韩国半导体产业扶持计划 - 韩国政府正考虑斥资约4.5万亿韩元（约合30.6亿美元）兴建一座晶圆代工厂，以支持本土半导体产业[2] - 该项目将采用“公私合营”模式，由政府与私人资本共同出资[2][3] - 项目旨在为本土无晶圆设计企业提供成熟制程芯片的研发与测试支持[2] 项目具体规划 - 计划建设的晶圆代工厂采用12英寸、40纳米制程[2] - 工厂生产的成熟制程芯片将广泛应用于汽车、数据中心等多个领域[2] - 韩国政府将与三星电子、DB HiTek等本土晶圆代工厂商展开磋商，推进项目落地[3] 战略目标与背景 - 韩国总统李在明主持召开专项会议，明确了三大核心目标：巩固韩国在存储芯片领域的领先地位、做强晶圆代工业务、拓展人工智能时代的无晶圆芯片设计产业[2] - 此举是在人工智能芯片需求激增的背景下，为扶持本土企业、抢占行业竞争先机而推出的举措[2] - 韩国产业部长官金宗埙指出，半导体行业竞争已从企业间博弈升级为国家层面较量，并提到中国、美国、欧洲及日本均在大力扶持本土芯片产业[3] 其他配套措施 - 鉴于韩国国防领域99%的半导体依赖进口，政府计划推动国防专用芯片的本土化生产[3] - 政府拟在相关法律中增设条款，规定国家安全基础设施建设需优先采购本土半导体产品[3] - 韩国将在总统直属框架下成立半导体特别委员会，作为国家芯片政策的统筹协调与决策中枢[3]