公司技术突破与产能进展 - 半导体收入占比不断提升且订单快速增长 [1] - 12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 实现晶体生长到检测环节全线设备自主研发及100%国产化 [1] - 攻克12英寸碳化硅晶体生长温场不均和晶体开裂难题 成功长出12英寸导电型碳化硅晶体 [4] - 已具备6英寸和8英寸衬底产能扩产能力 同时掌握12英寸生产技术 [4] 碳化硅材料特性优势 - 热导率达490W/m·K 较硅材料高出2-3倍 [2] - 耐化学性优于硅中介层 可刻蚀出109:1深宽比通孔（硅中介层仅17:1）显著缩小CoWoS封装尺寸 [2] - 高折射率使AR镜片单层即可实现80度以上FOV 解决光波导彩虹纹和色散问题 [3] - 高硬度和热稳定性支持刻蚀工艺 提升产能和良率 [4] 碳化硅应用领域拓展 - 成为CoWoS结构中介层理想材料 满足英伟达H100到B200系列GPU高散热需求 [2] - 作为AR眼镜镜片基底材料 提供更轻薄尺寸及更大更清晰视觉效果 [3] - 高热导性提升AR眼镜散热能力和性能表现 [3]

核心技术突破 - 首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 实现晶体生长 加工 检测环节全线设备自主研发和100%国产化 [1] - 攻克12英寸碳化硅晶体生长温场不均 晶体开裂等核心难题 实现12英寸导电型碳化硅晶体生长技术突破 [2] - 12英寸产品单片晶圆芯片产出量较8英寸增加约2.5倍 大幅降低长晶 加工 抛光环节单位成本 [1] 产业布局与产能建设 - 在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 [2] - 在银川建设年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 强化技术及规模优势 [2] - 半导体装备未完成合同超37亿元（含税） 截至2025年6月30日 [3] 市场拓展与客户进展 - 8英寸碳化硅衬底全球客户验证范围大幅提升 成功获取部分国际客户批量订单 [2] - 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先 客户包括瀚天天成 东莞天域 芯联集成 士兰微等行业头部企业 [3] - 预计2031年中国碳化硅功率模块市场规模达40.8亿美元 年复合增长率20.0% [3] 战略意义与行业影响 - 形成12英寸SiC衬底从装备到材料的完整闭环 彻底解决关键装备"卡脖子"风险 [1] - SiC材料广泛应用于新能源汽车 智能电网 5G通信 以及AR设备 CoWoS先进封装等新兴领域 [1] - 碳化硅设备产业化市场突破覆盖检测 离子注入 激活 氧化 减薄 退火等工艺环节 [3]

公司业务与定位 - 专注于离子注入机领域 力争与进口设备全面竞争 [1] - 提供离子注入机整机 零部件 原材料 维修 定向开发 设备升级和置换一站式解决方案 [3] - 依托先导科技集团垂直纵向全产业链整合优势服务客户全生命周期需求 [3] 市场进展与目标 - 国产离子注入机已在超12家12英寸晶圆厂产线实现近50台设备稳定量产运行 [3] - 订单持续交付中 未来目标覆盖更多国内12英寸晶圆厂 [3] 技术发展与战略方向 - 持续推进全系列离子注入机技术突破 [3] - 针对不同客户个性化需求提供定制化解决方案 [3] - 国际化是未来重要发展方向之一 [3] 行业合作与推广 - 联合上海人工智能研究院发布《人工智能大模型驱动智能工厂建设导则》 [3] - 推动人工智能技术在集成电路装备制造领域规模化落地与推广 [3]

谈及未来发展战略，张长勇称："国际化肯定是未来的发展方向之一。未来，凯世通将持续推进全系列 离子注入机技术突破，针对不同客户的个性化需求提供定制化解决方案，进一步深化与客户的合作，共 同推动集成电路应用创新与产业升级。" 值得注意的是，在第25届中国国际工业博览会上，凯世通还联合上海人工智能研究院等参与发布《人工 智能大模型驱动智能工厂建设导则》，旨在推动人工智能技术在集成电路装备制造领域的规模化落地与 推广。 中证报中证网讯（记者 黄一灵）芯片是人工智能算力的核心底座与性能引擎，离子注入机通过纳米级 精准掺杂为人工智能芯片的精密制造和性能提升提供关键工艺支撑。近日，上海凯世通半导体股份有限 公司（以下简称"凯世通"，万业企业旗下公司）副总经理张长勇在接受中国证券报记者采访时表 示："作为一家半导体设备制造公司，凯世通一直专注于离子注入机领域，我们力争在这一领域做精做 专，在我们擅长的赛道上和进口设备实现全面竞争。" 据介绍，依托先导科技集团垂直纵向全产业链的整合优势，凯世通围绕半导体行业客户全生命周期需 求，提供从离子注入机整机、零部件、原材料、维修、定向开发、设备升级和置换等一站式解决方案， 不断服务国内 ...

行业与公司 * 海晨股份专注于制造业生产性供应链服务 包括仓储和货运代理等综合物流服务[3] 并拓展至物流自动化设备和机器人制造领域[2] * 公司深耕制造业生产性供应链20多年 是国内知名且领先的供应链综合物流服务平台[5] 核心业务与财务表现 * 2024年总收入16.5亿元 其中制造业物流服务收入13.8亿元（占比84%） 物流装备和机器人制造收入1.4亿元（占比约9%） 其他收入约1亿元[3] * 制造业物流服务收入中消费电子贡献13亿元 新能源汽车贡献约9000万元[3] * 仓储业务占比54% 货运代理占比46% 货运代理毛利率26-27% 仓储服务毛利率约20%且因自动化投入有所提升[5] * 消费电子行业贡献公司九成以上收入[5] 业务发展与客户情况 * 过去主要客户包括消费电子领域的联想和新能源汽车领域的理想汽车 但理想汽车合作已结束[3] * 通过拓展新客户实现整体增长 在重庆和安徽拓展了新的知名新能源汽车客户[5] * 主业已筑底回升 不利因素已消除[5] 新业务拓展与收购 * 2023年收购盟立自动化昆山公司（蒙丽自动化昆山） 将业务扩展至物流自动化设备和机器人制造领域[2][3] * 整合自动化业务与昆山盟立成立控股子公司海盟 产品涵盖半导体及液晶面板AMHS领域[3] * 2024年半导体AMHS设备收入8100万元 显示面板MHX设备收入4000万元 增长迅速[2][3] * 主要产品包括OHT天车 AGV无人搬运车 举升机 智能仓储柜等[3][9] 已投入生产并交付多个项目[4][9] MHS系统市场与重要性 * MHS系统在晶圆制造 封装测试和显示面板厂中具有关键作用 性能直接影响先进制程晶圆制造厂的稼动率和良率[6] * 中国MHS市场规模2024年达到约87亿元 同比增长近40% 预计2027年将超过130亿元 复合增长率超过15%[2][6] * 晶圆制造领域需求占比超过九成[2][6] 市场竞争与国产化 * 国内MHS市场长期被日本企业垄断（如大福和春天机械） 占全球90%以上份额[8] * 2025年上半年大福相关收入增长超过20%[8] * 国内国产化率较低 2023年仅约5%[2][8] 存在硬件（如单台OHD天车包含2000多个零部件） 软件和客户开拓壁垒[8] * 国产化提升是大势所趋[2][8] 公司通过收购推进国产化进程[9] 战略合作与研发 * 与乐聚机器人合作探索人形机器人在物流仓储 分拣及运输环节中的应用[10] 旨在提升效率[4] * 加码研发投入 在中国大陆 中国台湾等地成功交付多个项目[9] 未来发展前景 * 在消费电子 新能源汽车等领域具备全方位生产物流保障能力 拥有覆盖全国的制造物流履约网络与智能仓储基地[11] * 在半导体高端物流设备领域是国内领先供应商之一 有望受益于国产化趋势[11] * 公司市值约60亿人民币 估值较低（仅七八倍PE水平）[11] 未来发展前景被看好[4][11]

核心技术自主化 - 主要生产设备长晶炉实现国产化 热场设计 控制软件及组装调试均由公司自主完成[1] - 长晶炉设备是公司核心技术之一[1] 智能化生产建设 - 上海生产基地定位智慧工厂 配备高性能智能化设备并通过AI与数字化技术持续优化工艺[3] - 运用信息系统实现生产品质实时分析 监测和预警 在工艺控制 信息采集及运行环节实现全面信息化[3] - 部署机器人系统和智能设备单元 实现长晶炉运行控制与管理自动化[3] - 智能化建设为提升产能 降低成本和保证产品质量奠定基础[3]

公司业务与战略 - 中微公司致力于开发和提供等离子体刻蚀、化学薄膜、量检测等半导体高端关键设备 目前三十多种设备已覆盖半导体高端设备的25%到30% 计划通过有机生长和外延扩展在五到十年内覆盖50%到60% 发展成为平台型集团公司 [1][2] - 公司2025年上半年营业收入达49.61亿元 同比增长43.9% 过去14年保持年均营收增长大于35% 2024年较2023年销售增长44.7% [2] - 2025年上半年研发投入14.92亿元 同比增长53.70% 研发投入占总营收30.07% 高于科创板上市公司平均水平 在研项目涵盖六大类设备及二十多款新产品 [2] - 产品覆盖泛半导体微观制造领域 包括新一代TSV深硅刻蚀设备、PVD及CVD设备 以及大平板显示技术、智能玻璃和玻璃基板所需的薄膜设备与等离子体刻蚀设备 [2] 产能扩张与区域布局 - 华南总部研发及生产基地项目在广州市增城经济技术开发区正式开工 总体规划占地130亩 一期项目占地50亩 预计2026年底建成 2027年投产 [1] - 基地将聚焦大平板显示设备研发与生产 并逐步拓展至智能玻璃、板级封装等新兴平板微观加工技术领域 [1] - 项目落地增强增城区半导体产业集聚效应 广州半导体设备制造领域迈出关键一步 为粤港澳大湾区半导体产业链发展注入新动能 [1][3] 产业生态与政策支持 - 增城区积极布局半导体、新型显示等战略性新兴产业 通过政策引导、土地供给、优化审批流程等措施加速构建现代化产业体系 [3] - 项目得到各级政府大力支持 季华实验室、国家新型显示技术创新中心等科研院所及业界合作伙伴共同参与 [1] - 公司计划与粤港澳大湾区科研机构、高校及产业链企业开展深度合作 推进"三维发展"战略 实现多元化布局与高质量发展 [3]

天眼查App显示，近日，深圳市匠芯治精密有限公司成立，法定代表人为王引社，注册资本200万人民 币，经营范围为一般经营项目是：半导体器件专用设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交 流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；电力电子元器件销售；集成 电路芯片及产品销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电子测量仪器销售；电子专用材料 制造；电子专用设备销售；电子、机械设备维护（不含特种设备）；集成电路芯片及产品制造；电子测 量仪器制造；实验分析仪器制造；电子元器件与机电组件设备制造；信息技术咨询服务；电子元器件制 造；专用仪器制造；机械零件、零部件销售；半导体分立器件销售；电子元器件批发；机械设备销售； 电子元器件零售；电子产品销售；机械设备租赁；计算机软硬件及辅助设备批发；通讯设备销售；货物 进出口；技术进出口；普通机械设备安装服务；机械设备研发；专用化学产品销售（不含危险化学 品）；实验分析仪器销售；工业控制计算机及系统销售；机械电气设备销售；普通货物仓储服务（不含 危险化学品等需许可审批的项目）；金属材料销售；五金产品批发；工程和技术研究和试验发展；电子 专用材料研发 ...

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**晶盛机电电话会议纪要关键要点总结** **涉及的行业与公司** * 行业涉及碳化硅衬底、半导体设备、光伏设备及材料[2] * 公司为晶盛机电[2] **碳化硅衬底业务核心观点与论据** * 公司掌握8至12寸碳化硅衬底核心工艺 在长晶技术和设备制造方面具有显著优势[3] * 产能布局领先 上虞现有年产30万片产能并计划2025年底达产 银川60万片产能已动工 未来计划将上虞产能转移至银川以降低成本 并在马来西亚布局切磨抛工艺[2][3] * 碳化硅衬底三大核心应用为功率型应用（新能源车、储能、数据中心）、光学型应用和先进封装[5] * 预计2026年末或2027年初功率型应用将从6寸向8寸转移 公司已掌握8寸长晶技术且设备兼容6至8寸产线[2][5] * 公司已成功生产12寸产品 是全球少数能生产该尺寸的企业之一 并与Xreal签订战略协议供应8寸及后续12寸衬底用于AI眼镜[2][6] * 功率型应用市场规模约100亿元 AI眼镜应用需求可能是其两倍 先进封装市场规模也较大[2][7][8] * 碳化硅在AR眼镜和先进封装等新兴应用市场空间广阔 有望远超当前功率型应用[9] **半导体设备业务发展情况** * 半导体设备新接订单增长显著 中报披露在手订单超过30亿元[2][10] * 公司不仅生产设备 还代工设备零部件 预计今年及明年该业务将有不错增长[2][10] **光伏行业面临的挑战与公司业务情况** * 光伏行业面临产能过剩和盈利下滑 各环节自2023年第四季度起普遍亏损[4][11] * 行业正通过产能和价格治理应对 上游硅料、硅片价格已有明显修复[11][12] * 公司光伏设备收入占总收入约八成 但因硅片行业盈利不佳 新签订单承压[4][13] * 公司推广超导技术进展缓慢 但减值压力较小[4][13] * 电池设备方面 TOPCon技术提效是行业趋势 公司是边缘钝化设备头部企业 并开发了叠山技术[13] * 光伏材料主要产品为石英坩埚和金刚线[4][13] * 石英坩埚价格处于底部 公司微利状态下市场份额预计今年达40% 明年提升至60%[4][13] * 金刚线方面钨丝逐步取代碳丝成为主流 今年7月全行业钨丝占比达80% 公司正通过自研降低成本[4][13] * 公司光伏设备与材料业务均处于周期底部 有望随行业反内卷及盈利修复实现业绩反转[13]