调研概况 - 9月24日共有26家公司被机构调研 其中基金参与18家公司的调研活动[1] - 5家以上基金扎堆调研的公司共5家 明泰铝业以12家基金调研居首 安泰科技和当升科技各获9家基金调研[1] - 按板块分布：深市主板6家 创业板5家 沪市主板4家 科创板3家[1] 行业分布 - 基金调研公司覆盖10个行业 电力设备 汽车 有色金属行业最多 各有3只个股[1] - 具体公司包括：电力设备行业的当升科技 双杰电气 晶盛机电 汽车行业的铁流股份 新坐标 精进电动 有色金属行业的明泰铝业 安泰科技 云铝股份[1][2] 市值分布 - 总市值500亿元以上的公司有4家 包括宁波银行和沪电股份等千亿市值公司[1] - 总市值不足100亿元的公司有5家 包括泰山石油 金太阳 铁流股份等[1] 市场表现 - 近5日上涨的基金调研股有7只 金太阳涨幅12.67%居首 新坐标涨10.47% 宏华数科涨9.68%[2] - 下跌的11只个股中 云铝股份跌幅7.46% 精进电动跌6.91% 双杰电气跌3.66%[2] - 近5日资金净流入的个股有5只 当升科技净流入2.91亿元 新坐标净流入7359.69万元 钧崴电子净流入1173.69万元[2] 重点公司数据 - 明泰铝业：12家基金调研 收盘价13.56元 近5日下跌2.80%[2] - 当升科技：9家基金调研 收盘价60.25元 近5日上涨7.42% 资金净流入2.91亿元[2] - 安泰科技：9家基金调研 收盘价13.15元 近5日下跌1.65%[2] - 沪电股份：3家基金调研 收盘价74.45元 近5日上涨5.01% 总市值超千亿元[1][2]

市场表现 - 2025年9月25日A股三大指数涨跌不一 新能源板块领涨 [1] - 创业板新能源ETF华夏（159368）当日上涨1.28% 持仓股当升科技涨超7% 晶盛机电和迈为股份涨超4% [1] 海外储能市场 - 2025年上半年中国企业获160GWh海外储能订单 同比增长220% [1] - 中东 澳大利亚和欧洲成为主力市场 [1] 行业前景分析 - 海外需求景气度提升 价格回升 拐点信号兑现 [1] - 新型储能"倍增计划"为装机量提供保障 [1] - 电改进程加速使储能由成本项转为盈利项 [1] - 容量补偿机制完善提供盈利安全垫 [1] - 长期看容量市场机制建设或成电改重点 将有效规划装机并明确收益预期 [1] 产品特征 - 创业板新能源ETF华夏（159368）为全市场规模最大创业板新能源指数ETF [2] - 该产品是同类中唯一拥有场外联接的基金（联接A：024419 联接C：024420） [2] - 指数覆盖新能源和新能源汽车产业 包括电池和光伏等细分领域 [2] - 产品弹性最大涨幅可达20cm 费率最低合计0.2% [2] - 截至2025年9月24日规模达8.79亿元 近一月日均成交6117万元 [2] - 储能含量达51% 固态电池含量达23.6% 高度契合市场热点 [2]

指数表现 - 中证光伏产业指数强势上涨1 69% [1] - 光伏ETF基金上涨1 86% 最新价报0 77元 [1] - 光伏ETF基金近1周累计上涨0 27% [1] 成分股表现 - TCL中环上涨10 06% 聚和材料上涨7 86% 晶盛机电上涨5 20% [1] - 迈为股份和双良节能等个股跟涨 [1] - 阳光电源涨1 82% 隆基绿能涨3 22% 通威股份涨2 94% [4] - TCL科技涨0 45% 特变电工跌0 43% 正泰电器跌0 46% [4] 指数构成 - 中证光伏产业指数选取不超过50只最具代表性上市公司证券 [1] - 前十大权重股合计占比56 14% [2] - 阳光电源权重10 51% 隆基绿能权重9 97% TCL科技权重9 42% [2][4] - 特变电工权重6 99% 通威股份权重5 24% TCL中环权重2 88% [2][4]

公司调研活动概况 - 浙江晶盛机电于9月23日至24日在杭州接待38家机构调研 包括南方基金、东吴证券、西部证券等 公司董事长曹建伟及投资者关系林婷婷参与接待 [1] 半导体装备业务 - 截至2025年6月30日 公司未完成半导体装备合同超37亿元（含税） 受益于半导体行业发展和国产化进程加快 [1] - 实现8-12英寸大硅片设备国产化 市场市占率领先 客户包括中环领先等头部企业 [1] - 延伸至芯片制造和先进封装领域 开发减压外延设备和减薄抛光机等设备 [1] - 在化合物半导体领域聚焦碳化硅装备研发 突破晶体生长、加工、外延等核心技术 [1] 碳化硅衬底材料业务 - 碳化硅作为第三代半导体材料 适用于新能源汽车电驱系统等高压大功率场景 并在AR设备等新兴领域成为关键材料 [1] - 已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售 核心参数达行业一流水平 8英寸技术国内前列 [1] - 积极推进全球客户验证 送样范围大幅提升 获部分国际客户批量订单 [1] - 实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破 产品指标达行业先进水平 [1] - 布局研发光学级碳化硅材料 掌握8英寸稳定工艺 推进12英寸产业化 [1] 产能布局 - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 [1] - 马来西亚槟城建设8英寸碳化硅衬底产业化项目 [1] - 银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [1] 碳化硅设备业务 - 开发碳化硅长晶及加工设备 满足自身产能建设需求 构筑技术、工艺和成本壁垒 [1] - 实现6-8英寸碳化硅外延设备国产替代且市占率领先 客户包括瀚天天成等行业头部企业 [1]

半导体业务发展 - 受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快 公司半导体业务持续发展 [1] - 截至2025年6月30日 公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） [1] 集成电路装备领域 - 公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化 [1] - 公司业务延伸拓展至芯片制造和先进封装领域 [1] 化合物半导体装备领域 - 公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发 [1] - 在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术 [1]

半导体装备订单与业务布局 - 截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）[2] - 半导体业务覆盖8-12英寸大硅片设备国产化，并延伸至芯片制造和先进封装领域[2] - 碳化硅装备聚焦晶体生长、加工、外延环节，突破多项核心技术[2] - 新能源光伏装备实现硅片、电池片及组件环节核心设备产业链闭环[2] 半导体集成电路装备具体布局 - 硅片制造端：实现8-12英寸半导体大硅片设备国产替代，包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（滚圆机、截断机、金刚线切片机等）及晶片加工设备（倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）[3] - 芯片制造与封装端：开发8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，以及12英寸减薄抛光机、减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备[3] - 大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部企业[3] - 长晶设备在国产设备市场市占率领先[3] 碳化硅衬底材料业务进展 - 实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，核心参数达行业一流水平[3] - 8英寸碳化硅衬底技术及规模处于国内前列[3] - 12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，产品指标达行业先进水平[3] - 推进全球客户验证，送样范围大幅提升，成功获取部分国际客户批量订单[3] - 设备高度自给实现工艺融合，在技术调整、产能投放及成本控制方面具竞争优势[3] 碳化硅产能与全球化布局 - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目[4] - 马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目[4] - 银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目[4] 碳化硅设备产业链布局 - 开发碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测）[4] - 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代且市占率领先[4] - 在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节布局产品体系[4] - 碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等头部企业[4] 新兴应用领域拓展 - 导电型碳化硅应用于新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景[3] - 半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端（如AR设备、CoWoS先进封装中间基板）打开新市场[4] - 已掌握8英寸光学级碳化硅晶体稳定工艺，推进12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化[4]

公司业务范围 - 主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件领域 [1] - 目前不涉及人形机器人领域 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][8] 核心观点 - 碳化硅衬底材料产业化加速 公司实现12英寸导电型碳化硅晶体技术突破 并积极推进8英寸衬底全球客户验证 已获取部分国际客户批量订单 [4] - 在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 银川建设年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [4] - 碳化硅装备领域实现6-8英寸外延设备国产替代且市占率领先 并加强8英寸外延及减薄设备市场推广 [5] - 半导体业务未完成合同超37亿元（含税） 受益于半导体行业发展和国产化进程加速 [5] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为120.31亿元/129.77亿元/140.00亿元 [8] - 预计2025-2027年归母净利润分别为10.41亿元/12.65亿元/15.46亿元 [8] - 预计2025-2027年EPS分别为0.80元/0.97元/1.18元 [10] - 预计2025-2027年市盈率分别为47.90倍/39.43倍/32.26倍 [10] 公司基本情况 - 最新收盘价38.09元 总市值499亿元 流通市值469亿元 [3] - 总股本13.10亿股 流通股本12.32亿股 [3] - 52周最高价40.63元 最低价23.28元 [3] - 当前市盈率19.84倍 资产负债率43.2% [3] 业务进展 - 攻克12英寸碳化硅晶体生长温场不均和晶体开裂难题 [4] - 碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等头部企业 [5] - 积极推进氧化炉、激活炉及离子注入等设备的客户验证 [5]

券商调研活动概况 - 券商9月以来合计开展3845次调研 涉及644家上市公司 [1] - 中信证券和国泰海通均以175次调研位居首位 长江证券以135次紧随其后 [1] - 澜起科技接受54家券商调研 成为最受关注上市公司 炬光科技以40家位列第二 [1] 被调研公司行业分布 - 工业机械行业以76家上市公司成为最受青睐调研领域 [2] - 电子元件行业有42家公司接受调研 电气部件与设备及商品化工行业各有31家 [2] - 电子设备和仪器行业与汽车零配件与设备行业各有30家公司被调研 [2] 被调研公司股价表现 - 644只被调研个股中有288只月内股价上涨 占比44.7% [2] - 24只个股涨幅超过30% 其中沃尔德以76.94%涨幅居首 [2] - 苏大维格上涨57.1% 美利信 豪恩汽电 德明利涨幅均超49% [2] 调研关注重点领域 - 上市公司海外布局情况成为券商调研核心关注点 [3] - 炬光科技通过派驻管理团队提升瑞士和新加坡基地运营效率 [3] - 恺英网络上半年境外收入同比增长59.57% 计划通过IP价值赋能文化出海 [3] 中国企业出海趋势 - 中国企业出海方式从产品输出转向产能和服务输出 [3] - 更多企业通过战略并购在海外建立完善供应链和产业链 [3] - 国内优秀龙头企业有望通过出海成为全球龙头并获得估值溢价 [3]

国产算力芯片发展前景 - 国内科技公司停购英伟达人工智能芯片并终止现有订单 国产算力芯片市占率有望快速提升[1] - 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括采用自研HBM技术的昇腾950PR[1] - 推理卡在国产12nm工艺平台具有强性价比 国产算力芯片供应链向盛合晶微等本土企业倾斜[4] 先进制程扩产进程 - 国内先进逻辑扩产超预期 存储技术将于明年迎来新迭代周期[2] - 长鑫存储于7月7日正式启动上市征程 长存三期于9月5日成立 预示产能与良率持续提升[2] - 减薄机/划片机/键合机等设备商受益于先进封装扩产趋势[4] 半导体设备国产化突破 - 高端SoC测试机需具备多通道测试能力与高测试频率 目前由爱德万等国际厂商主导[3] - 华峰测控与长川科技积极布局SoC测试机领域 与下游头部客户合作紧密[3] - 前道制程设备涉及北方华创刻蚀设备/中微公司薄膜沉积设备/中科飞测量测设备等国产供应商[4] 技术迭代与产业链机遇 - 华为宣布自研HBM技术及超节点互联方案 计划2026年推出首款自研HBM芯片昇腾950PR[1] - 训练卡所需3D堆叠等先进工艺原由台积电代工 国产化转移创造设备替代机遇[4] - 后道封测与硅光设备领域涵盖华海清科减薄机/盛美上海电镀机/罗博特科硅光设备等国产厂商[4]