三星电子HBM业务前景与市场预测 - Kiwoom证券预测三星电子明年的高带宽存储器出货量将激增至**今年水平的3倍**，并维持对公司的“买入”评级与**14万韩元**目标价 [2] - 研究员指出，2025年第一季度，用于主要ASIC芯片的HBM销量将大幅增加，第二季度将开始为英伟达Rubin平台量产搭载的HBM4 [2] - 预计三星面向ASIC客户的HBM总出货量明年将较今年增长三倍 [2] HBM业务财务与市场影响 - 受出货量增长推动，三星HBM业务明年营收预计将达到**26.5万亿韩元**，同比增长**197%** [2] - 若竞争对手在HBM4供应上出现延迟，三星营收还有进一步上行的可能 [2] - 公司股价将受益于通用DRAM价格上涨与HBM出货预期上调，持续呈上行趋势，且其估值在三大DRAM厂商中最低，这些因素将成为股价差异化上涨的核心动力 [3] HBM市场规模扩张与新客户动态 - 明年HBM市场规模预计将大幅扩张，主要驱动力包括微软ASIC芯片Maia 200的HBM配置预计将提升至**288GB**，以及谷歌TPU V7e的HBM容量也在大幅提升 [2] - HBM可能迎来新客户，Meta明年将发布MTIA v3，将从原来的LPDDR5转向采用HBM3e，预计将成为快速崛起的HBM新客户 [3] - 亚马逊则会在今年的基础上，2025年继续稳步提高HBM用量 [3]