投资评级 - 报告未明确给出投资评级 [1] 核心观点 - 西安奕材是中国大陆产销规模排名第一、全球排名第六的12英寸硅片厂商 依托雄厚的股东背景及优质的核心技术团队 公司产品核心指标已比肩全球前五大厂商 [2][25] - 随着人工智能等新兴应用对芯片算力和存力要求增长 全球12英寸硅片需求预期向好 特别是国产替代需求凸显 [2][24] - 公司持续迭代和拓展新产品 为长期发展奠定良好基础 包括先进制程产品验证和N型硅片领域拓展 [2][26] 公司财务状况 - 2022-2024年营业收入分别为10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元 同比增长408.29%、39.73%、43.95% [2][9] - 2022-2024年归母净利润分别为-4.12亿元、-5.78亿元、-7.38亿元 同比增长-18.56%、-40.34%、-27.63% [2][9] - 2025年1-9月预计营业收入同比增长34.61%至41.51% 归母净利润亏损较上年同期收窄3.07%至6.80% [2] - 2024年收入构成：抛光片8.31亿元(39.36%)、外延片3.53亿元(16.75%)、测试片9.27亿元(43.90%) 其中高端测试片占比从2022年2.48%增至2024年21.17% [9] 行业情况 - 全球电子级硅片销售规模从2017年87亿美元增长到2024年115亿美元 年均复合增长率4.07% [15] - 12英寸硅片出货面积占比从2018年63.83%增长至2024年76.30% 已成为市场绝对主流 [19] - 全球12英寸晶圆厂产能将从2024年834万片/月增长至2026年989万片/月 年复合增长率8.9% [21] - 中国大陆12英寸晶圆厂产能预计2026年增长至321万片/月 约占全球产能三分之一 [22] - 全球前五大半导体硅片厂商12英寸硅片产能占比高达72% 出货量占比约80% [23] 公司竞争优势 - 核心管理团队具有丰富半导体产业运营经验 实控人王东升是京东方创始人 [2][25] - 获得"国家队"注资支持 陕西集成电路基金持股9.06%、国家大基金二期持股7.50% [2][25] - 产品已通过161家客户验证 其中中国大陆客户122家 中国台湾及境外客户39家 [8] - 已通过验证测试片超过490款 量产正片超过100款 [8] - 基于2024年月均出货量和产能规模统计 公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商 全球占比约6%-7% [25] 产能扩张计划 - 第一工厂50万片/月产能已于2023年达产 [25] - 第二工厂于2024年正式投产 计划2026年达产 设计产能50万片/月 [2][27] - 达产后合计可实现120万片/月产能 可满足中国大陆地区40%的12英寸硅片需求 全球市场份额有望超过10% [2][25][27] - IPO募投项目西安奕斯伟硅产业基地二期项目投资总额125.44亿元 拟募集资金投资额49亿元 [28] 产品与技术 - 产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片 [2][8] - 更先进制程产品均已进入主流客户验证阶段 [2][8][26] - 正在开发适配人工智能高端芯片的先进制程高性能专用逻辑芯片和下一代高端存储芯片 [2][26] - 计划开发N型轻掺和重掺硅片特色产品 进一步优化产品结构 [3][26] 同业比较 - 选取沪硅产业作为可比上市公司 2024年收入规模33.88亿元、PS-TTM为19.71X、销售毛利率-8.98% [4][29] - 公司2024年营业收入21.21亿元 销售毛利率5.94% 营收规模未及同业但毛利率表现更优 [4][29][31]

公司产品已量产用于2YY层NANDFlash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片；更先 进制程NANDFlash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已 经在主流客户验证。人工智能高端芯片领域，除了公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片 外，公司也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实 时处理，可用于AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。 西安奕材启动招股，拟在科创板上市，公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，根据发行安 排，公司本次拟发行股票数量为5.378亿股，将于10月16日网上发行。 招股书显示，基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，西安奕材均是中国大陆第一、全球 第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。 作为国内12英寸硅片头部企业，公司实现了国内一线晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台 的正片供货，已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中、国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆 12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大 ...

作为芯片制造的"地基"，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。12英寸硅片是当前业界最主流规格的硅 片，贡献了2024年全球所有规格硅片出货面积的75%以上，且随着人工智能应用普及，其全球出货面积占比将持续提升。据 SEMI预测，2026年全球12英寸硅片需求将超1000万片/月，中国大陆地区需求超300万片/月，市场空间广阔。 凭借技术与产能优势，西安奕材已从全球12英寸硅片"挑战者"逐步成长为行业"赶超者"。招股意向书显示，公司实现了国 内一线逻辑晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商 中供货量排名前二的供应商，和国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一的供应商，同时也是国内新 建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。 本报讯 （记者殷高峰）科创成长层即将迎来"新成员"。9月24日晚，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称"西安奕 材"）披露招股意向书、发行安排及初步询价公告等，正式启动发行工作。 据悉，西安奕材是"新国九条""科八条"发布后上交所受理的首家未盈利企业，此次启动发行，标志着科创板"1+6"改 ...

西安奕材(688783.SH)披露招股意问书，公司本次拟发行的股票数量约为5.38亿股，占本次发行后公司总 股本的13.32%。高级管理人员与核心员工拟通过资产管理计划参与本次战略配售，参与战略配售的数 量合计不超过本次发行规模的10%，即5378万股;同时参与认购金额合计不超过15,328万元，最终战略配 售数量将在T-2日确定发行价格后确定。保荐机构将安排相关子公司中证投资参与本次发行战略配售， 初始跟投比例预计为本次发行数量的5%，即2689万股。本次发行初步询价日期为2025年10月13日，申 购日期为2025年10月16日，发行结束后公司将尽快申请在上交所科创板上市。 公司本次募集资金将用于：西安奕斯伟硅产业基地二期项目，拟投入募集资金49亿元。公司已制定 2020-2035年的15年长期战略规划，通过挑战者、赶超者等5个阶段的努力，到2035年打造2-3个核心制 造基地，若干座现代化的智能制造工厂，实现更优经济规模，聚焦技术力、品质力和管理力，成为半导 体硅材料领域全球头部企业，服务全球客户。 秉持"成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业"的长期愿景，报告期内公司始终专注于12英寸硅片的 研发、生 ...

作为国内12英寸硅片头部企业，公司已逐步得到全球晶圆厂客户认可，全年出货量从2022年的234.62万 片增至2024年的625.46万片，期间复合增长率约63%。报告期内，公司主要财务指标逐步向好。公司营 业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率约42%。公司经营活动产生的现金流 量净额2022年开始持续为正，息税折旧摊销前利润逐年增长，2023年开始已持续为正。 公司本次募集资金将用于：西安奕斯伟硅产业基地二期项目，拟投入募集资金49亿元。公司已制定 2020-2035年的15年长期战略规划，通过挑战者、赶超者等5个阶段的努力，到2035年打造2-3个核心制 造基地，若干座现代化的智能制造工厂，实现更优经济规模，聚焦技术力、品质力和管理力，成为半导 体硅材料领域全球头部企业，服务全球客户。 智通财经APP讯，西安奕材(688783.SH)披露招股意问书，公司本次拟发行的股票数量约为5.38亿股，占 本次发行后公司总股本的13.32%。高级管理人员与核心员工拟通过资产管理计划参与本次战略配售， 参与战略配售的数量合计不超过本次发行规模的10%，即5378万股;同时参与认购 ...

公司技术进展 - 公司12英寸硅片产品已覆盖14纳米及以上技术节点 [1] - 产品应用范围包括逻辑电路和存储电路 [1] - 同时覆盖客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件领域 [1] 产品应用领域 - 技术节点覆盖逻辑电路制造应用 [1] - 技术节点覆盖存储电路制造应用 [1] - 产品适用于图像传感器和功率器件细分市场 [1]

行业展会与政策动态 - 第十三届半导体设备与核心部件及材料展在无锡举行 展示行业最新进展 [1] - 无锡高新区作为国家级集成电路产业基地 出台专项政策支持企业招引落地、产业链互动和研发投入 [1] - 行业龙头企业在AI赋能、新材料研发和先进工艺领域取得突破性进展 [1] 半导体设备板块 - 深圳半导体设备公司新凯来在手订单超100亿元 客户包括中芯国际、华虹集团和长江存储等知名晶圆厂 [1] - 国产设备订单快速增长 本土化替代进程加速 [2] - 产业链配套体系逐步完善 利和兴、国力股份等上游供应链企业加速准备配套 [1] 半导体材料板块 - 环氧塑封料等关键材料实现突破 新材料技术创新提速 [2] - 高端材料国产化率提升 华海诚科为环氧塑封料全球第二供应商 [2][3] - 联仕新材作为超净高纯湿电子化学品龙头 已进入国际大厂供应链 [3] 半导体制造板块 - 晶圆厂产能持续扩张 先进制程研发加快 [2] - 产业集群效应显现 中欣晶圆作为12英寸硅片重要供应商持续提升产能 [2][3] - 雅克科技通过并购切入半导体材料领域 技术实力突出 [3] 技术突破与创新 - 行业正处于产业链自主创新的关键时期 未来发展前景广阔 [1] - 射频芯片领军企业卓胜微供应链布局完善 [3] - 半导体行业迎来多重利好 包括政策支持和产业突破 [1]

公司上市进展 - 公司科创板IPO注册生效[1] - IPO于2024年11月29日获得受理 2024年12月24日进入问询阶段 2025年8月14日上会通过 2025年8月15日提交注册[1] 募资用途 - 拟募集资金约49亿元用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目[1] 业务聚焦 - 公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售[1]

核心观点 - 中信银行南京分行通过构建覆盖科技企业全生命周期的综合服务体系 在半导体、轻资产科技企业及产业生态构建三大领域提供金融支持 助力江苏建设具有全球影响力的产业科技创新中心 [1][2][3][4][5] 半导体产业金融支持 - 组建60亿元银团贷款 联动中信证券旗下金石投资提供"债权+股权"立体化支持方案 助力晶圆制造企业攻克12英寸硅片核心技术 [2] - 推动企业产品通过中芯国际等国际龙头企业认证 实现年产12英寸硅片超360万颗 应用于新能源汽车电控和工业机器人等高端领域 [2] - 带动江苏省内5家上下游企业协同发展 形成具有竞争力的半导体产业集群 [2] 轻资产科技企业融资创新 - 创新以"技术价值"为核心的授信评价体系 运用"长三角积分卡"审批模式 将研发投入、专利价值和市场前景等软实力转化为融资依据 [3] - 为拥有30项专利的专精特新企业提供2000万元流动资金贷款 破解无抵押物融资困境 [3] - 通过中信金控投行子委平台助力企业成功登陆新三板创新层 实现从技术突围到资本进阶的跨越 [3] 产业生态圈构建 - 打造"中信江苏股权投资生态圈" 整合商行、投行、私行、投资和智库服务能力 形成"股权+债权"双向协同机制 [4] - 为常州化工技术企业提供从固定资产贷款、战略投资到IPO保荐的一站式解决方案 护航企业成功登陆北交所 [4] - 生态圈覆盖半导体、新能源和高端装备等重点产业 建立"融资-投资-退出-再循环"资本闭环 形成"股-贷-债-保"联动服务矩阵 [4] 综合服务能力 - 依托中信集团金融全牌照和实业广覆盖综合优势 提供专业化、体系化综合服务 [1][5] - 通过定期举办产融对接活动和引入政府引导基金 形成资金有保障、发展有陪伴的服务闭环 [4][5]

公司经营状况 - 6-8英寸硅片产品目前订单饱满 [1] - 12英寸硅片产品正处于产能爬坡阶段 [1]