公司投资关系 - 晶盛机电控股股东绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司通过股权投资基金融资间接持股摩尔线程[1]

技术突破与研发进展 - 公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉及8-12英寸长晶工艺 实现12英寸导电型碳化硅晶体生长技术突破 攻克温场不均和晶体开裂等核心难题 [1] - 创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺 持续迭代升级长晶工艺 [1] - 开发碳化硅长晶及加工全链条设备 包括研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测设备 [1] 产业链布局与客户生态 - 碳化硅设备客户覆盖行业头部企业 包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微 [1] - 紧抓碳化硅产业链向8英寸转移趋势 加强8英寸碳化硅外延设备及6-8英寸减薄设备市场推广 [2] - 积极推进碳化硅氧化炉、激活炉及离子注入等设备的客户验证 市场工作进展顺利 [2] 业务发展与财务表现 - 半导体业务受益于行业持续发展及国产化进程加速 截至2025年6月30日未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） [2] - 碳化硅设备技术工艺及成本优势构筑壁垒 强化公司在衬底领域的核心竞争力 [1] - 设备开发满足公司碳化硅衬底规模化产能建设需求 为量产奠定基础 [1][2]

市场表现 - A股三大指数集体上涨 上证指数盘中上涨0.14% [1] - 综合类、通信设备、电脑硬件板块涨幅靠前 燃气、工程机械跌幅居前 [1] - 芯片ETF（159995）上涨0.81% 成分股晶合集成上涨13.17%、晶盛机电上涨5.59%、通富微电上涨4.85%、长电科技上涨3.71%、海光信息上涨3.63% [1] 芯片产业动态 - 华为公布昇腾芯片三年路线图：2026年推950PR与950DT 2027年960规格翻倍且含自研4bit方案 2028年970在算力/互联/内存带宽全面升级直追英伟达Blackwell [1] - 国产AI芯片频频取得突破 超节点规模持续提升 商业化进程持续推进 [1] - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 覆盖30只A股芯片产业材料/设备/设计/制造/封装/测试龙头企业 包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [1]

调研概况 - 9月24日共有26家公司被机构调研 其中基金参与18家公司的调研活动[1] - 5家以上基金扎堆调研的公司共5家 明泰铝业以12家基金调研居首 安泰科技和当升科技各获9家基金调研[1] - 按板块分布：深市主板6家 创业板5家 沪市主板4家 科创板3家[1] 行业分布 - 基金调研公司覆盖10个行业 电力设备 汽车 有色金属行业最多 各有3只个股[1] - 具体公司包括：电力设备行业的当升科技 双杰电气 晶盛机电 汽车行业的铁流股份 新坐标 精进电动 有色金属行业的明泰铝业 安泰科技 云铝股份[1][2] 市值分布 - 总市值500亿元以上的公司有4家 包括宁波银行和沪电股份等千亿市值公司[1] - 总市值不足100亿元的公司有5家 包括泰山石油 金太阳 铁流股份等[1] 市场表现 - 近5日上涨的基金调研股有7只 金太阳涨幅12.67%居首 新坐标涨10.47% 宏华数科涨9.68%[2] - 下跌的11只个股中 云铝股份跌幅7.46% 精进电动跌6.91% 双杰电气跌3.66%[2] - 近5日资金净流入的个股有5只 当升科技净流入2.91亿元 新坐标净流入7359.69万元 钧崴电子净流入1173.69万元[2] 重点公司数据 - 明泰铝业：12家基金调研 收盘价13.56元 近5日下跌2.80%[2] - 当升科技：9家基金调研 收盘价60.25元 近5日上涨7.42% 资金净流入2.91亿元[2] - 安泰科技：9家基金调研 收盘价13.15元 近5日下跌1.65%[2] - 沪电股份：3家基金调研 收盘价74.45元 近5日上涨5.01% 总市值超千亿元[1][2]

市场表现 - 2025年9月25日A股三大指数涨跌不一 新能源板块领涨 [1] - 创业板新能源ETF华夏（159368）当日上涨1.28% 持仓股当升科技涨超7% 晶盛机电和迈为股份涨超4% [1] 海外储能市场 - 2025年上半年中国企业获160GWh海外储能订单 同比增长220% [1] - 中东 澳大利亚和欧洲成为主力市场 [1] 行业前景分析 - 海外需求景气度提升 价格回升 拐点信号兑现 [1] - 新型储能"倍增计划"为装机量提供保障 [1] - 电改进程加速使储能由成本项转为盈利项 [1] - 容量补偿机制完善提供盈利安全垫 [1] - 长期看容量市场机制建设或成电改重点 将有效规划装机并明确收益预期 [1] 产品特征 - 创业板新能源ETF华夏（159368）为全市场规模最大创业板新能源指数ETF [2] - 该产品是同类中唯一拥有场外联接的基金（联接A：024419 联接C：024420） [2] - 指数覆盖新能源和新能源汽车产业 包括电池和光伏等细分领域 [2] - 产品弹性最大涨幅可达20cm 费率最低合计0.2% [2] - 截至2025年9月24日规模达8.79亿元 近一月日均成交6117万元 [2] - 储能含量达51% 固态电池含量达23.6% 高度契合市场热点 [2]

指数表现 - 中证光伏产业指数强势上涨1 69% [1] - 光伏ETF基金上涨1 86% 最新价报0 77元 [1] - 光伏ETF基金近1周累计上涨0 27% [1] 成分股表现 - TCL中环上涨10 06% 聚和材料上涨7 86% 晶盛机电上涨5 20% [1] - 迈为股份和双良节能等个股跟涨 [1] - 阳光电源涨1 82% 隆基绿能涨3 22% 通威股份涨2 94% [4] - TCL科技涨0 45% 特变电工跌0 43% 正泰电器跌0 46% [4] 指数构成 - 中证光伏产业指数选取不超过50只最具代表性上市公司证券 [1] - 前十大权重股合计占比56 14% [2] - 阳光电源权重10 51% 隆基绿能权重9 97% TCL科技权重9 42% [2][4] - 特变电工权重6 99% 通威股份权重5 24% TCL中环权重2 88% [2][4]

公司调研活动概况 - 浙江晶盛机电于9月23日至24日在杭州接待38家机构调研 包括南方基金、东吴证券、西部证券等 公司董事长曹建伟及投资者关系林婷婷参与接待 [1] 半导体装备业务 - 截至2025年6月30日 公司未完成半导体装备合同超37亿元（含税） 受益于半导体行业发展和国产化进程加快 [1] - 实现8-12英寸大硅片设备国产化 市场市占率领先 客户包括中环领先等头部企业 [1] - 延伸至芯片制造和先进封装领域 开发减压外延设备和减薄抛光机等设备 [1] - 在化合物半导体领域聚焦碳化硅装备研发 突破晶体生长、加工、外延等核心技术 [1] 碳化硅衬底材料业务 - 碳化硅作为第三代半导体材料 适用于新能源汽车电驱系统等高压大功率场景 并在AR设备等新兴领域成为关键材料 [1] - 已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售 核心参数达行业一流水平 8英寸技术国内前列 [1] - 积极推进全球客户验证 送样范围大幅提升 获部分国际客户批量订单 [1] - 实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破 产品指标达行业先进水平 [1] - 布局研发光学级碳化硅材料 掌握8英寸稳定工艺 推进12英寸产业化 [1] 产能布局 - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 [1] - 马来西亚槟城建设8英寸碳化硅衬底产业化项目 [1] - 银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [1] 碳化硅设备业务 - 开发碳化硅长晶及加工设备 满足自身产能建设需求 构筑技术、工艺和成本壁垒 [1] - 实现6-8英寸碳化硅外延设备国产替代且市占率领先 客户包括瀚天天成等行业头部企业 [1]

半导体业务发展 - 受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快 公司半导体业务持续发展 [1] - 截至2025年6月30日 公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） [1] 集成电路装备领域 - 公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化 [1] - 公司业务延伸拓展至芯片制造和先进封装领域 [1] 化合物半导体装备领域 - 公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发 [1] - 在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术 [1]

半导体装备订单与业务布局 - 截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）[2] - 半导体业务覆盖8-12英寸大硅片设备国产化，并延伸至芯片制造和先进封装领域[2] - 碳化硅装备聚焦晶体生长、加工、外延环节，突破多项核心技术[2] - 新能源光伏装备实现硅片、电池片及组件环节核心设备产业链闭环[2] 半导体集成电路装备具体布局 - 硅片制造端：实现8-12英寸半导体大硅片设备国产替代，包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（滚圆机、截断机、金刚线切片机等）及晶片加工设备（倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）[3] - 芯片制造与封装端：开发8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，以及12英寸减薄抛光机、减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备[3] - 大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部企业[3] - 长晶设备在国产设备市场市占率领先[3] 碳化硅衬底材料业务进展 - 实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，核心参数达行业一流水平[3] - 8英寸碳化硅衬底技术及规模处于国内前列[3] - 12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，产品指标达行业先进水平[3] - 推进全球客户验证，送样范围大幅提升，成功获取部分国际客户批量订单[3] - 设备高度自给实现工艺融合，在技术调整、产能投放及成本控制方面具竞争优势[3] 碳化硅产能与全球化布局 - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目[4] - 马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目[4] - 银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目[4] 碳化硅设备产业链布局 - 开发碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测）[4] - 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代且市占率领先[4] - 在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节布局产品体系[4] - 碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等头部企业[4] 新兴应用领域拓展 - 导电型碳化硅应用于新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景[3] - 半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端（如AR设备、CoWoS先进封装中间基板）打开新市场[4] - 已掌握8英寸光学级碳化硅晶体稳定工艺，推进12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化[4]

公司业务范围 - 主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件领域 [1] - 目前不涉及人形机器人领域 [1]