（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 12月15日，华大九天在互动平台回答投资者提问时表示，公司射频电路设计全流程EDA 工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程EDA工具系统；公司先进封装设计关键解决方案填补了该 领域国内EDA工具的空白；公司构建了完整的数字芯片验证和签核解决方案，产品种类已覆盖数字电 路设计主要工具的近80%。公司将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速EDA全流程布 局和核心技术的突破，加速EDA工具国产化进程。 ...

投资评级 - 维持“买入”评级 [1][10] 核心观点 - 公司作为国内EDA领先企业，通过“并购与研发并举”的策略深化设计与工艺协同，并拟通过收购锐成芯微及纳能微完善“EDA+IP”生态，以提升长期竞争力 [1][7][9][12] - 公司器件建模及验证EDA工具全球知名，电路仿真及验证EDA工具在存储器芯片设计领域具备较强竞争优势 [9][76][79] - 拟进行的并购有望扩大公司收入规模与利润，并使公司成为国内第一家EDA和半导体IP深度协同的上市企业 [9][96][115] 公司概况与财务表现 - **主要产品与服务**：主营业务为提供EDA全流程解决方案，主要产品包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案，支持工艺节点从0.35微米到5纳米 [7][17] - **发展历程**：自2010年成立以来，坚持创新与收购并举，已完成三次并购（博达微、Entasys、Magwel），2025年拟进行第四次并购（锐成芯微、纳能微） [7][21][22] - **股权与管理层**：股权结构集中，截至2025年前三季度，前六大股东持股比例达59.7%；核心管理层（刘志宏、杨廉峰、徐懿）均具备EDA巨头铿腾电子的任职背景，经验丰富 [7][23][24] - **营业收入**：收入维持稳定增长，2025年前三季度营业收入达31.46亿元，同比增长12.71%；2020-2024年营业收入复合年增长率达32.13% [7][28][30] - **归母净利润**：净利润存在波动，2025年前三季度归母净利润为0.42亿元，同比大幅增长173.46%；2023年及2024年净利润为负，主要受股份支付费用、公允价值变动损失及商誉减值影响 [13][29][30] - **毛利率与研发**：毛利率长期维持高位，2025年前三季度为89.1%；研发投入力度大，2023年及2024年研发费用率分别为71.1%和64.8%，2020-2024年研发费用复合年增长率达50.09% [7][31][32] - **收入结构**：EDA工具授权是主要收入来源，2024年收入达2.57亿元，占总收入61.38%，且毛利率为100%；集成电路设计类EDA收入占比从2020年的37.55%提升至2024年的57.21% [7][34][37] 行业分析 - **市场地位与作用**：EDA工具贯穿集成电路设计与制造全流程，是产业链上游关键环节，能显著提升设计效率 [8][42][45] - **市场规模与增长**：全球EDA市场规模稳步增长，预计将从2026年的158.9亿美元增长至2034年的321.5亿美元，2025-2034年复合年增长率为9.21% [8][48][51] - **竞争格局**：市场高度集中，2024年Synopsys、Cadence和西门子EDA合计占据74%的市场份额；公司目前暂属拥有部分点工具优势的第三梯队 [8][55][58][63] - **区域分布**：市场主要集中于北美和亚太地区，2023年北美地区占比42.5%，亚太地区占比36% [8][49][51] - **国产化机遇**：EDA是美国能对中国形成产业制约的关键环节，在美国出口政策反复及中国自主可控政策驱动下，国产EDA迎来发展机遇 [8][52][71] - **行业发展趋势**：全球EDA龙头企业均通过并购加速发展；近期英伟达与新思科技的战略合作（包括20亿美元入股）预示着AI与EDA融合的创新方向 [8][65][68] 核心竞争力与并购整合 - **技术优势**：器件建模及验证EDA工具（如BSIMProPlus）被全球前十大晶圆代工厂中的九家广泛采用；电路仿真及验证EDA工具（如NanoSpice系列）在全球存储器芯片领域取得较强竞争优势 [9][79][80] - **客户基础**：客户数量与平均客单价双增，2024年客户总数达157户，单客平均收入贡献为265.69万元；客户涵盖台积电、三星电子、SK海力士、美光科技等全球领先企业 [94][95] - **生态协同**：半导体器件特性测试系统（如981X系列噪声测试系统）与技术开发平台与EDA产品软硬件协同，致力于共建基于DTCO理念的EDA生态圈 [15][90][92] - **并购标的详情**： - **锐成芯微**：主营业务为半导体IP设计与授权，2024年其模拟及数模混合IP全球市占率5.9%（中国第一），无线射频通信IP全球市占率0.8%（中国第一），嵌入式存储IP全球市占率1.6%（中国大陆第一） [9][109] - **纳能微**：主营业务为高速接口IP（如SerDes、USB、PCIe）和模拟及数模混合IP的授权与芯片定制服务 [9][111][114] - **并购预期影响**： - 交易完成后，公司将成为国内首家EDA与半导体IP深度协同的上市企业 [9][96] - 备考报表显示，并购将显著扩大收入规模，例如2024年备考营业收入较交易前增长75.31%至73.47亿元 [96][117] - 标的公司给出了明确的收入承诺，例如锐成芯微IP授权业务收入在2025-2027年承诺分别不低于1.21亿元、1.43亿元和1.68亿元（假设2025年交易完成） [115][117] 盈利预测 - **营业收入**：预计2025-2027年营业收入分别为4.80亿元、6.81亿元和8.62亿元，对应增长率分别为15%、42%和27% [10][13] - **归母净利润**：预计2025-2027年归母净利润分别为0.50亿元、0.68亿元和1.23亿元，实现扭亏为盈并持续增长 [10][13] - **估值指标**：当前股价对应2025-2027年市销率分别为30.61倍、21.60倍和17.06倍 [10][13]

行业核心观点 - EDA软件是芯片设计、制造、封测等环节不可或缺的关键工具，行业长期被美国企业垄断 [1] - 美国对中国半导体产业的限制激发了国产替代热潮，导致美国EDA企业在华收入显著下滑，国产EDA市场份额和竞争力持续提升 [3][5] - 尽管国产EDA与全球巨头仍有差距，但凭借庞大的本土市场和产业链协同，实现全面自给并最终替代进口是明确趋势 [9] 全球及中国EDA市场竞争格局 - 全球EDA市场75-80%的份额被美国新思科技、Cadence和西门子EDA三大企业垄断 [3] - 在中国市场，三大美国EDA企业曾占据85%以上的市场份额，而国产EDA份额当时不足10% [3] - 到2024年，中国模拟芯片的EDA国产化率已超过30%，数字芯片的EDA国产化率超过15% [5] 美国EDA企业在华业务表现 - 新思科技CEO表示，若不并入Ansys，其2024年中国市场收入同比下降22%，即使计入Ansys也下滑了18% [5] - 新思科技指出中国客户正在加速流失，公司对此无能为力 [5] - Cadence和西门子EDA在中国市场的收入同样开始下滑，中国市场对其收入的贡献占比持续降低 [7] 中国国产EDA发展现状 - 国产EDA企业如华大九天已拥有7款核心工具和9大关键解决方案，其电路仿真工具ALPS支持4nm工艺，并获得华为海思、中芯国际等领先厂商采用 [7] - 众多国产EDA企业正通过整合资源，在工艺先进性和流程完善度上不断进步 [7] - 国产芯片企业与国产EDA企业正联手推进工艺提升和国产替代，以减少对国外EDA的依赖 [3][5] 行业未来展望 - 中国拥有14亿人口和全球最大的半导体市场之一，为国产EDA发展提供了坚实基础 [9] - 通过国产芯片企业与国产EDA企业的持续共同努力，未来有望实现EDA工具的全面自给 [9] - 若国产替代目标达成，美国EDA企业将面临彻底失去中国市场的风险 [9]

公司战略与投资 - 华大九天与关联方共同投资设立天津中湾芯盛管理咨询合伙企业（有限合伙），总认缴出资额为11001万元，其中华大九天出资10000万元，持有90.9008%的合伙份额 [1] - 此次投资旨在布局数字芯片设计中硬件辅助验证领域的国内头部公司，以加速实现数字电路设计全流程EDA工具的覆盖 [1] - 投资目的包括通过体外孵化减轻对上市公司的财务影响，并有效放大资金杠杆以加大对标的企业的控制力，待企业培育成熟后有利于进一步整合 [2] 业务发展与行业影响 - 此次交易是华大九天在数字EDA领域战略布局的重要一步，旨在打造具有市场竞争力的硬件辅助验证工具，加速形成完整的数字芯片前端设计与验证解决方案 [1] - 公司致力于推动EDA工具的国产化和全流程覆盖，此举将进一步提升其在EDA领域的市场竞争力 [1] - 未来，华大九天将继续坚持自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式，以加速EDA全流程布局和核心技术突破，为我国集成电路产业提供支撑 [2]

公司核心业务与产品 - 公司专注于2.5D/3D堆叠芯片EDA领域，推出了名为“3Sheng Integration”的自研EDA平台 [1] - 该平台实现了三维堆叠芯片的系统级规划、物理实现与分析、可测性与可靠性设计，集成“系统-测试-综合-仿真-验证”五引擎合一，具有统一数据底座 [1] - 平台支持三维异构集成系统的敏捷开发与可定制化的协同设计优化，并在多个功能和性能上具有独创性 [1] 公司技术背景与战略选择 - 公司初始团队从2008年就开始在英国进行3D IC的EDA研究，当时行业尚未普及2.5D、Chiplet等概念 [4] - 早期团队与比利时IMEC深度合作，该机构拥有世界上最早的堆叠芯片先进封装工艺产线，使得公司从一开始就将EDA工具与先进封装工艺结合 [4] - 公司在堆叠芯片领域的技术底层积累已超过十五年，虽然作为市场化EDA公司仅几年，但技术底蕴深厚 [4] - 与国内70多家传统EDA公司不同，公司创业伊始就选择切入2.5D/3D堆叠芯片EDA这个全新领域，而非跟随传统流程 [3] 行业挑战与公司解决方案 - 先进封装产业面临两大核心挑战：一是缺乏原生的工具链，二是工具链需要与多维度场景深度协同 [4] - 堆叠芯片的EDA工具与传统单芯片工具完全不同，底层算法需要全新重构，并催生了全新的“架构设计”板块 [5] - 堆叠芯片EDA需要与多种形式的封装工艺深度捆绑，涉及跨芯片、跨工艺、跨层级，适配性刚需强烈 [5] - 不同应用场景（如逻辑芯片堆叠存储芯片、异质芯片混合堆叠）对工具底层需求不同 [5] - 公司推出的3Sheng Integration平台包含五大中心，其中四个是对传统板块（布局布线、仿真、测试容错、验证）的技术重构，一个是全新的架构设计探索中心 [6][8][9] - 在布局布线中心，针对硅转接板只有4到6层布线层资源、层间距仅一微米左右的特点，革新了算法以避免跨层串扰 [8] - 在仿真中心，将流程前移，实现边布线边仿真，例如将原本可能需要两三个月的3万个net互联仿真迭代流程缩短至10天左右 [8] - 测试容错中心强调针对Multi-die的底层缺陷机制和错误模型进行适配 [8] - 架构设计探索中心是针对多芯片拆分、组合进行探索和规划的全新板块，传统单芯片设计中没有此需求 [9] 公司竞争优势与市场进展 - 与国际EDA三巨头相比，公司在3D IC领域的技术代差极小，因为三巨头大约从2010年才开始研究堆叠芯片EDA [12] - 公司的关键优势在于产业化迭代，国内先进封装趋势以及制程限制问题，为公司与先进封装工艺厂和芯片设计公司合作提供了快速迭代的机会 [12] - 公司已经与国内80%的先进封装产线建立合作，并落地了硅光、CPU、异构AI芯片等首批案例 [12] 公司发展理念与行业定位 - 公司强调“EDA+”概念，其中的“+”代表在先进封装产业闭环中，EDA工具作为桥梁，深度匹配并协同工艺与堆叠芯片的设计应用场景 [13] - 公司提出“新范式”，即一套与传统设计方法学完全不同的、贯穿先进封装产业生态的新设计范式方法论 [15] - 新范式的核心是以EDA工具为桥梁，连接设计端与制造端，协同工艺与场景，构建“设计-EDA⁺-制造”的产业闭环 [15] - 在摩尔定律放缓、先进制程受限的背景下，先进封装已成为全球半导体产业共识，公司探索的EDA⁺路径是中国EDA产业实现突破的一个可行方向 [15]

合作背景与战略意义 - 工程领域已成为计算密集型问题，仿真、验证和建模工具对芯片、汽车、工业系统等现代产品至关重要[1] - 英伟达与新思科技宣布开展多年广泛合作，利用英伟达GPU、AI模型和数字孪生平台加速新思科技EDA、仿真和多物理场产品组合的开发[1] - 英伟达将以每股414.79美元价格向新思科技普通股投资20亿美元，以加强合作关系[1] - 合作旨在整合计算加速、AI辅助工程、数字孪生和求解器重构技术，覆盖从晶体管级设计到最终物理产品的所有工程环节[2] 技术合作细节与迁移计划 - 合作范围远超传统单一工具或工作流程的狭隘合作，涉及芯片设计、物理验证、光学仿真、分子建模、机械分析和电磁工具等多个领域[2] - 新思科技将利用英伟达的CUDA、AI框架、NeMo代理、NIM微服务和Omniverse平台优化其产品组合[2] - 目前已有"二十多个"应用程序实现了一定程度的GPU加速，但多物理场和电磁工作流程需要进行深度算法重写才能达到预期性能提升[4][5] - 技术迁移是一个持续多年的过程，预计将持续到2026年和2027年[5] - 计算光刻领域的合作已取得进展，台积电作为主要合作伙伴，仿真时间缩短了一个数量级[5] 精度要求与AI融合挑战 - 工程仿真领域存在AI友好型低精度计算与高精度双精度(FP64)要求之间的矛盾，许多领域如流体动力学、有限元模拟等需要双精度求解器保证精度[9] - 英伟达Blackwell硬件优先考虑AI量化格式而非增强64位计算能力，导致性能/功耗/成本权衡未遵循历史趋势[9] - 部分算法可通过数学重构在混合精度下运行而不损失精度，部分算法将完全使用FP64编码，未来AI模型成熟后可覆盖部分流程[9] - AI在工程工作流程中被定位为辅助层而非替代品，主要用于探索设计空间、生成边界条件、分析日志和自动化重复性任务，基于物理的求解器仍是生产工作流程基石[20] 市场机遇与行业影响 - 合作被视为开拓新市场机遇的关键，仿真和建模市场规模有望通过降低成本和速度门槛实现扩大[11] - 半导体行业仿真收入占比14%-15%，而其他大多数行业如航空航天、汽车、能源等仅占2%-4%，这些行业严重依赖物理原型和测试[12] - 如果仿真成本更低、速度更快，更多工程工作可转移至虚拟领域，这将显著增加对加速仿真的总体需求[12] - 合作将新思科技的客户资源深度与英伟达的硬件和软件平台结合，覆盖半导体、工业工程、汽车、航空航天和能源等广泛领域[14] 客户部署与商业模式 - 加速工作流程的部署方式尚未明确，可能包括本地部署、超大规模云服务或新思科技自有云平台[15] - 定价模式尚未确定，可能涉及永久许可、按使用量付费、混合套餐或云计量模式[15] - 对于无法获得高密度加速计算资源的客户，云部署被视为关键途径，英伟达将云部署视为向可扩展、按需模拟长期转型的一部分[15] 技术中立性与竞争格局 - 合作并非排他性，新思科技工具将继续支持CPU和其他硬件环境[17] - 但为CUDA深度重构求解器需要大量工程设计投入，可能在实际操作中导致对英伟达平台的偏好[17] - 新思科技强调其软件架构具有可移植性，历史上已根据客户需求将工具移植到x86、ARM和定制硬件[18] - 异构环境预计将持续存在，运行大型混合集群的团队需密切关注求解器性能随技术栈重写的演变[18] 战略定位与行业展望 - 对英伟达而言，这是对人工智能推理和训练之外新型计算需求的押注，旨在开拓生产实体产品和运行复杂模拟的行业市场[23] - 对新思科技而言，向加速计算和AI驱动工程转型是开拓新产品类别并重塑现有产品的机会，特别是增强多物理场仿真功能[25] - 合作致力于将仿真、验证和数字孪生技术推向只有借助大规模加速计算和AI才能实现的形态，主要基于英伟达的硬件和软件平台[25]

董事会及监事会决议 - 公司第二届董事会第二十次会议于2025年12月3日召开，11名董事全部出席，会议审议通过了关于发起设立天津中湾芯盛管理咨询合伙企业（有限合伙）暨关联交易的议案 [2] - 关联董事刘伟平、郑波、张尼、阳元江在董事会表决中回避，该议案以7票赞成、0票反对、0票弃权的结果通过 [4] - 公司第二届监事会第十六次会议于同日召开，审议并通过了同一议案，关联监事张凯回避表决，表决结果为赞成2票、反对0票、弃权0票 [9][10][11] 关联交易概述 - 为深化在EDA领域的投资布局，公司与广东横琴粤澳深度合作区中济湾企业管理有限公司、天津滨海新区创业风险投资引导基金有限公司共同发起设立合伙企业 [3][15] - 合伙企业总认缴出资额为11,001万元，其中公司投资10,000万元，投资完成后持有其90.9008%的合伙份额 [3][15] - 因引导基金为公司实际控制人中国电子信息产业集团有限公司控制的企业，本次共同投资构成关联交易 [3][15] 交易各方基本情况 - 关联方引导基金成立于2008年2月4日，注册资本15,000万元，2024年度经审计营业收入为1.52万元，净利润为-352.61万元，截至2025年9月30日净资产为16,465.12万元 [17] - 普通合伙人和执行事务合伙人为广东横琴粤澳深度合作区中济湾企业管理有限公司，成立于2021年11月19日 [19][20] - 截至公告披露日，除引导基金为同一实际控制人控制外，交易对手方与公司董监高不存在其他关联关系或利益安排 [21] 投资标的与协议 - 合伙企业组织形式为有限合伙企业，合伙期限无固定期限 [22] - 普通合伙人横琴中济湾负责合伙企业的日常经营管理，公司作为有限合伙人不参与日常经营、决策和管理，对合伙企业不具有控制权 [24][31] - 合伙人会议由合伙人按实缴出资额行使表决权，决议需经合伙人所持表决权二分之一以上同意 [22] 交易目的与影响 - 设立合伙企业旨在投资数字芯片设计中硬件辅助验证领域的国内头部公司，以打造具有市场竞争力的硬件辅助验证工具，加速形成完整的数字芯片前端设计与验证解决方案 [27] - 本次投资资金为公司自有资金，投资金额占公司总资产及净资产比例较小，不会影响公司日常经营及资金周转 [28] - 2025年年初至本公告披露日，公司与关联方累计已发生的关联交易总金额为33,855,725.57元（不包含本次交易金额） [30] 审议程序与意见 - 本次关联交易事项在董事会审批权限范围内，无需提交股东大会审议，也不构成重大资产重组 [16] - 公司独立董事专门会议审议认为，本次交易根据公平、公正和公允的原则协商确定，符合公司战略发展需要，不存在损害公司及全体股东利益的情形 [32] - 保荐人中信证券经核查，认为本次关联交易事项决策和审议程序合法、合规，对此无异议 [35]

公司战略与投资布局 - 为满足战略发展需要并持续深化在EDA领域的投资布局，华大九天与横琴中济湾、天津滨海新区创业风险投资引导基金共同发起设立有限合伙企业中湾芯盛 [1] - 中湾芯盛总认缴出资额为11,001万元，其中华大九天投资10,000万元，投资完成后持有其90.9008%的合伙份额 [1] 投资合作方与合伙企业 - 本次投资的合作方包括广东横琴粤澳深度合作区中济湾企业管理有限公司以及天津滨海新区创业风险投资引导基金有限公司 [1] - 设立的合伙企业暂定名为天津中湾芯盛管理咨询合伙企业（有限合伙），最终名称以市场监督管理部门核准登记为准 [1] 投资前提与目的 - 此次投资是在不影响公司日常经营及发展、有效控制投资风险的前提下进行的 [1] - 投资目的旨在深化公司在EDA（电子设计自动化）领域的布局 [1]

公司战略与投资 - 华大九天与广东横琴粤澳深度合作区中济湾企业管理有限公司、天津滨海新区创业风险投资引导基金有限公司共同发起设立天津中湾芯盛管理咨询合伙企业（有限合伙）[1] - 该合伙企业总认缴出资额为11,001万元，其中华大九天投资10,000万元，投资完成后持有其90.9008%的合伙份额[1] - 本次投资构成关联交易，因引导基金为公司实际控制人中国电子信息产业集团有限公司控制的企业[1] 投资目的与行业影响 - 该投资将用于投资数字芯片设计中硬件辅助验证领域的国内头部公司[1] - 投资目的在于加速形成完整的数字芯片前端设计与验证解决方案[1] - 最终目标是加快实现数字电路设计全流程EDA工具的覆盖[1]

投资与战略合作 - 英伟达以每股414.79美元的价格收购新思科技4,821,717股普通股，总收购价为20亿美元 [1] - 此次交易为私募发行，依据1933年《证券法》豁免条款进行 [1] - 两家公司宣布扩大战略合作，将共同开发用于跨行业产品设计的新人工智能工具 [1] 合作目标与领域 - 合作旨在应对工程挑战，包括工作流程复杂性增加、开发成本上升和上市时间压力 [1] - 结合英伟达人工智能和加速计算优势与新思科技领先的工程解决方案，以提升设计精度、速度并降低成本 [1] - 合作将彻底改变设计流程，利用CUDA GPU加速计算在计算机内部创建功能齐全的数字孪生 [2] 合作具体内容 - 广泛加速新思科技应用：使用NVIDIA CUDA-X库和AI-Physics技术，加速其芯片设计、物理验证、分子模拟等计算密集型应用 [2] - 推进agentic AI工程：整合新思科技AgentEngineer™与英伟达AI技术堆栈，实现EDA及仿真分析工作流程的自主设计能力 [2] - 通过数字孪生连接物理和数字世界：为半导体、机器人、汽车等多个行业提供下一代虚拟设计、测试和验证解决方案，利用NVIDIA Omniverse、NVIDIA Cosmos等技术 [3] - 提供云端解决方案：通过云访问让各种规模的工程团队都能使用GPU加速工程解决方案 [3] - 制定联合市场推广计划：利用新思科技由数千名直销商和渠道合作伙伴组成的全球网络，推广本地部署和云端解决方案 [3] 公司关系与市场背景 - 英伟达近期进行了一系列重磅投资，包括对OpenAI高达1000亿美元的意向投资，与微软共同向Anthropic投资150亿美元，50亿美元入股英特尔，10亿美元投资诺基亚等 [4] - 英伟达与新思科技互为客户关系 [4] - 新思科技总裁兼首席执行官表示，20亿美元投资并非用于购买英伟达GPU，而是公司正常的商业运作方式 [4] - 两家公司首席执行官均表示此项交易并非排他性，双方将继续与更广泛的半导体和EDA生态系统合作 [5]