截至9月19日，北京君正股东户数10.19万，较上期增加9.13%；人均流通股4125股，较上期减少8.36%。 2025年1月-6月，北京君正实现营业收入22.49亿元，同比增长6.75%；归母净利润2.03亿元，同比增长 2.85%。 分红方面，北京君正A股上市后累计派现4.39亿元。近三年，累计派现1.83亿元。 9月29日，北京君正涨1.45%，成交额15.58亿元。两融数据显示，当日北京君正获融资买入额2.34亿 元，融资偿还2.99亿元，融资净买入-6470.34万元。截至9月29日，北京君正融资融券余额合计34.07亿 元。 融资方面，北京君正当日融资买入2.34亿元。当前融资余额33.95亿元，占流通市值的8.48%，融资余额 超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，北京君正9月29日融券偿还1.77万股，融券卖出1300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额 10.79万元；融券余量14.71万股，融券余额1221.18万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。 资料显示，北京君正集成电路股份有限公司位于北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三 层,香港铜锣湾勿地臣街1号时 ...

ETF表现 - 创业板人工智能ETF华夏（159381）9月29日开盘下跌0.97%至1.632元 [1] - 该ETF成立以来回报率达64.43% 近一个月回报率为10.42% [1] - 业绩比较基准为创业板人工智能指数收益率 管理人为华夏基金管理有限公司 基金经理为单宽之 [1] 成分股表现 - 重仓股中软通动力上涨1.10% 北京君正上涨2.43% 景嘉微上涨0.40% [1] - 天孚通信下跌2.21% 新易盛下跌1.04% 中际旭创下跌0.87% [1] - 网宿科技持平 润泽科技微涨0.06% 全志科技下跌0.36% 深信服上涨0.14% [1]

公司上市计划 - 北京君正集成电路股份有限公司于9月26日正式向香港交易所递交上市申请 拟募集资金用于加强计算芯片、存储芯片和模拟芯片三条核心产品线的技术创新和产品开发 资金将主要用于招募研发人才、采购研发设备工具和服务 以及与上下游行业参与者合作[2] 公司业务模式 - 公司采用无晶圆厂经营模式 专注于芯片研发与设计 与领先晶圆代工厂及封测代工公司合作确保制造水平和业务可扩展性[2] - 通过内生增长与战略收购 公司已成为拥有全面产品组合的全球公司[2] 市场地位 - 以2024年收入计 公司在利基型DRAM领域排名全球第六 中国大陆公司中排名第一 全球车规级利基型DRAM供应商中排名第四[2] - 以2024年收入计 公司在SRAM领域排名全球第二 中国大陆公司中排名第一 全球车规级SRAM供应商中排名第一[2] - 以2024年收入计 公司在NOR Flash领域排名全球第七 中国大陆公司中排名第三 全球车规级NOR Flash供应商中排名第四[2] - 以2024年收入计 公司在IP-Cam SoC领域排名全球第三 全球电池类IP-Cam SoC供应商中排名第一[2] - 公司产品覆盖50多个国家和地区[3] 研发能力 - 公司拥有792项专利[3] - 研发人员760名 占员工总数比重64%[3] - 研发开支达人民币24亿元[3] 业务表现 - 境外收入占比83%[3] - 汽车电子芯片累计出货量10亿颗[3] - 芯片累计总出货量27亿颗[3] 产品组合 - 计算芯片产品线包括基于自研核心计算单元的高性能低功耗SoC 涵盖智能视觉SoC、嵌入式MPU和AI-MCU三个子产品线 主要应用于安防摄像头、智能门铃、智能眼镜、扫地机器人、二维码/条形码识别及人脸指纹识别等领域[4] - 公司正采用RISC-V作为计算芯片主要架构 以提升技术竞争力[4] - 存储芯片产品线包括DRAM、SRAM、NOR Flash和NAND Flash 专为汽车电子及工业医疗领域设计 满足严苛工作环境下高性能、高可靠性和高能效需求[5] - 模拟芯片产品线包括LED驱动芯片和Combo芯片 应用于汽车电子、工业及智能家电领域的照明、触控、声控、电源与控制应用 Combo芯片将MCU、LED驱动器、电源管理及通信接口集成到单一芯片[6] 产品特色 - 公司产品符合车规级及工业级标准 具备高品质、高可靠性、低能耗和产品寿命长的特色[3]

公司动态 - 北京君正集成电路股份有限公司向港交所提交上市申请书 [1]

公司上市申请 - 北京君正集成电路股份有限公司向港交所提交上市申请书 [1]

存储芯片价格与产能 - 存储芯片价格可能持续上涨至明年 消费市场表现更为明显 行业市场因长期合作客户因素更为复杂 公司将综合考量并参考市场调整价格策略 [2] - DRAM产能目前可满足需求 公司此前有备货并提前下达新制程产品生产采购订单 [2] 产品线结构与增长 - 上半年计算芯片增长15.59% 存储芯片增长5.20% 模拟与互联增长5.02% [3] - 下半年汽车工业预计保持缓慢复苏 消费电子市场受国补等因素影响需求多变 [3] 市场拓展与产品销售 - 计算业务在智能安防和智能IOT领域发展良好 嵌入式MPU芯片在打印机和扫地机等市场拓展顺利 [4] - LPDDR4产品因成本问题竞争力受限 20nm/18nm/16nm产品去年至今陆续送样推广 容量提升 预计明年销售占比增加 [4] 客户模式与研发进展 - 汽车市场主要采用经销模式 客户为Tier1厂商 汽车市场LPDDR5需求居多 DDR5处于规划阶段 [5] - NOR FLASH在汽车市场增速受关注 公司加大NPU研发 明年中预计推出4T算力IPC产品 AI MCU今年中已投一版MPW LED驱动应用于各类车灯 [5]

存储芯片行业趋势 - 存储芯片涨价周期可能会持续到明年 [1] - 消费市场涨价趋势更加明显 行业市场情况稍微复杂 [1] 公司产品技术进展 - LPDDR4产品几年前已量产销售 但25nm工艺成本较高影响性价比竞争力 [1] - 20nm、18nm、16nm工艺产品从去年到今年陆续送样 [1] - 产品容量持续提升 4G、8G、16G、32G的LPDDR4产品将逐渐到位 [1] - 预计明年开始LPDDR4产品销售占比会逐渐增加 [1] 产品结构变化 - 大容量NOR FLASH产品确实在增长 增速优于DRAM产品 [1] NPU技术研发 - 目前已有的NPU是一个多T算力 [1] - 正在加大NPU研发力度 预计明年中将投产带有4T算力的IPC产品 [1] - 更大算力的NPU模块也将继续研发 [1]

产品结构占比 - 存储芯片占60%以上 [2] - 计算芯片占20%以上 [2] - 模拟与互联芯片占10%出头 [2] 产品增长情况 - 上半年计算芯片增长15.59% [3] - 上半年存储芯片增长5.20% [3] - 上半年模拟与互联芯片增长5.02% [3] - 大容量NOR FLASH产品增速优于DRAM [3] 技术研发进展 - LPDDR4产品已量产销售 20nm/18nm/16nm制程产品陆续送样 [3] - 4G/8G/16G/32G容量LPDDR4产品将逐步到位 [3] - 预计明年中推出4T算力的IPC产品 [4] - AI MCU已于今年中投片MPW版本 [4] - 3D DRAM处于研发阶段 不限于汽车市场 [4] - LPDDR5研发处于规划阶段 [3] 市场策略与供应 - 存储芯片价格策略将参考市场情况调整 [2] - DRAM产能可控 已提前备货及下新制程订单 [2] - 汽车市场主要采用经销模式 客户为Tier1厂商 [3] - 打印机/扫地机等新兴领域客户持续拓展 [3] 应用领域 - LED驱动芯片应用于位置灯/刹车灯/头灯等十余种车灯类型 [4] - 计算芯片应用于智能安防/智能穿戴/打印机/扫地机等领域 [3]

公司产品应用 - T42预计可应用于运动相机领域 [2] - T42预计可应用于全景相机领域 [2] - T42预计可应用于多个其他领域 [2]

股东结构 - 截至9月19日公司股东户数为101,933户 [1]