机构调研概况 - 本周共有234家上市公司披露机构调研纪要 近四成被调研公司股价实现正收益[1] - 海博思创周股价累计上涨32.19% 新坐标上涨25.03% 沃尔德上涨20.81%[1] - 冰轮环境举行三场调研活动 潍柴动力等10家公司举办两场调研[1] 精智达调研情况 - 接受138家机构调研 周股价涨幅达17.68%[2] - 主营业务聚焦显示面板与半导体测试设备两大核心赛道[2] - 高速FT测试机提前完成年初目标 KGSDCP测试机稳步推进验证[2] - 老化测试机下游需求非常旺盛 在先进温控等领域具备优势[2] - 围绕AI时代构建完整产品线 战略布局存力+算力+存算一体领域[2] 信立泰调研情况 - 接待77家机构投资者 周股价累计上涨15.81%[2] - 业务涉及药品及医疗器械研发生产销售 制剂业务占比超80%[2] - AI应用集中于优化早期分子设计等领域 美国子公司风险可控[2] 盟科药业股权变更 - 接待66家机构调研 控股股东和实控人发生变更[2] - 向南京海鲸药业定向增发1.64亿股 募资不超过10.33亿元[2] - 海鲸药业将持有20%股份 专注于原料药开发领域[2] - 海鲸药业将凭借原料药开发优势降低盟科药业产品成本[2] 高伟达战略合作 - 接受40家机构调研 与蚂蚁数科签署战略合作协议[2] - 合作领域包括智能流量获客 大数据风控 AI智能体等[2] - 高伟达为金融科技龙头企业 深耕金融信息化领域多年[2] - 蚂蚁数科技术优势与高伟达渠道优势形成双向赋能[2] - 采购将分阶段推进 优先投入信贷反欺诈等重点模块[2]

机构调研活动概况 - 本周共有234家上市公司披露机构调研纪要 近四成被调研公司股价实现正收益 [1] - 海博思创周股价累计上涨32.19% 新坐标上涨25.03% 沃尔德上涨20.81% [1] - 冰轮环境举行三场调研活动 潍柴动力等10家公司举办两场调研 [1] 精智达调研情况 - 接受138家机构调研 周股价涨幅达17.68% [1] - 主营业务聚焦显示面板与半导体测试设备两大核心赛道 [1] - 机构重点关注存储测试业务、算力芯片测试业务及探针卡业务进展 [1] - 9月期间股价从105.40元涨至173.01元 涨幅64.15% 振幅达98.84% [2] - 成交金额140.50亿元 换手率137.31% 资金净流出2.67亿元 [2] - 高速FT测试机提前完成年度目标 KGSDCP测试机稳步推进验证 [2] - 老化测试机下游需求旺盛 在先进温控等技术领域具备优势 [2] - 围绕AI时代构建完整产品线 战略布局存力+算力+存算一体领域 [3] 医药企业调研动态 - 信立泰接待77家机构调研 周股价累计上涨15.81% [3] - 核心收入来源为制剂业务 占比超过80% [3] - AI技术应用于优化早期分子设计等研发环节 美国子公司风险可控 [5] - 盟科药业接待66家机构 控股股东变更为海鲸药业 [5] - 拟向海鲸药业定向增发1.64亿股 募资10.33亿元 发行后持股比例达20% [7] - 海鲸药业专注原料药开发 将通过工艺优化降低盟科药业产品成本 [7] 金融科技合作进展 - 高伟达因与蚂蚁数科签署战略协议接受40家机构调研 [7] - 合作领域包括智能流量获客、大数据风控、AI智能体及跨境金融 [7] - 蚂蚁数科需触达金融机构终端场景 高伟达需技术升级服务能力 [9] - 高伟达为金融科技龙头企业 拥有广泛金融机构服务网络 [9] - 采购将分阶段推进 优先投入信贷反欺诈等重点模块 [9] 其他机构关注标的 - 星辉娱乐、当升科技等公司接受超40家机构调研 [7]

公司产品技术 - 公司自研核心产品3DSPI和3DAOI可针对半导体后道封装中锡膏芯片锡球及锡膏质量进行检测 [1] - 公司2024年研发生产的三光机（第三道光学检测设备）可针对半导体制程工序中的助焊剂、系统级封装工艺、芯片键合、引线键合及倒装连接等工艺进行检测 [1] - 公司产品均可实现进口替代 [1] 业务应用领域 - 公司产品应用于半导体先进封装制程 [1] - 具体覆盖半导体后道封装检测环节 [1] - 技术覆盖系统级封装（SIP）等先进封装工艺 [1]

股价表现 - 中科飞测股价上涨5.21%至120.2元/股，创历史新高 [2] - 公司总市值突破386.55亿元 [2] - 单日成交额达9.39亿元 [2]

股权转让交易 - 控股股东彭骞协议转让1404.41万股无限售流通股 占公司总股本5.02% [1] - 转让价格60.24元/股 较当日收盘价76.38元折价21% 套现约8.46亿元 [1] - 转让后彭骞直接持股降至5850万股（20.91%） 文发长江2号成为持股5.02%的重要股东 [2] 股东持股与质押状况 - 彭骞合计持有7254.41万股 其中质押股份3405.46万股 [2] - 质押股份占其直接持股比例48.57% 占公司总股本12.17% [2] 公司经营表现 - 上半年营业收入13.81亿元 同比增长23.20% [2] - 归母净利润2766.64万元 同比下降44.48% [2] - 扣非净利润亏损2544.12万元 同比下滑742.46% [2] 财务状况 - 经营活动现金流量净额-4.6亿元 较上年同期-1.98亿元进一步恶化 [2] - 存货规模20.4亿元 占净资产比例达53.63% [2] - 存货跌价准备仅0.83% [2] 公司背景 - 主营业务覆盖显示、半导体及新能源检测系统研发生产与销售 [2] - 成立于2006年4月 2016年11月在深交所上市 [2] 交易背景与进展 - 转让原因包括实控人资金需求及引入产业投资人优化股权结构 [1] - 交易尚需深交所合规性审核及中登公司过户登记 存在不确定性 [2]

业绩表现 - 预计2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润8.27亿元至8.77亿元 同比增长131.39%至145.38% [1] - 第三季度预计归属于上市公司股东的净利润4亿元至4.50亿元 同比增长180.67%至215.75% [1] - 业绩显著增长主要由于半导体行业市场需求持续增长 客户需求旺盛 产品订单充裕 销售收入同比大幅增长 [1] 业务发展 - 核心产品涵盖测试机 分选机 自动化设备及AOI设备 重点开拓数字测试设备 三温探针台 三温分选机等高端应用场景产品 [1] - 长期研发投入和产业化成果集中释放 高比例研发投入围绕高端测试设备持续攻关 推动产品结构升级 [2] - 规模效应逐步显现推动盈利能力提升 加快国际市场开拓 海外市场渗透率持续提升 [2] 战略布局 - 计划以自有资金及银行并购贷款合计约1.19亿元收购科为升视觉技术（苏州）有限公司49%股权 实现100%控股 [2] - 收购旨在优化整合产业资源 加强对科为升的整体经营管理 提升经营决策效率 [3] - 依托科为升核心视觉软件平台和视觉算法提升AOI设备研发水平 视觉研发团队为AOI设备开发应用提供技术支撑 [3] 行业前景 - 半导体行业复苏背景下下游客户扩产和设备更新换代带来机遇 [2] - 高端检测设备需求持续释放 AOI设备是未来半导体测试环节的关键增长点 [3] - 通过并购完善检测环节产品矩阵 在测试机 分选机与AOI设备领域形成协同效应 增强综合竞争力 [3]

财务表现 - 上半年营收13.81亿元，同比增长23.20% [1] - 归属上市公司股东净利润0.28亿元，同比下降44.48% [1] 订单情况 - 截至2025半年报在手订单总计36.09亿元 [1] - 半导体领域在手订单18.23亿元 [1] - 显示领域在手订单14.40亿元 [1] - 新能源领域在手订单3.46亿元 [1] 行业地位 - 半导体检测设备领域国产设备供给率较低 [1] - 少数可生产前道量测设备的上市公司，具有稀缺性 [1] 业务布局 - 半导体布局从前道量测设备拓展至制造封装产业链 [1] - 半导体业务持续发力，为未来业绩提供重要支撑 [1]

投资评级 - 推荐 (维持) [1] 核心观点 - 半导体业务高速增长 2025H1半导体领域营业收入5.63亿元（同比增长146.44%） 净利润1.58亿元（同比增长2316.39%） [7] - 在手订单充足 截至2025半年报在手订单总额36.09亿元 其中半导体领域18.23亿元 显示领域14.40亿元 新能源领域3.46亿元 [7] - 技术领先优势明显 膜厚系列/OCD设备/电子束设备等核心产品处于国内行业领先地位 先进制程设备已实现交付验收 [7][8] - 显示业务承压 2025H1显示领域销售收入6.71亿元（同比下降13.54%） 归母净利润0.28亿元（同比下降66.08%） [7] - 新能源业务亏损 2025H1新能源领域归母净利润亏损0.31亿元 公司将优化调整业务结构 [7] 财务表现 - 2025H1营收13.81亿元（同比增长23.20%） 归母净利润0.28亿元（同比下降44.48%） [3][7] - 盈利预测 2025-2027年归母净利润预计2.30亿元/3.54亿元/4.95亿元 对应PE 83倍/54倍/38倍 [6][8] - 毛利率回升 预计2025-2027年毛利率稳定在48% 净利率从6.9%提升至9.5% [6][10] - 研发投入持续 2025H1研发费用3.2亿元（同比增长6.31%） 营收占比23.17% [7] 业务进展 - 半导体产品突破 14nm明场缺陷检测设备已交付 28nm设备完成验收 7nm制程产品完成交付验收 [7][8] - 产品线布局完善 覆盖半导体前道制程/先进封装/后道检测全领域量检测技术 [7] - 客户拓展取得进展 半导体硅片应力测量设备获多家头部客户重复批量订单 [7] 行业地位 - 国内半导体检测设备领域领军企业 前道量测设备具有稀缺性 [8] - 生产线国产设备供给率较低 公司为少数可生产前道量测设备的上市公司 [8]

行业背景与需求 - 半导体缺陷检测是产业链关键环节 晶圆微小缺陷可导致芯片失效 影响新能源汽车动力系统或5G基站稳定性 [1] - 行业长期依赖化学腐蚀法检测 存在破坏晶圆 效率低 成本高等问题 [1] - 碳化硅等第三代半导体材料崛起 推动市场对高效无损检测设备需求增长 [1] - 国内90%以上检测设备依赖进口 关键技术被国际巨头垄断 [2] 公司技术突破 - 基于瞬态光谱技术开发国际首台套第三代半导体缺陷检测设备S-532 实现全自主国产化替代 技术指标全面超越进口同类产品 [4] - 采用非接触光学手段实现无损检测 检测时间缩短至10分钟完成整片晶圆扫描 精度提升至99%以上 [4] - 突破传统光学检测能力边界 全球首次解决碳化硅衬底位错无损检测难题 [5][7] - 设备内置AI算法 可自动分类识别上万个缺陷 生成缺陷分布图 [4] 商业化进展 - 2023年3月S-532设备正式下线发运行业知名客户 成为国内高端检测设备少数出口案例 [2][4] - 成功进入国内碳化硅产业链头部客户体系 2024年实现海外交付 [5] - 技术应用延伸至碳化硅功率器件 钙钛矿光伏组件 Micro LED显示面板等高端制造领域 [7] - 检测系统可提升衬底和外延片环节良率5%-10% 降低行业每年数亿元损失 [4][5] 资本与研发布局 - 2024年底完成近亿元Pre-A轮融资 由光速光合领投 [7] - 在大连 杭州 南京设立研发团队 方向覆盖科研仪器 工业检测 激光器与探测器 [8] - 与头部客户合作推动国家标准制定 《碳化硅外延层载流子寿命的测试 瞬态吸收法》处于起草阶段 预计2026年完成 [8] - 定位全栈式先进光谱检测技术企业 目标覆盖所有化合物半导体检测 推动国际检测标准制定 [8] 行业地位与竞争优势 - 打破进口垄断格局 产品覆盖国内外科研机构和半导体材料企业 [2] - 构建极深行业壁垒 检测手段和解决方案在全行业具有独一无二的创新性 [7] - 实现从基础研究到工业生产的全产业链赋能 完成科研向工业检测的转型 [2][7] - 推动检测环节由抽检迈向"片片全检" 显著提升下游芯片厂商质量管控能力 [5]

公司治理动态 - 公司于8月18日晚间发布监事会决议公告 [2] - 第二届监事会第十四次会议审议通过两项议案 [2] - 议案涉及公司全文及摘要相关内容 [2]