公司财务表现 - 2025年上半年营业收入4.44亿元，同比增长22.68%，主要系销售规模扩大所致 [4] - 归属于上市公司股东的净利润3,058.70万元，同比下降19.94%，主要因薪酬费用等同比增加 [4] - 扣除股份支付影响后的净利润为3,527.61万元，同比下降9.11% [5] - 研发投入6,099.30万元，同比增长16.28%，占营业收入比例13.75% [4][18] - 经营活动产生的现金流量净额-6,697万元，同比好转，主要因销售商品、提供劳务收到的现金增加 [4] 半导体业务突破 - 半导体业务收入3.13亿元，同比大幅增长376.52%，受益于全球存储及AI领域订单需求旺盛 [16] - 首次取得超3亿元重大订单，涵盖FT测试机等核心产品，标志测试机系统获得市场验证 [16] - 自主研发9Gbps ASIC芯片通过客户认证，可适配高速FT/CP测试机，最高实现9Gbps信号输出与校准 [6][19] - MEMS探针卡已通过客户验证并取得订单，探针卡touch down次数超30万次 [29][19] - KGSD CP测试机、高速FT测试机等核心设备客户验证工作持续推进 [16][19] 显示检测业务进展 - G8.6 AMOLED产线关键检测设备首次取得8.6代线2亿元以上订单 [17] - Micro LED/OLED检测设备需求与业绩同步增长，向海外头部AR/VR客户提供系统化检测解决方案 [7][17] - 高分辨率成像式色度仪器获得主要客户正式订单，显著提升自动化设备检测效率 [17] - 通用视觉检测平台和通用深度学习检测平台进入客户验证阶段，可适配各类显示产品检测 [21] 技术研发与创新 - 研发人员309人，占员工总数48.51%，累计取得知识产权466项，其中发明专利131项 [18][31] - 重点研发方向包括高速FT测试机平台（最高支持9Gbps）、新一代高速互联技术（18Gbps）、KGSD晶圆测试机平台等 [31] - 在SoC测试机研发取得突破，通过高密度通道集成技术和多协议协同测试架构满足AI训练芯片测试需求 [20] - 开发2.4Gbps高速探针卡，开展PCB多层板高速性能研究 [31] 行业趋势与机遇 - AI驱动算力需求增长，2024-2026年中国智能算力规模CAGR预计达41.9% [10] - 2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装技术对测试设备信号精度、多通道协同能力提出更高要求 [10] - MEMS探针卡成为增长最快细分品类，2018-2023年CAGR为6.0%，2024-2029年预计提升至8.9% [10] - 智能手机领域AMOLED面板出货占比达50.8%，IT/车载等中尺寸领域渗透率不足5%但增长潜力显著 [11] - AI技术推动智慧工厂建设，显示检测设备供应商向"智能制造流程方案提供商"转型 [12] 战略布局与产能建设 - 在长三角、珠三角半导体产业聚集区设立多家全资及控股公司，构建辐射产业带的服务网络 [24] - 通过南京精智达启动先进封装设备专项计划，总投资近3亿元，重点投入探针卡及核心设备研发 [22] - 推出股权激励计划，针对半导体业务设置阶梯式考核目标：2025年半导体业务收入增长率不低于800% [23] - 完成股份回购超9,000万元，用于核心人才股权激励，并派发2024年度现金红利2,988.48万元 [25]

公司基本情况 - 公司股票代码688627在上海证券交易所科创板上市交易[1] - 公司董事会秘书彭娟和证券事务代表黄琳惠联系方式为0755-21058357[1] - 公司办公地址位于深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村富安娜公司1号101工业园D栋1楼东[1] 财务表现 - 总资产从20.30亿元增长至21.43亿元，增幅5.57%[1] - 营业收入从3.62亿元增长至4.44亿元，同比增长22.68%[1] - 利润总额从4295.75万元下降至2794.65万元，同比下降34.94%[1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性净利润从3103.76万元下降至2738.22万元，同比下降11.78%[1] - 经营活动产生的现金流量净额为-6696.95万元，较上年同期的-9008.75万元有所改善[1] 股东结构 - 报告期末股东总数为4751户[2] - 控股股东张滨持股17,474,715股，占比18.59%，全部为限售股[2] - 深圳国中创业投资管理有限公司持股4.57%，为第二大股东[2] - 深圳南山架桥卓越智能装备投资合伙企业持股4.37%，为第三大股东[2] - 员工持股平台深圳萃通和深圳丰利莱合计持股4.45%，由张滨控制[5]

证券代码：688627 证券简称：精智达 公告编号：2025-065 深圳精智达技术股份有限公司 关于 2025 年半年度计提资产减值准备的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、计提资产减值准备情况概述 公司根据《企业会计准则》及相关会计政策的规定，为客观、公允地反映公 司截至 2025 年 6 月 30 日的财务状况及 2025 年半年度的经营成果，本着谨慎性 原则，公司对合并报表范围内存在减值迹象的资产计提了减值准备。 2025 年半年度公司计提各项减值准备合计 1,519.63 万元，具体情况如下表 所示： 单位：人民币 万元 | 项目 | 2025 年 | 1-6 | 月计提金额 | 备注 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 信用减值损失 | | | 1,043.76 | 含应收账款、其他应收款坏账损失 | | 资产减值损失 | | | 475.87 | 含存货、合同资产减值损失 | | 合计 | | | 1,519.63 | | 二、计提资产减值准备的说明 ...

证券代码：688627 证券简称：精智达 公告编号：2025-066 深圳精智达技术股份有限公司 关于部分募投项目新增实施主体及实施地点的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 深圳精智达技术股份有限公司（以下简称"公司"或"精智达"）的"新 一代显示器件检测设备研发项目"，计划新增公司全资子公司苏州精智达智能装 备技术有限公司（以下简称"苏州精智达"）为实施主体。同时公司计划新增江 苏省苏州市苏州工业园区新平街 388 号腾飞创新园及杭州市萧山区盈丰街道润奥 商务中心为该项目实施地点。 公司于 2025 年 8 月 28 日召开了公司第四届董事会第三次会议，审议通过 了《关于部分募投项目新增实施主体及实施地点的议案》，保荐机构中信建投证 券股份有限公司（以下简称"保荐机构"）发表了明确的同意意见。本事项在董 事会审批权限范围内，无需提交公司股东会审议，现将相关事项公告如下： 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 5 月 26 日出具的《关于同意深圳精 智达技术股份 ...

证券代码：688627 证券简称：精智达 公告编号：2025-064 深圳精智达技术股份有限公司 2025 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律 监管指引第 1 号——规范运作》等有关法律法规的规定并结合公司实际情况，深 圳精智达技术股份有限公司（以下简称"公司"）董事会对 2025 年半年度募集资 金存放和实际使用情况说明如下： 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 5 月 26 日出具的《关于同意深圳精 智达技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1170 号），公司获准向社会公开发行人民币普通股（A 股）2,350.2939 万股，每股发 行价格为人民币 46.77 元，募集资金总额为人民币 109,923.25 万元，扣除各项发 行费用（不含增值税）人民币 11,266.79 万元后，募集资金净额为人民币 98,656.46 万元。上述募集资金 ...

中信建投证券股份有限公司 关于深圳精智达技术股份有限公司 部分募投项目新增实施主体及实施地点的核查意见 中信建投证券股份有限公司（以下简称"中信建投证券""保荐机构"）作为 深圳精智达技术股份有限公司（以下简称"精智达""公司"）首次公开发行股票 并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公 司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交 易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号——规范运作》等相关法律法 规及规范性文件，对精智达本次部分募投项目增加实施主体及实施地点，且使用 自有资金支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换事项进行了审慎核查，发 表如下核查意见。 | 1 | 新一代显示器件检测设 | 19,804.75 | 19,800.00 | 精智达 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 序号 | 项目名称 备研发项目 | 投资总额 | 拟使用募集资金 投入金额 | 实施主体 | 1 | 序号 | 项目名称 | 投资总额 | 拟使用募集资金 投入金额 | 实施主体 | | --- | --- | --- | --- ...

财务数据关键指标变化（同比） - 公司营业收入为4.436亿元人民币，同比增长22.68%[18] - 营业收入同比增长22.68%[19] - 公司报告期内实现营业收入443,629,500元，同比增长22.68%[45] - 报告期内营业收入4.44亿元，同比增长22.68%[88][90] - 营业成本2.84亿元，同比增长32.91%[90][91] - 公司2025年上半年营业总收入为4.436亿元，同比增长22.7%[175] - 营业成本为2.837亿元，同比增长32.9%[175] - 营业收入同比下降55.4%至1.33亿元（2024年半年度：2.99亿元）[179] 财务数据关键指标变化（同比） - 公司利润总额为2794.65万元人民币，同比下降34.94%[18] - 利润总额同比下降34.94%[19] - 归属于上市公司股东的净利润为3058.70万元人民币，同比下降19.94%[18] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2738.22万元人民币，同比下降11.78%[18] - 基本每股收益0.33元，同比下降19.51%[19] - 扣除非经常性损益后基本每股收益0.29元，同比下降12.12%[19] - 加权平均净资产收益率1.78%，同比减少0.41个百分点[19] - 归属于上市公司股东的净利润30,587,000元，同比下降19.94%[45] - 扣除股份支付影响后净利润35,276,100元，同比下降9.11%[45] - 归属于母公司净利润3058.7万元，同比下降19.94%[88] - 净利润为3058.99万元，同比下降18.1%[176] - 净利润同比下降79.2%至875万元（2024年半年度：4209万元）[180] 成本和费用（同比） - 研发投入占营业收入比例13.75%，同比减少0.76个百分点[19] - 研发支出6,099.30万元，同比增长16.28%，占营业收入比例13.75%[48] - 管理费用2751.77万元，同比增长52.36%[90][91] - 研发费用6099.3万元，同比增长16.28%[90][91] - 研发费用为6099.3万元，同比增长16.3%[176] - 销售费用同比下降13.9%至2194万元[179] - 研发费用同比下降12.9%至1844万元[179] 半导体业务线表现 - 半导体业务收入313,217,400元，同比增长376.52%[45] - 半导体测试设备业务收入31,321.74万元，同比增长376.52%[46] - 获得超3亿元重大订单（涵盖FT测试机等核心产品）[46] - 9Gbps ASIC芯片通过客户认证（适配高速FT/CP测试机）[46][49] - DRAM老化测试修复设备及MEMS探针卡出货量稳步提升[46] - 高速FT测试机及KGSD CP测试机量产样机厂内验证稳步推进[49] - 公司FT测试机已于2025年2月获得客户订单，CP测试机及高速FT测试机量产样机已进入客户厂内关键验证阶段[58] - 公司具备精密组装、测试超10万Pin MEMS探针的能力，探针卡平坦度调节能力达组装后平坦度<±8μm，电气平面度<50μm[63] - 探针卡touch down次数超30万次，具备2D/3D Pin维修技术[63] - 公司高精度时序信号生成技术延时精度达30ps以内，同步精度控制在200ps以内[63] - 公司算法图形发生器(ALPG)及编译器技术达到282MHz*16向量产生能力，支持高速存储器测试指令集[63] - 高速单端输出可达400mV@9Gbps以上[66] - 信号幅值校准精度达1mV[66] - 信号相位校准精度达5ps[66] - 晶圆吸附平台平面度达20μm[67] - 机械综合精度达≤5μm[67] - 宽幅电压输出60V[67] - 高压摆率>200V/μs[67] - 高电压精度≤10mV且分辨率≤1mV[67] 显示检测及新兴业务线表现 - G8.6 AMOLED产线检测设备首次取得2亿元以上订单[47] - 公司光学检测及校正修复设备等在国内取得稳定市场份额，并率先向海外重要AR/VR终端客户提供定制化检测解决方案[59] - 测试平台对比人力测试效率提升99%以上[66] - 亮度检测可靠性范围从0.001尼特到百万尼特[66] - 自动Gamma校正技术实现单点调节时间≤0.6秒，调节良率≥99.8%[68] - 高速大负载系统减振技术实现＞10Hz减振率90%以上[68] - 显示屏Mura补偿技术实现系统拍照和补偿节拍≤60秒[68] - 高效无损图像压缩技术使图像传输与存储效率提升50%以上[69] - 双目视差异物检测技术相较传统方法误检率降低8%以上[69] - 一键切机系统将换型效率提升80%以上[68] 研发投入与创新能力 - 研发投入占营业收入比例13.75%，同比减少0.76个百分点[19] - 研发支出6,099.30万元，同比增长16.28%，占营业收入比例13.75%[48] - 研发人员309人，占员工总数48.51%，累计知识产权466项（发明专利131项）[48] - 公司研发投入总额为60,993,001.65元，同比增长16.28%[73] - 研发投入总额占营业收入比例为13.75%，较上年减少0.76个百分点[73] - 公司累计拥有知识产权466项，其中发明专利131项、软件著作权234项[71] - 报告期内新增发明专利48项，累计发明专利申请数达226项[71] - 研发项目总投资额为27,310.60万元，累计投入10,460.43万元[79] - 研发人员数量为309人，占总员工比例48.51%，较上年同期增加59人[81] - 研发人员薪酬总额为4,248.07万元，人均薪酬13.75万元[81] - DRAM高速测试机修复算法项目投入1,500万元，累计投入290.91万元[77] - 高速图形向量生成技术项目投入1,200万元，累计投入804.46万元[78] - 显示屏阵列基板检测平台投入2,000万元，累计投入1,315.17万元[78] - XR检测开发平台投入1,500万元，累计投入1,314.84万元[78] - 新一代显示器件外观检测系统投入1,345万元，累计投入653.96万元[79] - 通用Mura修复系统平台投入1,065.60万元，累计投入818.66万元[79] - 硕士及以上学历研发人员占比22.33%，30岁以下研发人员占比48.54%[81] - 2025年半年度公司研发投入6099.3万元，占营业收入13.75%[83] 地区及子公司表现 - 公司在长三角、珠三角半导体产业聚集区设立合肥、深圳、南京等多地全资及控股公司，构建辐射半导体产业带的服务网络[55] - 长沙精智达电子技术有限公司净利润为3,206,859.79元，占其营业收入16,654,217.25元的约19.3%[102] - 合肥精智达半导体技术有限公司营业收入为141,676,375.00元，净利润为7,327.29元，净利润率约0.005%[102] - 深圳精智达半导体技术有限公司净利润为14,067,764.76元，占其营业收入36,560,000.00元的约38.5%[103] - 珠海冠中集创科技有限公司净利润为-10,802,535.26元，亏损占其净资产51,119,915.30元的约21.1%[103] - 深圳高铂科技有限公司净利润为-17,877,727.90元，亏损占其净资产33,530,045.26元的约53.3%[103] 管理层讨论和指引 - 2025年半导体测试设备销售额预计增长23.2%至93亿美元[36] - 2026年半导体测试设备销售额预计持续增长至97.7亿美元[36] - 2024-2026年中国智能算力规模CAGR预计达41.9%[36] - 2024-2029年全球AR/VR市场规模CAGR预计达21.1%[38] - 2024-2029年中国AR/VR市场规模CAGR预计达41.4%[38] - 2025-2030年IT领域OLED面板CAGR预计26.5%，车载领域30.6%[38] - 先进封装设备专项计划总投资近3亿元，已投入2,910.76万元（占总投资额9.72%）[52] - 股权激励计划目标：2025年半导体业务收入增长率不低于500%（以2023年为基数）[54] 现金流与资产状况 - 经营活动产生的现金流量净额为-6696.95万元人民币[18] - 经营活动现金流量净流出6700万元（2024年半年度：流出9009万元）[182] - 投资活动现金流量净流出1.44亿元（2024年半年度：流出4931万元）[183] - 经营活动产生的现金流量净额恶化，2025年上半年为-6952.68万元，较2024年同期的-6351.42万元扩大9.5%[185] - 销售商品提供劳务收到的现金大幅下降至8827.92万元，较2024年同期的19502.5万元减少54.7%[185] - 投资活动现金流出达12.6亿元，其中投资支付现金11.595亿元，占流出总额的92%[185] - 期末现金及现金等价物余额降至1.93亿元，较期初的4.46亿元减少56.7%[186] - 销售商品提供劳务收到现金增长48.4%至3.47亿元[182] - 支付职工现金增长33.8%至8850万元[182] - 收到的税费返还减少至1237.56万元，较2024年同期的2141.03万元下降42.2%[185] - 收到其他与投资活动有关的现金大幅增加至2522.31万元，较2024年同期的560.02万元增长350.4%[185] - 筹资活动现金流入5228.51万元，全部来自其他筹资活动[186] - 汇率变动对现金的影响为-2.83万元，较2024年同期的-23.51万元有所改善[186] - 货币资金减少至2.91亿元，较期初5.09亿元下降42.8%[168] - 交易性金融资产大幅增长至2.91亿元，较期初0.70亿元增长315.4%[168] - 应收账款增长至5.60亿元，较期初4.04亿元增长38.6%[168] - 存货增长至1.66亿元，较期初1.43亿元增长16.5%[168] - 合同资产减少至0.54亿元，较期初0.61亿元下降10.5%[168] - 流动资产总额增长至14.24亿元，较期初13.88亿元增长2.6%[168] - 固定资产增长至0.37亿元，较期初0.25亿元增长50.2%[168] - 应付账款增长至2.79亿元，较期初2.00亿元增长39.7%[169] - 总负债增长至4.60亿元，较期初3.07亿元增长49.9%[170] - 未分配利润微增至2.65亿元，较期初2.64亿元增长0.3%[170] - 长期股权投资大幅增长至3.226亿元，较期初增长80.6%[172] - 资产总计18.676亿元，较期初增长0.3%[172] - 负债合计2.308亿元，较期初增长41.5%[173] - 货币资金及交易性金融资产保持充裕，流动资产合计11.581亿元[172] - 交易性金融资产期初数为70,096,787.67元，期末数为291,191,279.45元，增长约315.5%[100] - 交易性金融资产本期公允价值变动损益为2,113,206.67元[100] - 交易性金融资产本期购买金额为1,109,500,000.00元，本期出售/赎回金额为890,518,714.89元[100] - 其他非流动金融资产期初和期末数均为849,900.00元[100] - 应收款项融资期初数为4,276,434.11元，期末数为0.00元，减少100%[100] 股东与股权结构 - 公司完成第一期股份回购并推出第二期方案，计划以自有资金回购不低于3000万元，两期累计回购金额超9000万元[56] - 公司向股东派发2024年度现金红利2988.48万元，占合并报表归属于母公司股东净利润的37.28%[56] - 普通股股东总数为4,751户[155] - 第一大股东张滨持股17,474,715股，占比18.59%[158] - 前十名股东中四家机构报告期内减持股份，合计减持超1.34百万股[158] - 兴全合润基金新进持股2,337,412股，占比2.49%[158] - 张滨持有有限售条件股份17,474,715股，限售期至2026年7月20日[161] - 深圳市萃通投资合伙企业持有有限售条件股份2,410,040股，限售期至2026年7月20日[161] - 深圳市丰利莱投资合伙企业持有有限售条件股份1,775,311股，限售期至2026年7月20日[161] - 中信建投投资有限公司持有有限售条件股份940,118股，限售期至2025年7月18日[161] - 深圳国中中小企业发展私募股权投资基金持有无限售流通股4,296,198股[159] - 深圳南山架桥卓越智能装备投资合伙企业持有无限售流通股4,106,659股[159] - 合肥石溪产恒集成电路创业投资基金持有无限售流通股3,162,794股[159] - 三亚市采希壹号私募基金持有无限售流通股2,610,028股[159] - 兴全合润混合型证券投资基金持有无限售流通股2,337,412股[159] - 六名董事及核心技术人员共获授予第二类限制性股票60,000股[163] - 公司于2025年2月7日披露2025年限制性股票激励计划及员工持股计划草案[109] - 2025年第一次临时股东大会于2月28日审议通过股权激励相关议案[109] - 公司回购专用证券账户127.8万股股票于2025年6月4日非交易过户至员工持股计划专户[109] 募集资金使用 - 公司募集资金总额为109,923.25万元，募集资金净额为98,656.46万元[141] - 公司超募资金总额为38,656.46万元[141] - 截至报告期末累计投入募集资金总额为43,816.16万元，占募集资金净额的44.41%[141] - 截至报告期末超募资金累计投入总额为2,910.76万元，占超募资金总额的7.53%[141] - 本年度投入募集资金金额为10,211.41万元，占募集资金净额的10.35%[141] - 公司使用29,960.74万元超募资金投资建设先进封装设备研发项目[141] - 新一代显示器件研发项目计划投资19,800万元，累计投入4,613.73万元，进度为23.30%[142] - 新一代半导体存储器件测试设备研发项目计划投资16,200万元，累计投入12,291.67万元，进度为75.87%[143] - 先进封装设备研发项目计划投资29,960.74万元，累计投入2,910.76万元，进度为9.72%[143] - 补充流动资金项目计划投资24,000万元，累计投入24,000万元，进度为100.00%[143] - 先进封装设备研发项目拟投入超募资金29.96百万元，累计投入2.91百万元，进度仅9.72%[146] - 尚未确认用途的超募资金余额为8.70百万元，累计投入为零[146] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理，授权额度70.00百万元，期末余额53.99百万元[150] 公司治理与合规 - 公司报告期内未进行利润分配或公积金转增股本[5] - 公司报告期内不存在控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[6] - 公司报告期内不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[6] - 公司报告期内不存在半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[6] - 公司报告涉及未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成对投资者的实质承诺[5] - 公司报告未经审计[4] - 公司负责人张滨、主管会计工作负责人崔小兵及会计机构负责人刘建秋声明保证财务报告真实、准确、完整[4] - 公司已在本报告中详细描述经营过程中可能面临的各种风险及应对措施[3] - 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载或重大遗漏[3] - 报告期内无控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[136] - 报告期内无违规担保情况[136] - 报告期内无重大诉讼及仲裁事项[137] - 报告期内公司及其控股股东实际控制人无涉嫌违法违规及受处罚情况[137] - 报告期内无与

高带宽内存板块表现 - 板块整体上涨3.38% [1] - 盛美上海领涨8.45% [1] - 联瑞新材上涨4.45% [1] - 国芯科技上涨4.16% [1] - 北方华创、精智达、华海诚科涨幅均超过3% [1]

回购股份基本情况 - 公司于2025年3月10日通过董事会决议，计划以集中竞价交易方式回购A股股票，用于股权激励或员工持股计划 [1] - 回购资金总额不低于3000万元且不超过5000万元，回购价格上限为120.34元/股，回购期限为董事会决议通过后12个月内 [1] 回购股份进展 - 2025年7月公司未实施回购，但自2025年3月10日至7月31日累计回购56.9149万股，占总股本0.61% [2] - 累计回购金额达4016.7万元（不含交易费用），成交价区间为60.53元/股至75.19元/股 [2] - 截至2025年6月3日，公司回购账户持有163.6477万股（占总股本1.74%），其中106.7328万股为前次回购计划所购 [3] - 2025年6月4日，127.8万股通过非交易过户转入员工持股计划专用账户，截至7月31日回购账户剩余35.8477万股 [3] 其他事项 - 公司承诺在回购期限内根据市场情况择机实施回购，并按规定履行信息披露义务 [4]

公司股份回购 - 公司于2025年3月10日至2025年7月31日通过集中竞价交易方式累计回购股份约56.91万股，占总股本比例0.61% [1] - 回购股份最高价为75.19元/股，最低价为60.53元/股，支付资金总额为人民币4016.7万元 [1] - 截至发稿时公司市值为87亿元 [1] 行业动态 - 德资巨头中国区高管警告智能驾驶行业陷入残酷价格战 [1] - 行业观点认为智能驾驶功能不应免费提供，否则将给全行业带来灾难性影响 [1]