如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容 编译自CNBC 。 美国总统唐纳德·特朗普再次发出警告，他将很快对那些没有将生产转移到美国的公司进口的半导 体征收"相当高"的关税，但不会征收苹果等在国内扩大投资的公司。 特朗普周四晚间在白宫与包括苹果在内的二十多位主要科技巨头共进晚餐时发表了上述言论。 总统说："我已经与这里的人们讨论过芯片和半导体问题，我们将对那些不进入的公司征收关税。" 我们很快就会征收关税。你可能听说了，我们会征收相当高的关税，或者说，虽然没那么高，但也 是相当高的关税。 特朗普上个月在与库克的一次活动中表示，他将对进口半导体征收 100% 的关税，同时豁免将制 造业转移到美国的公司的产品。当时，苹果承诺在国内制造业计划上再投入 1000 亿美元，这是苹 果在 2 月份宣布的 5000 亿美元投资基础上的额外投入。 在周四的活动中，特朗普指出，对于潜在的进口税，"蒂姆·库克将会表现得非常好"。 美国多年来一直致力于将其半导体供应链转移到美国本土。自2020年以来，全球最大的半导体公 司，例如台积电和三星电子已承诺斥资数千亿美元在美国建厂。 因此，预计这些大型半导体公司将在特朗普 ...

核心观点 - OpenAI计划于2026年推出首款AI芯片 旨在降低对NVIDIA GPU的依赖 优化AI模型推理性能与成本效益 [1] - 芯片由博通合作设计 台积电3纳米制程制造 合作金额超过100亿美元 目标处理GPT-4及未来模型计算需求 [1][2] - 自研芯片动机包括应对AI运算瓶颈 削减NVIDIA主导地位 缓解供应链压力 并维持OpenAI在生成式AI领域的领先优势 [2] 技术合作与制造 - 芯片开发由前Google工程师Richard Ho领导 团队包含前Google TPU开发人员 [1] - 选择与博通和台积电合作 避免自建晶圆厂的高成本与冗长时程 [1] - 采用台积电3纳米先进制程进行芯片制造 [1] 市场影响与竞争格局 - 可能挑战NVIDIA市场主导地位 OpenAI已开始将AMD芯片整合至基础设施 [2] - 合作有望提升博通在AI芯片市场的地位 [2] - 若芯片验证成功 可能侵蚀NVIDIA定价权 并推动产业类似行动 [3] 战略意义与行业定位 - 对市值超过1500亿美元的OpenAI至关重要 用于应对Google、Meta和Anthropic等竞争对手压力 [2] - 客制化芯片专注于AI推理任务 而非NVIDIA擅长的密集训练领域 [2] - 合作体现新创公司敏捷性与半导体巨头实力的结合 推动下一波AI发展 [3] 潜在挑战与限制 - 客制化芯片设计存在延迟和性能不足的风险 [2] - 半导体供应链地缘政治紧张 尤其台积电位于台湾带来不确定性 [2] - NVIDIA在CUDA等软件生态系统的既有优势 使OpenAI芯片不会立即颠覆其市场地位 [2]

全球DRAM市场竞争格局 - SK海力士第二季度DRAM市场份额达39.5% 连续两个季度位居全球第一[1] - 三星电子市场份额降至33.3% 与SK海力士差距扩大至6.2个百分点[1] - 两家公司营收差距超过19亿美元 SK海力士实现122.26亿美元营收[1] HBM市场领先优势 - SK海力士占据HBM市场50%以上份额 为主要供应商[2] - HBM产品主要供应英伟达等AI巨头企业[2] - HBM出货量增长推动公司第二季度DRAM产业营收增长17.3%[1] 财务表现与员工激励 - 全球DRAM产业第二季度营收达309.16亿美元[1] - 公司预计2025年营业利润达30-33万亿韩元[2] - 劳资协议决定支付营业利润10%作为奖励 平均每位员工可获得1亿韩元[2] - 取消超额利润分配上限 新设营业利润10%作为PS上限[2] 历史性市场地位变化 - 自1992年以来首次有企业超越三星电子成为DRAM市场第一[1] - 市场份额从第一季度36.9%提升至第二季度39.5%[1] - 与三星电子的份额差距从2.5个百分点扩大至6.2个百分点[1]

麒麟芯片回归 - 华为发布Mate XTs Ultimate Design三折叠手机 搭载全新麒麟9020旗舰处理器 标志着麒麟芯片组正式回归[3] - 麒麟9020处理器性能较上一代提升36% 搭配HarmonOS 5操作系统[3] - 芯片制程工艺处于保密状态 预计为7纳米节点 并持续进行性能优化[3] 海思半导体业绩表现 - 海思半导体2024年营收预计增长100% 受Pura 70和Mate 70智能手机成功推动[4] - 海思在全球高端Android智能手机SoC市场份额从2023年8%提升至12% 高通占59% 三星电子占13%[4] - 麒麟处理器用于Mate 60、Pura 70和Mate 70等高端机型[4] 技术自主与市场挑战 - 华为通过与中国厂商合作研发芯片打印工具 实现麒麟芯片组自主生产[3] - 缺乏谷歌移动服务影响国际影响力 限制海思全球市场份额[5] - 海思半导体增长存在长期不确定性 受供应链不确定性和海外业务有限影响[4] 战略背景与行业意义 - 海思半导体收入实现翻倍增长 体现公司对外部障碍的抵御能力[5] - 技术自力更生战略被比作"长征" 旨在摆脱对外国技术依赖[5] - 海思成功成为中国半导体技术自给自足的关键指标 涉及消费电子和国家安全领域[5]

汽车行业芯片需求 - 汽车行业对芯片的需求不太可能在2024年底前回升 期待已久的反弹可能还需要几个月的时间[2] - 汽车制造商近几个月来一直处于低迷状态 在欧洲 汽车制造商正遭受电动汽车推广缓慢以及来自中国竞争对手的激烈竞争的困扰[2] - 汽车制造商仍在消化疫情高峰期积累的芯片库存 目前对半导体的需求仍然疲软[2] Soitec公司运营状况 - Soitec原本预计截至2026年3月的财年增长有限 但由于可见度低和市场不确定性 公司在2024年5月份搁置了指引 改为按季度提供预测[3] - Soitec预计本季度其汽车和工业业务的销售额将同比大幅下降 移动通信部门的收入预计将保持低位[4] - Soitec边缘和云端AI业务的销售额预计将较截至2024年6月29日的季度略有增长[4] 市场前景与战略 - 对各行各业来说 最大的引擎是人工智能 所有与人工智能相关的领域都是积极的 即使不是非常积极 其余的都在消化库存[4] - 从长远来看 汽车行业的前景是乐观的 因为汽车在不断发展 需要更复杂的零部件和芯片来驱动它们[4] - Soitec对美国出口有限 约占2025财年年收入的8% 大量向亚洲出口成品 然后再向美国出口[3] 地缘政治影响 - 在欧盟达成协议 对美国半导体出口设定15%的关税上限之前 芯片行业在上半年的大部分时间里不得不应对特朗普总统关税带来的不确定性[3] - Soitec在法国和新加坡设有工厂 但在美国没有 与其他半导体公司相比 该公司相对不受征税的影响[3] - Soitec一直在调查是否在美国扩张 但目前美国市场还不够活跃 无法进行扩张[3]

展会概况 - 第25届中国工博会以"数字蝶变·智造新生"为主题 聚焦数字技术与智能制造[3] - 首次设立集成电路展区 集结40+龙头企业及60+专精特新企业展示半导体产业链[4] - 工业智能与软件展区呈现AI赋能制造场景 涵盖研发设计到生产控制全流程[5] 参展规模与结构 - 汇聚200+全球高端集成电路及工业软件企业[2] - 核心展区包括集成电路展区 工业智能体/工业软件展区[6] - 参展商涵盖半导体材料 通信技术 EDA工具 物联网框架等细分领域企业[6] 核心技术展示 - 中之杰德沃克OBF智能工厂通过软硬一体化动态控制技术 实现五大智能应用场景[9] - 华大九天形成9大核心解决方案 包括4个全流程EDA工具系统及先进封装EDA工具[11] - 新思科技推出全球首个AI赋能的EDA全面解决方案Synopsys.ai 覆盖芯片设计全流程[24] 芯片产品创新 - 全志科技T536系列芯片集成4核Arm® Cortex®-A55 CPU及NPU 达到工业级品质标准[15] - 紫光展锐T9100采用6nm制程 支持4K@60帧视频录制和1.08亿像素拍照[26] - 瑞芯微RK182X算力协处理器支持3B/7B大模型 实现百token/s输出[32] 工业应用解决方案 - Tridium Niagara Framework®提供设备到企业级统一开放平台 支持多协议互联互通[17] - 东芝VenetDCP支持多团队协同仿真 减少自动驾驶等复杂系统开发返工[19] - 瑞昱半导体标准以太网方案支持1G-10G传输 实现毫秒级机械反应精度[29]

文章核心观点 - 公司展示了其为半导体行业提供的高效、高精度的设备维修与零部件定制加工全链条服务能力 [1][17][18] - 通过一个具体的深硅刻蚀机核心部件（bell jar）紧急维修案例，凸显公司在响应速度、技术诊断、精密加工和成本控制方面的综合优势 [1][16][17] 事件响应与问题诊断 - 某半导体企业产线深硅刻蚀机突发报警，公司技术团队当天即抵达现场进行系统性排查 [1] - 初步排查发现bell jar存在异常磨损，经激光共聚焦显微镜扫描确认其表面粗糙度骤升，最大磨损深度达0.2mm，导致部件密封性失效无法使用 [3][4] - 问题根源被确定为高能等离子体持续轰击与混合气体化学腐蚀的共同作用，部件已无修复可能 [5] 解决方案与执行过程 - 公司紧急协调现货配件资源，在48小时内完成调货、安装与调试，帮助客户快速恢复生产 [7] - 同步启动定制加工流程，通过光谱仪和扫描电子显微镜（SEM）严格检测确保材质与原厂标准一致 [8][10] - 针对不同材料采用定制化检测与加工方案：对硅/陶瓷/石英使用非接触式激光扫描，对金属/聚合物使用精度达±0.003mm的红宝石探针三坐标测量 [11] 精密加工技术能力 - 具备多材料精密加工技术：硅/石英加工可实现50微米级槽宽与10:1高深宽比，化学机械抛光（CMP）后表面粗糙度Ra≤0.1纳米 [12] - 陶瓷加工使用五轴CNC配合超声波振动（振幅10~30微米）以减少厚度≤0.5毫米薄脆件的崩边问题 [12] - 金属加工可实现微米级切削，尺寸公差≤±0.01毫米；碳化硅加工可达到亚微米级精度（Ra≤0.05微米）和光学级表面（Ra≤0.5纳米） [12][13] 服务成果与行业价值 - 此次紧急维修从问题发生到解决仅用时两周，维修成本仅为原厂方案的一半 [16] - 替换的新品经过72小时连续工况测试，性能完全达标 [16] - 公司构建的全链条解决方案旨在应对半导体产线非计划停机的高昂损失，提供24小时应急响应、拥有10年以上经验的技术团队以及符合原厂标准的急速交付能力 [17]

TPU业务估值 - Google母公司Alphabet的TPU业务若独立拆分 整体价值可能高达9,000亿美元 较今年稍早估计的7,170亿美元大幅提升[2] TPU技术进展 - 第六代Trillium TPU自2024年12月大规模推出后需求相当强劲[2] - 第七代Ironwood TPU专为推论设计 在Google Cloud Next 25大会发表 预期获得客户大量采用[2] - Ironwood TPU每颗芯片高峰运算能力达4,614 TFLOPS 用于驱动思考型和推论型模型[3] - Ironwood TPU每颗芯片提供192GB HBM容量 是Trillium TPU的6倍 可处理更大型模型和资料集运算[3] - Ironwood TPU每颗芯片频宽达7.2Tbps 是Trillium TPU的4.5倍[3] - Ironwood TPU效能功耗比是Trillium TPU的2倍 为AI工作负载提供每瓦更多运算能力[3] 合作伙伴与客户采用 - Alphabet目前仅与博通合作生产TPU[3] - 与联发科探索合作机会 由联发科为即将推出的Ironwood TPU代工[3] - Anthropic开始招聘TPU核心工程师 可能平衡对AWS Trainium芯片的依赖[3] - 马斯克旗下xAI因JAX-TPU工具改进对TPU展现兴趣[3] 业务战略定位 - Alphabet在AI硬件领域的价值未被充分估价[4] - TPU业务拆分在现今环境不太可能发生[4] - TPU将继续结合Google DeepMind研究实力融入更多Google产品组合[4]

行业增长目标 - 2025-2026年规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速目标为7% [2] - 电子信息制造业（含锂电池、光伏及元器件）年均营收增速目标超过5% [2] - 到2026年电子信息制造业预期在41个工业大类中保持营收规模和出口比例首位 [2] - 目标实现5个省份电子信息制造业营收突破万亿元 [2] 细分领域发展目标 - 服务器产业规模目标超过4000亿元 [2] - 75英寸及以上彩色电视机国内市场渗透率目标超过40% [2] - 个人计算机和手机向智能化、高端化方向升级 [2] 技术创新重点方向 - 推动5G/6G关键器件、芯片、模块等技术攻关 [3] - 加强6G技术成果储备 [3] - 开展人工智能芯片与大模型适应性测试 [5][6] - 研发高性能轻量级扩展现实（XR）新型终端设备 [3] - 推进高精度、低功耗北斗产品研发和产业化 [7] 产品升级与生态建设 - 推动手机、个人计算机、家庭网关等整机和零部件迭代升级 [3] - 打造新型显示、智能安防、车载计算、智能可穿戴等新兴产品 [3] - 加快对多体系芯片、多类型软件、多元化系统的兼容适用 [5] - 强化CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同攻关 [6] 产业政策与供应链安全 - 坚定不移推动"国货国用"政策导向 [7] - 加大对产业链关键企业的政策支持 [7] - 建立健全重点产品产能预警机制和供应链成熟度评估体系 [7] - 部署实施产业链质量强链项目 [7] 行业规范与质量管控 - 依法治理光伏等产品低价竞争 [4] - 实施光伏组件、锂电池产品质量管理 [4] - 引导地方有序布局光伏、锂电池产业 [4] - 加快研究储能电池产品安全推荐目录 [4]

中国科技公司对英伟达AI芯片的需求 - 阿里巴巴、字节跳动等中国科技公司持续寻求采购英伟达AI芯片，尽管面临官方反对 [2] - 公司重点关注H20型号订单处理及基于Blackwell架构的B30A芯片推出计划 [2] - B30A芯片潜在定价约为H20的两倍（H20当前售价10,000-12,000美元），但性能预计比H20高出六倍 [2] 美国政策与英伟达的应对策略 - 美国政府对英伟达向中国销售芯片的限制有所放宽，以避免中国客户转向华为等竞争对手 [3] - 英伟达需将H20收入的15%交付美国政府，并解决出口许可相关问题后方可开始发货 [3][4] - 公司已储备60万至70万片H20芯片库存，并要求台积电增加产量 [4] 中国市场对英伟达的重要性 - 中国客户在上个财年为英伟达贡献13%的营收，潜在市场规模估计达500亿美元 [2][4] - 尽管面临国产化压力，英伟达芯片因性能优势（优于华为、寒武纪等国产产品）需求依然强劲 [3][4] - 英伟达预计最早于9月向中国客户提供B30A样品进行测试 [4] 行业竞争与地缘政治影响 - 中美科技竞争围绕尖端AI芯片获取能力展开，中国寻求减少对美国芯片的依赖 [2][3] - 中国监管部门曾要求腾讯、字节跳动等公司解释采购H20芯片的原因，但未禁止采购 [3] - 英伟达股价因中国市场前景不确定性下跌6%，公司称"竞争无疑已经到来" [4]