机构调研热度 - 本周共有381家上市公司披露机构调研纪要 从赚钱效应看约七成机构调研股实现正收益 其中沃尔德涨幅最高达46.5% 开普云和天域生物涨超30% 天域生物实现5日3板 锡装股份 剑桥科技 德才股份 骏鼎达等公司涨超20% [1] - 热门调研标的中晶盛机电接受115家机构调研 联创光电接受66家机构调研 武商集团 沃特股份 南都电源 开普云 欢瑞世纪等5家公司接受超40家机构调研 [1] 晶盛机电业务进展 - 115家机构在杭州参与晶盛机电调研 碳化硅与半导体业务成关注焦点 碳化硅作为第三代半导体材料核心 导电型适用于新能源汽车 储能等高压大功率场景 半绝缘型用于5G/6G基站射频前端及AR眼镜等领域 [2][3] - 碳化硅衬底材料业务实现6—8英寸规模化量产与销售 核心参数指标达行业一流水平 并突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术 [4] - 受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快 截至2025年6月30日未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） 在半导体衬底材料领域拥有碳化硅衬底材料 蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能 [4] 联创光电商业航天布局 - 联创光电宣布联合四川省资阳市在商业航天领域进行重大布局 拟与多方共同投资设立资阳商业航天产业运营公司 推动电磁弹射这一颠覆传统发射模式新技术的商业化 [5][6] - 政策支持和市场拓展是两大主要推动因素 四川省资阳市将商业航天作为重点发展产业 2022年引入星河动力建设固体飞行器研发生产基地 截至9月5日该基地制造的运载火箭已有三枚成功发射 目标于2028年实现全球首次电磁弹射火箭发射 [7] - 合资公司组建后按照总体解决方案+高端装备制造发展方向 以商业航天电磁发射技术为核心 采用超导磁悬浮与电磁推进+运载火箭技术路线 致力于实现发射能力成倍提升和发射成本大幅下降 [7] 武商集团零售业务 - 武商集团举办2025年中期业绩交流会电话会议 49家机构线上参与 2025年上半年实现营业收入31.81亿元同比下降12.66% 实现归母净利润1.65亿元同比增长7.53% [8][9] - 重点工作包括布局新兴产业打造消费新引擎 做强主责主业厚植市场新优势 创新运营场景激活消费新动能 WS江豚会员店自2025年7月29日开业以来整体运营符合预期 客流表现不俗 第二家门店将于年内在武汉市江夏区开业 [9] - 对下半年武汉零售市场景气度保持乐观 下半年节日密集且零售业态持续回暖 将结合节日特点推出丰富促销活动与优质服务 精准对接消费者需求提升经营质效 [9] 沃特股份收购与业务 - 沃特股份接待48家机构 调研重点聚焦收购与业务进展 宣布拟以2571万元折价收购日本华尔卡上海公司 拿下千级/万级洁净车间补全特种材料产业链 [10][11] - 收购将为公司构建完整的半导体部件解决方案涵盖清洗设备 储罐等 氟材料和密封件所在高端应用领域均有聚醚醚酮（PEEK）材料使用场景 有助于推动现有PEEK材料全链条布局的价值实现 [11] - 在机器人业务领域开发高流动性电机定子包胶材料 有效降低定子包胶厚度至0.1毫米 降低绝缘层重量30%—50% 提升定子绕线满槽率30%—40% 相关产品已得到中国和美国机器人产业链客户认可 开始向部分客户小批量交付订单 [11]

机构调研热度分析 - 本周381家公司接受机构调研 其中70%公司股价上涨[1] - 沃尔德股价上涨46% 开普云涨幅超过30%[3] - 晶盛机电获得115家机构调研 热度超过联创光电和武商集团[1] 晶盛机电估值分析 - 公司属于半导体设备行业 碳化硅业务处于高成长赛道[3] - 当前估值未完全透支未来业绩 具有行业性价比[3] - 营收和净利润增速保持稳定[3] 晶盛机电业务基本面 - 碳化硅长晶炉已实现批量供货 技术持续优化[4] - 在单晶硅炉领域具有传统优势 现向碳化硅领域延伸[4] - 半导体设备国产替代趋势提供明确增长点[4] 行业发展趋势 - 碳化硅技术应用于新能源汽车功率器件和光伏行业[5] - 半导体设备行业处于国产替代+高成长赛道[5] - 产业趋势具备长期性 预计持续3-5年[5] 投资策略建议 - 需关注碳化硅业务订单增速和半导体设备产能释放[6] - 建议等待估值回调至合理区间[6] - 机构调研仅作为信号 需结合估值基本面和产业趋势综合判断[6]

机构调研热度与市场表现 - 本周共有381家上市公司披露机构调研纪要 其中约七成机构调研股实现正收益 [1] - 沃尔德涨幅最高达46.5% 开普云和天域生物涨超30% 天域生物实现5日3板 [1] - 锡装股份 剑桥科技 德才股份 骏鼎达等公司涨超20% [1] - 晶盛机电接受115家机构调研 联创光电接受66家调研 武商集团 沃特股份 南都电源 开普云 欢瑞世纪等5家公司接受超40家机构调研 [1] 晶盛机电业务进展 - 碳化硅衬底材料实现6-8英寸规模化量产与销售 核心参数达行业一流水平 突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术 [2] - 半导体业务未完成装备合同超37亿元（含税） 截至2025年6月30日 [2] - 拥有碳化硅衬底 蓝宝石衬底及培育金刚石规模化产能 蓝宝石材料技术规模双领先 8英寸碳化硅处国内前列 [2] 联创光电商业航天布局 - 联合四川省资阳市设立资阳商业航天产业运营公司 推动电磁弹射技术商业化 [3] - 目标2028年实现全球首次电磁弹射火箭发射 形成研发-试验-制造-发射-应用一体化产业生态 [3] - 采用超导磁悬浮与电磁推进+运载火箭技术路线 旨在提升发射能力并大幅降低发射成本 [3] 武商集团经营状况 - 2025年上半年营业收入31.81亿元同比下降12.66% 归母净利润1.65亿元同比增长7.53% [4] - WS江豚会员店2025年7月29日开业后运营符合预期 第二家门店将于年内在武汉市江夏区开业 [4] - 对下半年武汉零售景气度保持乐观 计划通过节日促销和优质服务提升市场份额 [4] 沃特股份收购与业务进展 - 拟以2571万元折价收购日本华尔卡上海公司 获得千级/万级洁净车间 [5] - 收购将构建完整半导体部件解决方案 推动PEEK材料全链条布局价值实现 [5] - 高流动性电机定子包胶材料降低绝缘层重量30%-50% 提升定子绕线满槽率30%-40% 已向机器人客户小批量交付 [5]

机构调研热度与市场表现 - 本周共有381家上市公司披露机构调研纪要 约七成机构调研股实现正收益[2] - 沃尔德累计上涨46.5% 开普云和天域生物涨超30% 天域生物实现5日3板[2] - 锡装股份 剑桥科技 德才股份 骏鼎达等公司涨超20%[2] - 晶盛机电接受115家机构调研 联创光电接受66家调研 武商集团等5家公司接受超40家调研[2] 晶盛机电业务进展 - 碳化硅衬底材料实现6-8英寸规模化量产与销售 核心参数达行业一流水平[3] - 突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术 半导体业务未完成合同超37亿元（含税）[3] - 碳化硅衬底适用于新能源汽车和储能等高压场景 半绝缘型用于5G/6G基站及AR眼镜[3] - 蓝宝石材料实现技术规模双领先 8英寸碳化硅衬底技术处国内前列[3] 联创光电商业航天布局 - 联合四川省资阳市设立商业航天产业运营公司 推动电磁弹射技术商业化[4] - 政策支持和市场拓展为主要推动因素 目标2028年实现全球首次电磁弹射火箭发射[4] - 采用超导磁悬浮与电磁推进+运载火箭技术路线 旨在提升发射能力并降低成本[4] - 资阳市2022年引入星河动力 已有三枚运载火箭成功发射[4] 武商集团经营状况 - 2025年上半年营业收入31.81亿元同比下降12.66% 归母净利润1.65亿元同比增长7.53%[5] - WS江豚会员店2025年7月29日开业后运营符合预期 第二家门店将于年内开业[5] - 对下半年武汉零售景气度保持乐观 将推出促销活动提升市场份额[5] 沃特股份收购与业务进展 - 以2571万元收购日本华尔卡上海公司 获得千级/万级洁净车间[5] - 收购将构建完整半导体部件解决方案 推动PEEK材料全链条布局价值实现[6] - 开发高流动性电机定子包胶材料 降低绝缘层重量30%-50% 提升定子绕线满槽率30%-40%[6] - 机器人产品获中美客户认可 已开始小批量交付订单[6]

半导体衬底材料布局 - 拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能 [2] - 蓝宝石材料实现技术和规模双领先 [2] - 8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列 [2] - 突破12英寸碳化硅晶体生长技术 [2] - 实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售 [3] - 量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平 [3] - 掌握8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺 [3] - 积极推进12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化 [3] 碳化硅衬底产能布局 - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 [4] - 马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 [4] - 银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [4] 碳化硅应用前景 - 导电型碳化硅材料适用于新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景 [2] - 半绝缘型碳化硅成为5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材料 [2] - 具备优异的光学和热学特性，在AR眼镜、散热等终端应用领域有不可替代优势 [2] - 8英寸碳化硅衬底在利用效率、缺陷控制及规模化降本方面优势显著 [5] - 碳化硅产业市场空间将持续扩大 [5] 半导体设备板块布局 - 实现8-12英寸大硅片设备的国产化 [6] - 延伸拓展至芯片制造和先进封装领域 [6] - 聚焦第三代半导体碳化硅装备研发 [6] - 在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术 [6] - 实现硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环 [6] - 是技术、规模双领先的光伏设备供应商 [6] 碳化硅设备板块进展 - 开发碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测） [6] - 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先 [6] - 碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业 [6] - 在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系 [6] 半导体装备订单情况 - 截至2025年6月30日，未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） [6]

板块整体表现 - 光伏设备板块当日下跌2.34%，领跌个股为上能电气（跌幅9.93%）[1] - 上证指数上涨0.13%至3812.22点，深证成指上涨0.38%至12557.68点，与板块走势形成分化[1] - 板块内个股表现两极分化：涨幅最高为ST泉为（9.35%），跌幅最深为上能电气（-9.93%）[1][2] 个股价格变动 - 涨幅前列个股包括ST泉为（13.45元，+9.35%）、*ST个股（6.68元，+3.89%）、晶盛机电（34.55元，+3.88%）[1] - 跌幅显著个股包括大全能源（30.25元，-8.05%）、通威股份（22.26元，-6.00%）、首航新能（36.17元，-4.92%）[2] - 头部企业普遍下跌：锦浪科技（84.49元，-4.43%）、德业股份（70.15元，-3.75%）、晶科能源（5.75元，-3.20%）[2] 资金流向特征 - 板块整体主力资金净流出37.25亿元，游资净流入6.05亿元，散户净流入31.19亿元[2] - 晶盛机电获主力资金净流入1.39亿元（净占比8.12%），但遭散户资金净流出1.23亿元[3] - 金博股份主力净流入7337.23万元（净占比17.05%），散户净流出6899.48万元[3] - 海优新材主力净流入1615.67万元（净占比10.58%），游资基本持平（净流出2.62万元）[3] 成交活跃度 - 通威股份成交额最高达30.29亿元（成交量134.81万手），上能电气成交31.95亿元（94万手）[2] - 阿特斯成交121.04万手，晶科能源成交114.31万手，显示龙头股交易活跃[2] - 弘元绿能主力净流入1790.07万元但游资净流出2235.24万元，反映资金分歧[3]

**晶盛机电电话会议纪要关键要点** **一 行业与公司** * 纪要涉及的行业为碳化硅（SiC）材料及半导体设备行业 公司为晶盛机电[1][2][3] * 晶盛机电是碳化硅衬底国内头部供应商 并从事半导体设备及零部件制造[9][17] **二 核心观点与论据：碳化硅材料与市场** * GPU功率提升（从2022年700瓦到2025年1,000瓦 未来或达15,000瓦）对封装散热提出巨大挑战 传统硅中介层（深宽比仅17:1）成为瓶颈[3] * 碳化硅因其优异导热性（热导率300~490 是晶体硅120~150的三倍）和适配湿法刻蚀工艺（可实现109:1高深宽比通孔） 成为解决散热问题的潜在方案[3][4] * 碳化硅中介层技术路线以4H型为主 因其高温稳定性更佳[6] * 预计2027年英伟达Ruby系列大规模出货 若80%采用碳化硅中介层 则12寸碳化硅衬底年需求量将超50万片 市场空间达70-80亿人民币[5] * 到2026年 全球导电型碳化硅衬底市场空间将达200-300亿人民币 半绝缘型衬底市场规模约100-200亿人民币[2][8] **三 核心观点与论据：碳化硅应用领域** * 主要应用领域包括中介层材料、新能源汽车（替代IGBT）、光伏发电、射频设备及AR眼镜[7] * AR眼镜对碳化硅需求增长迅速 一片12英寸晶圆可切割8至9副眼镜 预计2027年12英寸碳化硅晶圆在该领域逐步放量[7] * AR眼镜全面普及后 对半绝缘型12英寸碳化硅衬底的需求估计将超1,000万片[8] **四 核心观点与论据：竞争格局与晶盛机电优势** * 在6英寸及以上碳化硅晶圆生产上 国内厂商逐渐占据优势 Wolfspeed市场份额从45%下降到30%左右[2][8] * 在8英寸及更大尺寸方面 中国企业布局早且产能扩展迅速 具有明显优势[2][8] * 晶盛机电长晶年产能规划为90万片 设备全部自制使其成本更低[9][10] * 晶盛机电拥有丰富的蓝宝石长晶经验 技术与设备同碳化硅有相通性[10][12] * 其MOCVD设备已实现6寸与8寸兼容 年订单量达10-20亿元[10] **五 其他重要内容：晶盛机电业务布局** * 公司选择不对外销售长晶炉 因设备市场空间仅几十亿 核心壁垒在工艺而非设备 此举利于控制核心技术[11] * 半导体设备业务是其重要组成部分 产品包括外延设备（EPI）、薄膜沉积设备（ALD/CVD）及离子注入设备 已进入先进厂进行样品验证[14] * 在先进封装领域 其CMP检包机等产品获数亿元批量订单[15] * 通过子公司精宏精密生产半导体设备零部件（如真空腔体、主轴） 已获国内头部设备公司订单[16] * 2025年光伏行业订单压力较大 但碳化硅与半导体设备业务将支撑公司长期增长[18] **六 其他重要内容：国内碳化硅产业** * 国内厂商如晶盛、天岳、天科等已具备12英寸单晶碳化硅生长能力 有望实现国产大规模量产[2][7]

碳化硅衬底材料业务 - 碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸规模化量产与销售 核心参数指标达行业一流水平 并突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术 [2] - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 马来西亚槟城建设8英寸碳化硅衬底产业化项目 银川投建8英寸碳化硅衬底片配套业务 [2] - 8英寸碳化硅衬底因利用效率、缺陷控制及降本优势推动产业链切换 导电型适用于新能源汽车及储能 半绝缘型用于5G/6G基站及AR眼镜 [2] - 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代且市占率领先 客户涵盖瀚天天成、东莞天域等行业头部企业 [2] 半导体装备业务 - 12英寸常压硅外延设备交付国内头部客户 关键指标达国际先进水平 [3] - 12英寸干进干出边抛机推进客户验证 12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货 [3] - 成功开发先进封装的超快紫外激光开槽设备 填补国内空白 [3] - 推广8英寸碳化硅外延及6-8英寸减薄设备 推进氧化炉等设备客户验证 [3] 新能源光伏装备业务 - 持续研发创新 完善电池端设备体系 推广EPD等设备 [4] 半导体零部件与耗材业务 - 子公司晶鸿精密强化核心制造能力 拓展半导体零部件市场 丰富产品品类 [5] - 实现半导体石英坩埚国产替代 突破大尺寸合成砂石英坩埚技术瓶颈 布局石英制品等辅材耗材 [5] 蓝宝石业务 - 实现技术和规模双领先 在新应用领域拓展及下游需求拉动下材料业务同比增长 [5] 订单与财务表现 - 截至2025年6月30日未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） [5]

半导体业务发展 - 受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快 [1] - 公司半导体业务持续发展 [1] - 截至2025年6月30日未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元(含税) [1]

碳化硅衬底材料业务进展 - 实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售 [1] - 量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平 [1] - 实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破并成功长出12英寸碳化硅晶体 [1]