公司产品与材料 - 公司生产的核心产品为超高纯金属溅射靶材 [1] - 产品主要使用的材料为超高纯铝、钛、钽、铜等 [1] 产品特性与定价 - 超高纯金属相对于普通金属具有较高的附加值 [1] - 其价格受大宗商品价格波动的影响相对较小 [1] - 该特性由其特殊的提纯工艺和高质量要求所决定 [1]

公司战略与投资 - 通鼎互联拟与关联方及自然人共同出资设立合资公司江苏鼎纯科技有限责任公司，注册资本为1000万元，公司以现金出资450万元，持股45% [1] - 通过签署《表决权委托协议》，通鼎互联将实际控制合资公司60%的表决权，并获得半数以上董事席位及主要高级管理人员提名权，合资公司将成为其控股子公司并纳入合并报表范围 [1] - 本次投资符合公司整体发展战略，旨在向上游核心原材料领域进行战略延伸，以增强核心竞争力并促进业务发展 [1] - 本次交易资金来源为公司自有资金，投资金额450万元，预计不会对公司的财务状况、经营成果及独立性构成重大影响 [3][4] 合资公司治理与结构 - 合资公司鼎纯科技的股东结构为：通鼎互联持股45%、江苏木林升高新材料有限公司持股40%、自然人李翔宇持股10%、关联自然人钱飞屹持股5% [1] - 关联自然人钱飞屹为公司董事长沈小平之女，本次共同投资构成关联交易，已通过公司董事会及独立董事专门会议审议批准，关联董事回避表决，无需提交股东会审议 [2] - 专家分析认为，表决权委托安排强化了通鼎互联对合资公司的控制权，避免了股权分散可能带来的决策分歧，同时兼顾了战略主导权与资源整合效率 [2] 合作方背景与业务协同 - 合作方江苏木林升高新材料有限公司成立于2023年10月，专注于超高纯基础材料的研发生产，核心产品为超高纯铜与高纯硫酸铜溶液 [2] - 木林升目前处于初创培育期，2024年实现营业收入8.85万元，净利润亏损826.06万元；2025年1月至9月实现营业收入0.76万元，净利润亏损572.92万元 [3] - 专家指出，木林升在超高纯基础材料领域的研发积累与通鼎互联的业务形成上下游互补，合资模式有助于公司快速切入该赛道，缩短技术研发周期，并实现对原材料供应的把控 [3] 行业前景与投资逻辑 - 随着电子元器件向高精度、高可靠性升级，市场对超高纯材料等核心原材料的需求持续增长，合资公司的业务方向被认为具备广阔市场空间 [4] - 长期来看，若合资公司能依托木林升的技术优势实现产品量产与盈利突破，将为通鼎互联提供稳定的上游材料供应，并开辟新的利润增长点，优化业务结构 [4] - 合资公司的经营范围涵盖电子专用材料制造、销售与研发、新材料技术研发、有色金属压延加工等多个领域 [3]

公司IPO与资本动态 - 上海同创普润新材料股份有限公司于2025年12月12日在上海证监局完成上市辅导备案登记，正式启动IPO进程，辅导机构为国泰海通证券股份有限公司 [1][2] - 公司在IPO前获得多轮大规模融资，包括2025年8月获得超10亿元融资（由中建材新材料基金领投），以及两个月后再获超10亿元Pre-IPO融资（尚颀资本、上汽金控等机构参投） [5] - 公司成立仅四年多，已获得超20亿元融资的资本加持 [1] 公司背景与股权结构 - 公司控股股东为全球溅射靶材龙头江丰电子的创始人兼CTO姚力军，其直接持有同创普润17.61%股权 [2] - 姚力军曾放弃外资高管职位回国创业，带领江丰电子从零起步打破国外30年技术封锁，将其打造成全球溅射靶材出货量第一的领军企业，产品进入台积电、中芯国际等国际巨头供应链 [2] 业务与技术突破 - 公司是上海半导体超高纯金属材料供应商，业务延伸至溅射靶材的上游核心环节 [1][3] - 公司研发的7N超高纯铜、6N铝钽等材料已成功进入全球顶尖晶圆厂供应链，成为极少数能为3纳米芯片供应关键材料的中国企业 [3] - 公司专注于超高纯金属原材料的研发生产，与江丰电子（靶材制造）形成“原材料-靶材制造”自主产业链，产生产业协同效应 [6] 行业背景与市场机遇 - 在3nm芯片制程竞争白热化阶段，支撑其精准运行的超高纯金属材料成为全球半导体产业的战略必争之地 [1] - 对于先进制程芯片，超高纯金属材料的纯度需达到99.9995%（5N5）乃至99.9999%（6N）以上，3纳米制程所需的超高纯锰材料要求杂质含量控制在千万分之一级别 [3] - 长期以来，这类核心材料的制备技术被美日企业牢牢掌控，国内高端市场进口依赖度超80%，是制约芯片产业自主可控的“卡脖子”环节 [3] - 随着AI、新能源汽车等下游应用爆发，全球芯片需求量持续扩容，带动溅射靶材及上游超高纯金属材料市场快速增长 [5] - 据弗若斯特沙利文报告，预计到2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元，作为靶材核心原料的超高纯金属材料市场空间正同步扩大 [5] - 中国作为全球最大芯片消费市场，2025年关键半导体材料市场规模预计将实现大幅增长，为本土企业提供了广阔舞台 [5] 行业挑战与公司优势 - 半导体材料研发动辄数年、投入巨大，生产不仅需要攻克提纯技术，还需自主研发生产设备、构建闭环工艺，仅检测环节就需配备能识别200余种物质的全球最先进设备，前期投入门槛极高 [5] - 江丰电子作为全球溅射靶材龙头，其先端靶材已应用于7nm芯片制造，而同创普润攻克原材料难关，中国半导体材料的自主可控链条正在逐步闭合 [6]