公司动态 - 晶盛机电股价盘中大幅拉升 一度涨超15%创近2年新高 [1] - 子公司浙江晶瑞SuperSiC首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 [1] - 实现从晶体生长到检测环节全线设备自主研发及100%国产化 [1] - 覆盖晶体加工/切割/减薄/倒角/研磨/抛光/清洗/检测全流程工艺 [2] - 高精密减薄机/倒角机/双面精密研磨机等核心设备实现自研攻关 [2] - 形成12英寸SiC衬底从装备到材料的完整闭环 [2] 技术突破 - 12英寸产品单片晶圆芯片产出量较8英寸增加约2.5倍 [1] - 大幅减少长晶/加工/抛光等环节的单位成本 [1] - 性能指标达到行业领先水平 [2] - 彻底解决关键装备"卡脖子"风险 [2] 行业应用 - SiC作为第三代半导体材料具有耐高压/高频/高效等特性 [1] - 广泛应用于新能源汽车/智能电网/5G通信等重点行业 [1] - 在AR设备/CoWoS先进封装中间基板等新兴领域成为关键技术材料 [1] - 为下游产业提供成本与效率新基准 [2]