公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内 容编译自 semiengineering 。 受到ChatGPT等生成式AI模型的启发，世界发生了改变。这些模型非常适用于副驾驶（copilots） 和智能体AI（agentic AI）等领域，但它们在EDA（电子设计自动化）工具中的应用前景尚不明 朗。那么，什么才是合适的应用方式？AI能否让EDA工具更快速、更出色？ 在过去的40年里，EDA一直在推动摩尔定律的发展，这要求不断突破已开发的许多算法和技术的 极限（见图1）。在某些情况下，算法可能早已存在，但缺乏足够的计算能力使其变得实用。基于 AI的解决方案也同样如此。 "这对EDA来说并非新征程，"Cadence公司战略与新业务部门总监Rob Knoth说。"这是我们几十 年来一直在努力的方向。随着技术的每一次进步，工程师们都迫切地拥抱自动化。没有这些自动 化，他们根本无法按时回家与家人共进晚餐。每一代技术的更新，工作量和复杂性都在呈指数级增 长。" 图 1: EDA 和算法的演进。来源： Cadence 图 2: AI 的类别及其用例。来源：西门子 EDA 然而，这些进步并不意味着每一项新技术 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自semiengineering 。 在为我关于AI与EDA工具整合的文章进行采访时，新思科技高级总监兼AI产品管理负责人Anand Thiruvengadam表示："AI有可能改变客户的芯片设计方式。整个EDA流程都可能被AI颠覆。" 他 并非唯一一个发表这种言论的人。每年我都会写一篇预测文章，探讨AI将如何颠覆EDA。令人失 望的是，除了最近的新闻稿之外，没有人给我一个好的答案。 颠覆很难预见——我理解这一点，但人们似乎能想到的最好的办法就是让代理提高人们的生产力。 我不认为这算颠覆。那只是一种生产力辅助手段，让工程师能够更好或更快地完成他们已经在做的 事情。别误会我的意思——这很有价值，但并不具有颠覆性。它使公司有可能用一名工程师和一群 代理取代多名工程师。他们现在拥有了这些代理所捕获的集体智慧。但真正的颠覆发生在他们执行 的任务发生变化时。 大 约 三 年 前 ， ChatGPT 首 次 亮 相 时 ， 我 在 DAC 小 组 讨 论 中 表 示 ， 这 标 志 着 " 用 Google 来 搜 索"时代的终结。当时人们觉得我疯了，但仅仅三年后 ...

公司战略转型 - 新思科技正从芯片迈向系统的战略转型 通过收购Ansys等举措实现全链条能力整合[2] - 公司提出智能体系统发展框架 类比汽车行业L1-L5自动驾驶演进路径[5] - 新思科技处于"重新设计工程"变革前沿 未来人类将与智能体协作完成系统设计[5] 中国市场发展历程 - 三十多年前以代理形式进入中国 1995年正式进入中国市场并向清华大学捐赠价值上百万美元软件[1] - 2000年代通过并购Avanti等公司推动中国本地团队壮大[2] - 与中国芯片产业共同成长 参与1996年"909工程"实施[1] 技术突破领域 - 系统级设计整合模拟与芯片设计能力 实现电子/电气/热力/机械等跨域洞察[4] - 芯片技术升级结合多物理场分析技术 解决先进制程下功耗/散热/电磁兼容等问题[4] - AI智能体AgentEngineer技术将AI作为芯片设计核心能力 推动AI垂直应用于EDA全栈[5] 行业应用与趋势 - 数字孪生推动工程创新范式转变 未来将实现系统自我优化[6] - 航空制造业应用数字孪生技术 可改变长达10-15年周期、上百亿美元投资项目的安全与成本[6] - 芯片设计从晶体管堆叠转向涵盖多物理场的系统工程 协同优化成为提升性能关键[5] 相关ETF数据表现 - 科创半导体ETF(588170)近五日涨幅13.14% 份额增加1800万份至8.1亿份 主力资金净流入1297.7万元[9] - 游戏ETF(159869)近五日跌幅0.56% 份额增加1.3亿份至57.5亿份 主力资金净流入3789.1万元[9] - 食品饮料ETF(515170)近五日跌幅3.49% 份额增加7950万份至86.7亿份 主力资金净流出1867.5万元[9] - 云计算50ETF(516630)近五日跌幅0.06% 份额减少400万份至3.5亿份 主力资金净流出212.3万元[10]

公司战略与转型 - 新思科技以350亿美元成功收购Ansys 标志着公司从芯片迈向系统的战略转型 [4] - 公司计划通过重新设计传统工程方法 如创建数字孪生体实现电子、机械和软件领域设计优化 [4] - 战略包括三方面能力：系统级别设计实现跨域洞察 芯片技术升级解决先进制程问题 AI智能体技术推动EDA全栈应用 [4] 技术发展与创新 - AI智能体将作为代理工程师应用于所有工程领域 支持多领域协同优化 [4] - 当前已实现L1辅助和L2任务特定代理在多任务中的应用 L3处于早期客户合作与验证阶段 [4] - 通过整合模拟与芯片设计能力 解决功耗、散热、电磁兼容等复杂问题 [4] 行业趋势与需求 - 机器人、自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创新主流 需要打通从芯片到系统的全链条能力 [5] - 客户需为特定工作负载而非通用场景定制芯片的情况越来越多 [4] - 需在工程师数量不变的情况下实现效率提升 [4] 中国市场发展 - 新思科技进入中国市场三十周年 1995年正式进入中国并向清华大学捐赠价值上百万美元Design Compiler软件 [6] - 1996年"909工程"实施后开启与中国芯片产业共同成长的征程 [6] - 未来将继续通过技术整合与全球资源协同为中国乃至全球科技产业注入新活力 [6] 合作伙伴观点 - 灵巧智能CEO认为需将人类知识通过数字化方式反馈给系统 使系统越来越接近物理世界 [5] - 台积电通过AI和数字孪生最大限度提高集成度、算力和能效比 同时承担对AI底层硬件的支持 [5] 市场地位 - 新思科技在先进制程设计EDA领域、仿真和多物理场分析技术领域全球第一 [6] - 在接口和物理IP核领域世界第一 [6]

以下文章来源于新思科技 Synopsys ，作者Synopsys 新思科技 Synopsys . 新思科技提供全球领先的芯片到系统设计解决方案，可充分提高客户的研发力和效能。生态合作伙伴相信 新思科技能够开拓创新技术，帮助他们在实现预期性能的前提下更快推出创新产品。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 从芯片到系统 引领AI智能体工程师重构工程范式 盖思新先生在主题演讲中，重点阐述了新思科技在 2025 年的战略转型与未来发展方向。他指出， 2025 年是新思科技意义非凡的一年，通过完成对Ansys的收购，公司正式确立"从芯片到系统"工程 解决方案全球领导者地位。 2025年9月18日，新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海西岸国际会展中心隆 重举行。本次大会汇聚了全球行业精英、技术专家、跨界嘉宾及合作伙伴，见证新思科技在华 30年发展成果，共同讨论在智能系统新浪潮中，如何利用更多的数字工具，串联物理世界，再 造工程设计范式，持续引领从芯片到系统技术浪潮。 从初心到未来 引领科技创新 在本届开发者大会上，新思科技全球高级副总裁、新思科技中国区董事长兼总裁葛群回望了公司在中 国的发展 ...

核心财务表现 - 第三财季营收同比增长14%至17.4亿美元 低于市场预期的17.7亿美元 [1] - 第三财季调整后每股收益3.39美元 低于上年同期的3.43美元和市场预期的3.80美元 [1] - 设计自动化业务营收同比增长23%至13.1亿美元 超出市场预期的11.8亿美元 [1] - 设计IP业务营收同比下降7.7%至4.276亿美元 显著低于市场预期的5.521亿美元 [1] - 调整后营业利润为6.698亿美元 [1] 业绩指引调整 - 第四财季调整后每股收益指引区间为2.76-2.80美元 远低于市场预期的4.50美元 [2] - 第四财季营收指引区间为22.3-22.6亿美元 高于市场预期的21亿美元 [2] - 全年每股收益指引区间为12.76-12.80美元 低于分析师预期的15.13美元 [2] - 全年营收指引区间为70.3-70.6亿美元 高于分析师预期的67.4亿美元 [2] 业务影响因素 - 设计IP业务未达预期主要因美国出口限制扰乱中国芯片设计项目 [1] - 主要晶圆代工厂客户面临的挑战对全年业绩造成明显影响 [1] - 公司将重新分配资源至其他领域并计划2026财年削减约10%员工 [1] 行业背景 - 新思科技与楷登电子、西门子EDA并称EDA三巨头 合计占据全球EDA市场超70%份额 [2] - 美国商务部工业与安全局于5月对EDA三巨头实施向中国大陆销售限制 [2] - 至7月三家公司正式恢复对中国客户软件和技术的全面访问 [2]

中国芯片产业发展现状 - 中国芯片行业通过大规模发展成熟工艺芯片 以低成本优势抢占全球市场份额 对西方芯片企业造成冲击 [1][9] - 成熟芯片占全球芯片市场份额高达七成 中国成熟芯片出口额突破万亿元 部分产品价格仅为美国同类芯片一半 [9] 芯片制造技术突破 - 中国成为全球最大芯片制造国 依托成熟工艺积累技术和人才 完善芯片制造产业链 [3] - 国产存储芯片突破232层NAND flash限制 建立完全国产化生产线 工艺水平达到十几纳米 [3] - 国内芯片制造企业实现7纳米工艺代工 芯片制造达到相当先进水平 [5] 关键芯片领域进展 - 国产EDA工具快速发展实现替代 促使美国放开EDA工具对华限制 [5] - 射频芯片 模拟芯片取得突破 国产手机芯片占比持续提升 部分手机全面采用国产芯片设计和制造 [5] - 汽车芯片实现自主设计和制造 国内车企跻身全球前十 并大量向国内汽车企业供应芯片 [7] - 国产AI芯片性能超越NVIDIA H20 采用国产7纳米工艺生产 导致H20在华销售遇冷 [7] 国际市场影响 - 中国芯片制造成本仅为海外六成 凭借价格优势大举出口海外市场 [9] - 国产汽车芯片替代进口导致意法半导体2023年二季度亏损9700万美元 较上年同期盈利8.65亿美元大幅恶化 [7] - 中国成熟芯片以超低价出口 对德州仪器 博通等国际芯片企业造成重大影响 [9]

峰会基本信息 - 第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025将于2025年9月15日至16日在杭州国际博览中心举行 [1][90] - 峰会由主论坛、12场专题论坛及企业用户大会组成 预计吸引500+半导体企业、2500+专业观众、200+专家学者参会 [1][91] - 设置100+展台 覆盖EDA、设计平台、制造到封装全产业链领域 [1][91] 核心主题与议程 - 以"锐进"为主题 聚焦AI for EDA、3D IC、汉擎底座、STCO/DTCO等前沿方向 [90][91] - 主论坛设芯片集成制造协同设计、国产高端芯片良率挑战、AI集群网络芯片等议题 [7][9][10] - 12场专题论坛涵盖Custom Design、存储器设计、Chiplet先进封装、数字芯片、晶圆制造等领域 [12][15][19][32][41][49][59][63][72][80][83][90] 演讲嘉宾与机构 - 北京大学王润声教授分享芯片跨尺度协同设计 武汉大学刘胜院士解析国产芯片良率挑战 [9] - 华为半导体首席架构师杜文华探讨AI集群网络芯片发展趋势 [10] - 华大九天、概伦电子、广立微等企业高管参与主题演讲 [9][10][12][16][20][27][32][40][44][50][60][64][93] - 清华大学、复旦大学、浙江大学等高校学者分享AI赋能芯片设计、大语言模型应用等研究成果 [12][16][24][28][29][42][52] 技术焦点与创新方向 - AI技术应用：华为半导体EDA首席科学家黄宇分享AI For EDA 华大九天提出EDA行业大模型智能系统 [59][60] - 先进封装与Chiplet：华大九天探讨EDA赋能异构集成系统 九同方技术分析电磁仿真解决方案 [20][21] - 汉擎生态建设：北京大学张立宁研究员介绍汉擎PDK标准 华大九天展示智能化开发实践 [63][64][65] - 制造协同优化：东方晶源展示AI驱动的良率提升方案 华为技术专家分享AI在半导体制造中的应用 [45][47] 参展与赞助企业 - 钻石赞助商包括华大九天、概伦电子、广立微电子、鸿芯微纳、芯和半导体等头部企业 [93] - 铂金与黄金赞助商涵盖合见工软、硅芯科技、芯华章、立芯软件等创新企业 [96][97] - 参展单位包括晶合集成、国家集成电路设计自动化技术创新中心等产业链关键机构 [102][105][111] 报名与参与方式 - 通过EDA²官方网站或"EDA平方"微信公众号进行会议注册 [1][3] - 可扫描登记报名二维码完成参会申请 [5]

**行业与公司** * 行业涉及电子设计自动化（EDA）及半导体制造领域，公司包括华大九天、广立微、盖伦科技三家国内上市公司，以及海外巨头Synopsys、Cadence和西门子EDA [1][4][10] **核心观点与论据** * 中美对抗加剧国产替代需求，美国对华EDA政策反复（2025年5月限制、7月部分取消）为国内EDA行业带来发展窗口期 [1][3][7] * 设计类EDA国产化率快速提升，以华为为例内部使用国产化率从2024年50%升至2025年100%，制造类EDA在不同客户和制程环节发展速度各异，7纳米已基本无问题 [1][6] * 全球EDA行业呈现强者恒强格局，Synopsys计划收购ANSYS，国内厂商积极整合以补齐产品线，但面临估值和资金限制挑战，未来一两年或是较好收购时机 [1][5][8] * 国内EDA公司高估值有其合理性，因是产品型软件企业技术难度高，Synopsys和Cadence维持高PS估值（约15-18倍） [1][9] **其他重要内容** * 华大九天上半年收入5亿元同比增长13%，扣非利润增长73%，订单趋势向好合同负债0.6亿元环比增30%，海外收入0.5亿元同比增90% [1][10] * 广立微设备订单改善，6月底在手订单100台较年初增20多台，数据分析类软件预计增速30%以上，DFT业务预计增70%，收购Lucida后硅光领域取得新增长点 [2][10] * 盖伦科技专注模拟领域，收购瑞成新微增强IP业务能力（拥有十几万库文件） [2][10] * 投资建议：当前不建议追高，中长期推荐华大九天（全产业链布局），关注广立微和盖伦科技并购进展及下半年宏观政策催化剂 [11]

全球政府对芯片设计工具投资趋势 - 各国政府加大对芯片设计工具和研究的投资 为EDA初创企业和成熟公司创造新机遇 资金正注入美国、欧洲和亚洲 [2] - 投资驱动因素包括：AI竞赛推动芯片设计超越光罩极限 工程人才短缺问题 以及政府对回流和在岸生产的关注 [2] - 设计自动化工具在国内供应链中的重要性日益被认可 与制造相比 设计环节正获得更多尊重和投资 [2] 技术挑战与投资重点转变 - AI竞赛迫使芯片制造商将SoC分解为芯片组件 需要AI驱动工具来跟踪连接和依赖关系 [2] - 工程人才短缺导致设计启动时出现差距和产量问题 需要新工具支持 [2] - 投资重点从制造向设计转移 Arteris高管指出"资金过去全都投向了制造 设计就见鬼去吧" [2] - 2.5D、3.5D和3D-IC设计转变使设计工具投资变得更加重要 [2] 政府投资模式与私人投资对比 - 政府或财团项目是长期研究的支柱 但近年大部分资金枯竭 [2] - 风险投资期限通常为3-7年 缺乏对需要20年回报的原始技术的耐心 [3][4] - 需要企业融资合作伙伴如大型科技公司或政府机构拨款来支持长期技术开发 [3][4] - 新冠疫情、AI发展和芯片安全认识促使政府研究重新步入正轨 [4] 具体政府项目与计划 - Natcast有人工智能驱动的RFIC设计计划 旨在缩小长期研究与短期行业需求差距 [4] - NSTC计划包括多个设施、设计支持网关、硅片聚合服务和风险基金 [4] - Horizon基金用于早期种子资金 加速基金用于后期投资 目标是引导私营部门资金增长 [4] - 法国"法国2030"倡议为年轻研究人员设立专门项目 [13] - 香港RAISE+计划包括100亿美元拨款 采用政府匹配产业资金的模式 [11] 行业合作与生态系统建设 - Natcast尝试构建平台吸纳初创企业创意 测试市场采用情况 [6] - 成熟EDA公司如Synopsys、Keysight、Cadence提供工具帮助初创公司参与政府项目 [7] - 是德科技领导共享3000万美元政府资金的三个团体之一 强调数据共享生态系统的重要性 [4] - 大学与产业合作建立联合实验室 产业渴望人才和原始技术 [11] 初创企业支持体系 - 孵化器提供物流、基础设施、办公空间和代工厂访问权限 [8] - 政府项目、孵化器和行业云平台使初创企业能够实现五年前难以企及的目标 [8] - Synopsys Cloud提供无限软件许可证和计算基础设施访问 FlexEDA模型允许按分钟或小时使用工具 [7] - 典型初创企业途径：通过网络获得种子资金（如200万美元）或通过孵化器 [8] 资金获取策略与成功要素 - 解决重要问题而非"我也一样"的事情 需要带来10倍提升的颠覆性变化 [10] - 专注于解决更广泛的行业或社会问题 然后围绕技术构建大型项目 [11] - 提高知名度：发表论文、参加会议、建立人脉 [10][12] - 香港科技大学案例：获得8000万美元基于SEAM的抗衰老项目 关键在边缘推理芯片设计 [11] 国际合作与研究模式 - 德国芯片设计网络是成功例子 科学家说服政府需要EDA专业知识 [12] - 国际合作和会议至关重要 让想法与不同观点对比 提高可见度 [12] - 需要结合自上而下（资助机构驱动）和自下而上（研究界提出）的研究方式 [13] - 法国国家研究机构为年轻研究人员提供掌控研究课题的机会 [13] 投资趋势与未来展望 - EDA初创企业资金来自业内人士、政府机构和风险投资 [14] - 最佳途径是开发特定技术 作为解决更广泛问题方案的一部分 [14] - 年轻研究人员需要在公共论坛测试想法并获得曝光 [14] - 当人们谈论AI时 焦点从软件转向硬件 硬件、计算能力和能源效率成为重点 [14]