公司上市计划 - 北京君正集成电路股份有限公司于9月26日正式向香港交易所递交上市申请 拟募集资金用于加强计算芯片、存储芯片和模拟芯片三条核心产品线的技术创新和产品开发 资金将主要用于招募研发人才、采购研发设备工具和服务 以及与上下游行业参与者合作[2] 公司业务模式 - 公司采用无晶圆厂经营模式 专注于芯片研发与设计 与领先晶圆代工厂及封测代工公司合作确保制造水平和业务可扩展性[2] - 通过内生增长与战略收购 公司已成为拥有全面产品组合的全球公司[2] 市场地位 - 以2024年收入计 公司在利基型DRAM领域排名全球第六 中国大陆公司中排名第一 全球车规级利基型DRAM供应商中排名第四[2] - 以2024年收入计 公司在SRAM领域排名全球第二 中国大陆公司中排名第一 全球车规级SRAM供应商中排名第一[2] - 以2024年收入计 公司在NOR Flash领域排名全球第七 中国大陆公司中排名第三 全球车规级NOR Flash供应商中排名第四[2] - 以2024年收入计 公司在IP-Cam SoC领域排名全球第三 全球电池类IP-Cam SoC供应商中排名第一[2] - 公司产品覆盖50多个国家和地区[3] 研发能力 - 公司拥有792项专利[3] - 研发人员760名 占员工总数比重64%[3] - 研发开支达人民币24亿元[3] 业务表现 - 境外收入占比83%[3] - 汽车电子芯片累计出货量10亿颗[3] - 芯片累计总出货量27亿颗[3] 产品组合 - 计算芯片产品线包括基于自研核心计算单元的高性能低功耗SoC 涵盖智能视觉SoC、嵌入式MPU和AI-MCU三个子产品线 主要应用于安防摄像头、智能门铃、智能眼镜、扫地机器人、二维码/条形码识别及人脸指纹识别等领域[4] - 公司正采用RISC-V作为计算芯片主要架构 以提升技术竞争力[4] - 存储芯片产品线包括DRAM、SRAM、NOR Flash和NAND Flash 专为汽车电子及工业医疗领域设计 满足严苛工作环境下高性能、高可靠性和高能效需求[5] - 模拟芯片产品线包括LED驱动芯片和Combo芯片 应用于汽车电子、工业及智能家电领域的照明、触控、声控、电源与控制应用 Combo芯片将MCU、LED驱动器、电源管理及通信接口集成到单一芯片[6] 产品特色 - 公司产品符合车规级及工业级标准 具备高品质、高可靠性、低能耗和产品寿命长的特色[3]

存储芯片价格与产能 - 存储芯片价格可能持续上涨至明年 消费市场表现更为明显 行业市场因长期合作客户因素更为复杂 公司将综合考量并参考市场调整价格策略 [2] - DRAM产能目前可满足需求 公司此前有备货并提前下达新制程产品生产采购订单 [2] 产品线结构与增长 - 上半年计算芯片增长15.59% 存储芯片增长5.20% 模拟与互联增长5.02% [3] - 下半年汽车工业预计保持缓慢复苏 消费电子市场受国补等因素影响需求多变 [3] 市场拓展与产品销售 - 计算业务在智能安防和智能IOT领域发展良好 嵌入式MPU芯片在打印机和扫地机等市场拓展顺利 [4] - LPDDR4产品因成本问题竞争力受限 20nm/18nm/16nm产品去年至今陆续送样推广 容量提升 预计明年销售占比增加 [4] 客户模式与研发进展 - 汽车市场主要采用经销模式 客户为Tier1厂商 汽车市场LPDDR5需求居多 DDR5处于规划阶段 [5] - NOR FLASH在汽车市场增速受关注 公司加大NPU研发 明年中预计推出4T算力IPC产品 AI MCU今年中已投一版MPW LED驱动应用于各类车灯 [5]

公司概况与市场地位 - 北京君正成立于2005年 是北京CPU龙头企业 业务覆盖计算、存储和模拟芯片领域[1] - 2020年收购北京矽成全部股权 进入汽车和工业医疗市场[1] - 在多个细分市场占据领先地位：利基型DRAM全球第六国内第一 车规级利基型DRAM全球第四[3] - SRAM全球第二国内第一 车规级SRAM全球第一[3] - NOR Flash全球第七国内第三 车规级NOR Flash全球第四[3] - IP Cam SoC全球第三 电池类IP-Cam SoC全球第一[3] - 芯片应用于扫地机器人、工业机器人、服务机器人和快递机器人等领域[3] - 2025年将推出首款采用其芯片的AI眼镜[3] 财务表现 - 2022年至2025年上半年营收分别为54.12亿元、45.31亿元、42.13亿元和22.49亿元[3] - 同期年内利润分别为7.79亿元、5.16亿元、3.64亿元和2.02亿元[3] - 研发费用分别为6.42亿元、7.08亿元、6.81亿元和3.48亿元[3] - 毛利率维持在33.4%至35.5%之间[3] - 存储芯片贡献超过60%的收入[3] 产品与技术布局 - 计算芯片以Ingenic品牌为主 存储芯片以ISSI品牌为主 模拟芯片以Lumissil品牌为主[4] - 开发高性能低功耗计算芯片、高品质高可靠性存储芯片和多品类高规格模拟芯片[4] - 产品应用于AIoT、智能安防、汽车电子和工业医疗等领域[4] - 采用RISC-V作为主要计算芯片架构以增强技术竞争力[4] 客户与供应链 - 产品销往全球50多个国家和地区[5] - 前五大客户收入占比超过50%[5] - 前五大供应商采购额占比在47.8%至65.1%之间[5] - 与18家晶圆厂和32家封测代工合作伙伴保持紧密合作[5] 公司治理与股东结构 - 两大股东刘强和李杰订立一致行动协议[5] - 刘强自公司成立起担任关键职务 李杰曾任北京华如科技董事长[5] - 董事会成员包括豪威集团创始人虞仁荣[5] 未来发展规划 - 全方位强化AI技术与产品布局[5] - 深化车规芯片产品升级与矩阵拓展[5] - 升级迭代计算芯片 推出更大容量存储芯片[5] - 开发eMMC和UFS产品 推进3D DRAM等新型存储芯片[5] - 专注于车规级LED驱动器和Combo芯片研发[5] - 优化RISC-V CPU架构 推进下一代RISC-V CPU、NPU、VPU和ISP设计[5] - 扩展智能视觉SoC、嵌入式MPU和AI-MCU产品组合[5] - 探索AIoT、智能安全和机器人等新兴领域[5]

公司市场地位 - 全球车规级利基型DRAM供应商中排名第四，收入1.87亿美元，市场份额2.1% [4] - 全球SRAM供应商中排名第二，收入5320万美元，市场份额20.2%，车规级SRAM排名第一 [4][6] - 全球NOR Flash供应商中排名第七，收入1244万美元，市场份额4.4%，车规级NOR Flash排名第四 [6][7] - 全球IP-Cam SoC供应商中排名第三，收入1269万美元，市场份额16.9%，电池类IP-Cam SoC排名第一 [8][10] - 利基型DRAM全球排名第六，国内排名第一 [4] - SRAM全球排名第二，国内排名第一 [4] - NOR Flash全球排名第七，国内排名第三 [6] 业务表现与财务数据 - 2022年至2025年1-6月收入分别为54.12亿元、45.31亿元、42.13亿元、22.49亿元，呈逐年下滑趋势 [11] - 同期年内利润分别为7.79亿元、5.16亿元、3.64亿元、2.02亿元，亦逐年下滑 [11] - 同期毛利率分别为33.4%、35.5%、35.0%、34.2%，保持相对稳定 [14] - 存储芯片贡献超过6成收入，2025年上半年销量达2.86亿颗 [15][16] - 计算芯片2025年上半年销量0.55亿颗，平均售价10.9元 [16] - 模拟芯片2025年上半年销量1.19亿颗，平均售价2.1元 [16] - 2025年1-6月经营活动所得现金净额4.32亿元，投资活动所用现金净额5.29亿元 [17] - 期末现金及现金等价物37.85亿元 [17] 研发能力与产品线 - 拥有760名研发人员，占总员工数64.1% [4][27] - 研发费用2022年至2025年1-6月分别为6.42亿元、7.08亿元、6.81亿元、3.48亿元 [11] - 累计获得792项专利、86项注册商标、180项著作权及12项域名 [27] - 产品线涵盖计算芯片（Ingenic品牌）、存储芯片（ISSI品牌）、模拟芯片（Lumissil品牌） [20] - 计算芯片包括智能视觉SoC、嵌入式MPU、AI-MCU三大子产品线 [20] - 存储芯片包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash，满足车规及工业医疗需求 [23] - 模拟芯片包括LED驱动芯片及Combo芯片，应用于汽车电子、工业及智能家电 [26] - 采用RISC-V架构作为计算芯片主要架构 [23] 客户与供应链 - 产品销往亚洲、美洲、欧洲超过50个国家和地区 [10][28] - 境外收入占比83% [4] - 2022年至2025年1-6月前五大客户收入占比分别为50.6%、54.5%、51.9%、51.1% [28] - 主要客户包括客户A（存储芯片，合作22年）、客户B（存储芯片，合作17年）、客户C（计算芯片，合作8年） [29][30][31] - 同期前五大供应商采购额占比分别为65.1%、58.3%、47.8%、51.0% [31] - 主要供应商包括供应商A（晶圆，合作超8年）、供应商B（晶圆，合作超12年）、供应商C（封装测试，合作超3年） [32][33] - 与18家晶圆厂及32家封测代工厂合作 [34] 公司治理与股东结构 - 刘强担任执行董事、董事长兼总经理，持股并签署一致行动协议 [35][37][38] - 李杰为非执行董事，与刘强签署一致行动协议 [35][37][38] - 虞仁荣为非执行董事，豪威集团创始人，被誉为"中国芯片首富" [37] - 董事会由12名董事组成，多名成员毕业于清华大学及中科院 [37][38] - 2024年董事及监事酬金总额470.9万元，其中执行董事黄磊获140万元 [39] 战略规划与未来发展 - 优化AI应用产品组合，推进RISC-V CPU、NPU、VPU和ISP设计 [40] - 扩展智能视觉SoC、嵌入式MPU和AI-MCU产品线，探索AIoT、智能安防及机器人领域 [40] - 升级车规级存储芯片，采用先进工艺制程，拓展至LPDDR5产品 [40] - 开发3D DRAM技术，通过混合键合提升带宽和能效 [40] - 推出更大容量、更高带宽存储芯片应用于智能驾驶、智能座舱和AIoT场景 [41] - 开发eMMC和UFS产品满足智能驾驶和座舱需求 [41] - 专注于车规级LED驱动器和Combo芯片在汽车电子、工业及智能家电的应用 [41]

公司战略与资本运作 - 北京君正向港交所递交招股书 启动"A+H"双资本平台冲刺 拟通过港股上市筹集资金用于业务增长与扩张 拓宽融资渠道并深化全球化战略布局 [1] - 公司成立于2005年 采用Fabless集成电路设计模式 为汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等市场提供计算芯片、存储芯片和模拟芯片 [1] - 截至9月22日收盘 A股总市值达394.2亿元 已在A股上市13年 [1] 创始人背景与公司发展历程 - 创始人刘强持股8.39% 身家达33亿元 现任执行董事、董事长兼总经理 是中国嵌入式处理器的开拓者之一 [2] - 公司早期凭借自主研发32位嵌入式处理器芯片成功切入教育电子领域 为好记星、步步高、诺亚舟等品牌提供芯片 [2] - 2007年推出国内首款支持RMVB视频格式解码芯片 获得爱国者、昂达等数码厂商采用 奠定PMP领域核心供应商地位 [3] - 2019年通过收购北京矽成（控股美国ISSI存储）获得存储芯片、模拟芯片产品线 切入汽车、工业等市场 [3] 业务结构与市场地位 - 业务囊括"计算+存储+模拟"三大芯片方向 存储芯片是主要营收来源 2025年上半年收入比重超过60% 2022年曾达74.9% [3] - 按2024年收入计 在电池类IP-CamSoC及车规级SRAM领域排名全球第一 在SRAM领域排名第二 [4] - 芯片产品累计出货量达27亿颗 其中汽车电子芯片累计出货量10亿颗 [4] - 产品销往超过50个国家和地区 2022年至2025年上半年海外市场收入占比均超过八成 [5] 财务表现与行业周期 - 2022-2024年总收入从54.12亿元下滑至42.13亿元 净利润从7.79亿元腰斩至3.64亿元 [7] - 2025年上半年收入22.49亿元 同比小幅回升 [7] - 毛利率表现稳定 2022-2024年分别为33.4%、35.5%、35.0% 2025年上半年为34.2% 主要得益于高毛利的汽车和工业业务占比提升 [8] - 存储芯片业务2022-2024年收入大幅下滑36% 平均售价从7.1元跌至5.4元 [8] - 计算芯片业务同期收入增幅达41.6% 销量翻一番 主要受AIoT和智能安防等新兴市场需求支撑 [8] 研发投入与技术布局 - 研发投入维持高位 2022-2024年研发费用分别为6.42亿元、7.08亿元、6.81亿元 占收入比11.9%、15.6%、16.2% [9] - 2025年上半年研发费用3.48亿元 占比15.5% [9] 股东结构与战略合作 - 股东及高管自2022年起多次减持股份 套现金额达数亿元 [10] - 2025年7-9月大股东北京屹唐盛芯减持482.54万股 减持比例近1% 套现近4亿元 [10] - 2022年5月韦尔股份拟以不超过40亿元增持北京君正股票 累计持股不超过10.38% 旨在加强业务战略合作 [11][12] - 韦尔股份最终未按原计划完成增持 其关联方豪威集团创始人虞仁荣现任北京君正非执行董事 [12]

公司概况与资本运作 - 北京君正成立于2005年 总部位于北京 采用Fabless模式 为汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防市场提供计算芯片、存储芯片和模拟芯片[1] - 公司已在A股上市13年 截至9月22日收盘A股总市值达394.2亿元 现向港交所递交招股书启动"A+H"双资本平台冲刺 拟通过港股上市筹集资金用于业务增长与扩张、拓宽融资渠道并深化全球化战略布局[1] - 创始人刘强持股8.39% 身价达33亿元 是中国嵌入式处理器开拓者之一 曾带领团队开发出自主知识产权的32位嵌入式处理器核XBurst[5] 业务发展历程与技术积累 - 早期凭借高性能低功耗嵌入式处理器芯片占领教育电子市场 为好记星、步步高、诺亚舟等五大品牌提供芯片[5] - 2007年底推出国内首款支持RMVB视频格式解码芯片 被爱国者、昂达等数码厂商采用 奠定PMP领域核心芯片供应商地位[6][7] - 2019年通过收购北京矽成（控股美国ISSI存储）获得存储芯片、模拟芯片产品线 切入汽车、工业市场 形成"计算+存储+模拟"三大芯片方向[7] - 芯片产品累计出货量达27亿颗 其中汽车电子芯片累计出货量10亿颗[7] 市场地位与全球布局 - 按2024年收入计 在电池类IP-CamSoC及车规级SRAM领域排名全球第一 在SRAM领域排名全球第二[7] - 产品销往亚洲、美洲及欧洲超过50个国家和地区 2022年至2025年上半年海外市场收入占比均超过八成[8] - 存储芯片是主要营收来源 2025年上半年收入比重超过60% 2022年比重曾达74.9%[7] 财务表现与业务结构 - 2022-2024年总收入从54.12亿元下滑至42.13亿元 净利润从7.79亿元腰斩至3.64亿元[12][13] - 2025年上半年收入22.49亿元同比小幅回升 毛利率在周期变化中保持稳定 2022-2024年分别为33.4%、35.5%、35.0% 2025年上半年为34.2%[13] - 存储芯片业务2022至2024年收入大幅下滑36% 平均售价从7.1元跌至5.4元 但计算芯片业务同期收入增幅达41.6% 销量翻一番[13] 研发投入与行业特性 - 2022-2024年研发费用分别为6.42亿元、7.08亿元、6.81亿元 占收入比11.9%、15.6%、16.2% 2025年上半年为3.48亿元占比15.5%[14] - 半导体行业具有明显周期性 2022年进入低迷期持续至2024年第一季度 2024年第二季度起市场复苏呈现渐进式且不均衡[12] 股东结构与战略合作 - 股东及高管自2022年起多次减持股份 2025年7-9月大股东北京屹唐盛芯减持482.54万股套现近4亿元[16] - 2022年5月韦尔股份拟以不超过40亿元增持北京君正股票 累计持股不超过10.38% 旨在加强业务战略合作[16] - 豪威集团创始人虞仁荣现任北京君正非执行董事 产品线互补性明显 车载领域合作前景广阔[17]

公司概况与上市计划 - 北京君正成立于2005年 总部位于北京 采用Fabless模式 为汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防市场提供计算芯片、存储芯片和模拟芯片[1] - 公司已在A股上市13年 截至9月22日A股总市值达394.2亿元 目前向港交所递交招股书 启动"A+H"双资本平台冲刺 拟通过港股上市筹集资金用于业务增长与扩张、拓宽融资渠道并深化全球化战略布局[1] 创始人背景与公司发展历程 - 创始人刘强生于1969年 现任执行董事、董事长兼总经理 IPO前持股8.39% 身价达33亿元 拥有清华大学焊接工艺与设备学士学位、中国科学院计算技术研究所计算机系统与架构博士学位、中欧国际工商学院高级工商管理硕士学位 是中国嵌入式处理器的开拓者之一[3][4] - 公司早期凭借自主研发32位嵌入式处理器芯片成功为好记星、步步高、诺亚舟等教育电子品牌提供芯片 后在PMP领域推出国内首款支持RMVB视频格式解码芯片 获得爱国者、昂达等数码厂商采用 曾是国内教育电子、电子书领域市场份额最大的处理器芯片供应商[5] - 2019年通过收购北京矽成（控股美国ISSI存储）获得存储芯片、模拟芯片产品线 切入汽车、工业等市场 目前业务囊括"计算+存储+模拟"三大方向[6] 业务结构与市场地位 - 存储芯片是公司主要营收来源 2025年上半年收入比重超过60% 2022年比重曾达74.9%[6] - 按2024年收入计 公司在电池类IP-CamSoC及车规级SRAM领域排名全球第一 在SRAM领域排名全球第二 自成立以来芯片产品累计出货量达27亿颗 其中汽车电子芯片累计出货量10亿颗[6] - 产品销往亚洲、美洲及欧洲超过50个国家和地区 2022年至2025年上半年海外市场收入占比均超过八成[6] 财务表现与行业周期性 - 2022年至2024年总收入从54.1亿元下滑至42.1亿元 净利润从7.79亿元腰斩至3.64亿元 2025年上半年收入22.49亿元 同比小幅回升[11] - 毛利率在行业周期中保持稳定 2022-2024年分别为33.4%、35.5%、35.0% 2025年上半年为34.2% 主要得益于高毛利的汽车和工业业务占比提升[12] - 存储芯片业务在2022至2024年下行周期中收入大幅下滑36% 平均售价从7.1元跌至5.4元 但计算芯片业务同期收入增幅达41.6% 销量翻了一番[12][13] 研发投入与股东动态 - 研发投入维持高位 2022-2024年研发费用分别为6.42亿元、7.08亿元、6.81亿元 占收入比11.9%、15.6%、16.2% 2025年上半年为3.48亿元 占比15.5%[13] - 股东及高管自2022年起多次减持股份 套现金额达数亿元 包括2025年7-9月大股东北京屹唐盛芯半导体产业投资中心减持482.54万股 减持比例近1% 套现近4亿元人民币[15] - 2022年5月韦尔股份拟以不超过40亿元增持北京君正股票 累计持股不超过10.38% 但未能按原计划完成增持 目前豪威集团创始人虞仁荣担任公司非执行董事[16]

公司战略与资本运作 - 北京君正向港交所递交招股书 启动"A+H"双资本平台冲刺 旨在筹集资金用于业务增长与扩张 拓宽融资渠道并深化全球化战略布局[1] - 公司已在A股上市13年 截至9月22日收盘 A股总市值达394.2亿元[1] - 股东及高管自2022年起多次减持股份 套现金额达数亿元 包括大股东北京屹唐盛芯半导体产业投资中心减持482.54万股（减持比例近1%）套现近4亿元人民币[11][12] 业务结构与市场地位 - 业务涵盖计算芯片、存储芯片和模拟芯片三大方向 其中存储芯片是主要营收来源 2025年上半年收入比重超过60%（2022年曾达74.9%）[5] - 在电池类IP-CamSoC及车规级SRAM领域全球排名第一 SRAM领域排名第二 芯片产品累计出货量达27亿颗（含汽车电子芯片10亿颗）[5] - 产品销往超过50个国家和地区 2022年至2025年上半年海外市场收入占比均超过八成[5] - 计算芯片业务逆势增长 2022至2024年收入增幅达41.6% 销量翻倍 主要受AIoT和智能安防需求驱动[9] 财务表现与周期波动 - 收入从2022年54.12亿元下滑至2024年42.13亿元 净利润从7.79亿元腰斩至3.64亿元[8][9] - 2025年上半年收入22.49亿元同比小幅回升 毛利率保持稳定（2022-2024年维持在33.4%-35.5%区间 2025年上半年为34.2%）[9] - 存储芯片业务收入在2022-2024年下滑36% 平均售价从7.1元跌至5.4元[9] 技术研发与历史沿革 - 研发投入持续高位 2022-2024年研发费用分别为6.42亿元（占比11.9%）、7.08亿元（15.6%）、6.81亿元（16.2%） 2025年上半年为3.48亿元（占比15.5%）[10] - 公司成立于2005年 创始人刘强（持股8.39% 身价33亿元）是中国嵌入式处理器开拓者之一 曾主导开发自主知识产权32位嵌入式处理器核XBurst[3][4] - 早期依托教育电子（好记星、步步高等品牌）和PMP领域（爱国者、昂达等数码厂商）崛起 2019年通过收购北京矽成切入汽车及工业存储芯片市场[4] 行业环境与竞争态势 - 半导体行业自2022年进入低迷期并持续至2024年第一季度 2024年第二季度起呈现渐进式复苏但竞争激烈价格战普遍[8] - 存储芯片行业具有周期性特点：标准化程度高、可替代性强、资金投入随工艺升级陡增 导致行业门槛高、集中度高且周期性强[8] - 韦尔股份曾计划以不超过40亿元增持北京君正股份（不超过总股本10.38%）以加强战略合作 但未按原计划完成增持[12][14]

公司近期动态 - 公司于2025年9月15日向港交所递交招股书 [1] - 2025年以来公司股价涨幅超20% 市值约400亿元 [2] - 2025年7月18日至9月12日股东屹唐盛芯减持482.54万股 持股比例降至8%以下 [2] - 2025年9月17日董事李杰减持15万股 成交均价83.01元 套现1245万元 [2] 业务结构 - 公司为嵌入式CPU芯片设计企业 2020年通过收购北京矽成切入汽车电子和工业控制领域 [3] - 主营业务涵盖计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片三大核心板块 [3] - 计算芯片包括智能视觉SoC、嵌入式MPU及AI-MCU 应用于安防摄像头、智能门铃等消费电子领域 [5] - 存储芯片包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash 主要应用于汽车电子及工业医疗 [6] - 模拟芯片包括LED驱动芯片及Combo芯片 应用于汽车电子、工业及智能家电 [6] - 2025年上半年存储芯片收入占比超六成 计算芯片贡献近25%营收 模拟芯片贡献约一成收入 [6] 财务表现 - 2022年至2024年营业收入连续下滑：54.12亿元、45.31亿元、42.13亿元 [6] - 2022年至2024年净利润持续下降：7.79亿元、5.16亿元、3.64亿元 [6] - 2025年上半年营业收入22.5亿元 同比增长6.7% [8] - 2025年上半年净利润2.0亿元 同比增长2.0% [8] - 2024年下半年起半导体产业周期复苏 2025年上半年业绩回暖 [7] 研发投入 - 截至2025年6月末研发团队共有760名工程师 [9] - 2022年至2024年研发费用分别为6.4亿元、7.1亿元、6.8亿元 研发费用率11.9%、15.6%、16.2% [9] - 2025年上半年研发费用3.5亿元 研发费用率15.5% [9] - 研发投入占比低于竞争对手瑞芯微（常年维持20%以上） [9] 细分业务表现 - 计算芯片收入2022-2024年分别为7.7亿、11.1亿、10.9亿元 2025年上半年6.0亿元（同比增长15.6%） [11] - 计算芯片毛利率2022-2024年分别为20.2%、27.0%、32.8% 2025年上半年32.4%（同比下降0.2个百分点） [11] - 存储芯片收入2022-2024年分别为40.5亿、29.1亿、25.9亿元 两年下滑36.0% [12] - 2025年上半年存储芯片收入13.8亿元（同比增长5.2%） [12] - 存储芯片毛利率保持在30%以上 模拟芯片毛利率约50% [11] 行业环境 - 全球半导体行业2022年下半年进入下行周期 主因2021年"缺芯潮"后产业链过度囤货及终端需求疲软 [10] - 2022年至2024年一季度消费电子市场需求显著萎缩 竞争激烈 消费者换机周期延长 [10] - 2024年二季度起消费电子行业出现复苏 [10] - 存储芯片为半导体行业中周期性最强品类之一 受宏观经济及供需关系多重因素影响 [12] - AI等技术领域需要持续高强度投入以跟上行业发展步伐 [12]

公司上市动态 - 北京君正于9月15日正式向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为国泰君安国际 [1] - 公司2011年已在创业板上市，成为"嵌入式CPU第一股"，截至9月19日A股总市值为394.24亿元人民币 [1] 业务定位与市场地位 - 公司是全球领先的"计算+存储+模拟"芯片提供商，产品覆盖汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防市场 [1] - 以2024年收入计：利基型DRAM全球排名第六、中国大陆第一，车规级利基型DRAM全球第四；SRAM全球第二、中国大陆第一，车规级SRAM全球第一；NOR Flash全球第七、中国大陆第三；IP-Cam SoC全球第三，电池类IP-Cam SoC全球第一 [1] - 采用无晶圆厂模式，聚焦芯片研发设计，提供芯片+硬件+软件+工具链+算法的一体化解决方案 [2] 产品结构与收入构成 - 产品线包括计算芯片（高性能低功耗，用于AIoT及智能安防）、存储芯片（DRAM/SRAM/NOR Flash/NAND Flash，用于汽车电子及工业医疗）、模拟芯片（LED驱动芯片及Combo芯片，用于汽车电子/工业/智能家电） [2] - 截至2025年上半年，存储芯片收入占比61.6%（主要收入来源），计算芯片占比26.9%，模拟芯片占比10.8% [2] 财务表现 - 营收逐年下滑：2022年54.12亿元、2023年45.31亿元、2024年42.13亿元；2025年上半年营收22.49亿元（同比减少6.7%） [3] - 净利润逐年下滑：2022年7.79亿元、2023年5.16亿元、2024年3.64亿元；2025年上半年净利润2.02亿元（2024年同期为1.97亿元） [3] - 毛利率保持较高水平：2022年33.42%、2023年35.49%、2024年34.97%、2025年上半年34.22% [3] - 净利率：2022年14.39%、2023年11.38%、2024年8.65%、2025年上半年8.97% [3] 行业周期与复苏趋势 - 半导体行业2022年进入低迷期，持续至2024年第一季度，特征为存货积压、定价压力、消费者信心减弱，导致芯片平均售价大幅下降 [3] - 自2024年第二季度起，客户恢复存货补充且终端市场需求复苏（尤其消费电子领域），行业呈现明显复苏迹象 [4] 行业前景与增长动力 - 全球芯片市场规模从2020年3562亿美元增长至2024年5153亿美元（复合年增长率9.7%），预计2029年达9003亿美元（2025-2029年复合增长率11.0%） [6] - 增长动力来自人工智能、汽车电子、工业电子等领域发展，逻辑芯片（占比39.0%）和存储芯片（占比32.0%）共同推动产业前行 [7] 公司核心竞争优势 - "处理器+存储芯片"双轮驱动：处理器芯片基于自主MIPS架构嵌入式CPU，技术国内领先；存储芯片通过收购美国ISSI成为全球领先汽车存储芯片供应商 [7][8] - 深度布局汽车电子：受益于汽车"新四化"（电动化/智能化/网联化/共享化），产品覆盖智能座舱/ADAS/车载信息娱乐系统，已打入全球主流汽车供应链 [8] - 自主创新技术壁垒：长期自主研发CPU内核和AI引擎（NPU），拥有全自主指令集架构，AIoT产品在视频编解码/功耗控制方面具独特优势 [8]