公司定位与使命 - 公司专注于提供碳化硅衬底剥离、减薄、抛光的全制程解决方案 [2] - 公司使命为“精磨每一片晶圆，成就每一颗芯片”，依托产学研协同创新，致力于提升超精密晶圆加工设备与工艺 [2] 行业背景与公司行动 - 新能源汽车、光伏发电、AI算力等战略性新兴产业高速发展，推动第三代半导体材料碳化硅面临日益增长的精密加工挑战 [3] - 作为行业技术引领者，公司正式推出碳化硅衬底激光剥离与减薄全自动化产线，通过与后道抛光工艺深度协同，提供完整的制程支持 [3] 技术挑战与解决方案 - 碳化硅硬度高、脆性大，传统线切割方式存在材料损失大、易断线、表面损伤深等问题，制约大尺寸衬底良率与量产进程 [5] - 公司推出激光剥离与减薄自动化产线，涵盖晶锭减薄机、激光改质设备、超声波剥离设备、AGV搬运系统，可与后续研磨抛光产线无缝衔接，形成“晶锭进—衬底出”的完整闭环制程 [5] - 激光技术通过精准控制激光在晶锭内部进行改质层扫描，实现材料“预分离”，从源头降低切削应力与表面损伤 [7] - 结合超声波精准剥离，该技术可显著改善晶片内部应力分布，提升衬底可靠性，为8英寸及未来更大尺寸碳化硅衬底制造提供了明确技术路径 [7] 产线自动化与智能化 - 产线全程采用AGV与自动化控制系统，实现晶片在不同模块间的自主流转与精准定位 [9] - 自动化大幅减少人工干预、降低操作风险，并通过标准化流程保障工艺一致性与产品良率 [9] - 产线积极响应国家智能制造与产业自动化升级的政策导向 [10] 产线核心性能与优势 - 链式自动化消除了传统工序间繁琐的物料周转与定位，综合生产效率提升超30% [14] - 激光机单片加工时间为20–25分钟（8英寸），激光工艺段材料损耗控制在80–100μm，加工良率达99.5%以上 [15] - 智能控制系统统一调度各模块工艺参数，确保从激光改质到超声剥离的全程加工稳定性，整线产出衬底具备优异的一致性与可靠性 [16] - 产线具备成熟的8英寸碳化硅衬底全自动化加工能力，在加工良率与成本控制方面达到行业先进水平 [20] - 产线设计兼顾技术前瞻性，已具备12英寸工艺的验证能力，为未来产业升级提供扎实技术基础 [20] 行业赋能与平台建设 - 公司以开放理念打造行业赋能平台，推动产业链协同发展与技术共进 [20] - 公司提供全流程培训与技术支持，帮助客户快速构建自动化产线运营与维护能力 [20] - 公司面向行业开放工艺验证平台，支持新材料、新工艺在真实产线环境中的测试与迭代 [22] - 公司输出成熟智造体系与标准，为国内半导体产业提供可复制、可持续的升级路径 [25] 市场前景与产业影响 - 全球碳化硅市场持续高速增长，大尺寸、低成本、高效率的衬底制造能力已成为产业竞争的关键要素 [27] - 公司发布的产线有效解决了传统加工模式中的高损耗、低效率与一致性难题 [27] - 该产线以可验证的整线性能提升，为行业提供了稳定、可靠的衬底加工方案，显著增强国内产业链的自主配套能力与整体竞争力 [28]