据知情人士透露，英伟达首席执行官黄仁勋将于周四 （美国时间） 在白宫会晤美国总统唐纳德・ 特朗普，一天后这位芯片 巨头的 负责人计划前往中国访问。 此次与特朗普的会晤举行之际，英伟达的市值于周四首次收于 4 万亿美元以上，巩固了其作为华尔 街最受追捧股票之一的地位。 加入"中国IC独角兽联盟"，请点击进入 投稿 、 商务合作 请微信 dolphinjetta 是说芯语转载，欢迎关注分享 黄仁勋曾对特朗普政府在 4 月实施的出口限制提出批评，该限制阻止英伟达向中国市场出售其为该 市场定制的 H20 芯片，他称这款芯片是 "迈向全球成功的跳板"。 这一出口限制导致这家人工智能芯片制造商在第一季度损失了 25 亿美元的销售额，英伟达预计第 二季度的销售额将受到 80 亿美元的冲击。 黄仁勋在 6 月接受美国有线电视新闻网（CNN）采访时表示，在美国对向中国出售芯片实施严格 贸易限制后，英伟达将不再把中国市场纳入其营收和利润预测中。 转自： EETOP 目前双方会谈的具体细节尚未公布。 英伟达和白宫尚未立即回应路透社的置评请求。 ...

台积电EDA联盟成员变动 - 台积电EDA联盟成员数量由2024年的16家缩减至2025年的13家 [1] - 新增4家成员企业：Ausdia、Jedat、SkillCAD和Primarius（概伦电子） [1] - 7家2024年成员企业未再出现，包括华大九天（Empyrean） [1] - Synopsys、Cadence和Siemens EDA三大国际巨头仍占据核心位置 [1] 概伦电子加入EDA联盟的意义 - 概伦电子是国内首家EDA上市公司，具备国际市场竞争力的EDA领军企业 [3] - 公司致力于打造覆盖集成电路设计与制造的EDA全流程解决方案 [3] - 通过EDA方法学创新推动集成电路设计和制造的深度联动 [3] - 此次加入标志着与台积电合作更进一步，代表国产EDA厂商在国际先进工艺适配合作中的新突破 [4] 行业动态 - 台积电官网公布了最新EDA联盟成员名单 [2] - 概伦电子成为新的国产代表，首次入列台积电EDA联盟 [1]

融资信息披露分化 - 昆仑芯完成新一轮融资但公司官方保持沉默 投资方和财务顾问（如上河动量资本 华兴资本 山证投资 国新基金下属高层次人才基金）则主动披露消息 [1] - 行业人士分析投资方抢跑披露是出于自身传播需求 旨在展示其在该赛道的布局 [1] - 股东对信息披露存在分歧 部分股东（如山证）希望公开 另一些则不希望 [2] 融资背景与IPO计划 - 昆仑芯前身为百度智能芯片及架构部 2021年4月独立融资时估值130亿元 百度持股比例从76 17%稀释至67 49% [4] - 国产GPU AI芯片企业集中筹备IPO（如摩尔线程 沐曦 壁仞 燧原 格兰菲） 行业出现近10家拟上市公司 [6] - 一级市场融资困难 美元基金撤退 国内投资人审慎 尤其对拿了地方资金的项目 [6] - GPU赛道重投入 寒武纪2024年亏损4 52亿元 摩尔线程和沐曦三年累计亏损超80亿元 [7] - 昆仑芯本轮融资目标直指IPO 相当于对投资方做出上市承诺 国资背景投资者更看重确定性回报 [9] - 壁仞科技采取类似安排 5月完成D轮融资（上海国投 海通开元参与） 拟香港IPO融资3亿美元 [9] 技术产品与市场表现 - 昆仑芯2021年推出第一代芯片 2023年第二代 2025年第三代P800 百度已点亮3万卡集群 支持千亿参数大模型训练 [11] - P800单卡价格约10万元 接近英伟达H20 3万卡对应潜在销售额30亿元 [12] - 背靠百度优势明显 百度智能云解决方案可优先采用昆仑芯芯片 形成设计 生产 销售闭环 [13][14] - 半导体综研数据显示P800算力处于国产第一梯队（具体数据未披露） 但低于壁仞BR100（1024TFLOPS）等特殊设计产品 [16][18] - IDC报告称昆仑芯2024年以69279张卡位列国产第二（市场份额未披露） 但行业质疑数据准确性 认为与回片 量产周期不符 [19][20] - 晶圆产能成为关键制约因素 2024年上半年可从台积电获取7nm产能（1400片晶圆对应7万张卡） 但新规后供应链受限 [20][21] 行业竞争格局 - 国产芯片企业普遍面临先进制程代工和HBM供应限制 相关风险在招股书中被重点提及 [22] - 大厂自研芯片模式受认可（如百度+昆仑芯） 客户资源明确 可减少上层应用投入 [14]

苹果自研芯片布局 - 公司正在同步开发至少七款尚未公开的芯片，包括A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、新款Apple Watch芯片、第二代5G基带C2以及整合蓝牙与Wi-Fi的通讯芯片Proxima [1] - A19将应用于iPhone 17 Air，代号Tilos；A19 Pro对应iPhone 17 Pro与Pro Max，代号Thera，系统识别码T8150，显示高端机型持续采用差异化处理器设计 [1] - 14吋与16吋MacBook Pro系列预计搭载全新M5与M5 Pro处理器，代号分别为Hidra与Sotra [1] Apple Watch芯片升级 - Apple Watch Series 11将引入代号Bora的处理器，可能基于A18架构开发，旨在提升手表效能与AI计算能力 [2] - 新款处理器将巩固公司在穿戴设备市场的技术领先地位 [2] 无线通讯技术发展 - Proxima芯片代表公司计划将蓝牙与Wi-Fi模块整合为单一芯片，有利于设备空间利用与电力管理 [2] - 第二代自研5G调制解调器C2预计2025年搭载于iPhone 17e机型，将取代目前的C1芯片 [2] - 此举显示公司正在摆脱对高通的依赖，强化自有连网解决方案 [2] 战略意义 - 芯片布局体现公司持续深化垂直整合策略 [2] - 为未来多元设备间的效能协作、AI应用、通讯技术整合奠定基础 [2] - 下半年新品将展示公司如何通过自主芯片技术打造更紧密的生态系整合体验 [2]

公司动态 - 江苏时代芯存半导体有限公司重整计划执行失败，重整投资人华芯杰创公司违约导致程序终止 [1] - 公司已资不抵债，原股东淮安淮沭科技及北京时代全芯的股东权益归零 [1] - 管理人于2025年6月13日解除《重整投资协议》，终止重整程序 [1] - 公司成立于2016年10月，总投资130亿元，由北京时代全芯与淮安园兴投资合资成立，专注PCM存储技术开发 [1] - 曾计划建设12英寸晶圆厂，年产能10万片相变存储器，并购入1.43亿元ASML光刻机 [1] - 2023年7月进入破产清算，光刻机被公开拍卖 [1] 行业影响 - 重整失败标志着中国半导体行业最后一座烂尾12英寸晶圆厂倒闭 [2] - 公司累计被执行金额达8.63亿人民币，涉及设备供应商、承包商、货运公司及离职员工等债权人 [2] 历史背景 - 公司落户于国家级淮安高新技术产业开发区，曾为国内半导体产业重点项目 [1] - 债务问题导致项目停滞，最终破产清算 [1][2]

华大九天终止重大资产重组 - 公司于2025年7月9日晚间公告终止发行股份及支付现金收购芯和半导体科技(上海)100%股份并募集配套资金的交易[1] - 终止原因为交易各方未能就核心条款达成一致[1] - 公司强调本次决策是为维护全体股东利益且经过审慎研究及友好协商[1] 交易背景 - 原计划采用发行股份+现金支付方式实施收购[1] - 交易涉及标的为国内半导体企业芯和半导体科技[1] - 公司此前已严格按法规推进相关工作但最终未达成交条款共识[1] 后续安排 - 公司已授权管理层处理交易终止相关事宜[1] - 公告未提及替代性资本运作计划[1]

英特尔全球裁员计划 - 公司正式启动全球范围裁员，规模达数千人，但未透露具体数量 [1] - 裁员旨在成为更精简、快速、高效的企业，基于对未来业务定位的慎重考虑 [1][2] - 公司将通过裁员与留住关键人才之间取得平衡 [4] 裁员重点部门 - 预计裁员重点包括半导体制造的英特尔代工、车用技术业务和营销部门 [3] - 2024年末公司员工总数为10.89万人 [3] 裁员背景与高层表态 - 前美光高管纳加表示裁员是应对公司挑战和当前财务状况的必要举措 [4] - 首席执行官陈立武此前宣布削减运营和资本支出以精简组织、消除管理层级并加快决策速度 [4] - 4月底提出的大规模成本削减计划旨在提高执行力、运营效率及产品竞争力，帮助公司在半导体市场重获优势 [4]

半导体设备零部件行业概述 - 半导体设备零部件是半导体产业的核心基石，直接影响设备性能、质量及产业链自主可控性 [3][4] - 零部件按功能可分为机械加工件、物料传送类、电气类、真空类、气液输送类、光学类、热管理类等 [5][6][7][8][9] - 精密机加件（如腔体、机械手）为定制化产品，通用外购件（如阀门、密封圈）需通过双重认证，技术壁垒较高 [5] 细分零部件技术特点 - **机械加工类**：ESC静电吸盘需满足陶瓷材料导热性、耐磨性及精密加工要求 [6] - **物料传送类**：机械手臂需耐高温、耐磨材料，适应真空环境搬运晶圆 [6] - **电气类**：射频电源要求供电平稳，传感器涵盖压力、温度等多种类型 [7] - **真空类**：真空泵技术难点包括气体动力学设计、微米级精密加工等 [7] - **光学类**：光栅、激光源等对光学性能要求极高，用于光刻机等设备 [9] 行业增长驱动因素 - 2024年全球半导体设备销售额预计达1170亿美元，同比增长10% [10] - 2025年Q1全球半导体设备出货金额同比增长21%至320.5亿美元 [10] - 国内厂商北方华创Q1营收同比增长37.9%，盛美上海净利润同比大增207.21% [11] 国产化与市场需求 - 国内晶圆厂扩产推动设备零部件替换需求激增，本地化配套需求迫切 [11] - 国产设备技术突破降低外部依赖，形成技术与市场双重提升 [12] - 零部件企业如富创精密海外营收占比达30.25%，同比增长48.98% [15] 资本动态与企业出海 - 富创精密、先锋精科等登陆科创板，蓝动精密获A+轮数千万元融资 [13][14] - 托伦斯精密完成亿元C轮融资，聚焦刻蚀、薄膜沉积设备零部件 [14] - 企业通过并购（如富创投资Compart Systems）及海外建厂（江丰电子韩国基地）拓展市场 [15]

公司上市及市场表现 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司正式在科创板挂牌上市，股票代码为688729 SH [1] - 公司上市首日开盘价为26 20元，较发行价8 45元上涨210 06%，总市值一度超过770亿元 [1] - 公司作为国内半导体设备行业领军企业，上市表现远超市场预期，反映投资者对其发展的高度信心 [1] 公司业务及产品 - 公司主要从事集成电路制造中半导体晶圆处理设备的研发、生产和销售，产品包括干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级快速退火等设备 [1] - 干法去胶设备Suprema系列拥有远程电感耦合等离子体发生器等核心技术，工艺范围宽、性能优异、颗粒污染小、综合持有成本低 [2] - 快速热处理设备Helios系列采用晶圆双面加热技术，解决高温退火制程中的热应力及晶圆变形问题 [2] - Millios闪光毫秒级退火设备基于自主知识产权的氧气水壁电弧灯设计，可调整毫秒级退火升温曲线并控制晶圆热应力 [2] 市场份额及财务表现 - 公司在快速热处理设备领域2023年全球市占率为13 05%，位居全球第二 [2] - 公司在干法去胶设备领域2023年全球市占率为34 60%，同样位居全球第二 [2] - 公司2025年一季度营收11 6亿元，同比增长14 63%，净利润2 18亿元，同比增长113 09% [2] 行业影响 - 公司成功登陆科创板将为其提供更广阔的发展空间和资金支持 [3] - 公司上市进一步提升中国半导体设备行业在资本市场的影响力 [3]

瑞芯微和乐鑫科技 - 瑞芯微2025年上半年净利润预增185-195% 中值达5 3亿元 市值641亿元 乐鑫科技净利润预增65 0%-78 0% 中值2 6亿元 市值214亿元 [2][4] - 两家公司均为端侧SoC芯片代表 受益于AI玩具放量及字节等巨头推进 但当前估值较高 瑞芯微35倍PE仍高于科技板块20-25倍PE平均水平 [3][5][6] - 行业需等待β催化因素出现 如Labubu等新应用场景可能成为触发点 [7] 工业富联 - 2025年上半年净利润预增36 84%-39 12% 达120亿元 AI服务器Q2同比+60% 云服务商服务器营收同比+150% [8][9] - GB300和GB200产品线进展顺利 下半年GB300产能爬坡将推动业绩超预期 带动产业链估值中枢上移 [9][10][11] 长鑫存储 - 启动IPO辅导 预计1年后完成 融资额或超260亿元 2025年年中HBM量产计划将提振市场情绪 [12][13][14] - DDR5和HBM技术突破提振半导体产业 但IPO信息已被一级市场充分预期 预期差有限 [15] 行业影响 - 科技板块集中释放利好 半导体行业风险偏好提升 泛科技领域关注度显著增加 [16]