如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容来自半导体芯闻综合 。 9月4日，字节跳动相关负责人回应芯片团队变动传闻，称相关消息是谣言，字节芯片业务的主体 一直没有变化，这次只是切换飞书租户，外界关于裁员、独立、变更主体等各种过度解读不实。 此前有传言称，字节跳动芯片团队权限被注销，业务独立至新主体且未提供N+1赔偿，涉及整个团 队，计划在新加坡公司下运行。 晚点LatePost早在2022年就报道，字节至少已启动了四个芯片项目，包括AI芯片、服务器芯片、 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 定会胜出 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 FPGA NIC（FPGA形态的智能网卡，FPGA为可编程逻辑门阵列）项目和RISC-V项目。其中AI芯 片已流片，服务器芯片的主要方向是视频编解码芯片。 据介绍，字节造芯起步于2020下半年，当时字节在内部已组建一个人数精简的团队。2 ...

SK海力士利润分享制度 - SK海力士与工会达成协议 将公司营业利润的10%分配给员工作为利润分享计划 [2] - 平均每位员工可获得约1亿韩元（约新台币220万元）奖金 取消原有奖金上限为基本工资1000%的规范 [2] - 新制度使员工报酬与公司业绩直接挂钩 在韩国半导体行业引发强烈反响 [2] 韩国企业奖金制度变革 - 三星集团旗下五家子公司工会要求公司检讨现行基于经济附加价值（EVA）的奖金制度 认为计算方式模糊 [2] - 三星电子工会直接向会长李在镕发信 要求提高奖金制度透明度并废除EVA框架 [3] - 工会指出EVA是"盲激励机制" 即使营业利润高也可能零激励且存在上限 [3] 三星电子薪酬体系结构 - 目标达成激励（TAI）根据业务单元上半年绩效支付 最高可达基本工资100% 与EVA无关 [3] - 运营提案激励（OPI）将部门超额运营利润部分分配给员工 仅在盈利时支付 与EVA无关 [4] - 基于绩效的薪酬激励是年度奖金 唯一应用EVA计算方式的薪酬项目 [4] 行业影响与人才竞争 - SK海力士新制度显著提升其在人才市场的吸引力 可能迫使韩国其他科技大厂调整奖励制度 [2] - 工会明确以SK海力士改革作为对照案例 要求三星电子表明制度变革意愿 [3] - 此举可能改变韩国科技行业整体劳资互动生态 [2]

芯片供应与库存状况 - 英伟达澄清H100与H200芯片供应充足 可即时满足所有订单需求 驳斥市场缺货传闻[2] - 公司云端运算合作伙伴能完全租用H100与H200芯片 但库存仍能支持新订单[2] - 否认H20芯片生产会影响H100、H200或下一代Blackwell产品供应能力[2] 中国市场战略调整 - 逐步停止为中国设计的H20芯片生产 转向研发性能更强大的换代产品[5] - 寻求美国政府批准对华销售基于最尖端芯片的性能降级版本[5][6] - 特朗普政府要求对华销售芯片性能削弱30%-50% 但仍超拜登政府设定门槛[6] 地缘政治与监管挑战 - 中国网信办约谈英伟达 要求解释芯片"后门"功能风险[7] - 部分美国国会议员提出法案 要求对华销售AI芯片需经总统和国会批准[7] - 公司强调芯片不存在安全后门 正与中国政府沟通缓解安全担忧[7] 财务与市场表现 - 英伟达股价单日下跌1.95%至170.78美元 盘中一度跌4%[2] - 公司市值曾达4万亿美元 成为首家达到该规模的上市公司[8] - 关税政策不确定性及美债收益率飙升对高估值股票形成压力[2] 技术发展与竞争环境 - 华为被报道提升芯片能力 中国AI公司称将拥有下一代AI芯片[7] - 首席执行官黄仁勋称HBM为技术奇迹[10] - AI芯片需求持续旺盛 执行长表示"买越多就成长越多"[3]

美国出口管制措施 - 美国撤销台积电南京厂验证后最终用途授权 供应商需主动寻求美国核准才能出货受管制货品 包括先进制造设备 备用零件 生产过程所需化学物 [2] - 授权将于2023年12月31日撤销 台积电正在评估情况并采取因应措施 包含与美国政府沟通以致力南京厂营运不受影响 [2] - 美国官员表示有意发放维持工厂运作所需许可证 但从全面许可转为单独审批将产生不确定性 官员正研拟减轻繁文缛节的解方 [3][4] 台积电大陆业务影响 - 南京厂最早切入16-12纳米制程 后改为扩充28纳米制程产能 目前16/12纳米月产能2万片 28/22纳米月产能4万片 以生产车用芯片等特殊制程为主 [3] - 松江厂为8吋厂 生产0.13微米等成熟制程 月产能10-11万片 主要生产高压 嵌入式记忆体 微控制器等特殊制程产品 不受豁免到期影响 [3] - 大陆厂2022年为台积电创造260亿元新台币获利 虽占比相对不高 仍是重要获利来源之一 [3] 市场反应与行业影响 - 消息导致台积电ADR在美股早盘下跌约1.6% 费城半导体指数重摔逾2% 那斯达克综合指数跌1.6% [2] - 美国此前已取消SK海力士 三星等南韩记忆体大厂大陆厂区取得美国设备豁免 此次举措再度封杀大陆半导体发展 [2] - 美国广泛限制大陆取得可用于制造先进芯片的美国材料和设备 旨在限制大陆AI实力 当前状况凸显华府对电子元件供应链的影响力 [4]

技术设备引进 - 公司引进业界首套量产型高数值孔径极紫外曝光机（High-NA EUV）至韩国利川M16工厂 [2] - 高数值孔径极紫外曝光机数值孔径提升至0.55（原为0.33），光学性能提升40%，电路图案精密度达1.7倍，整合度提升2.9倍 [3] - 新设备为荷兰ASML公司TWINSCAN EXE:5200B型号，用于优化微细电路图案绘制过程并提升解析度 [2][3] 技术应用与研发 - 公司自2021年首次在第四代10奈米级（1a）DRAM导入EUV技术，并持续扩展至先进DRAM制造领域 [3] - 新设备将简化EUV技术流程，加速下一代记忆体研发，提升产品性能与成本竞争力 [3] - 微细制程优化可增加每块晶圆生产的晶片数量，同时提高能效与性能 [3] 行业竞争与战略 - 全球半导体市场竞争加剧，公司需快速研发并供应高端产品以满足客户需求 [3] - 通过与合作伙伴密切协作，提升全球半导体供应链的可靠性与稳定性 [3] - 公司旨在巩固高附加值记忆体市场地位并夯实技术领导力 [3]

研发投入规模 - 英特尔2024年研发支出高达165.5亿美元 在半导体行业中处于领先地位[2] - 英伟达以125亿美元研发支出位列行业第二 台积电以63.6亿美元排名第七[4] - 三星2024年研发投入达95亿美元 较2023年大幅增长71%[3] 技术竞争态势 - 英特尔重点推动Intel 18A节点制程技术突破 但面临良率不稳定和产能不足问题[2] - 三星研发投入增长主要集中于2纳米等先进节点 并整合GAA等前沿技术[3] - 高端芯片制造竞争日益激烈 需要数百亿美元级别资金投入[3][4] 财务表现与挑战 - 英特尔晶圆代工部门连续多季度亏损 大量资金投入未达预期成果[3] - 半导体产业处于高风险高回报时期 技术突破与市场领导地位争夺持续[4] - 将巨额研发投资转化为具竞争力且高良率的先进制程仍是行业主要挑战[4]

行业技术发展趋势 - 芯片封装技术重要性提升 因传统晶体管尺寸缩小方法面临成本和技术困难[3] - 先进封装需求增长 预计推动中介层组件需求上升[3] - 行业通过联盟合作开发新技术 以应对人工智能和自动驾驶等技术发展带来的复杂半导体需求[3] 公司战略举措 - Resonac联合27家全球企业成立JOINT3联盟 成员包括应用材料、东京电子等材料制造商、设备商和芯片设计公司[2] - 联盟聚焦利用有机材料方形面板制造中介层 旨在联合开发材料、设备及设计工具[2] - 公司投资260亿日元（约合1740亿美元）在茨城县建立研发中心 含原型生产线 预计明年投入运营[3] 技术创新与成本优化 - 新方法采用方形面板生产中介层 区别于传统从圆形硅晶圆切割的方式 目标提升单位面积晶圆的中介层产量以降低成本[3] - 中介层作为芯片封装关键组件 位于芯片与电路板之间 实现多芯片集成模块中的通信功能[2] - 技术平台为材料商、设备商和设计公司提供实践开发环境 联盟成果预计吸引大量半导体相关企业需求[2]

印度半导体产业发展现状 - 印度政府展示本土开发处理器Vikram 3201 基于180纳米工艺 采用专有指令集 运行频率100MHz 为32位芯片[2] - 该芯片由印度半导体实验室开发 与印度空间研究组织存在关联 但技术规格显示其不具备吸引海外买家的竞争力[2] - 处理器未能体现大规模生产能力或卓越制造水平 无法帮助实现硅片自给自足目标[2] 产业政策与建设进展 - 印度通过政策吸引多家大型半导体企业入驻 台湾力晶科技与印度塔塔集团合资企业预计2026年投入运营[3] - 在建工厂主要生产普通硅片 而非用于人工智能系统和服务器的高利润设备[3] - 印度长期作为半导体设计人才来源地 服务出口已成为经济重要组成部分[3] 技术展示与产业宣传 - 政府选择在Semicon India 2025会议上展示芯片 尽管该芯片实际于六个月前就已推出[3] - 展示活动被视为激发民众兴趣的营销手段 相较于展示技术人员工作更具宣传效果[3] - 印度已具备自主开发RISC-V处理器的能力 但未在本次会议中提及[3]

展会基本信息 - 湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）将于2025年10月15-17日在深圳会展中心（福田）举办 [4][18] - 展会聚焦半导体晶圆制造装备、零部件、材料、先进封装、IC设计和第三代半导体等重点领域 [2][21] - 由深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）和深圳市重大产业投资集团有限公司主办 [21] 新品发布平台 - 设立全球新品发布会平台 提供旗舰发布、专场发布、展台发布和线上发布四种形式 [5][6][7][11] - 旗舰发布适用于具有战略意义和重大技术突破的旗舰级产品 [6] - 专场发布在展馆人流量最旺区域设置专属新品发布区 时长30分钟 [6] - 线上发布通过官方视频号展示新产品新技术宣传视频 [7] - 报名征集时间从即日起至2025年9月30日 发布日期为10月15日 [6] 平台优势 - 汇聚全球半导体精英、专业媒体和数万观众 数百家媒体追踪报道 [9] - 提供百万级品牌曝光 覆盖30万+专业观众和数百家媒体 [10] - 定向提供3000+优质采购商/项目对接 包括六大半导体产业集聚城市专项对接会 [10] - 助力企业打通产品到商品的关键路径 找到精准应用场景和市场机会 [11] - 有助于企业塑造前瞻专业的品牌形象 证明技术实力与创新能力 [12] 上届成果 - 2024年湾芯展上 方正微发布车规/工规SiC MOS 1200V全系产品 获得央视等数百家主流媒体报道 [14] - 深圳国家高技术产业创新中心等多家企业发布智能分析平台、核心零部件等领域创新产品 吸引众多专业观众关注 [14] 展会规模与目标 - 2025年展会预计吸引600+半导体头部企业齐聚 [18] - 旨在推动半导体产业链协作共赢 构建产业生态、技术生态、资本生态和人才生态四大健康生态体系 [22][23] - 搭建促进国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合的交流合作平台 [23]

图 1.GHz 频段的非悬空可重构拓扑声子芯片示意图 研究团队创新性地利用蓝宝石基底和氮化镓芯片材料的高声学折射率对比度，设计了微米尺度的波 导结构，成功将声波有效限制在芯片表面(图1b)。这项研究首次实现了工作频率达1.5 GHz的可重 构、非悬空、集成式拓扑声子波导阵列（图1a）。该芯片巧妙利用相邻波导间倏逝场耦合，构建 了 等 效 " 一 维 非 对 角 Aubry-André-Harper 模 型 " 的 拓 扑 声 子 晶 格 。 通 过 自 主 搭 建 的 高 灵 敏 度 （30fm/Hz）振动探测仪，成功观测到了拓扑声学边界态、Thouless泵浦效应，并验证了其对结构 缺陷的鲁棒性。此外，团队基于自主开发的声学模式展开算法，实现对厘米级长度的多波导复杂耦 合结构中声波传输的高精度、高效率的数值仿真计算，计算结果与实验结果高度吻合。 图 2. 基于声学马赫 - 曾德尔干涉仪的可重构拓扑声子线路 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容来自中国科学技术大学-科研部门官网。 中国科大郭光灿院士团队邹长铃教授与清华大学交叉信息研究院孙麓岩教授、宾夕法尼亚州立大学 Mourad Oudi ...