证券日报网12月19日讯立昂微（605358）在12月15日至16日回答调研者提问时表示，公司的12英寸硅片 产品包括重掺外延片和轻掺抛光片。公司的重掺硅片占国内市场份额超过30%，低电阻率重掺系列产品 工艺等技术可保持全球同步领先，可参与全球竞争，随着低电阻率的重掺大尺寸硅片产品出货量增加， 自第一季度以来硅片平均出货价格环比逐季提升。公司的轻掺抛光片产品系列将注重发挥公司外延技术 特长，发展BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品，着力研发先进制程用轻掺硅片，更加注重产 品的技术实力、质量标准，公司不主动参与价格战。 ...

高新区更名与战略升级 - 原“萧山临江高新技术产业开发区”经国务院批复正式更名为“杭州钱塘高新技术产业开发区” [2] - 更名标志着该区域被赋予新的时代坐标，其作为杭州及浙江核心产业引擎和创新高地的地位获得国家层面战略认可 [2] - 更名意味着高新区发展将深度融入钱塘区整体战略，并提升至全市域协同发展高度，契合浙江省推动高新区向创新驱动发展示范区、新质生产力引领区和高质量发展先行区全面升级的“高新区2.0版”战略 [2] 产业发展现状与核心实力 - 区域产业根基扎实，深耕“车药芯化航”五大主导产业 [3] - 汽车制造领域：吉利制造基地焊装车间自动化率达90%，长安福特杭州分公司AI智能安全防护系统获全球金奖 [3] - 生物医药领域：全省首个核酸药谷落地，集聚30余家行业领军企业，形成从研发到生产的完整闭环 [3] - 集成电路领域：中欣晶圆12英寸硅片满产运行，良率跻身国际主流水平，填补国内供应链空白 [3] - 传统制造与智能技术深度融合，2024年规上工业总产值突破3700亿元，稳居杭州首位 [3] 创新驱动与新兴领域布局 - 区域将创新置于核心位置，2024年规上工业企业研发投入同比增长9.39%，创新指数稳居全省前三，首夺“科技创新鼎” [3] - 抢抓新质生产力发展机遇，在合成生物领域布局了联川生物、恩和生物等企业 [3] - 在低空经济领域集聚了艾美依、启飞创新等23家核心企业，外卖飞送、跨江物流等应用场景落地见效，年营收达3.5亿元 [3] 区域定位与发展前景 - 国家高新区是区域创新发展的“国家队”，浙江省已建成71个省级以上高新区，其中国家高新区达到8个 [4] - 杭州钱塘高新技术产业开发区将以此次更名焕新为契机，更深度融入国家创新战略，开启新发展阶段 [4]

停牌 - 莱茵生物控股股东筹划控制权变更 同时公司拟购买北京金康普至少80%股权 股票明日停牌 [1] 并购 - 厦门空港筹划收购兆翔科技100%股权 公司股票近期录得2连板 [2] - 博瑞传播拟以6649.02万元收购每经科技51%股权 [7] 回购与股权转让 - 宋城演艺拟以1亿元至2亿元回购股份 回购股份将用于注销并减少注册资本 [3] - 惠泰医疗拟以2亿元至2.5亿元回购股份 [4] - 聚和材料股东陈耀民拟通过询价方式转让公司2.8%的股份 [5] 对外投资与产能建设 - 同益中拟投资约1.98亿元建设年产2400吨超高分子量聚乙烯纤维产业化项目 旨在拓展产品在人形机器人等领域的应用价值 [6] - 西安奕材12英寸硅片产品已量产用于先进代际DRAM存储芯片 预计到2026年总体产能有望超过120万片/月 [6] - 兴福电子拟投资4.8亿元建设4万吨/年电子级磷酸项目 [7] - 永茂泰拟投资4亿元建设镁铝合金新材料汽车和机器人零部件智能制造项目 [8] 重大合同与订单 - 精测电子子公司与客户签订累计金额4.33亿元的半导体量检测设备销售合同 应用场景主要为先进存储和HBM等 [6] - 中超控股孙公司获得青岛中科5155.86万元燃气轮机高温合金精密铸件订单 [9] - 精工科技与湖北裕创签署销售合同 合同金额为7.29亿元 [10] 业务合作与许可 - 复星医药控股子公司药友制药与辉瑞签订许可协议 就口服小分子GLP-1R激动剂（包括YP05002）及含有该活性成分的产品 授予辉瑞于全球范围及领域的独家开发、使用、生产及商业化权利 [7] 资本运作调整 - 隆基绿能终止境外发行全球存托凭证事项 [7]

公司战略与产能规划 - 公司制定了15年远期战略规划，计划通过建设2-3个核心基地和若干个现代化12英寸硅片工厂，最终成为12英寸大硅片领域全球领导者[3] - 公司第一工厂于2018年动工，2023年实现50万片/月的规划产能达产，位居中国12英寸大硅片领域第一[3] - 公司于2022年启动第二工厂建设并于2024年投产，2025年10月登陆科创板，募集资金将全部用于第二工厂的产能提升[3] - 基于团队产业运营经验，两座工厂产能均能通过技术革新和效能提升至60万片/月以上，2026年通过效能提升，两个工厂计划产能有希望达成120万片/月以上[3] - 提升产能的关键内因包括产线管理、设备稼动、品质和良率保障等综合能力建设，外因主要是匹配并满足客户既有及新工艺技术需求，并跟随或联合研发推动客户技术迭代[3] 行业地位与客户情况 - 从结构看，存储产品所需12英寸硅片国内自给率较高，基本可自给自足；逻辑产品所需12英寸硅片自给率较低，海外采购占比约50%以上，且制程越先进自给率越低[4] - 半导体硅材料行业是投资体量大、技术密集度高的行业，成为全球行业头部需要具备相当产能规模、在大规模生产基础上具备高水平的研发和品质控制能力并不断迭代、以及成为客户首选供应商的能力[4] - 截至2025年6月末，公司已通过验证的客户累计161家，其中中国大陆客户122家，中国台湾及境外客户39家[4] - 公司坚持立足国内、放眼全球的市场策略，中短期内要达成“国内客户一供，海外客户三供”的市占率目标[6] - 公司持续导入海外客户，与多家海外头部晶圆厂持续合作并稳定量产供应，海外销售收入约占公司总收入的30%，基于当前产品验证进展，未来外销占比有望进一步提升[6] 行业发展与市场需求 - 全球半导体市场本轮从2020年开始进入景气上升周期，各国晶圆厂加速资本支出，2020至2023年，全球新增投资超过30条12英寸晶圆产线[5] - 根据SEMI统计，截至2024年末，全球共有189条12英寸量产晶圆厂，预计到2026年全球12英寸晶圆厂量产数量将达到220座，将对12英寸硅片带来巨大需求[5] - 根据SEMI预测，全球12英寸晶圆厂产能将从2024年的834万片/月增长至2026年的966万片/月，年复合增长率达到8%，下游晶圆厂产能的快速扩张将大幅拉升12英寸硅片需求[5] - 行业竞争格局呈现“高壁垒、集中化”特征，全球市场长期由少数海外巨头主导，公司通过不断技术突破和产能提升，持续保持高质量发展[5] - 行业存在结构性差异，成熟制程领域竞争较激烈，中高端制程领域目前仍大部分依赖进口[5] 产品技术与应用进展 - 公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片[6] - 更先进制程NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片所需的12英寸硅片均已在主流客户验证[6]

沪硅产业70亿元收购案与行业整合 - 沪硅产业以70亿元完成对三家子公司少数股权的收购，实现对上海新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿的100%控股，全面整合其300mm大硅片业务[2][3] - 此次收购是2025年中国半导体硅片行业并购浪潮的代表性事件，自2024年9月“并购六条”等政策发布以来，行业已有4家主要硅片厂商发起并购，集中度提升趋势明显[3] - 行业整合呈现两种主要路径：横向扩张（如立昂微收购同行资产以快速扩大产能）与纵向深化（如有研硅拟收购日本DGT公司70%股权以加强产业链协同与关键技术）[4] 全球硅片市场复苏与结构性分化 - 2025年第三季度全球半导体硅片出货面积达33.13亿平方英寸，同比增长3.1%，市场正从2024年低谷中逐步恢复[6] - 2025年全球硅晶圆出货量预计增长5.4%至128.24亿平方英寸，并有望在2028年达到154.85亿平方英寸的新纪录[9] - 市场复苏呈现结构性分化：12英寸硅片因AI与先进制程驱动，产能利用率超95%；而8英寸及6英寸硅片因成熟制程需求疲软，产能利用率分别低于80%和70%，市场整体供过于求约5%-10%[10] - 从应用领域看，逻辑与存储芯片对300mm硅片需求形成核心支撑，而工业控制和消费电子领域需求相对疲软[11] - 企业表现分化，例如环球晶圆2025年第三季度合并营收144.93亿元，季减9.46%、年减8.67%，创近19个季度低点[9] 中国半导体硅片国产化进程加速 - 2024年中国半导体硅片市场规模约150亿元，其中300mm硅片国内产能释放显著，上海新昇等龙头企业300mm硅片出货量同比增长超70%，推动国内大尺寸硅片市场占比提升至50%以上[12] - 国内300mm硅片产能规模从2022年的不足100万片/月，提升至2025年上半年的近300万片/月[14] - 国产化率仍然偏低，整体约15%-20%，其中300mm硅片的国产化率仅约10%[15] - 多家国内硅片企业面临“增收不增利”困境，例如2025年上半年：沪硅产业营收16.97亿元（同比增8.16%），净利润-5.19亿元；立昂微营收16.66亿元，净利润-1.51亿元[16] - 未盈利企业加速冲刺资本市场，上海超硅与西安奕材的科创板IPO申请相继获受理，均聚焦高附加值的大尺寸硅片领域[12][13] 行业竞争格局与企业动态 - 全球硅片市场份额分布：日本厂商约40%（优势在300mm高端产品），中国台湾厂商约20%，韩国厂商约15%，欧洲厂商约10%，中国大陆厂商约10%[10] - 下游晶圆厂产能扩张为硅片需求提供支撑，例如：华虹半导体12英寸晶圆规划月产能256k片；华润微电子12英寸晶圆在重庆、深圳基地的月产能合计达7万片[14] - 国内企业通过不同策略发展：沪硅产业300mm硅片产能达75万片/月，稳居国内第一梯队；TCL中环收购子公司Maxeon的非美国地区销售业务及商标，以完善光伏全球渠道布局[4][15] - 并购整合存在失败案例，自2024年9月以来半导体材料领域至少出现3起并购案告吹，原因包括交易条款无法达成一致及整合难度高等[5]

公司股价与交易数据 - 2025年11月28日，西安奕材股价下跌1.63%，当日成交额为2.42亿元 [1] - 同日，公司获融资买入2601.38万元，融资偿还2246.22万元，实现融资净买入355.16万元 [1] - 截至11月28日，公司融资融券余额合计为2.97亿元，其中融资余额2.97亿元，占流通市值的比例为7.46% [1] - 当日融券交易无活动，融券偿还、卖出、余量及余额均为0 [1] 公司股东与股本结构 - 截至2025年10月28日，公司股东户数为16.55万户，较上一期大幅增加266891.94% [2] - 同期，人均流通股为994股，较上期无变化，增加0.00% [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 同期，公司归母净利润为亏损5.58亿元，但亏损额同比收窄，增长率为5.30% [2] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，位于陕西省西安市，成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [1] - 公司主营业务专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成如下：半导体硅测试片占40.77%，半导体硅抛光片占34.39%，半导体硅外延片占24.48%，其他业务占0.36% [1]

文章核心观点 - “十四五”以来，陕西企业上市进程显著加快，新增A股上市公司29家，增长率达49.15%，居全国第二位，这得益于全国多层次资本市场改革提供的清晰路径、陕西省积极构建的梯度培育服务体系以及企业自身创新成果的密集落地 [1][2][4][6] 资本市场环境与政策机遇 - 全国多层次股权市场板块定位清晰化：科创板突出“硬科技”，创业板服务成长型创新创业企业，北交所和全国股转公司聚焦创新型中小企业，区域性股权市场承担综合金融服务和上市规范培育职能，为企业上市提供更宽广路径 [2] - 陕西积极把握国家资本市场改革机遇，在每项重大改革试点中均有企业入围首批阵营，例如西安奕斯伟材料科技股份有限公司成为科创板成长层全国首批试点的3家上市公司之一 [2] - 陕西深化科技金融体制机制改革，深入推进科技金融“五项机制”改革，省委金融办出台科技金融50条措施，并设立百亿省级科创母基金，以强化科技企业多元化全生命周期金融服务 [6] 企业上市进展与案例 - 近期上市案例：西安泰金新能科技股份有限公司过会将登陆上交所科创板，陕西旅游文化产业股份有限公司过会将登陆上交所主板 [1] - 新三板挂牌案例：西安洛科电子科技股份有限公司成为全省首个通过三四板“绿色通道”机制进入新三板的企业，该机制为“专精特新”专板企业提供从申报到审核的全流程提速 [3] - 上市后备企业资源库：陕西建立并持续更新省级上市后备企业资源库，2024年最新名单共有520家企业，其中科技型企业占比达96.54% [4] 地方培育服务体系 - 陕西构建了“交易所驻陕基地、陕西资本市场服务中心、陕西股权交易中心”三位一体的资本市场梯度服务机构体系 [4] - 陕西资本市场服务中心为上市后备企业提供从股改、辅导备案、申报受理到上市融资的全流程指导服务，已联合开展各类资本市场培育培训交流活动360余场，累计培训人数超1万人次 [4] - 陕西股权交易中心设立“专精特新”专板，形成培育层、规范层、孵化层培育体系，截至11月20日，专板挂牌企业数量达180家，其中4家企业已签订申报新三板“绿色通道”项目 [3] 企业创新与投资吸引力 - 企业研发投入增长强劲：例如陕西天成航空材料股份有限公司近3年的研发投入年均增长50% [5] - 企业创新成果密集：大医集团研发全球首台X/γ射线一体化放射治疗平台，质子汽车发布无人货运重卡“曜灵Ⅱ” [6] - 投资机构认可：根据2024年省级上市后备企业名单，中科创星科技投资有限公司前期投资的企业共有40家入选，反映出陕西硬科技企业具备强劲的发展潜力和上市前景 [6] - 上市带来的融资优势：入选省级上市后备企业有助于企业以更低成本获得市场融资，例如陕西天成航空材料股份有限公司通过国产替代和技术领先吸引了投资机构关注 [4][5]

公司股权变更与上市进程 - 协鑫集团创始人朱共山退出鑫华半导体股东行列，其股权由合肥国材叁号企业管理合伙企业接手，该基金核心出资方包含中建材系资本 [2] - 股权变更主要由于大股东协鑫科技业绩承压，2025年上半年净亏损达17.76亿元，毛利率从去年同期的-6.2%恶化为-12.2%，为缓解财务压力并聚焦光伏主业而出让股权 [3] - 股权变更后，合肥国材叁号基金成为公司第一大股东，国家集成电路产业投资基金仍以20.63%的持股比例保留二股东席位 [4] - 公司原计划于2025年1-2月提交注册申请，预计9月正式登陆科创板，但截至2025年11月尚未有官方确切公告，上市时间大概率因注册审核流程延迟而顺延至2026年 [3][4] - 此次股权更迭被视为产业资本对优质半导体标的的战略加持，公司在新股东背景下于产业链资源整合、政策对接等方面的优势进一步凸显，发展有望进入快车道 [4] 公司业务与技术实力 - 鑫华半导体成立于2015年12月，由协鑫集团旗下中能硅业与国家集成电路产业投资基金合资设立 [3] - 公司2017年建成国内首条5000吨级电子多晶硅生产线，填补国内技术空白；2024年建成年产1万吨电子级多晶硅项目后，总产能突破1.5万吨，位居全球前三、国内第一 [3] - 公司是国内唯一系统掌握电子级多晶硅规模化制备技术的企业，专注电子级多晶硅的研发、生产与销售，产品覆盖半导体抛光片到集成电路制造的全流程需求 [5] - 核心竞争力在于电子级多晶硅的提纯技术突破，自主掌握改良西门子法关键工艺，成功量产纯度达99.999999999%（11个9）的高端产品，部分指标优于进口产品 [7] - 客户覆盖沪硅产业、奕斯伟等国内头部厂商，以及中芯国际、华虹半导体、华为等，海外端出口欧洲、韩国、日本，进入英飞凌、三星电子等国际巨头供应链 [5][9] 行业格局与国产替代路径 - 全球半导体材料市场长期由日本、美国、韩国等企业主导，中国本土企业在中低端市场已实现突破，但在高端产品领域仍需提升 [5] - 鑫华半导体代表国产替代的源头突破路径，业务聚焦产业链最上游，为下游硅片制造企业提供核心原材料 [5] - 奕斯伟代表全产业链生态布局路径，业务覆盖硅片制造、芯片设计、板级系统封测等多个环节，形成"硅片→智能化解决方案→生态链开发"的多元架构 [5] - 奕斯伟材料专注于12英寸硅片制造，第一工厂月产能已达60万片以上，预计2027年两大工厂合计月产能将接近130万片，约占中国12英寸硅片总产能的40%以上 [5] - 两家企业存在产业链协作关系，鑫华半导体的电子级多晶硅产品已稳定供应奕斯伟等国内头部硅片厂商 [6] 市场竞争策略差异 - 鑫华半导体市场策略聚焦原料产品的全球化认证与供应，通过规模化生产降低成本，提升在全球原料市场的竞争力 [9][10] - 奕斯伟市场布局围绕产业链协同纵向展开，下游客户以面板厂、消费电子企业为主，在LCD DDIC领域已稳定供货BOE、HKC等大陆面板厂 [10] - 2025年上半年，奕斯伟大尺寸LCD DDIC出货量跻身全球前三，整体LCD DDIC出货量位居全球第五，市场份额达8.1% [10] - 奕斯伟依托全产业链布局实现从材料到终端应用的深度绑定，提升客户粘性 [10] - 鑫华半导体未来的研发投入重点将集中在单一产品的纯度控制与规模化生产能力上，而奕斯伟采取多环节技术并行突破策略 [7][8]

全球AI发展推动半导体行业格局变化 - 全球生成式AI技术高速发展，中美在算力和半导体领域竞争激烈，AI大模型及GPU/TPU类芯片推动高端硅片市场大幅扩容，12英寸（300mm）硅片已成为主流趋势 [1] - 2025-2030年全球12英寸硅片需求年均增速达到7-10%，行业预计2030年全球半导体收入有望突破1万亿美元，AI芯片贡献不断上升，8英寸硅片在高端应用领域持续萎缩 [3] 中国半导体市场与硅片需求 - 中国作为全球第二大半导体市场，加快本土产业布局，力争2030年实现硅片产能和技术全面突破 [1] - 2025年至2030年，中国本土300mm硅片（12英寸）产能有望翻倍增长，月产能将新增约24万片，大部分用于AI训练芯片、HBM高性能存储器、逻辑和模拟芯片 [4] - 中国AI芯片主要使用12英寸硅片，300mm市场份额2024年已达62.6%，预计至2030年该比例继续上升，8英寸硅片在AI等高端领域需求份额将降至不足10% [4] 中国本土硅片产业现状与挑战 - 国内重点12英寸硅片厂商包括中环、北京亦庄、上海先进、杭州半导体等，市场扩张迅速，但进口依赖较高，仅占全球12英寸市场约4-5% [5] - 中国政府每年半导体投资达400-500亿美元，积极推动AI芯片和先进材料国产替代，预计2030年中国半导体设备与材料自主化率将大幅提升 [6] - 8英寸硅片产能扩张逐步放缓，资源向12英寸迁移以支撑AI和先进制程，国产12英寸硅片品质与良率不断进步，但顶级芯片仍部分依赖进口硅片和设备 [6] 未来趋势与产业转型 - 中美AI基础设施与算力芯片竞赛，推动全球硅片产业结构从8英寸向12英寸加速转型 [7] - 到2030年，中国生成式AI产业将高度依赖本地12英寸硅片产能，8英寸主要服务于低端与非AI市场，硅片材料技术、产能升级和供应链安全成为行业重点突破方向 [7]

人工智能重塑材料研发范式 - 人工智能正将材料研发从传统的“试错法”转变为“精准设计”，重塑整个领域 [2] 传统材料研发的困境 - 新材料的从发现到应用平均周期长达10至15年，例如锂电池材料迭代成熟耗时近30年 [4] - 研发成本高昂，一次成功发现往往伴随数万次失败的实验 [4] - 在半导体等高端领域关键材料国产化率低，例如12英寸硅片和高端光刻胶国产化率仍不足20% [4] AI驱动的材料研发三重变革 - 第一重变革：从“试错”到“精准设计”，生成式AI使材料设计告别盲目搜索 [7] - 第二重变革：从“手工操作”到“自动化实验”，机器人科学家可实现7×24小时不间断研发 [7] - 第三重变革：从“宏观推测”到“微观洞察”，提升研发的精确度 [7] 政策与产业支持 - 工业和信息化部组织开展2025年精细化工关键产品创新任务揭榜挂帅工作，聚焦新能源汽车、医疗装备等关键需求领域 [11] - 攻关任务围绕中间体原料、重点材料、关键装备等3大类50项技术先进、创新性强、应用价值高的精细化工关键产品 [11] 人才培养与知识体系 - 人工智能与材料科学结合已成为推动科技创新和工业进步的重要力量 [13] - 研修内容涵盖数据驱动的新范式、材料数据获取与标准化、新材料发现与设计、材料性能预测、表征检测、多尺度计算、自动化实验及机器学习与深度学习应用等12个核心模块 [14][15][20]