股价表现与交易数据 - 9月16日盘中下跌2.01%至81.92元/股 成交额15.55亿元 换手率4.44% 总市值395.30亿元 [1] - 主力资金净流出9405.33万元 特大单买入占比9.16%卖出占比10.59% 大单买入占比24.27%卖出占比28.88% [1] - 年内股价累计上涨20.29% 近5日/20日/60日分别上涨14.38%/15.25%/21.43% [1] 主营业务构成 - 公司主营微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片及存储芯片、模拟芯片的研发销售 [1] - 收入构成：存储芯片61.56% 计算芯片26.87% 模拟与互联芯片10.84% 其他业务合计0.74% [1] 行业属性与股东结构 - 属于电子-半导体-数字芯片设计行业 涉及存储概念、RISC概念、算力概念等板块 [2] - 股东户数9.34万户 较上期增加5.68% 人均流通股4502股 较上期减少5.38% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入22.49亿元 同比增长6.75% 归母净利润2.03亿元 同比增长2.85% [2] 分红与机构持仓 - A股上市后累计派现4.39亿元 近三年累计派现1.83亿元 [3] - 易方达创业板ETF增持15.60万股至798.85万股 华夏芯片ETF增持34.86万股至561.74万股 [3] - 香港中央结算减持169.53万股至638.28万股 南方中证500ETF新进持股502.32万股 [3]

券商目标价涨幅排名 - 汉王科技目标价涨幅79.86% 位列第一 属于软件开发行业 [1][2] - 瑞普生物目标价涨幅64.51% 位列第二 属于动物保健行业 [1][2] - 新点软件目标价涨幅60.09% 位列第三 属于软件开发行业 [1][2] - 华阳国际目标价涨幅56.93% 福昕软件目标价涨幅51.06% 亿纬锂能目标价涨幅48.89% [2] 券商推荐覆盖情况 - 94家上市公司获得券商推荐 包括山鹰国际 华侨城A 哈药股份各获1家推荐 [3] - 金风科技获民生证券"推荐"评级 属于风电设备行业 [4][5] - 高伟达获中邮证券"增持"评级 属于软件开发行业 [4][5] - 华立科技获开源证券"买入"评级 属于文娱用品行业 [4][5] - 中策橡胶获中信证券"买入"评级 属于汽车零部件行业 [4][5] - 华勤技术获华源证券"买入"评级 属于消费电子行业 [4][5] 评级调整情况 - 通威股份被天风证券从"买入"调低至"增持" 属于光伏设备行业 [3][4] - 焦点科技被华泰金融控股从"买入"调低至"增持" 属于互联网电商行业 [3][4] - 北京君正被中邮证券从"买入"调低至"增持" 属于半导体行业 [3][4]

公司上市进展 - 已向港交所主板提交上市申请 [1] - 独家保荐人为国泰君安国际 [1] 业务定位与产品组合 - 全球领先的"计算+存储+模拟"芯片提供商 [1] - 产品线涵盖计算芯片、存储芯片和模拟芯片三大类别 [1] - 计算芯片应用于AIoT和智能安防领域 [1] - 存储芯片包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash 应用于汽车电子和工业医疗 [1] - 模拟芯片包括LED驱动芯片和Combo芯片 应用于汽车电子、工业及智能家电 [1] 技术优势与产品特性 - 产品符合车规级及工业级标准 [1] - 具备高性能低功耗计算芯片 [1] - 提供高品质高可靠性存储芯片 [1] - 多品类高规格模拟芯片 [1] - 产品具有高品质、高可靠性、低能耗和长寿命等特点 [1]

公司治理变动 - 招商蛇口董事长蒋铁峰因工作调动辞职 持有公司122,000股A股股票 董事会选举朱文凯接任董事长职务[1] - 罗博特科选举戴军担任董事长并兼任CEO 同时完成新一届高管团队任命[11] - 鸿博股份选举倪辉担任第七届董事会董事长[15] 并购交易 - 晶晨股份拟以3.16亿元现金收购芯迈微半导体100%股权 拓展蜂窝通信和Wi-Fi技术能力[2] - 联合精密拟收购成都迈特航空制造51%股权 目标公司整体估值不高于3.8亿元 设置净利润超6000万元部分提取40%作为业绩奖励的条款[10] - 商络电子计划通过可转债募资10亿元 其中7亿元用于收购立功科技88.79%股权 标的公司主营MCU芯片、驱动芯片和存储芯片等IC产品分销[16] 财务数据披露 - 芯迈微半导体2024年营业收入0元 净利润亏损9031.5万元 2025年上半年营业收入67.93万元 净利润亏损4005.95万元[3] 股权融资动态 - 英联股份拟定增募资不超过15亿元 用于复合集流体项目、罐头易开盖制造及补充流动资金[7] - 汇创达拟发行可转债募资不超过6.5亿元 用于动力电池CCS及新能源连接器项目[8] 境外上市进展 - 北京君正已向香港联交所递交H股上市申请[4] - 江波龙获中国证监会备案 拟发行不超过8441.98万股H股[5] - 山推股份H股发行备案申请材料获中国证监会接收[6] 控制权变更 - 蓝黛科技控制权拟变更 江东产投将通过协议受让18%股份及表决权放弃方式取得控制权[12] 资金管理 - 四会富仕拟使用不超过3亿元闲置募集资金进行现金管理 期限12个月[13][14] 监管合规 - *ST聆达收到监管关注函 涉及项目减值计提不充分及内控制度执行不到位等问题[9]

公司上市申请 - 北京君正向港交所主板提交上市申请书 独家保荐人为国泰君安国际 [1] 业务定位 - 公司是全球领先的计算+存储+模拟芯片提供商 [1] - 产品覆盖汽车电子 工业医疗 AIoT及智能安防市场 [1] - 开发高性能低功耗计算芯片应用于AIoT及智能安防 [1] - 提供高品质高可靠性存储芯片包括DRAM SRAM NOR Flash及NAND Flash [1] 市场地位 - 在全球利基型DRAM市场排名第六 [1] - 总部位于中国大陆的利基型DRAM供应商中排名第一 [1] - 持续推动智能汽车 端侧AI等科技前沿领域发展 [1] 财务表现 - 2022年度实现收入约54.12亿元 [1] - 2023年度实现收入约45.31亿元 [1] - 2024年度实现收入约42.13亿元 [1] - 2024年上半年实现收入约21.07亿元 [1]

汽车智能化与新能源领域投资 - 均胜电子子公司新获总金额约150亿元全球性汽车智能化项目定点 计划从2027年开始量产 [1] - 龙磁科技全资子公司拟投资约2.1亿元建设越南龙磁二期工程 新增10,000吨永磁铁氧体湿压磁瓦产能并配套25,000吨预烧料产能 [9] - 斯莱克签订2.3亿元新能源精密结构件项目投资合作协议 建设新能源电池壳生产线及极柱生产线 [10] 半导体与电子产业并购整合 - 商络电子拟通过全资子公司以7亿元收购立功科技88.79%股权 后者主营MCU芯片、驱动芯片和存储芯片等IC产品分销 [2] - 晶晨股份拟以现金3.16亿元收购芯迈微半导体100%股权 强化物联网、车联网领域技术布局 [5][6] - 鼎通科技拟投资不超过1500万美元在越南设立全资子公司 研发生产高速通讯连接器及光模块液冷散热器产品 [3] 股权转让与股东结构变动 - 科兴制药股东询价转让初步定价30.88元/股 较当日收盘价42.81元折价28% 涉及1006.28万股 [4] - 杭可科技实际控制人曹骥拟通过询价转让总股本3%（1811.02万股） [7] - 绿的谐波实际控制人左晶及左昱昱合计减持2.99%股份 其中左晶减持1.4974%、左昱昱减持1.4950% [7] 医药领域研发进展 - 博瑞医药BGM0504片获准开展成人超重/肥胖临床试验 该口服剂型为全球首创GLP-1/GIP双重激动剂 [4] - 白云山分公司选择性RET抑制剂BYS10片进入关键性Ⅱ期单臂临床试验 累计研发投入1.46亿元 [21] - 康泰生物Sabin株脊髓灰质炎灭活疫苗获批上市 用于预防脊髓灰质炎病毒感染 [23] 资产重组与业务扩张 - 新大正筹划收购嘉信立恒设施管理不低于51%股权 股票停牌并预计构成重大资产重组 [3] - 老凤祥控股子公司拟投资组建老凤祥精材公司 项目总投资不超过2.15亿元建设现代化贵金属精炼厂 [8] - 康龙化成绍兴生产基地通过美国FDA现场检查 获得商业化创新药原料药供应资质 [22] 股东减持与股份变动 - 北京君正遭股东北京屹唐盛芯减持482.54万股（占比0.999999%） [5] - 斯迪克实际控制人金闯减持260万股 持股比例由39.50%降至38.92% [14] - 工业富联回购注销128.55万股股权激励限制性股票 预计9月18日完成 [13] 法律风险与监管事项 - 众泰汽车需支付上海思致2950万元及逾期利息 可能对本期或期后业绩产生较大影响 [5] - 百利科技控股股东所持9.81%股份（4807.88万股）面临司法拍卖 [19] - 西南证券子公司西证国际证券将于9月29日丧失联交所上市地位 [20]

美光退出DDR4/LPDDR4X市场影响 - 美光退出DDR4和LPDDR4X产品线 [2] 北京君正业务定位 - 公司DRAM产品主要面向汽车和工业等行业市场 [2] - 产品导入周期需要一定时间 [2] 市场影响评估 - 美光退出短期内对公司订单影响有限 [2] - 长期将有利于公司的市场销售表现 [2] 投资者关注点 - 投资者询问美光退出是否导致三季度DDR4/LPDDR4X订单超预期 [2]

公司资本运作 - 北京君正已于2025年9月15日向香港联交所递交H股发行上市申请 [1] - 公司同日于香港联交所网站刊登本次发行上市的申请资料 [1] - 公司计划在联交所主板挂牌上市 [1]

上市申请 - 2025年9月15日向香港联交所递交H股发行并上市申请[1] - 同日在香港联交所网站刊登申请资料，为草拟版本[1] 发行情况 - 认购对象为符合条件的境外及境内合格投资者[1] 不确定性 - 发行需获批准且受市场因素影响，存在不确定性[2] 信息披露 - 公司将按进展依法及时披露信息[2]

公司上市申请 - 北京君正集成电路股份有限公司于9月15日向港交所主板提交上市申请书 国泰君安国际为独家保荐人[1] 业务与产品 - 公司是全球领先的计算+存储+模拟芯片提供商 产品包括高性能低功耗计算芯片 高品质高可靠性存储芯片和多品类高规格模拟芯片[2] - 产品应用于汽车电子 工业医疗 AIoT及智能安防市场 符合车规级及工业级标准 具备高品质 高可靠性 低能耗及长寿命特性[3] - 开发DRAM SRAM NOR Flash及NAND Flash存储芯片主要应用于汽车电子及工业医疗 模拟芯片包括LED驱动芯片及Combo芯片应用于汽车电子 工业及智能家电[3] 市场地位 - 全球车规级利基型DRAM供应商中排名第四 中国大陆公司中排名第一[3] - 全球车规级SRAM供应商中排名第一 中国大陆公司中排名第一[3] - 全球车规级NOR Flash供应商中排名第四 中国大陆公司中排名第三[3] - 全球电池类IP-Cam SoC供应商中排名第一[3] 财务表现 - 2022年收入54.12亿元 利润7.79亿元[4] - 2023年收入45.31亿元 利润5.16亿元[4] - 2024年收入42.13亿元 利润3.64亿元[4] - 2024年上半年收入21.07亿元 利润1.97亿元[4] - 2025年上半年收入22.49亿元 利润2.02亿元[4] - 毛利率从2022年33.4%波动至2025年上半年34.2%[5] - 研发开支占比从2022年11.9%上升至2024年16.2% 2025年上半年为15.5%[5]