公司股价表现 - 昂瑞微股票于2025年12月19日收盘报170.45元，单日跌幅5.20% [1] - 该股在交易日内最低触及168.33元，创下自上市以来的历史最低价 [1] - 当日为公司在上海证券交易所科创板上市后的第四个交易日 [1] 首次公开发行(IPO)概况 - 公司于2025年12月16日完成科创板上市，发行价格为83.06元/股 [1] - 本次公开发行股票总数为24,882,922股 [1] - 保荐机构为中信建投证券股份有限公司，保荐代表人为张悦、汪家富 [1] 募集资金情况 - 本次发行募集资金总额为206,677.55万元 [1] - 扣除发行费用后，募集资金净额为193,232.27万元 [1] - 实际募集资金净额较原计划少13,497.87万元 [1] - 根据招股说明书，公司原计划募集资金206,730.14万元 [1] 募集资金用途 - 募集资金计划用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目 [1] - 募集资金计划用于射频SoC研发及产业化升级项目 [1] - 募集资金计划用于总部基地及研发中心建设项目 [1] 发行费用构成 - 本次公开发行的发行费用合计为13,445.28万元 [1] - 其中，保荐费用为270.00万元 [1] - 承销费用为11,217.27万元 [1]

股价表现与上市情况 - 昂瑞微股票于2025年12月18日收盘报179.80元，单日跌幅达11.08% [1] - 该股在交易日内盘中最低价触及179.68元，创下自上市以来的历史最低价 [1] - 公司于2025年12月16日在上海证券交易所科创板上市，12月18日为其上市第三个交易日 [1] 首次公开发行(IPO)详情 - 公司本次公开发行股票总数为24,882,922股，发行价格为每股83.06元 [1] - 本次IPO的保荐机构为中信建投证券股份有限公司，保荐代表人为张悦和汪家富 [1] - 发行募集资金总额为206,677.55万元，扣除发行费用后募集资金净额为193,232.27万元 [1] - 实际募集资金净额较原计划少13,497.87万元，公司原计划募集资金206,730.14万元 [1] 募集资金用途 - 根据招股说明书，募集资金计划用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目 [1] - 募集资金计划用于射频SoC研发及产业化升级项目 [1] - 募集资金计划用于总部基地及研发中心建设项目 [1] 发行费用构成 - 本次公开发行的总发行费用为13,445.28万元 [1] - 其中，保荐费用为270.00万元 [1] - 承销费用为11,217.27万元 [1]

公司上市表现与市场认可 - 公司于12月16日登陆科创板，股票代码688790，首日收盘价216.05元/股，较发行价83.06元/股大涨160.11%，总市值达215.0亿元 [1][3] - 公司公开发行2488.2922万股，发行价83.06元/股，募集资金总额20.67亿元，发行后总股本增至9953.1688万股 [3] - 网上发行最终中签率仅0.0345%，创下近期半导体新股中签率新低，显示投资者高度认可 [3] 行业背景与公司定位 - 射频芯片是电子设备信号收发的核心，全球射频前端市场八成份额被博通、思佳讯等国际巨头垄断，高端模组国产化率不足10% [3] - 公司是国家级专精特新“小巨人”，在5G高端模组、射频SoC等核心领域实现技术突破，致力于解决国产“卡脖子”问题 [3][12] - 全球射频前端市场规模预计从2024年的255亿美元增长至2030年的308亿美元 [11] 财务业绩与增长趋势 - 公司营业收入从2022年的9.23亿元飙升至2024年的21.01亿元，两年复合增长率高达50.88% [6] - 2024年亏损额较前期大幅收窄，预计2025年营业收入将保持在19.05亿元至22.75亿元的规模，并有望在2027年实现盈亏平衡 [6][7] - 2025年上半年，剔除个别客户采购策略调整因素后，主营业务收入仍同比增长11.59% [10] 客户结构与市场拓展 - 公司加速多品牌及海外拓展，2025年上半年对三星、荣耀、vivo、小米等一线品牌的直供收入达2.02亿元，同比激增229% [7] - 海外市场突破显著，2025年上半年对三星收入已接近2024年全年水平，高端产品成功打入全球核心供应链 [7] - 公司主动收缩低价值市场，将资源聚焦5G高端模组，并在4G领域通过技术差异化构建竞争优势 [7] 技术研发与产品突破 - 公司构建“射频前端+射频SoC”双轮驱动格局，自主研发的5G高集成度L-PAMiD模组性能比肩国际水平，已在荣耀、小米等主流品牌旗舰机型大规模量产出货 [8] - 在射频SoC领域，公司聚焦“低功耗蓝牙+2.4G私有协议”赛道，市占率在国产厂商中排名第二，其采用的国产40nm ULP工艺使产品性能比肩境外22nm产品 [8] - 2025年上半年研发费用占比达16.4%，较上年进一步提升，公司主导或参与6项国家级重大科研项目 [8] 业务多元化与协同布局 - 公司形成“射频前端+射频SoC+混合信号”的多元产品矩阵，将射频核心能力复用到混合信号与电源管理等新领域 [10] - 依托主流终端厂商的统一供应链体系快速导入新品，通过深度参与大客户联合定义过程降低验证成本 [10] - 2025年上半年，射频SoC业务收入同比增长22.38%，毛利率达31.49% [10] 募投项目与未来战略 - 本次上市募集资金20.67亿元，将重点投入5G射频前端芯片及模组研发、射频SoC产业化升级等项目 [11] - 具体募投项目包括：5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目（投资109,612.25万元）、射频SoC研发及产业化升级项目（投资40,800.82万元）、总部基地及研发中心建设项目（投资56,317.07万元） [12] - 公司战略目标是“打造射频、模拟领域世界级芯片公司”，计划从核心技术积累、高端人才储备、全球客户拓展等维度发力 [12] 新兴市场机遇 - 预计2025年我国卫星通信产业规模将达2327亿元 [11] - 2024至2030年全球车载射频前端市场复合增长率预计达14.5% [11]

沐曦股份科创板IPO申购情况 - 公司被称为“国产GPU第二股”，专注于高性能GPU赛道 [1] - 发行价格为104.66元/股，公开发行4010万股，拟募集资金总额为39.04亿元 [1] - 网上发行有效申购户数为517.52万户，有效申购股数为288.62亿股 [1] - 网上发行初步中签率为0.02223023%，配号总数为5772.32万个 [1] - 回拨机制启动后，网上最终发行数量为966.55万股，占扣除战略配售后发行数量的29.74%，网上发行最终中签率为0.03348913% [1] 昂瑞微科创板IPO申购情况 - 公司是5G射频芯片国产替代主力，聚焦射频前端芯片赛道 [1][2] - 发行价格为83.06元/股，发行股份数量为2488.29万股，预计募集资金总额为20.67亿元 [2] - 网上发行有效申购户数为512.92万户，有效申购数量为173.14亿股 [2] - 网上发行初步中签率为0.02299243%，有效申购倍数约为4349.26倍 [2] - 启动回拨机制，将199.10万股从网下回拨到网上 [2] - 回拨后，网上最终发行数量为597.20万股，占扣除战略配售后发行总量的30%，网上发行最终中签率为0.03449153% [2] 募集资金用途 - 昂瑞微募集资金将用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目、总部基地及研发中心建设项目 [2]

上市审议会议 - 上海证券交易所上市审核委员会定于2025年10月15日召开会议审议北京昂瑞微电子技术股份有限公司的首发事项 [1] 募资计划与用途 - 公司拟在上海证券交易所科创板上市 募集资金206,730.14万元 [1] - 募集资金将用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目 [1] - 募集资金将用于射频SoC研发及产业化升级项目 [1] - 募集资金将用于总部基地及研发中心建设项目 [1] 公司股权与控制权 - 报告期内公司股权较为分散 无控股股东 [2] - 公司实际控制人为钱永学 [2] - 实际控制人钱永学直接持有公司3.8578%的股份 [2] - 通过特别表决权机制 钱永学直接控制公司21.9494%的表决权 [2] - 通过北京鑫科间接控制公司9.1200%的股份 并间接控制28.5387%的表决权 [2] - 通过南京创芯 南京同芯 南京科芯间接控制公司10.3824%的表决权 [2] - 通过一致行动关系间接控制公司1.5604%的表决权 [2] - 钱永学在本次发行前合计控制了公司62.4309%的表决权 [2] 上市中介机构 - 公司本次发行的保荐机构为中信建投证券股份有限公司 [2] - 保荐代表人为张悦和汪家富 [2]

公司IPO进展 - 公司科创板IPO于2025年3月28日获得受理，并于2025年4月15日进入问询阶段 [1] - 公司对外披露了首轮审核问询函回复，问询涉及产品、市场、持续经营等问题 [1] 公司业务与定位 - 公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业 [1] - 公司是国家级专精特新重点"小巨人"企业 [1] 公司财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别约为9.23亿元、16.95亿元、21.01亿元 [1] - 2022年至2024年，公司归属净利润分别约为-2.9亿元、-4.5亿元和-6470.92万元 [1] 募资计划与用途 - 公司拟募集资金约20.67亿元 [1] - 募集资金将投资于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目和总部基地及研发中心建设项目 [1]