紫光国微在商业航天这一战略性新兴领域的芯片布局正取得实质性进展。12月19日，公司在投资者互动平台明确表示，其旗下包括FPGA（现场可编程门阵 列）、回读刷新芯片、存储器、总线接口等在内的系列产品，正陆续导入商业航天领域，且"目前进展良好"。 商业航天产业具有产业链条长、技术密度高、集成电路需求庞大的特点，从运载火箭、卫星到地面设备及应用，各个环节均离不开高可靠、高性能的芯片支 持。紫光国微在互动平台中也指出，基于现有产品体系，公司仍在"不断地开拓新的应用场景"，显示出其深耕该市场的决心。 近年来，随着国内商业航天政策的持续放开与技术进步，卫星互联网、太空探测等产业进入快速发展期，对高可靠、抗辐射、小型化的宇航级及工业级芯片 产生了强劲需求。这为长期以来在特种集成电路领域具备深厚技术积累的头部企业，打开了全新的市场增长空间。 紫光国微作为国内领先的特种集成电路供应商，其FPGA、存储器等核心产品在传统特种领域已得到广泛应用和验证。如今，公司明确将商业航天作为重点 开拓方向，并已取得良好的产品导入进展，这不仅有望为公司带来新的业绩增长点，也体现了其产品技术实力在高可靠应用场景下的延伸能力。 值得关注的是，公司还 ...

湖北武汉"车谷"智能网联自动驾驶汽车已经大规模投入商用。李 岿摄（中经视觉） 在九峰山实验室，科研人员正在检查芯片晶圆完整度。张璨龙摄（中经视觉） "贴地飞行，7秒冲刺时速650公里！"近日，湖北东湖实验室在光谷自主研发的"一公里高速磁悬浮测试线"完 成全球首次公开演示，刷新世界纪录，将为航天发射、低空经济突破发展提供核心支撑。这一突破性成果， 正是武汉创新实力的生动缩影。 "谷"，意味着城市高端产业的集聚发展。"光谷"打造全球科创标杆、"车谷"重塑汽车产业优势、"星谷"开拓 空天经济新领域、"网谷"筑牢数字安全屏障、"药谷"赋能生命健康升级。当前，武汉依托光、车、星、网、 药"五谷"创新布局，重塑产业核心竞争力。 单点突破 在比利时与武汉之间，一束看不见的光，被一枚仅有指甲盖大小的芯片精准捕捉。去年年底以来，依托九峰 山实验室的加工和检测设备，比利时视铂科技与九峰山实验室联合开发下一代微型多光谱芯片。 2023年才投用的九峰山实验室，目前已建成全球化合物半导体领域重要的科研和中试平台。以它为圆心，从 碳化硅到氮化镓，从芯片设计到系统测试，投资上百亿元的项目接连落地，50余家上下游企业集聚，3万多名 半导体人 ...

沪指开盘涨0.05%，报3878.23点，深成指涨0.48%，报13116.19点，创业板指涨0.89%，报3134.8点，科 创50指数涨0.67%，报1314.75点。沪深两市合计成交额149.5亿元，全市场近3000只个股上涨。 | | 上证指数 | | --- | --- | | 深证成指 | 13116.19 62.21 0.48% | | 创业板指 | 3134.80 27.74 0.89% | | श्रीशिट0 | 1314.75 8.78 0.67% | | 北班50 | 1435.87 4.16 0.29% | 算力硬件方向反弹，CPO、存储器指数领涨；核聚变、6G、消费电子概念股活跃。煤炭、贵金属、海 运行业走弱。新股优迅股份上市首日涨超360%。 市场焦点股百大集团（6板）低开5.17%，商业航天概念股顺灏股份（15天8板）高开3.71%、西部材料 （10天5板）高开2.07%，实控人变更的胜通能源（5板）竞价涨停、皮阿诺（4板）高开1.43%，大消费 板块南京商旅（9天5板）竞价涨停、利群股份（3板）低开5.63%，医药股重药控股（7天4板）低开 2.04%、美年健康（2板）高开4 ...

证券日报网讯12月18日，上海贝岭（600171）在互动平台回答投资者提问时表示，公司电源管理芯片、 功率器件产品、接口芯片、驱动芯片、存储器等产品可广泛应用于智能电网等行业。 ...

从深中通道的滚滚车流，到保税仓内的高效分拣。从"工改"腾出的万亩产业空间，到"创二代"的实业坚 守，再到中国500强企业的全球化布局。中山的经济突围，绝非简单的地理区位优势变现，而是一场覆 盖产业根基、创新生态、空间格局与开放融合的系统性升级。 深中通道通车一年后，中山市鸿芯速航供应链有限公司保税仓库内，一箱箱晶圆和存储器在恒温恒湿环 境中静待分拣。从客户下单到上线生产，全流程仅需2小时——这已是芯片供应链响应速度的极限水 平。而在过去，同样的流程从深圳或香港仓调拨，至少需要24小时。 这个位于中山市翠亨新区马鞍岛的保税仓，是深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称 "江波龙"） 中山存储产业园的"心脏"。作为国内半导体存储行业的龙头企业，江波龙早在 2015年便布局珠江西岸 设立子公司，成为"深仓西进"战略的先行者。 2025年前三季度，中山经济延续稳健增长态势，全市地区生产总值达3038.70亿元，按不变价格计算同 比增长3.6%。其中第二产业增加值1553.41亿元，增长3.5%，占GDP比重保持半壁江山；规上工业增加 值同比增长5.1%，先进制造业增长9.4%，高技术制造业更是以 19.2%的增速领跑， ...

涉及的行业与公司 * **行业**：全球半导体行业，重点包括半导体设备、存储器、逻辑芯片、先进封装、AI芯片产业链[1] * **公司**： * **国际厂商**：台积电、三星、海力士、美光、英特尔、英伟达、ASML、应用材料(AMAT)、Lam Research、东京电子(TEL)、科磊(KLA)、Advantest、Teradyne、LaserTech[1][5][9][14][15][17] * **中国厂商**：中芯国际、华虹集团、北方华创、中微公司、拓荆科技、东晶电子、得邦照明、晶银、精智达、SMPD[1][4][7][13][19][20] 核心观点与论据 1. 全球半导体市场展望：加速增长，存储器引领 * 2026年全球半导体市场预计继续加速增长，市场规模可能接近**1万亿美元**[1][3] * 增长主要由存储器领域驱动，预计总增长率接近**40%**，其中量增和价格增幅各占约**20%**[1][3][6] * 逻辑芯片也将保持强劲增长[1][3] 2. 半导体设备市场：整体稳健，结构性机会突出 * 2026年全球半导体设备市场预计增长**12%**，中国市场预计增长**2%**[1][5] * **后道设备**增速快，预计到2026年底产能将比2025年底增加**50%-60%**，主要受AI芯片发展及CoWoS瓶颈推动[1][5] * **前道设备**中，EUV光刻机需求将因2纳米世代及三星1C技术推进而上升，推动ASML等公司业绩回升[1][5] * 2025年半导体设备子板块涨幅超过**70%**，表现最佳[2] 3. 存储器领域：预计迎来“超级周期” * 2026年存储器领域预计迎来超级周期，总增长率约**40%**[1][6] * DRAM扩产较强，NAND扩产则主要集中在现有产能[1][6] * 关键关注点：三星HBM4推出及进入英伟达供应链的时间点、NAND扩产时间点[1][6][10] * 大规模NAND扩产节点可能在**2026年下半年或2027年**开启[15] 4. 中国半导体：国产化率持续提升 * 截至2025年第三季度，中国半导体设备国产化率达到**23%**左右[1][7] * 预计到2026年底，国产化率可能接近**30%**；若不计光刻机，其余部分国产化率可达**40%**[1][7] * 2025年第三季度，中国半导体设备市场规模为**126亿美元**，同比增长**1%**[18] * 预测2026年中国市场规模将增长**2%**至**510亿美元**，但全球占比会小幅下降，国产化率预计从2025年的**23%**提升至2026年的**29%**[19] 5. 资本开支与终端需求：巨头持续高投入 * 台积电、三星、海力士、美光等主要厂商资本开支将继续大幅投入，其中台积电资本开支可能进一步上修[1][9] * 中国大陆的中芯国际和华虹集团也处于高位投资水平[1][9] * AI芯片和存储器等领域终端需求强劲，将推动产业链发展[9] 6. 先进封装与AI产业链瓶颈 * **CoWoS**技术仍是AI芯片发展的主要瓶颈[1][16] * 市场对CoWoS产能预期提升，2026年月产量预期从**10万片**上调至**11万片**甚至更高[16] * 英特尔在先进封装（如EMIB 2.5D和Foveros 3D）的投入是重要变量[16] * 先进封装技术（如CoWoS到Coop再到COB）对延续摩尔定律至关重要，将推动3D Fabric等解决方案发展[14] 7. 细分市场与个股关注点 * **存储板块**：2025年平均上涨**166%**，2026年预测市盈率(PE)为**12倍**，市净率(PB)为**2.8倍**，估值相对合理[4][10] * **代工板块**：中芯国际和华虹2025年股价大幅上涨，当前市净率约**3倍**，处于历史较高水平；未来上涨取决于先进工艺突破能力[4][12] * **设备股表现**：2025年前道设备股价平均涨幅达**70%**，但2026年前道设备盈利增速预计仅**8%**，后道设备预计为**31%**[13] * **先进封装企业**：港股公司SMPD在TCB业务上具有竞争优势，已获台积电、英特尔及大型存储厂订单[20] * **测试设备**：AI芯片复杂度提升增加测试时间，推动需求增长；Advantest在2025年表现最好，Teradyne的GPU测试份额是关键[17] 其他重要内容 1. 市场表现与估值比较 * 2025年全球科技板块整体表现优于大盘，中国半导体市场表现首次跑赢美国市场[2] * 三星若成功进入英伟达HBM4供应链，其估值将有显著提升（目前市净率低于**1倍**，市盈率**13倍**）[4][10][11] * 台积电当前市盈率在**19-20倍**之间，预计2026年盈利增速可能达**25%**左右[12] * 费城半导体指数(SOX)相对于纳斯达克指数有显著超额收益，硬件相对于软件有较高贝塔值[8] 2. 技术发展与供应链动态 * 台积电扩产对光刻机依赖度降低，但先进制程演进将推动EUV需求[1][5] * HBM目前主要由海力士主导，三星进入HBM4供应链将利好韩系设备厂商[14] * 前道设备企业正通过混合键合和晶圆级键合技术积极切入先进封装市场[17] * 东电子在键合设备领域销售额约**300亿日元**，目标到2030年达到**1000亿日元**[17] 3. 风险与机会 * 尽管海外设备公司预计其中国区收入占比会下降，但2025年前三季度如Lam、TEL、AMAT等公司的中国区收入占比仍保持在**40%**左右，反映国内需求强劲[18] * 美股中的AMAT因中国业务风险释放充分，具备投资价值[15] * 在NAND层数升级过程中，应关注曝光较高的设备公司，如Lam Research、Cosai Electric和东京电子等[15] * 中国国内设备企业中，拓荆科技因产品扩张展现出明显的Alpha特征[13]

市场整体表现 - A股主要股指午后放量拉升，沪指涨0.41%报3889.35点，深证成指涨0.84%，创业板指涨0.97%，科创50指数涨1.74%，沪深北三市合计成交21193亿元，较此前一日增加逾2300亿元 [1] - 港股亦走强，恒生指数、恒生科技指数双双涨近2% [1] 半导体行业表现与前景 - 半导体板块午后强势崛起，带动市场集体飙升 [1] - 个股表现突出，晶丰明源20%涨停，华海诚科、天岳先进、中科飞测等涨超10%，燕东微涨近17% [1][3] - 根据WSTS 2025年秋季发布的最新预测，2025年全球半导体市场规模预计同比增长22.5%，2026年同比增速或将达到26.3%，增长主要由数据中心投资加速驱动 [4] - 存储器和逻辑芯片受数据中心投资驱动增长尤为强劲 [4] - 中信建投证券认为，国产化驱动下的渗透率提升是设备板块后续增长的重要来源，头部整机设备企业2025年订单有望实现20%—30%以上增长 [5] - 预计2025年先进制程维持较强表现，成熟制程复苏，后道封装温和复苏，2.5D/3D先进封装下半年有望有积极进展 [5] - 国产替代方面，头部客户及非清单客户均在加速导入国产设备，预计国产化率提升斜率更陡峭，设备厂对供应链的国产化推进迅速 [5] 其他强势板块 - 保险、券商板块联袂上扬 [1] - 智能电网概念强势，中能电气、中国西电、长城电工等涨停 [1] - 核电概念爆发，天力复合30%涨停，中洲特材、博盈特焊等涨停，航宇科技逼近涨停 [1][10] - 机构表示，AI算力需求激增，科技巨头加速布局核能领域，我国BEST项目已于2025年3月完成首块顶板顺利浇筑，聚变新能、中国科学院等离子体物理研究所公布了多项招标公告 [7] - 我国核电“热堆—快堆—聚变堆”三步走路线明确，核电建设有望进入高质量发展轨道 [7] 弱势板块与个股 - 银行板块疲弱，农业银行、中国银行跌超2% [1] - 零售板块回落，茂业商业、永辉超市等跌停 [1] - 摩尔线程今日大幅跳水，收盘跌13.4%报814.88元/股，全日成交103.8亿元，盘中一度跌近20% [1][9] - 公司提示股票价格可能存在短期上涨过快出现的下跌风险，新产品尚未产生收入，实现销售存在不确定性 [9] - 公司2025年1—9月营业收入为7.85亿元，归属于母公司所有者的净利润为-7.24亿元，预计2025年全年净利润为-11.68亿元至-7.3亿元 [9]

半导体板块市场表现 - 2025年12月12日盘中，半导体板块强势上扬，晶丰明源20%涨停，燕东微涨近17%，华海诚科、天岳先进、中科飞测等涨超10% [1] 全球半导体行业增长预测 - 根据WSTS 2025年秋季预测，2025年全球半导体市场规模预计同比增长22.5% [1] - 存储器和逻辑芯片增长尤为强劲，主要受大型IT企业数据中心投资加速驱动 [1] - WSTS预计2026年全球半导体市场规模同比增速或将达到26.3% [1] - 数据中心投资有望继续成为2026年市场增长的主要推动力 [1] 中国半导体设备市场现状与展望 - 2025年第三季度，中国及海外半导体设备企业中国区收入合计145亿美元，同比增长8% [1] - 2025年第三季度，国产化率达到22%，同比增长6个百分点 [1] - 展望2026年，预计中国半导体设备市场规模同比或将增长2%，达到510亿美元 [1] - 随着长鑫科技等企业推进上市辅导进程、中芯国际和华虹公司完成收并购动作，预计2026年中国市场先进工艺逻辑和存储相关投资有望提速 [1] - 除本土企业有望实现份额提升外，部分非美企业中国区市占率或将保持稳定 [1]

2025年第三季度半导体市场创历史新高 - 2025年第三季度全球半导体行业营收达到2163亿美元，环比增长14.5%，首次单季度突破2000亿美元大关 [2] - 第三季度实际表现远超市场预期的约5%环比增长，几乎所有半导体品类都超过了上一季度的预期 [2][6] - 此前第二季度已实现强劲增长，环比增长8%，照此速度，2025年行业总营收有望超过8000亿美元 [2][6] 2025年市场呈现健康、广泛的复苏 - 2024年行业营收超过6500亿美元，年增长率超过20%，但增长极不均衡；剔除英伟达和内存芯片后，其余市场在2024年仅增长约1% [3][9] - 2025年第三季度，即使剔除英伟达和内存芯片，行业收入环比增长仍超过9%，表明增长覆盖面更广 [3][9] - 预计2025年全年半导体收入将超过8000亿美元，比2024年增长近20%；即使不计入英伟达和内存业务，市场仍有望实现约9%的年增长率 [3][9] 人工智能与存储是核心增长引擎 - 人工智能和存储产品的需求依然强劲，这两个细分市场均持续跑赢大盘 [2][6] - 排名前四的半导体公司为英伟达、三星、SK海力士和美光，凸显了人工智能加速器和先进内存的主导地位 [3][10] - 这四家公司合计占半导体总收入的40%以上 [4][11] - 随着人工智能推理工作负载扩展，传统DRAM和HBM需求激增，推动价格显著上涨，预计第四季度营收将创历史新高，且强劲势头可能持续到明年 [4][10][11] 增长动力从集中转向多元化 - 2025年第三季度推动增长的细分市场数量较前几个季度有所增加，其他领域的市场也呈现强劲增长 [2][3] - 2025年的半导体市场将呈现多领域增长的态势，而不再仅仅由少数几个高增长领域驱动 [9]

商业航天 - 航宇科技已成功开发蓝箭航天、天兵科技等商业航天客户 [1] - 紫光国微的FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入商业航天领域 [1] - 超捷股份单枚火箭的结构件产品价值量约1500万元，预计2026年商业航天相关业务营收将实现较快增长 [1] - 普天科技的PCB产品部分应用于商业航天领域 [1] - 科翔股份的PCB产品可以应用于航空航天领域，目前已有供货 [1] - 陕西华达长期为长征系列火箭配套产品 [1] - 中泰股份的深冷装备及独立运营的特种气体已应用于航空航天领域 [1] - 通光线缆的航空航天用耐高温电缆销售额占公司总营收的比例较小 [1] 芯片 - 格力电器的碳化硅功率芯片已从家电领域拓展至新能源、工业及特种场景 [1] - 英唐智控受行业需求影响，公司存储芯片业务同比大幅提升 [1] - 紫光国微在商业航天领域涉及芯片产品导入 [1] - 天和防务的射频器件和芯片产品可用于卫星通信领域 [1] 核电 - 中国铀业已同中国核电签署了长贸协议，约定向中国核电下属核电公司供应天然铀 [1] 卫星通信 - 天和防务的射频器件和芯片产品可用于卫星通信领域 [1] 3D打印 - 长江材料生产的3D打印砂应用于3D打印砂型铸造 [1] 高速连接与计算 - 泓淋电力子公司的高速铜缆连接产品已实现批量出货 [2] - 广电运通子公司广电五舟的部分服务器产品已集成摩尔线程显卡 [2] 零售科技 - 良品铺子的“门店动态补货决策数据集”已落地应用，有效缩短采购决策时间 [2]