第三代半导体

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【公告全知道】光刻机+存储芯片+第三代半导体+中芯国际概念!公司制备的光刻机核心冷却部件已进入量产阶段
财联社· 2025-09-28 15:14
前言 ①光刻机+存储芯片+第三代半导体+中芯国际概念!这家公司制备的光刻机核心冷却部件已进入量产阶 段,先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货;②人形机器人+汽车热管理+无人驾驶+新能源 汽车!这家公司谐波磁场电机技术已取得显著进展并逐步实现产业化;③PEEK材料+人形机器人+华为 汽车+宁德时代概念!公司签署合同将获得PEEK工业化量产相关技术,全尺寸双足机器人总成工厂已 为智元机器人批量供货。(2家创业板、1家主板公司) ...
晶盛机电首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 彻底突破关键装备“卡脖子”风险
全景网· 2025-09-26 11:57
核心技术突破 - 首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 实现晶体生长 加工 检测环节全线设备自主研发和100%国产化 [1] - 攻克12英寸碳化硅晶体生长温场不均 晶体开裂等核心难题 实现12英寸导电型碳化硅晶体生长技术突破 [2] - 12英寸产品单片晶圆芯片产出量较8英寸增加约2.5倍 大幅降低长晶 加工 抛光环节单位成本 [1] 产业布局与产能建设 - 在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 [2] - 在银川建设年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 强化技术及规模优势 [2] - 半导体装备未完成合同超37亿元(含税) 截至2025年6月30日 [3] 市场拓展与客户进展 - 8英寸碳化硅衬底全球客户验证范围大幅提升 成功获取部分国际客户批量订单 [2] - 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先 客户包括瀚天天成 东莞天域 芯联集成 士兰微等行业头部企业 [3] - 预计2031年中国碳化硅功率模块市场规模达40.8亿美元 年复合增长率20.0% [3] 战略意义与行业影响 - 形成12英寸SiC衬底从装备到材料的完整闭环 彻底解决关键装备"卡脖子"风险 [1] - SiC材料广泛应用于新能源汽车 智能电网 5G通信 以及AR设备 CoWoS先进封装等新兴领域 [1] - 碳化硅设备产业化市场突破覆盖检测 离子注入 激活 氧化 减薄 退火等工艺环节 [3]
晶盛机电12英寸SiC中试线通线
巨潮资讯· 2025-09-26 11:42
公司技术突破 - 旗下浙江晶瑞SuperSiC首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 实现晶体生长 加工到检测环节全线设备自主研发与100%国产化 [1] - 中试线覆盖晶体加工 切割 减薄 倒角 研磨 抛光 清洗及检测全流程工艺 所有环节均采用国产设备与自主技术 [3] - 高精密减薄机 倒角机 双面精密研磨机等核心设备由公司多年研发攻关完成 性能指标达到行业领先水平 [3] 行业技术发展 - SiC作为第三代半导体材料核心代表 具备耐高压 高频 高效等特性 广泛应用于新能源汽车 智能电网和5G通信等领域 [3] - 12英寸SiC衬底相较8英寸产品单片晶圆产出量提升约2.5倍 显著降低长晶 加工和抛光等环节单位成本 [3] - 技术逐渐在AR设备 先进封装等新兴应用场景中发挥关键作用 [3] 产业战略意义 - 公司形成12英寸SiC衬底从装备到材料的完整闭环 彻底解决关键装备卡脖子风险 [3] - 技术突破标志着公司在全球SiC衬底技术上由并跑迈向领跑 进入高效智造新阶段 [1] - 为下游产业提供新的成本与效率基准 [3]
晶盛机电大幅拉升 12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线
证券时报网· 2025-09-26 07:01
公司动态 - 晶盛机电股价盘中大幅拉升 一度涨超15%创近2年新高 [1] - 子公司浙江晶瑞SuperSiC首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 [1] - 实现从晶体生长到检测环节全线设备自主研发及100%国产化 [1] - 覆盖晶体加工/切割/减薄/倒角/研磨/抛光/清洗/检测全流程工艺 [2] - 高精密减薄机/倒角机/双面精密研磨机等核心设备实现自研攻关 [2] - 形成12英寸SiC衬底从装备到材料的完整闭环 [2] 技术突破 - 12英寸产品单片晶圆芯片产出量较8英寸增加约2.5倍 [1] - 大幅减少长晶/加工/抛光等环节的单位成本 [1] - 性能指标达到行业领先水平 [2] - 彻底解决关键装备"卡脖子"风险 [2] 行业应用 - SiC作为第三代半导体材料具有耐高压/高频/高效等特性 [1] - 广泛应用于新能源汽车/智能电网/5G通信等重点行业 [1] - 在AR设备/CoWoS先进封装中间基板等新兴领域成为关键技术材料 [1] - 为下游产业提供成本与效率新基准 [2]
稀有金属ETF(562800)冲击3连涨,本月以来规模增长同类居首!
新浪财经· 2025-09-26 03:54
稀有金属ETF表现 - 盘中换手率达3.51%,成交额8715.03万元,近1月日均成交2.08亿元居可比基金首位 [3] - 本月规模增长2.47亿元,份额增长4.35亿份,新增规模与份额均位列可比基金第一 [3] - 近19个交易日中有10日实现资金净流入,累计净流入4.23亿元 [3] - 近1年净值上涨79.68%,成立以来最高单月回报达24.02%,最长连涨4个月累计涨幅58.56% [3] - 近3个月超越基准年化收益5.45%,上涨月份平均收益率为8.77% [3] 稀有金属价格动态 - 碳化硅价格周涨幅5.7%至5600元/吨,创近三个月新高;高纯镓价格环比上涨1.1% [4] - 钨与氧化镨钕等稀有金属价格维持阶段性高位,反映资源端结构性紧平衡趋势 [4] 行业需求与前景 - 第三代半导体在新能源车、光伏逆变器及5G基站渗透率提升,碳化硅作为核心衬底战略地位凸显 [4] - 长期国产化替代加速叠加下游应用放量,推动碳化硅产业链保持高景气度 [4] 指数成分股结构 - 中证稀有金属主题指数前十大权重股合计占比57.58% [4] - 权重排名前五为盐湖股份(8.51%)、北方稀土(8.47%)、洛阳钼业(7.95%)、华友钴业(6.76%)、赣锋锂业(5.12%) [4][6] - 成分股中华友钴业单日涨4.30%,西部超导涨4.75%,中矿资源涨3.24% [6] 投资渠道 - 场外投资者可通过稀有金属ETF联接基金(014111)参与板块投资机遇 [6]
斯达半导涨2.03%,成交额5.07亿元,主力资金净流出670.43万元
新浪财经· 2025-09-26 03:06
股价表现与交易数据 - 9月26日盘中股价114.00元/股,当日上涨2.03%,总市值273.00亿元,成交额5.07亿元,换手率1.88% [1] - 主力资金净流出670.43万元,特大单买入3087.50万元占比6.09%且卖出2565.32万元占比5.06%,大单买入1.32亿元占比25.96%且卖出1.43亿元占比28.32% [1] - 今年以来股价累计上涨27.83%,近5日涨7.42%,近20日涨4.43%,近60日大幅上涨41.93% [1] 公司基本面与业务结构 - 公司主营业务为IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发生产,IGBT模块销售占比98.12%,其他产品占比1.88% [1] - 2025年上半年营业收入19.36亿元,同比增长26.25%,归母净利润2.75亿元,同比微增0.26% [2] - A股上市后累计派现8.85亿元,近三年累计派现6.71亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数5.39万户,较上期减少5.10%,人均流通股4440股,较上期增加5.37% [2] - 香港中央结算有限公司持股427.94万股(第四大股东),较上期增持76.35万股 [3] - 南方中证500ETF持股181.49万股(第五大股东)较上期增持26.06万股,国联安半导体ETF持股127.11万股(第七大股东)较上期增持12.88万股 [3] 行业属性与市场定位 - 公司属于电子-半导体-分立器件行业,概念板块涵盖百元股、高派息、碳化硅、第三代半导体及集成电路 [1] - 成立日期2005年4月27日,2020年2月4日上市,注册地址浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号 [1]
鼎龙股份跌2.01%,成交额2.23亿元,主力资金净流出652.42万元
新浪财经· 2025-09-26 02:14
股价表现与交易数据 - 9月26日盘中下跌2.01%至36.08元/股 成交额2.23亿元 换手率0.83% 总市值341.48亿元 [1] - 主力资金净流出652.42万元 特大单净流出1664.11万元 大单净流入1011.69万元 [1] - 年初至今股价上涨39.20% 近5/20/60日分别上涨8.64%/14.83%/26.64% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数4.30万户 较上期增加13.16% 人均流通股17088股 较上期减少11.55% [2] - 香港中央结算有限公司为第一大流通股东 持股3523.52万股 较上期减少227.01万股 [3] - 易方达创业板ETF持股1700.43万股(第四大) 兴全合泰混合A持股1373.37万股(第五大) 分别较上期减少45.76万股和增加91.28万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入17.32亿元 同比增长14.00% [2] - 归母净利润3.11亿元 同比增长42.78% [2] - 半导体材料及打印耗材业务占比99.47% 其他业务占比0.53% [1] 公司基本概况 - 主营业务涵盖打印复印通用耗材和光电半导体工艺材料 [1] - 属于电子化学品行业 涉及光刻胶/先进封装/第三代半导体等概念板块 [1] - A股上市后累计派现4.76亿元 近三年累计分红1.41亿元 [3]
清溢光电涨2.05%,成交额9578.72万元,主力资金净流出252.34万元
新浪财经· 2025-09-25 02:46
股价表现与交易数据 - 9月25日盘中股价上涨2.05%至33.29元/股 成交额9578.72万元 换手率1.09% 总市值104.80亿元 [1] - 主力资金净流出252.34万元 特大单买入390.59万元(占比4.08%) 卖出222.13万元(占比2.32%) 大单买入1577.86万元(占比16.47%) 卖出1998.66万元(占比20.87%) [1] - 今年以来股价累计上涨46.45% 近5日涨8.72% 近20日涨1.93% 近60日涨24.63% [1] - 今年以来1次登上龙虎榜 最近1月17日净买入2597.13万元 买入总额8762.67万元(占比15.08%) 卖出总额6165.55万元(占比10.61%) [1] 公司基本情况 - 公司位于广东省深圳市南山区 成立于1997年8月25日 2019年11月20日上市 [1] - 主营业务为掩膜版的研发、设计、生产和销售 收入构成:石英掩膜版93.16% 苏打掩膜版6.04% 其他(补充)0.72% 其他产品0.08% [1] - 所属申万行业:电子-半导体-半导体材料 概念板块包括:专精特新、中芯国际概念、芯片概念、第三代半导体、中盘等 [2] 股东结构与机构持仓 - 截至9月10日股东户数9776户 较上期减少4.65% 人均流通股27291股 较上期增加4.88% [2] - 十大流通股东中:大摩数字经济混合A(017102)新进第六大股东持股113.20万股 香港中央结算有限公司持股73.86万股(较上期减少49.49万股) 大成科创主题混合(LOF)A(501079)新进第十大股东持股67.26万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入6.22亿元 同比增长10.90% 归母净利润9203.76万元 同比增长3.52% [2] - A股上市后累计派现1.89亿元 近三年累计派现1.28亿元 [3]
和而泰跌2.04%,成交额23.76亿元,主力资金净流入2872.89万元
新浪财经· 2025-09-25 01:58
股价表现与交易数据 - 9月25日盘中股价下跌2.04%至54.86元/股,成交额23.76亿元,换手率5.29%,总市值507.35亿元 [1] - 主力资金净流入2872.89万元,特大单买入占比20.93%卖出占比16.88%,大单买入占比19.09%卖出占比21.93% [1] - 今年以来股价累计上涨204.61%,近5日涨24.82%,近20日涨38.01%,近60日涨142.53% [1] - 年内8次登上龙虎榜,最近9月24日龙虎榜净卖出1.58亿元,买入总额17.88亿元占比12.17%,卖出总额19.46亿元占比13.24% [1] 公司基本情况 - 公司位于深圳市南山区,成立于2000年1月12日,2010年5月11日上市 [2] - 主营业务为智能控制器研发生产和销售、微波毫米波模拟相控阵T/R芯片设计研发销售和技术服务 [2] - 收入构成:家用电器智能控制器65.41%,智能化产品智能控制器11.34%,电动工具智能控制器9.82%,汽车电子智能控制器7.63%,微波毫米波芯片3.69%,其他2.10% [2] - 所属申万行业为电子-消费电子-消费电子零部件及组装,概念板块包括毫米波雷达、氮化镓、第三代半导体等 [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入54.46亿元,同比增长19.21% [2] - 归母净利润3.54亿元,同比增长78.65% [2] - A股上市后累计派现7.70亿元,近三年累计派现3.25亿元 [3] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数14.29万户,较上期减少1.99% [2] - 人均流通股5639股,较上期增加2.59% [2] - 香港中央结算有限公司持股1321.26万股(第二大股东),较上期减少630.66万股 [3] - 南方中证1000ETF持股854.26万股(第三大股东),较上期增加161.51万股 [3] - 华夏中证1000ETF持股503.67万股(第五大股东),较上期增加119.85万股 [3] - 广发中证1000ETF持股405.49万股(第六大股东),较上期增加89.05万股 [3] - 华富中证人工智能产业ETF退出十大流通股东 [3]
天岳先进涨2.21%,成交额1.43亿元,主力资金净流出629.56万元
新浪财经· 2025-09-25 01:51
股价表现与交易数据 - 9月25日盘中股价上涨2.21%至87.00元/股 总市值421.62亿元 成交额1.43亿元 换手率0.39% [1] - 主力资金净流出629.56万元 其中特大单买入280.40万元(占比1.96%)卖出245.17万元(占比1.71%) 大单买入2996.11万元(占比20.92%)卖出3660.91万元(占比25.57%) [1] - 今年以来股价累计上涨69.92% 近5日/20日/60日分别上涨2.47%/31.20%/51.81% [2] 公司基本面概况 - 主营业务为碳化硅衬底研发生产和销售 收入构成中碳化硅半导体材料占比82.83% 其他业务占比17.17% [2] - 2025年上半年营业收入7.94亿元 同比减少12.98% 归母净利润1088.02万元 同比大幅减少89.32% [2] - 股东户数1.70万户 较上期减少6.53% 人均流通股17663股 较上期增加6.99% [2] 机构持仓变化 - 华夏上证科创板50ETF(588000)持股962.79万股(第六大股东) 较上期减少5.62万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF(588080)持股711.96万股(第八大股东) 较上期增加20.37万股 [3] - 银河创新混合A(519674)新进十大股东 持股570.00万股(第九大股东) [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF(588200)持股407.90万股(第十大股东) 较上期增加38.03万股 [3] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东行列 [3] 市场关注度与行业属性 - 今年以来1次登上龙虎榜 最近9月5日龙虎榜净卖出2862.82万元 买入总额3.43亿元(占比15.90%) 卖出总额3.72亿元(占比17.23%) [2] - 公司属于半导体材料行业 概念板块包括碳化硅、基金重仓、华为概念、第三代半导体等 [2] - 成立于2010年11月 2022年1月12日上市 注册地址位于山东省济南市和香港湾仔 [2]