市场整体表现 - 12月24日A股市场开盘微涨，上证指数报3920.35点，涨0.01%，深证成指和创业板指分别涨0.07% [2] - 盘初市场冲高回落，截至发稿，上证指数和深证成指微涨，创业板指微跌 [2] - 盘面上，玻璃纤维、锂电、存储芯片等近期热点保持活跃，而海南自贸港、光模块等概念股回调 [3] 热门概念板块表现 - Wind热门概念指数显示，玻璃纤维板块涨幅达3.14%，锂电电解液涨2.58%，两岸融合涨2.48%，血液制品涨2.37% [4] - 充电桩板块涨2.20%，锂矿涨1.83%，液冷服务器涨1.76%，智能音箱涨1.75%，苹果概念涨1.70%，射频及天线涨1.68% [5] - 部分板块下跌，鸡产业跌0.95%，保险跌1.01%，央企煤炭跌1.04%，培育钻石跌1.10%，稀土跌1.09%，稀有金属跌1.14%，动物保健跌1.43%，光模块(CPO)跌1.44%，海南自贸港跌1.54%，乳业跌1.57% [5] 存储芯片板块 - 12月24日A股存储芯片板块盘初走强，圣晖集成、创元科技双双走出3连板 [6] - 德明利涨8.68%至220.08元，北京君正涨5.90%至105.05元，江波龙涨5.58%至256.20元，普冉股份涨4.38%至128.79元，大为股份涨4.05%至27.00元，东芯股份涨4.14%至123.50元，太极实业涨3.33%至8.39元 [14] - 港股芯片板块同步走高，上海复旦涨5.33%至45.040港元，中芯国际涨5.15%至72.450港元，华虹半导体涨4.77%至73.650港元，峰昭科技涨3.02%至126.30港元 [15] - 消息面上，近期多家媒体报道称，中芯国际已对部分产能实施涨价，涨幅约为10% [16] - 开源证券研报认为，2026年先进逻辑扩产大概率会迎来爆发，存储高景气已经为明年半导体设备公司订单奠定基底，半导体设备自主可控或是当下强确定性与弹性兼具的科技主线 [16] 玻璃纤维板块 - 上午玻璃纤维概念股持续活跃，九鼎新材、再升科技涨停 [16] - 再升科技涨停，涨幅9.97%，报11.03元 [17] 胜通能源个股表现 - 12月24日，胜通能源在竞价阶段再度涨停，报34.79元/股，走出9连板 [17] - 该公司股票自2025年12月12日至2025年12月23日连续8个交易日涨停，累计涨幅达114.44%，收盘价格涨幅偏离值累计达113.02% [19] - 公司发布股票交易严重异常波动公告，提醒投资者注意股价严重偏离基本面，存在较高炒作风险及快速下跌风险 [19] - 公司强调，控股股东、实际控制人签署了《股份转让协议》，但收购方七腾机器人不涉及机器人相关业务，主营业务未发生重大变化，收购方不存在未来十二个月内的资产重组计划及未来36个月内通过上市公司借壳上市的计划，且收购方资金来源存在不确定性，股份转让事项尚需相关部门审批 [20] 贵金属期货市场 - 12月24日上午，国内贵金属期货主力合约继续飙涨，上期所沪银主力合约涨幅扩大至7% [21][22][23] - 沪银多个主力合约涨幅显著，其中沪银2601涨7.12%至17470元，沪银2602涨7.21%至17462元，沪银2603涨7.17%至17468元，沪银2604涨7.19%至17471元，沪银2605涨7.12%至17477元，沪银2606涨7.07%至17470元，沪银2607涨7.31%至17471元，沪银2608涨7.24%至17483元，沪银2609涨7.14%至17464元 [24] - 铂金期货主力合约同步飙涨，其中铂2606涨7.00%至657.65元，铂2608涨6.99%至658.65元，铂2610涨10.99%至686.85元，铂2612涨6.99%至663.90元 [25] - 钯金期货主力合约上涨，其中钯2606涨6.73%至577.05元，钯2608涨6.60%至577.50元，钯2610涨6.38%至579.30元，钯2612涨6.10%至579.50元 [26] - 白银现货持续走高，伦敦银现盘中突破72.7美元/盎司，最高价达72.701美元/盎司 [27] - 中信建投证券研报认为，美国11月CPI超预期降温，令市场对美联储2026年降息幅度有所上修，推动黄金、白银、铂钯等贵金属价格走强，锡、铜、铝等工业金属亦表现强势，充裕的流动性和供给的强约束推动商品价格不断挑战阶段性高点 [27]

公司产品价格动态 - 公司部分存储芯片产品和计算芯片已进行价格调整 [1] - 部分产品在四季度已执行新价格 [1] - 不同区域和客户调价情况有所不同 [1] 公司定价策略考量 - 公司后续会综合考虑市场供应和生产成本等因素进行产品价格调整 [1]

公司动态 - 北京君正于12月23日在互动平台回应投资者提问 [2] - 公司表示会根据市场需求情况进行产品与技术的迭代升级 [2]

公司产品与技术进展 - 公司新制程产品可应用于智能座舱、智能驾驶等多种场景 [1] 行业应用与市场 - 公司产品应用场景覆盖汽车智能化领域，包括智能座舱和智能驾驶 [1]

公司业务与产品布局 - 公司LIN、CAN产品目前主要配合LED驱动技术，推出面向LED驱动市场的combo芯片产品 [1] - 公司明确表示没有以太网产品 [1]

公司技术认证与产品能力 - 北京君正表示，自动驾驶L3及以上级别对功能安全有要求 [1] - 公司旗下ISSI品牌目前有部分产品满足汽车功能安全标准ISO26262 ASIL-B等级 [1] 行业技术发展趋势与需求 - 投资者关注自动驾驶向L3及以上级别发展时，对车规级存储和互联芯片的要求是否更加严格 [3] - 投资者同时关注高级别自动驾驶是否对存储芯片的数量和规格有更大需求 [3]

公司产品布局 - 公司目前没有LPDDR5产品 [1] - T系列芯片目前主要应用在智能安防及泛视觉领域 [1]

公司产品与技术进展 - 公司新制程的产品已陆续进入量产阶段 [1] - 预计明年将有大批量销售 [1] 公司市场与定价策略 - 公司将根据市场综合情况对新制程产品进行定价 [1]

公司产品与技术布局 - 公司车规互联芯片产品线包括LIN、CAN和GreenPHY等[1] - 上述产品可应用于不同等级的汽车[1]

公司产品布局 - 公司目前没有LPDDR5产品 [1] - T系列芯片目前主要应用在智能安防及泛视觉领域 [1]