级层面政策支持。 自资本市场两项货币政策工具创设以来,山东证监局迅速行动,积极加大与相关各方的协同合作力度, 推动3家上市公司获首批回购增持贷款,数量居各辖区第2位,1家证券公司获首批互换便利操作资格。 在纵向联动方面,山东证监局一方面深入地方,开展"资本市场服务地市行 ...
“十四五”科技成就|齐鲁大地:“世界首创”挑起发展大梁
科技日报· 2025-09-16 09:10
核心观点 - 山东省在"十四五"期间取得多项全球领先的科技成果 涵盖核能、新材料、航天、能源效率等领域 [1] - 钙钛矿太阳能电池、CCUS采油技术、氢能产业三大领域实现技术突破与产业化应用 形成完整产业链布局 [2][3][4][5][6][7] 钙钛矿太阳能电池产业 - 钙钛矿材料光吸收能力高于硅基材料且成本低廉 但存在电池耐高温等技术瓶颈 [2] - 山东能源研究院团队成功研发新型无极氧化物浆料 替代热稳定性差的顶层材料 [2] - 通过科技示范工程联合山东能源集团、国家电投建成百兆瓦级中试产线 为长江以北首条产线 [3] - 已形成单节电池设计研发和生产工艺体系 计划2027年建成涵盖材料、设备、电池的全产业链 [3] CCUS采油技术突破 - 胜利油田利用超临界二氧化碳与原油混相技术 提升低渗透油藏原油流动性 [4] - 百万吨级CCUS项目年减排二氧化碳约100万吨 相当于植树近900万棵 [4] - 项目累计注入二氧化碳超200万吨 区块日产油量从220吨升至450吨实现翻番 [5] - 技术可驱动约200亿吨地质储量 增加可采储量约40亿吨并封存二氧化碳约100亿吨 [5] 氢能产业发展 - 全国首艘氢电拖轮"氢电拖1"采用氢燃料电池+锂电池混动系统 实现零碳排放 [6] - "氢进万家"工程聚集氢能企业及科研机构超270家 形成制-储-输-加-用完整产业链 [6] - 山东海化工业副产氢纯化项目供氢超6吨/天 华电潍坊电解水制氢项目供氢超10吨/天 [7] - 建成国内首条5.2公里次高压城镇输氢管道 开发高精度天然气掺氢装备 [7]
批量供应日本市场,天岳先进(688234.SH)全球化布局继续开疆拓土
新浪财经· 2025-07-30 12:21
市场拓展与国际化 - 公司开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料 [1] - 2024年公司境外收入达8.40亿元,同比增长104.43%,占总营收47.53% [1] - 公司在全球导电型碳化硅衬底市场份额达22.80%,位居全球第二 [1] - 中国衬底材料凭借价格和质量优势正在扩大全球市场份额 [1] - 公司有海外建设工厂的规划 [5] 技术优势与创新 - 公司累计获得发明专利194项,实用新型专利308项,境外发明专利14项,专利数量全球前五 [2] - 公司荣获日本"半导体电子材料"类金奖,是中国企业首次获得该奖项 [2] - 公司已实现8英寸导电型衬底批量供应并率先实现海外销售 [2] - 2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [2] - 公司成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底,向更高电压领域迈进 [3] - 公司是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的企业之一 [3] 产能布局 - 公司构建了山东济南和上海临港两大生产基地,年产能超40万片 [4] - 上海临港工厂具备年30万片导电型衬底生产能力 [4] - 8英寸衬底已实现批量销售,未来产能将持续提升 [4] 下游应用与市场前景 - 碳化硅下游需求80%来自新能源汽车,800V平台普及将提升渗透率 [6] - 公司与英飞凌、博世等汽车电子厂商有长期战略合作 [6] - 预计2035年全球功率半导体市场规模将达2.9万亿日元(1500亿RMB),比2024年扩大7.4倍 [6] - 公司积极布局AR眼镜领域,与舜宇奥来签署战略合作协议开发碳化硅光波导镜片 [7] - 预计2030年全球AI眼镜出货量将超6000万副 [7]