公司战略与投资 - 默克电子在台湾南部高雄市投资5亿欧元（5.79亿美元）建设新化工厂，该工厂占地约15万平方米，是其半导体与电子业务全球最大的生产基地 [1] - 新工厂已开始资质认证程序，计划于2026年开始大规模生产，这是量产前的最后一步 [1] - 公司早在六七年前就采取了“本地化战略”，通过在客户附近建厂以更好地服务客户并增强跨区域供应链韧性 [1][2] 产品与技术 - 新工厂生产用于先进芯片制造的高精度层叠、蚀刻和图案化工艺所需的薄膜、配方材料和特种气体 [1] - 薄膜是实现原子级材料沉积或去除的关键材料，能够实现更多层、更高复杂性和新型芯片架构，对先进半导体至关重要 [1] - 芯片制造工艺步骤激增：14纳米芯片生产涉及约500个加工步骤，而尖端3纳米及更先进芯片则需要1000多个步骤，导致材料用量增加 [2] - 公司能够为掺杂、沉积、图案化、平坦化、清洗和蚀刻等不同芯片制造工艺提供多种材料 [2] - 材料的集成和定制在芯片制造中至关重要，因此材料制造商必须与客户在其工厂内开展紧密合作 [2] 市场与供应链影响 - 随着新工厂投入运营，公司预计可满足台湾当地约80%的薄膜材料需求，以及超过50%的总体材料需求 [1] - 新工厂投产将有助于将台湾本地的材料自给率从目前的50%以上继续提高，并且该厂址还将在满足亚太地区的需求方面发挥更大作用 [2] - 默克是所有主要芯片制造商（包括台积电、英特尔、美光、三星和SK海力士）的重要芯片和电子材料供应商 [2] - 台湾作为公司的重要基地，其客户始终走在新技术开发前沿，未来只会变得更加重要 [1] 运营与人力资源 - 目前默克在台湾雇佣了1200名员工 [3] - 新工厂投产将在第一阶段新增约150个工作岗位，随着工厂逐步扩大规模并全面投产，最终将创造约400个工作岗位 [3] - 将芯片材料工厂投入生产需进行严格的验证，以确保其质量能广泛应用于先进的半导体生产线 [2] 管理层与前景 - 默克电子业务首席执行官凯·贝克曼将于2026年5月起担任默克公司执行董事会主席兼首席执行官 [3] - 公司的材料在尖端芯片制造中发挥着越来越重要的作用 [3]