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模拟与互联芯片
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调研速递|北京君正集成电路股份有限公司接受广发证券等2家机构调研 精彩要点
新浪财经· 2025-09-26 10:34
存储芯片价格与产能 - 存储芯片价格可能持续上涨至明年 消费市场表现更为明显 行业市场因长期合作客户因素更为复杂 公司将综合考量并参考市场调整价格策略 [2] - DRAM产能目前可满足需求 公司此前有备货并提前下达新制程产品生产采购订单 [2] 产品线结构与增长 - 上半年计算芯片增长15.59% 存储芯片增长5.20% 模拟与互联增长5.02% [3] - 下半年汽车工业预计保持缓慢复苏 消费电子市场受国补等因素影响需求多变 [3] 市场拓展与产品销售 - 计算业务在智能安防和智能IOT领域发展良好 嵌入式MPU芯片在打印机和扫地机等市场拓展顺利 [4] - LPDDR4产品因成本问题竞争力受限 20nm/18nm/16nm产品去年至今陆续送样推广 容量提升 预计明年销售占比增加 [4] 客户模式与研发进展 - 汽车市场主要采用经销模式 客户为Tier1厂商 汽车市场LPDDR5需求居多 DDR5处于规划阶段 [5] - NOR FLASH在汽车市场增速受关注 公司加大NPU研发 明年中预计推出4T算力IPC产品 AI MCU今年中已投一版MPW LED驱动应用于各类车灯 [5]
北京君正港股IPO:业绩连续两年下滑,公司股东、高管陆续减持
搜狐财经· 2025-09-22 06:51
公司近期动态 - 公司于2025年9月15日向港交所递交招股书 [1] - 2025年以来公司股价涨幅超20% 市值约400亿元 [2] - 2025年7月18日至9月12日股东屹唐盛芯减持482.54万股 持股比例降至8%以下 [2] - 2025年9月17日董事李杰减持15万股 成交均价83.01元 套现1245万元 [2] 业务结构 - 公司为嵌入式CPU芯片设计企业 2020年通过收购北京矽成切入汽车电子和工业控制领域 [3] - 主营业务涵盖计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片三大核心板块 [3] - 计算芯片包括智能视觉SoC、嵌入式MPU及AI-MCU 应用于安防摄像头、智能门铃等消费电子领域 [5] - 存储芯片包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash 主要应用于汽车电子及工业医疗 [6] - 模拟芯片包括LED驱动芯片及Combo芯片 应用于汽车电子、工业及智能家电 [6] - 2025年上半年存储芯片收入占比超六成 计算芯片贡献近25%营收 模拟芯片贡献约一成收入 [6] 财务表现 - 2022年至2024年营业收入连续下滑:54.12亿元、45.31亿元、42.13亿元 [6] - 2022年至2024年净利润持续下降:7.79亿元、5.16亿元、3.64亿元 [6] - 2025年上半年营业收入22.5亿元 同比增长6.7% [8] - 2025年上半年净利润2.0亿元 同比增长2.0% [8] - 2024年下半年起半导体产业周期复苏 2025年上半年业绩回暖 [7] 研发投入 - 截至2025年6月末研发团队共有760名工程师 [9] - 2022年至2024年研发费用分别为6.4亿元、7.1亿元、6.8亿元 研发费用率11.9%、15.6%、16.2% [9] - 2025年上半年研发费用3.5亿元 研发费用率15.5% [9] - 研发投入占比低于竞争对手瑞芯微(常年维持20%以上) [9] 细分业务表现 - 计算芯片收入2022-2024年分别为7.7亿、11.1亿、10.9亿元 2025年上半年6.0亿元(同比增长15.6%) [11] - 计算芯片毛利率2022-2024年分别为20.2%、27.0%、32.8% 2025年上半年32.4%(同比下降0.2个百分点) [11] - 存储芯片收入2022-2024年分别为40.5亿、29.1亿、25.9亿元 两年下滑36.0% [12] - 2025年上半年存储芯片收入13.8亿元(同比增长5.2%) [12] - 存储芯片毛利率保持在30%以上 模拟芯片毛利率约50% [11] 行业环境 - 全球半导体行业2022年下半年进入下行周期 主因2021年"缺芯潮"后产业链过度囤货及终端需求疲软 [10] - 2022年至2024年一季度消费电子市场需求显著萎缩 竞争激烈 消费者换机周期延长 [10] - 2024年二季度起消费电子行业出现复苏 [10] - 存储芯片为半导体行业中周期性最强品类之一 受宏观经济及供需关系多重因素影响 [12] - AI等技术领域需要持续高强度投入以跟上行业发展步伐 [12]
北京君正(300223):多产品线协同发力 AI驱动成长可期
新浪财经· 2025-09-15 10:44
财务表现 - 2025H1公司实现营业收入22.49亿元,同比增长6.75% [1] - 归母净利润2.03亿元,同比增长2.85%,扣非归母净利润1.61亿元,同比下降19.05% [1][2] - 单季度看,Q2营收11.89亿元,同比增长8.1%,环比增长12.13%;归母净利润1.29亿元,同比增长17.22%,环比增长74.83% [1] 收入结构 - 存储芯片收入13.84亿元,同比增长5.2% [2] - 计算芯片收入6.04亿元,同比增长15.59% [2] - 模拟与互联芯片收入2.44亿元,同比增长5.02% [2] 研发投入 - 2025H1研发费用达3.48亿元,占营收15.47% [2] - 股权激励费用为2754.46万元 [2] 产品与技术进展 - 计算芯片新产品T33已投片,面向H.265安防市场 [2] - T42芯片预计2026年投片,支撑端侧AI需求 [2] - 存储芯片基于20nm/18nm/16nm工艺的DRAM产品陆续送样 [2] - 模拟芯片推出车规级LED驱动及互联芯片 [2] - RISC-V架构CPU核逐步应用 [2] 战略布局 - 公司"计算+存储+模拟"战略将深化汽车、工业、消费电子领域布局 [3] - 受益于全球AI渗透加速及国产替代趋势 [3] 业绩展望 - 预计2025-2027年分别实现收入49.50/58.86/69.48亿元 [4] - 预计归母净利润5.03/6.51/8.33亿元 [4]
北京君正(300223):多产品线协同发力,AI驱动成长可期
中邮证券· 2025-09-15 10:23
投资评级 - 增持评级 [1][6][10] 核心观点 - 多产品线协同发力 AI驱动成长可期 [3] - 营收稳健增长彰显市场韧性 2025H1营收22.49亿元同比+6.75% [3][4] - 新品研发与技术升级蓄力未来 AI驱动打开增长新空间 [5] - 预计2025-2027年分别实现收入49.50/58.86/69.48亿元 归母净利润5.03/6.51/8.33亿元 [6] 财务表现 - 2025H1归母净利润2.03亿元同比+2.85% 扣非归母净利润1.61亿元同比-19.05% [3][4] - 单季度Q2营收11.89亿元同比+8.1%环比+12.13% 归母净利润1.29亿元同比+17.22%环比+74.83% [3] - 预计2025年营业收入49.50亿元同比+17.51% 2026年58.86亿元同比+18.91% 2027年69.48亿元同比+18.03% [11] - 预计2025年归母净利润5.03亿元同比+37.26% 2026年6.51亿元同比+29.55% 2027年8.33亿元同比+27.85% [11] - 2025H1研发费用3.48亿元占营收15.47% 股权激励费用2754.46万元 [4] 业务板块表现 - 存储芯片收入13.84亿元同比+5.2% [4] - 计算芯片收入6.04亿元同比+15.59% [4] - 模拟与互联芯片收入2.44亿元同比+5.02% [4] 技术布局与产品规划 - 计算芯片新产品T33已投片面向H.265安防市场 T42预计2026年投片支撑端侧AI需求 [5] - 存储芯片基于20nm/18nm/16nm工艺的DRAM产品陆续送样 [5] - 模拟芯片推出车规级LED驱动及互联芯片强化汽车电子市场竞争力 [5] - RISC-V架构CPU核逐步应用 [5] 估值指标 - 最新收盘价84.95元 总市值410亿元 流通市值357亿元 [2] - 市盈率111.72倍 [2] - 预计2025年市盈率81.55倍 2026年62.95倍 2027年49.24倍 [11] - 市净率3.40倍 预计2025年3.19倍 2026年3.06倍 2027年2.90倍 [11]
北京君正(300223):业绩符合预期 持续布局AI存储+计算赛道
新浪财经· 2025-09-01 06:51
财务业绩表现 - 2025年上半年公司实现营业收入22.49亿元,同比增长6.75%,利润总额2.28亿元,同比增长3.39%,归母净利润2.03亿元,同比增长2.85% [1] - 2025年第二季度营业收入11.89亿元,同比增长8.10%,归母净利润1.29亿元,同比增长17.22%,业绩表现符合预期 [1] 业务结构分析 - 存储芯片业务实现营业收入13.84亿元,同比增长5.20%,占总营收比重61.56% [1] - 计算芯片业务营收6.04亿元,同比增长15.59%,受益于消费类市场需求增长和产品优势 [1] - 模拟与互联芯片营收2.44亿元,同比增长5.02%,占比10.84% [1] - 其他业务营收1189.09万元,同比大幅增长2543.51%,占比0.53% [1] 盈利能力表现 - 2025年上半年整体毛利率35.54%,同比下降2.03个百分点,第二季度毛利率34.76%,同比下降2.91个百分点,环比下降1.64个百分点 [2] - 存储芯片毛利率33.48%,同比下降1.87个百分点,模拟与互联芯片毛利率51.14%,同比下降0.95个百分点 [2] - 计算芯片毛利率32.37%,同比下降0.27个百分点,其他业务毛利率97.95%,同比上升5.59个百分点 [2] 费用管控情况 - 销售费用率7.27%,同比下降0.07个百分点,管理费用率5.61%,同比上升0.87个百分点 [2] - 财务费用率-3.10%,同比下降0.67个百分点,研发费用率15.49%,同比下降1.23个百分点 [2] - 总费用率25.26%,累计下降1.10个百分点,公司持续投入研发,推进核心技术研发和新产品开发迭代 [2] 战略布局与产品规划 - 公司专注于集成电路设计领域,坚持"计算+存储+模拟"的产品战略和"内外循环双轮驱动"的市场战略 [3] - 存储芯片产品包括高集成密度、高性能品质的SRAM、DRAM、Flash等,主要面向汽车、工业、医疗等行业市场 [3] - 模拟与互联芯片产品线包括LED驱动、DC/DC、GreenPHY、G.vn、LIN、CAN等芯片,面向汽车、工业、家居家电及消费领域 [3]
中国银河:给予北京君正买入评级
证券之星· 2025-09-01 06:14
核心观点 - 中国银河证券给予北京君正买入评级 业绩符合预期 持续布局AI存储和计算芯片赛道 [1][2][4] 财务表现 - 2025上半年营业收入22.49亿元 同比增长6.75% [2] - 2025上半年归母净利润2.03亿元 同比增长2.85% [2] - 2025Q2营业收入11.89亿元 同比增长8.10% [2] - 2025Q2归母净利润1.29亿元 同比增长17.22% [2] - 预计2025-2027年营收为50.12/59.68/70.32亿元 [4] - 预计2025-2027年归母净利润为5.49/6.28/7.79亿元 [4] 业务结构 - 存储芯片营收13.84亿元 同比增长5.20% 占总营收61.56% [2] - 计算芯片营收6.04亿元 同比增长15.59% [2] - 模拟与互联芯片营收2.44亿元 同比增长5.02% 占总营收10.84% [2] - 其他业务营收1189.09万元 同比增长2543.51% 占总营收0.53% [2] 盈利能力 - 2025H1整体毛利率35.54% 同比下降2.03个百分点 [3] - 2025Q2毛利率34.76% 同比下降2.91个百分点 环比下降1.64个百分点 [3] - 存储芯片毛利率33.48% 同比下降1.87个百分点 [3] - 模拟与互联芯片毛利率51.14% 同比下降0.95个百分点 [3] - 计算芯片毛利率32.37% 同比下降0.27个百分点 [3] - 其他业务毛利率97.95% 同比增长5.59个百分点 [3] 费用管理 - 销售费用率7.27% 同比下降0.07个百分点 [3] - 管理费用率5.61% 同比上升0.87个百分点 [3] - 财务费用率-3.10% 同比下降0.67个百分点 [3] - 研发费用率15.49% 同比下降1.23个百分点 [3] - 总费用率25.26% 同比下降1.10个百分点 [3] 产品战略 - 坚持"计算+存储+模拟"产品战略 [4] - 实施"内外循环双轮驱动"市场战略 [4] - 存储芯片产品包括SRAM DRAM Flash等 面向汽车工业医疗行业 [4] - 模拟与互联芯片包括LED驱动 DC/DC GreenPHY G.vn LIN CAN等芯片 [4]
北京君正研发人员占比超六成,56岁董事长刘强为博士学位、年薪63万元
搜狐财经· 2025-08-31 01:10
公司战略与资本运作 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板上市 以深化全球化战略布局 加快海外业务发展 提升国际化品牌形象和核心竞争力 [2] - 公司拟聘请信永中和(香港)作为境外上市的专项审计机构 [3] - 公司于2011年在深交所挂牌上市 截至8月27日总市值约366亿元 [4] 财务表现 - 2025年上半年营业收入22.49亿元 同比增长6.75% [5] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润2.03亿元 同比增长2.85% [5] - 2025年上半年经营活动产生的现金流量净额4.32亿元 同比增长384.82% [5] - 2025年上半年基本每股收益0.4216元/股 同比增长2.80% [5] - 2024年营业收入42.1亿元 同比下降7.03% [6] - 2024年归母净利润3.66亿元 同比下降31.84% [6] - 2025年上半年末总资产134.12亿元 较上年度末增长3.75% [5] - 2025年上半年末归属于上市公司股东的净资产124.23亿元 较上年度末增长3.06% [5] 业务与研发 - 公司为集成电路设计企业 主要产品线包括计算芯片 存储芯片 模拟与互联芯片 [4] - 产品应用于汽车电子 工业与医疗 通讯设备及消费电子等领域 [4] - 截至2025年6月末研发人员760人 占员工总数64.14% 其中研究生和本科生占比95% [7] - 2025年上半年无核心技术人员离职 [7] 公司治理与股权结构 - 截至2024年底实际控制人为刘强和李杰 二人为一致行动人 [9] - 刘强直接持股8.40% 任公司董事长和总经理 北京矽成董事长 深圳君正执行董事 [9] - 李杰直接持股3.89% 任公司董事 [9] - 刘强1969年出生 博士学历 中国国籍 无境外永久居留权 [9] - 李杰1963年出生 硕士学历 中国国籍 无境外永久居留权 [9] - 2024年刘强薪酬63万元 较2023年65.25万元下降3.45% [10]
北京君正筹备港交所IPO:实控人为刘强、李杰,韦尔股份“卡位”减持
搜狐财经· 2025-08-29 01:25
公司战略与资本运作 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板上市 深化全球化战略布局 加快海外业务发展 提升国际化品牌形象和核心竞争力 [3] - 公司拟聘请信永中和(香港)作为境外上市的专项审计机构 [4] 财务表现与经营数据 - 2025年上半年实现营业收入22.49亿元 同比增长6.75% 归属于上市公司股东的净利润2.03亿元 同比增长2.85% [5] - 2024年营业收入42.1亿元 同比下降7.03% 归母净利润3.66亿元 同比下降31.84% [5] - 截至2025年6月末研发人员760人 占员工总数64.14% 研发人员中研究生和本科生占比95% 期内无核心技术人员离职 [5] 股权结构与股东变动 - 截至2024年底实际控制人为刘强(持股8.40%)和李杰(持股3.89%) 二人为一致行动人 [7] - 刘强担任公司董事长和总经理 李杰担任公司董事 [7] - 股东韦尔股份旗下绍兴韦豪于2025年3月4日通过集中竞价减持100股 持股比例降至4.99998% 不再是5%以上股东 [7] 公司基本情况 - 公司2011年在深交所上市 截至2025年8月27日总市值约366亿元 [5] - 公司成立于2005年 主营业务为集成电路芯片产品的研发与销售 主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片 [5] - 产品应用领域包括汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子 [5]
北京君正(300223):25Q2扣非归母净利润环比+43%,积极布局AI存储及计算芯片
长城证券· 2025-08-27 11:54
投资评级 - 维持"增持"评级 [4] 核心观点 - 北京君正作为国内稀缺的汽车IC领军企业,全面布局车规级芯片平台,各版块协同发展推动成长 [4] - 公司积极布局AI应用领域,包括3D DRAM产品、更高算力T42芯片及AI MCU,为未来增长提供动力 [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为5.02亿元、6.32亿元和7.49亿元,对应PE为74.1倍、58.9倍和49.7倍 [4] 财务表现 - 25Q2单季度营收11.89亿元,环比增长12.13%,归母净利润1.29亿元,环比增长74.83% [2][10] - 25Q2扣非归母净利润0.95亿元,环比增长42.53%,毛利率34.76%,环比下降1.64个百分点 [2][10] - 25H1营收22.49亿元,同比增长6.75%,归母净利润2.03亿元,同比增长2.85% [2][12] - 25H1扣非归母净利润1.61亿元,同比下降19.05%,主要因毛利率同比下降2.03个百分点至35.54% [2] - 预计2025年营业收入51.09亿元,同比增长21.3%,2026年59.87亿元,增长17.2% [1] 产品业务分析 - 存储芯片25H1营收13.84亿元,同比增长5%,25Q2营收7.22亿元,环比增长9%,主要受益于汽车/工业等行业市场温和增长 [3] - 计算芯片25H1营收6.04亿元,同比增长16%,25Q2营收3.34亿元,环比增长24%,受益于消费市场需求增长和公司高性价比产品布局 [3] - 模拟与互联芯片25H1营收2.44亿元,同比增长5%,25Q2营收1.25亿元,环比增长4% [3] 技术研发进展 - 存储芯片方面:20/18/16nm工艺DDR4/LPDDR4产品预计25H2至26年陆续投片,并积极布局面向AI应用的3D DRAM产品 [4] - 计算芯片方面:具有性价比的T33已于25年年中投片,更高算力的4T T42预计26H1投片,AI MCU已于25H1末进行样品投片 [4] - 模拟与互联芯片方面:继续推广LIN/CAN/GreenPHY,已支持部分Tier 1厂商进行方案设计和产品落地 [4] 估值指标 - 当前股价77.19元,总市值372.47亿元,流通市值324.64亿元 [6] - 预计2025年EPS为1.04元,2026年1.31元,2027年1.55元 [1] - 当前P/B为3.1倍,预计2025年降至3.0倍,2027年进一步降至2.7倍 [1]
北京君正(300223) - 300223北京君正投资者关系管理信息20250605
2025-06-06 03:52
公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2] - 参与单位有西部证券、摩根大通、平安证券 [2] - 活动时间为 2025 年 6 月 5 日,方式是现场交流会 [2] - 上市公司接待人员为董事会秘书张敏 [2] 存储芯片情况 产品结构 - 市场分类上,汽车占比 40%多,工业医疗占比 30%多,其他占比 20%左右 [2] - 产品分类上,DRAM 占比一半左右 [2] 代工厂 - 目前在力积电,更高工艺会在其他家 [2] 3D DRAM - 还在研发中,进展基本符合预期 [2] - 因可满足个性化需求,能提供更好带宽和功耗支持,不少客户感兴趣,但市场总体在探索阶段,今年无量产产品 [2] 产品线占比 - 2024 年存储芯片收入占比 61.47% [3] DDR4 及相关 - DDR4、LPDDR4 占比不大,25nm 工艺成本高影响销售,20nm、18nm、16nm 工艺 DRAM 产品预计今年陆续推向市场后,其占比会提升 [3] 汽车领域应用 - 可用于车身、仪表盘、座舱、域控等 [3] 计算芯片情况 市场产品分类占比 - 主要是消费市场,消费类安防市场收入占比约 80%,其他包含生物识别、二维码设备等各类智能硬件市场 [3] 产品线占比 - 2024 年计算芯片收入占比 25.88% [3] 模拟与互联芯片情况 产品线占比 - 2024 年模拟与互联芯片收入占比 11.19% [3] 毛利率 - 今年一季度将近 50%,相对稳定,未来因市场竞争可能有一定波动但幅度不大 [3] 其他情况 并购计划 - 目前没有合适项目 [3] SRAM 市场 - 全球市场不具成长性,公司的 SRAM 相对稳定 [3] EDA 限制影响 - 目前还不好确定 [3] 研发情况 - 三个产品有不同研发团队,根据需求规划人员和研发计划,近年来研发人员每年略有增长 [3] 芯片价格调整 - 计算芯片消费市场竞争激烈,价格波动大 [3][4] - 存储芯片行业市场价格相对稳定 [4] - 模拟芯片因 TI、英飞凌等价格策略激进,且有国内友商,市场竞争激烈,可能需适当调整价格获取市场 [4]