募集资金基本情况 - 公司于2021年首次公开发行股票905.7180万股 每股发行价格148.90元 募集资金总额134,861.41万元[1] - 扣除不含税发行费用10,306.87万元后 实际募集资金净额124,554.54万元[1] - 资金于2021年08月16日经立信会计师事务所验资确认全部到位[1] 募集资金管理情况 - 募集资金实行专户存储制度 与保荐机构中信证券及监管银行签署三方监管协议[3] - 截至公告披露日 募集资金专户分布于招商银行上海分行营业部（闪存芯片/EEPROM芯片/总部基地项目）上海银行金桥支行（存储衍生芯片项目）及三家超募资金账户[4] - 超募资金账户包括上海银行金桥支行（账号03004654788）中信银行虹桥支行（账号8110201013101356343）浙江泰隆商业银行上海分行（账号31010010201000046726）均处于存续状态[4] 募集资金专项账户注销 - 2025年7月1日经董事会及监事会决议 对"总部基地及前沿技术研发项目"予以结项[5] - 将节余募集资金永久补充流动资金 并注销对应招商银行上海分行营业部的专项账户[4][5] - 截至公告日 节余资金已全部转入公司自有资金账户 完成银行销户手续 相关监管协议终止[5] 募投项目进展披露 - 截至2025年6月30日募投项目及资金使用情况详见2025年8月22日披露的公告（编号2025-056）[2]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入5.75亿元，归母净利润2.05亿元，扣非净利润1.77亿元，同比分别增长11.69%、43.50%和22.47% [1] - 第二季度营收3.14亿元，单季度首次超过3亿元，环比增长超过20%，净利润1.06亿元，同比环比均保持增长 [1] 存储模组配套芯片业务 - 公司是全球DDR2/3/4/5 SPD系列芯片核心供应商，拥有全系列SPD芯片和TS芯片产品组合 [2] - DDR5 SPD收入同比实现快速增长，成为收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力 [2] - AI服务器需要部署超过20根DDR5内存模组，是传统通用服务器的2倍左右，为存储模组配套芯片注入新增长动力 [3] - AI PC加速渗透和LPCAMM2内存模组出现，新增对DDR5 SPD芯片需求 [3] 消费电子业务 - 公司在智能手机摄像头模组、液晶面板、蓝牙模块及AI眼镜等EEPROM市场获得较高市场份额 [4] - WLCSP EEPROM芯片在行业主要品牌AI眼镜产品中取得大规模应用，满足低功耗和高静电防护需求 [4] 汽车电子业务 - 公司是国内唯一可提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商 [5] - 汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先汽车电子Tier1供应商，市场份额快速提升 [5] - 汽车级NOR Flash芯片成功通过搭载在主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中导入市场 [5] 工业应用业务 - 工业级存储芯片广泛应用于工业自动化、数字能源和通信基站等领域，市场份额快速提升 [6] - 公司发展成为高性能工业级EEPROM芯片领先品牌，与全球领先设备厂商形成长期稳定合作关系 [6] - 积极推广高性能工业级NOR Flash芯片，完善工业控制领域产品布局 [6] 音圈马达驱动芯片业务 - 公司是全球领先的开环式音圈马达驱动芯片供应商，多项关键性能指标达到行业最高技术水平 [7] - 多款光学防抖式驱动芯片搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用 [7] 研发投入 - 上半年研发投入超过1亿元，占营业收入比例近18%，同比增加0.21亿元 [8] - 第二季度研发投入0.62亿元，环比增长超过50%，研发人员数量194人，较上年同期增加47人 [8] - 研发经验与技术储备综合性强，具备存储、数字、模拟和数模混合技术 [8]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为134,861.41万元，扣除发行费用10,306.87万元后，实际募集资金净额为124,554.54万元 [1] - 发行股票数量为905.7180万股，每股发行价格为148.90元 [1] - 募集资金已于2021年8月16日全部到位，并由立信会计师事务所出具验资报告 [1] 募集资金使用与项目情况 - 截至2025年6月30日，公司募投项目及资金使用情况已通过专项报告披露 [2] - 公司使用超募资金28,262.83万元投资"基于存储芯片的衍生芯片开发及产业化"项目 [2] - 公司通过股东大会决议使用超募资金增加"总部基地及前沿技术研发项目"投资额至28,591.63万元，其中追加超募资金17,797.73万元 [3] - 截至公告日，四大募投项目（闪存芯片升级研发及产业化、EEPROM芯片升级研发及产业化、总部基地及前沿技术研发、基于存储芯片的衍生芯片开发及产业化）均已结项，结余资金永久补充流动资金 [6] - 闪存芯片和EEPROM芯片项目募集资金专户已于2023年6月1日前注销完毕 [7] 现金管理方案 - 公司使用不超过2.8亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，资金可滚动使用，期限为2025年9月1日至2026年8月31日 [1][7] - 投资品种限定为安全性高、流动性好的保本型产品（包括结构性存款、协议存单、通知存款等），不得用于质押或证券投资 [8] - 现金管理由董事长行使决策权，财务部门负责具体实施 [1][8] - 收益将优先用于补足募投项目资金缺口及公司日常经营流动资金 [9] 治理程序与监督机制 - 该事项已经公司董事会、监事会审议通过，且无需提交股东大会审议 [1][10] - 保荐机构中信证券出具无异议核查意见，认为程序符合法规且未损害股东利益 [10][11] - 公司承诺严格按照监管要求履行信息披露义务，确保资金用途不变相改变 [9][10]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为134,861.41万元 扣除发行费用10,306.87万元后 实际募集资金净额为124,554.54万元 资金已于2021年8月16日全部到位[1] - 募集资金由立信会计师事务所审验并出具验资报告 公司对募集资金实行专户存储管理 并与保荐机构及监管银行签订三方监管协议[1] 募投项目调整与实施情况 - 公司使用超募资金28,262.83万元投资建设"基于存储芯片的衍生芯片开发及产业化"项目 并签订专项监管协议[2] - 2024年通过决议使用超募资金17,797.73万元追加投资"总部基地及前沿技术研发项目" 使其总投资额增至28,591.63万元 并将预定可使用状态日期调整至2025年6月[3] - 截至公告披露日 "闪存芯片升级研发及产业化项目"、"EEPROM芯片升级研发及产业化项目"及"总部基地及前沿技术研发项目"均已结项 节余资金永久补充流动资金[4] 本次结项项目资金详情 - "基于存储芯片的衍生芯片开发及产业化项目"募集资金投入总额28,262.83万元 实际投资25,264.60万元 利息收入净额973.91万元 节余资金3,972.14万元[5] - 节余原因包括项目成本控制优化及闲置资金现金管理收益[5] 节余资金使用计划 - 节余募集资金将永久补充公司流动资金 实际转出金额以转出当日专户余额为准[6] - 资金转出后公司将注销相关募集资金专户 终止三方监管协议[6] 专项意见说明 - 监事会认为该事项符合监管规则 有利于提高资金使用效率并降低财务成本[7] - 保荐机构中信证券对事项无异议 认为该决定符合实际需求且未损害股东利益[7][8]

业绩预告 - 公司预计2025年半年度营业收入约为90,500万元，同比增加1%左右，较上年同期增加897.88万元 [1] - 预计2025年半年度归属于母公司所有者的净利润约为4,000万元，同比减少70.58%，较上年同期减少9,598.34万元 [1] - 预计2025年半年度扣除非经常性损益的净利润约为2,600万元，同比减少82.83%，较上年同期减少12,544.22万元 [1] - 2024年上半年公司实现营业收入89,602.12万元，归属于母公司所有者的净利润13,598.34万元，扣除非经常性损益的净利润15,144.22万元 [1] 首次公开发行情况 - 公司于2021年8月23日在科创板上市，发行数量9,057,180股，发行价格148.90元/股 [2] - 募集资金总额134,861.4102万元，净额124,554.5364万元，较原计划多90,009.3364万元 [2] - 原计划募集资金34,545.20万元，用于闪存芯片、EEPROM芯片升级研发及产业化项目以及总部基地及前沿技术研发项目 [2] - 发行费用合计10,306.87万元，其中承销及保荐费8,473.37万元 [2] - 保荐机构为中信证券，保荐代表人为王建文、赵亮 [2]