行业与公司 * 晶盛机电（金顺机电为笔误，应为晶盛机电）是核心公司 专注于半导体设备和光伏设备领域 在碳化硅衬底材料研发和生产上取得重大突破[2] * 行业涉及半导体设备制造、碳化硅衬底材料、光伏设备 重点关注碳化硅衬底在功率器件、AR眼镜、先进封装等新兴应用领域的发展[2][5][8] 核心观点与论据 **碳化硅衬底技术突破与国产化** * 公司12英寸碳化硅衬底中试线已通线 实现从晶体生长、加工到检测的全线设备100%国产化自主研发 解决了关键设备卡脖子风险[2][5] * 相比8英寸衬底 12英寸单片晶圆芯片产出量提升约125倍 大幅降低下游应用成本 技术领先全球[2][5] * 凭借原有大尺寸硅片工艺优势 快速推进12英寸碱性氮气工艺与装备融合 实现自主研发 具备显著竞争力[2][9] **产能布局与扩张计划** * 国内产能：上虞30万片产能预计2025年底达成[2][15] * 海外产能：马来西亚槟城24万片产能预计2027年达成 配合海外头部客户需求[2][6][15] * 新增基地：银川基地已于2025年7月动工 将逐步扩大产能配合上虞和槟城的加工环节[15] * 2025年出货：每月出货约1万片6寸碳化硅衬底（主要用于维护客户关系） 每月出货约三四千片8寸衬底 未来将增加8寸产量 维持6寸现有规模[12] **市场验证与客户进展** * 碳化硅衬底正积极推进全球客户验证 已获得部分国际客户批量订单[2][5][6] * AR眼镜领域：与Xreal、鲲游、龙旗签订战略协议 提供半绝缘型碳化硅衬底片 产品验证进展顺利 多家客户已通过验证[2][6] * 功率器件领域：主攻8寸碳化硅衬底片 销量和订单情况行业领先 预计大规模上量将在2026年底至2027年初实现[2][6] **市场竞争格局与公司地位** * 中国材料厂商在碳化硅衬底材料采购中具有不可替代的地位 技术和资本实力领先[2][10] * 在碳化硅衬底市场 中国厂商不论技术还是成本都已超越国外玩家 预计在未来大尺寸碳化硅环节将占据主导地位[21][23] * 公司选择电阻法生产6寸和8寸碳化硅衬底 在大规格和低缺陷晶体生长方面具有优势[21][22] **设备业务订单与前景** * 半导体设备在手订单总额37亿元 其中大硅片设备占比约八九成（约30亿元） 需求持续增长[3][19] * 碳化硅设备覆盖从展晶到贴膜抛光等整条生产线 外延炉、离子注入等对外出售 国内市占率领先[3][16] * 光伏设备目前处于行业周期底部 但公司在新技术产品储备及联合验证方面进展顺利 未来有望迎来拐点[3][17] **成本与价格** * 当前价格：6寸碳化硅衬底价格约为1500元/片 8寸价格约为4000元/片[2][13][27] * 盈利能力：6寸产品几乎无法盈利甚至可能亏损 8寸产品随着规模上量 盈利前景可期[13][14] * 降价空间：8寸价格预计随规模扩大缓慢下降至3000多元 但空间有限 未来主要通过工艺改进提升成本效益[28][29] **新兴应用前景** * AR眼镜：下游客户预估12寸光学衬底片价格为10000元/片 需下游应用需求达到一定规模（如1000万副以上眼镜）产业才会大规模跟进[24][25][26] * 先进封装（COWOS）：碳化硅材料因高散热系数优势 比传统材料如硅更适合用于需要高效散热的新兴应用场景 市场潜力正在探索[5][8] * 半绝缘型衬底：用于COWOS和AI AR眼镜等应用 公司8寸和12寸生产线可兼容功率型和半绝缘型产品 设备按尺寸区分可通用[30] 其他重要内容 * 公司市值约500多亿元 相较于其他企业有较大成长空间[4] * 12寸产线设备投入巨大 例如30万片产能可能需要20亿元左右的设备投入 目前仅有少数公司具备融资优势[24] * 公司已建立12寸中试线 每月可提供千把片产品供客户测试及研发设计 用于多轮工艺优化和成本测算[26] * 在光伏设备领域 公司边缘钝化技术市占率行业领先 无银化设备应用验证顺利 是市场上唯一能生产该高价值核心设备的厂商[18]

公司上市进展 - 公司拟发行不超过87,206,050股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [1] - 公司申请发行H股尚需取得香港证监会和港交所等相关机构的批准 [3] - 公司已于2022年1月在上交所科创板上市 并于2025年2月24日在港交所递交招股书 [3] 公司业务与技术 - 公司主营业务是碳化硅半导体材料的研发、生产和销售 [3] - 截至2024年9月30日 公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 [3] - 公司率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化 [3] - 公司是率先推出12英寸碳化硅衬底的企业 [3] - 公司是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的企业之一 [3] 行业地位与荣誉 - 公司在第31届半导体年度奖上获得"半导体电子材料"类金奖 [4] - 这是中国企业自该奖项设立31年以来的首次获奖 [4] - 标志着中国在半导体关键基础材料领域实现历史性重大突破 [4]