瀚天天成作为全球领先的SiC外延晶片生产商，近期也发布了全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片。 这一产品的推出不仅提升了下游功率器件的生产效率，还大幅降低了碳化硅芯片的单位制造成本，为产 业的规模化和低成本应用奠定了基础。与目前主流的6英寸和8英寸晶片相比，12英寸晶片在相同生产流 程下能够显著增加单片承载的芯片数量，分别为6英寸晶片的4.4倍和8英寸晶片的2.3倍。 新设备采用了独特的垂直分流进气方案，显著提升了晶圆表面温度的高精度闭环控制和工艺气体的精确 分区控制。此外，设备还配备了自动化上/下料模块及一键自动PM辅助功能，极大地提高了颗粒控制能 力和维护效率。这些技术创新将为碳化硅外延晶片的生产提供更高的效率和可靠性。 在碳化硅（SiC）核心装备领域，晶盛机电于2025年12月24日成功交付了全球首款12英寸单片式碳化硅 外延生长设备给行业领军企业瀚天天成。这一设备的研发标志着晶盛机电在SiC外延技术上的重大突 破，能够兼容8英寸和12英寸的SiC外延生产。 ...

纪要涉及的行业与公司 * 纪要主要涉及**晶盛机电**这家上市公司[1] * 行业覆盖**半导体设备**、**碳化硅材料与器件**、**光伏设备及材料**三大领域[2] 核心观点与论据 **1 晶盛机电半导体设备业务进展与展望** * 公司在手半导体设备订单约**37亿元**，主要集中在硅片领域[2][4] * 公司成功实现从**8寸向12寸硅片设备**的转型，订单量显著增加[2][4] * 在碳化硅外延设备领域处于国内领先地位，产品从6寸迭代至12寸，部分客户已通过验证，预计未来将逐步实现量产放量[2][4][5] * 在晶圆制造端进行了全面布局，覆盖EPI、AP、离子注入和ALD等关键工艺环节[4] * 预计从**2026年**开始，半导体设备订单将大幅增加，有望从目前的小几十亿级别再上一个台阶[2][9] **2 碳化硅行业现状与积极变化** * 行业经历激烈竞争，海外龙头沃尔夫普斯因竞争问题破产重组，当前**6寸碳化硅价格已降至400美元以下**[6] * 供给端因国家调控和补贴减少，新扩产能受到严格控制，**2025年仅晶盛机电获得新的扩产批条**，小型玩家出清，成熟玩家市场地位巩固[6] * 技术从6寸向8寸、12寸升级，提高了长晶炉要求，进一步拉开了技术壁垒[6] * **AI、电力需求、IDC储能及海外电网升级**等新功率应用带来了新的市场机会[2][6] **3 碳化硅器件应用前景与市场潜力** * 碳化硅器件因高效节能，在新能源车和充电桩中快速替代IGBT[2][10] * IDC对节能效果敏感，碳化硅接受程度快速提升[2][10] * 成本大幅下降，目前同类碳化硅MOSFET器件相较于硅基成本价格差已缩小至**2倍以内，有些甚至不到1.5倍**[10] * 预计碳化硅在AI及电力相关领域的渗透率将从**2025年的不到5%** 提升至未来三年的**30-40%**[10] * 未来几年，**IDC、电网储能等领域对碳化硅的需求预计将超过新能源车市场1-2倍**[4][11] * **AR眼镜**光波导技术（如全彩显示材料）和**半导体先进封装**（如解决GPU散热问题）将提高对碳化硅材料的消耗，带来巨大发展潜力[4][11] **4 半导体先进封装中碳化硅的优势** * 碳化硅热导率是传统材料的**3倍以上**，且工艺成熟、价格合理[12] * 可用于制作中介层或散热载板，以降低GPU温度，英特尔已采用12寸大尺寸产品[12] * 在下一代工艺如H16背板供电方面，碳化硅天然适合高压、高功率、高散热场景[12] **5 晶盛机电光伏业务现状与展望** * 光伏业务目前处于**筑底阶段**，行业产能过剩导致盈利下滑，下游资本开支缩减，公司订单处于历史低位[13] * 预计**2026年**光伏设备业绩将触底企稳[4][13] * 公司去年计提大量减值，**2025年减值规模大幅缩小**，表明业绩见底可能性较大[13] * 公司在光伏领域全面布局，覆盖长炉、切割设备、电池片组件自动化设备、辅材耗材（坩埚、金刚线）等环节[2][7] **6 晶盛机电新的业务增长点** * **光伏设备**：布局**TOPCon改造设备**（如切片机、串焊机等）和**减银去银设备**，预计将成为2026年资本开支重点[4][14] * **光伏材料**：光伏干锅（坩埚）材料业务市占率从**40%提高到50%以上**，行业供需格局向好，下半年毛利率部分修复显示盈利触底反弹可能[14] * **碳化硅**：有望成为公司新的增长点[4][14] 其他重要内容 * 全球能源转型背景下，光伏产业需求持续增长，为公司业务拓展提供广阔空间[2][7][8] * 公司从半导体硅片起家，扩展至光伏硅片设备并取得成就后，又重新回归半导体硅片设备[4]

公司动态 - 晶盛机电研发的12英寸单片式碳化硅外延生长设备已交付给外延晶片生产商瀚天天成 [1] - 交付设备中使用的12英寸衬底由浙江晶瑞SuperSiC提供 [1] - 此次研发的12英寸单片式SiC外延设备可兼容8英寸和12英寸的SiC外延生产 [1] 行业技术进展 - 碳化硅半导体行业在向更大尺寸晶圆制造发展 12英寸设备已实现交付 [1] - 设备兼容性提升 单一设备可支持8英寸和12英寸外延生产 有助于提高生产灵活性与效率 [1] - 产业链上下游协同 设备商晶盛机电 衬底供应商浙江晶瑞 与外延生产商瀚天天成形成合作链条 [1]

公司业务与技术地位 - 晶盛机电的锗直拉炉在技术、规模和市占率上均处于国际领先地位 [2] - 该产品已稳定供应国内主要衬底企业 [2] 公司信息与披露 - 具体业绩信息需关注公司披露的定期报告 [2]

公司对股价波动的回应 - 公司表示二级市场股价波动受宏观经济、行业周期、市场情绪等多重因素影响 [2] 公司的经营与研发战略 - 公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新 [2] - 公司持续加强研发投入以确保竞争力的可持续性 [2] - 公司将继续稳健经营、坚持科研创新促进高质量、可持续发展 [2] - 公司力争以更好的业绩回报广大投资者的信任与支持 [2]

董事会提名 - 公司第五届董事会提名王静为第六届董事会独立董事候选人[2] 任职资格 - 王静未取得独立董事资格证书，承诺参加培训取得[3][4] 任职限制情况 - 王静及其直系亲属持股及任职情况符合规定[6][7] - 王静近十二个月无禁止任职情形[8] - 王静担任独立董事的境内上市公司不超三家[10]

人员提名 - 张红英被提名为浙江晶盛机电股份有限公司第六届董事会独立董事候选人[2] 任职条件 - 本人及直系亲属等不在公司及其附属企业任职[6] - 本人及直系亲属非特定股东且不在特定股东任职[6] - 本人不为公司相关方提供财务等服务[8] - 本人与上市公司及其关联方无重大业务往来[8] - 本人最近十二个月内无特定情形[8] - 本人未被采取证券市场禁入措施或未受相关谴责批评[8][9] - 本人担任独立董事的境内上市公司数量不超过三家[10]

董事会提名 - 公司第五届董事会提名赵骏为第六届董事会独立董事候选人[2] 被提名人资格 - 被提名人及其直系亲属持股、任职符合规定[6][7] - 被提名人近三十六个月未受相关谴责或多次通报批评[10] - 被提名人担任独立董事的境内上市公司数量不超三家[10] - 被提名人在公司连续担任独立董事未超六年[10]

独立董事提名 - 赵骏被提名为浙江晶盛机电股份有限公司第六届董事会独立董事候选人[2] 任职资格 - 本人及直系亲属持股、任职等符合规定[6] - 近十二个月无不符合任职情形[8] - 近三十六个月未受相关谴责或批评[9] 履职承诺 - 承诺材料真实准确完整，否则担责[11] - 任职遵守规定，确保有精力履职[11] - 不符资格将及时报告并辞职[11]

董事会换届 - 公司2025年12月12日召开会议审议董事会换届选举议案[1] - 第六届董事会由9名董事组成，含5名非独立董事等[1] - 第五届董事会成员在新董事就任前继续履职[4] 股权情况 - 曹建伟直接持股35,587,266股，控股股东持股620,635,522股[7] - 邱敏秀直接持股38,172,420股，控股股东持股620,635,522股[9] - 何俊直接持股8,470,176股，控股股东持股620,635,522股[11] - 毛全林直接持股10,636,476股，控股股东持股620,635,522股[14] 人员情况 - 周子学、赵骏、王静、张红英截至公告日未持有公司股份[15][18][20][21] - 曹建伟获浙江省科技多项奖[6] - 邱敏秀承担电液控制项目30多项，获多项奖[8]