9月26日，重庆市原市长黄奇帆在2025·青岛创投风投大会上就创投风投机构要围绕生产性服务业投 早投小投长期发表主题演讲。 黄奇帆认为，投早、投小、投长，其中最重要的投资方向是投硬科技，而真正能够孵育高新企业的温 床和土壤是与生产性服务业相关联的企业。 生产性服务业是指，为其他产业提供中间投入服务的行业，它们本身不直接生产最终消费品，而是通 过支持和促进制造业、农业等生产活动来间接推动经济增长。这类服务业主要服务于企业，而非最终 消费者，其作用在于提高生产效率、优化资源配置以及增强企业的竞争力。 物流与仓储、信息通信技术（ICT）服务、金融与保险服务、研发与设计服务、人力资源与管理咨询 服务、法律与会计服务都属于生产性服务业的范畴。 在国家统计局的行业分类当中，生产性服务业包括10个大类，35个中类，171个小类，共216个大 中小类型。 "生产性服务业在我们的经济体系中是制造业创新发展的动力，是制造业提高利润、效益的动力，也 是提高劳动生产率的动力，是新质生产力发展，提高效率、增加效益、抬高创新能力的生态土壤，是 高质量经济发展的关键所在。" 黄奇帆表示，我们还要看到，生产性服务业不仅是为制造业服务，不仅是 ...

收购交易概况 - 晶晨股份拟以现金31,611万元收购芯迈微半导体100%股权 交易完成后芯迈微将成为全资子公司并纳入合并报表范围 [2] 被收购方技术实力 - 芯迈微半导体专注于无线通信芯片设计 在物联网 车联网及移动智能终端领域具备技术积累和产品化能力 [2] - 该公司已有6款芯片完成流片 其中一款芯片已应用于物联网模组 智能学生卡和移动智能终端等场景并实现客户端收入 [2] 战略协同与技术整合 - 收购旨在实现双方技术与团队深度协同 扩展晶晨在通信方面的技术边界 [2] - 通过整合芯迈微蜂窝通信技术 增强晶晨在Wi-Fi 光通信等多维通信技术栈能力 [2] - 计划构建"蜂窝通信 + 光通信 + Wi-Fi"融合产品矩阵 [2] 泛AIoT平台战略 - 布局将助力打造以"端侧智能 + 算力 + 通信"为核心 软硬件一体为支撑的泛AIoT平台解决方案 [3] - 结合晶晨已覆盖全球超过250家运营商的渠道资源 拓展智慧城市 智慧工农业等需要大带宽 广覆盖和高可靠连接的应用场景 [3] 汽车电子领域应用 - 借助多维通信能力应对智能汽车对高带宽 多连接 低延迟通信需求 [3] - 推动智能座舱 辅助驾驶及"智驾通"一体化SoC解决方案发展 实现对国际领先方案的有力竞争 [3] 产品组合与技术演进 - 芯迈微在超低功耗和可穿戴设备领域技术积累将丰富晶晨现有产品组合 [3] - 双方Wi-Fi与蓝牙团队融合将加速W系列产品向Wi-Fi 7 超低功耗Wi-Fi 1×1及路由类产品技术演进 [3] 战略路径强化 - 收购完善了底层通信技术布局 强化"通信+AIoT"双轮驱动的战略路径 [4] - 未来将继续推动通信芯片与应用处理器之间的技术与商业协同 拓宽泛AIoT和连接领域的技术护城河 [4]

公司融资计划 - 公司董事会通过向不特定对象发行可转换公司债券议案 拟于9月26日召开临时股东会表决 [1] - 可转债拟发行数量不超过1933.38万张 募集资金总额不超过19.33亿元 每张面值100元 存续期限6年 [1] - 募资净额将投入三大项目：智能算力电源管理芯片研发及产业化4.59亿元 车载芯片研发及产业化8.43亿元 工业应用传感控制芯片研发及产业化6.31亿元 [1] 财务表现 - 2022年至2025年上半年营业收入分别为13.01亿元、17.8亿元、25.67亿元和14.70亿元 [1] - 同期净利润分别为2.46亿元、2.61亿元、3.07亿元和1.23亿元 [1] 行业背景 - 新能源汽车产业蓬勃发展凸显车载芯片自主化战略紧迫性 汽车芯片行业整体国产化率偏低 [2] - 国际企业英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体凭借技术积累与产业经验占据主导地位 国内厂商处于追赶阶段 [2] - 新能源汽车渗透率提升及车辆智能化发展持续打开汽车芯片增长空间 [2] 车载芯片项目规划 - 车载芯片研发及产业化项目投资超过8亿元 建设周期3年 [2] - 项目围绕汽车车身系统、座舱系统和智驾系统布局传感芯片、通信芯片、驱动芯片、控制芯片和电源管理芯片等多功能芯片 [2] - 开发自有车规工艺电源管理产品 整合车规工艺功率器件产品、高速传输类产品及面向车身控制的MCU产品 [2] 战略目标与技术积累 - 项目旨在助力公司拓宽汽车芯片领域产品布局 形成从供电、充电管理到传输、感知、决策、执行的完整车载芯片生态系统 [3] - 公司在车载芯片领域深耕多年 在人才、技术、IP层面及自研工艺有较多积累 [3] - 截至2025年上半年末研发人员756人占员工总数68.35% 车载领域研发团队超150人 核心带头人平均拥有10年以上研发经验 [3]

展会概况 - SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办，展会规模达30万平米，预计吸引5000家展商和超16万专业观众 [1] - 展会由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟联合主办，深度融合"光电子+半导体"产业，推动跨界合作 [1] - 同期举办CIOE中国光博会，双展联动覆盖光电子器件、传感器、激光雷达、AR&VR等多元场景 [5] 核心主题与产业链覆盖 - 三大核心主题：IC设计与应用、IC制造与供应链、化合物半导体，全面覆盖设计、制造、封测、设备、材料等全产业链生态 [2] - IC设计与应用细分领域包括汽车电子芯片、安全芯片、智能穿戴芯片、计算芯片、工业控制芯片等 [3] - IC制造与供应链涵盖前道制造、材料、封装测试、零部件及装备 [3] - 化合物半导体聚焦材料、设备及功率器件 [3] 参展企业与技术亮点 - 行业龙头云集，包括紫光展锐、中兴、兆芯、中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微等核心企业 [3][4] - 先进封装技术如Chiplet/CPO/TGV持续突破，国产设备在成熟制程领域替代率快速提升 [7] - SiC/GaN第三代半导体加速产业化，应用于AR眼镜、新能源等领域 [7] - 高阶智能驾驶推动车规芯片需求，AI浪潮促进GPU/TPU及专用AI加速器架构革新 [7] 同期活动与资源 - 举办超20场高规格峰会，议题涵盖AI芯片、汽车芯片、射频芯片、先进封装、三代半材料等 [11][12] - 提供专业参观资料如半导体产业链图、展前预览手册等，助力高效观展 [11] - 汇聚晶圆代工、封装测试、芯片设计等专业观众，共享光通信、消费电子、汽车等九大领域资源 [6] 观展便利性 - 一证通逛双展，实现光电子与半导体产业资源无缝对接 [15] - 提供PC端及小程序等多渠道获取参观资料 [13]

生物医药与医疗器械 - 陕西云谷众惠生物医药有限公司完成种子轮和天使轮融资合计5000万元人民币 资金将用于中国首家空心微针医疗器械生产基地建设、三类器械证申报、细胞与外泌体中试车间建设等 [2] - 空心微针技术具有无痛、微创、载药量大且可控性强的核心优势 广泛应用于药物递送、疫苗注射、医美注射等领域 [2] - 众惠医药通过微针自主设计、微纳3D打印等核心工艺实现工业化生产 计划2025年9月完成国内首条自动化生产线建设 [2] 企业办公安全与云计算 - 杭州亿格云科技完成Pre-B轮近亿元融资 资金将用于研发AI驱动的一体化企业办公支撑平台并拓展海外市场 [3] - 亿格云连续三年保持超100%增速 服务400+头部客户 覆盖300万终端 客户包括宁德时代、理想汽车、安永等行业领军企业 [3] - 公司创始团队来自阿里云核心技术体系 拥有丰富的企业级安全产品建设经验 [3] 新能源与光伏技术 - 苏州光素科技完成天使轮及Pre-A轮融资累计数千万元 资金将用于晶硅钙钛矿叠层电池核心喷墨打印工艺研发 [4][5] - 公司在大尺寸晶硅钙钛矿叠层电池上实现超过32%的转化效率 自主研发的超精密喷墨沉积系统达到国际一流水平 [5] - 光素科技是国内唯一实现钙钛矿喷墨打印设备商业交付的创新企业 [4] 循环经济与共享平台 - 人人租完成数亿元D1轮融资 资金将加速AI技术与数字化经济在循环租用全链路的深度融合应用 [6] - 平台累计为超过1500万用户提供免押租用服务 减免押金总额超300亿元 覆盖200多个细分行业 [6] - 公司构建了覆盖办公设备、个人电子消费品等全场景的服务生态 [6] 人工智能与芯片技术 - 硅基流动完成数亿元人民币A轮融资 由阿里云领投 平台总用户数突破600万 企业客户达数千家 [7] - 北京智联安科技完成数亿元D+轮融资 公司拥有5G IoT芯片和汽车激光雷达芯片两大产品线 [8][9] - 智联安科技已推出NB-IoT、5GRedCap芯片等重量级产品 团队成员平均从业年限超15年 [9] 航空电子与高端制造 - 龙兴航电完成亿元A++轮融资 公司估值超10亿元 已与中国商飞、国航等建立战略合作关系 [10] - 公司拥有百余项知识产权 包含29项授权发明专利 汇聚3名院士等资深航电专家 [10] - 无锡丹尼克尔完成亿元战略融资 核心产品已出口至20多个国家和地区 在德国等地设立子公司 [11] 人工智能数据服务 - Meta投资143亿美元获得Scale AI 49%无投票权股份 投后估值达290亿美元 [12] - Scale AI CEO将加入Meta新成立的"超级智能"部门 公司2024年收入约8.7亿美元 预计今年达20亿美元 [12][13] - 公司专注于为Meta和OpenAI等提供数据服务以训练和优化大模型 [12]

具身智能在工业领域的应用 - 具身智能在工业领域将最先落地并拥有广阔市场 工业生产是无人工厂的核心场景 具身机器人将重塑生产流程并催生产业链机遇 [2][3] - 工业场景是具身智能替代人工的重点领域 尤其在恶劣环境中 具身机器人具备拟人化AI思维、视觉系统和移动能力 [3] - 工业具身机器人需克服高磁高压环境下的通信干扰 无缝连接技术是当前攻关方向 [3] 技术融合与商业化路径 - "超级通信"与"超级AI"融合使具身机器人成为"超级工人" 可无线传输数据并优化生产流程 单台设备价值达20-30万元 [4] - 工业领域客户对可靠性要求极高 有利于建立深度绑定关系 商业化价值更快显现 [4] - 创耀科技成立2 5亿元天使基金 投资光通信、电通信及机器人领域 已有厂商提出合作成立零部件公司的需求 [5] 产业链机遇与市场前景 - 全球无人工厂具身智能设备年需求或达数亿台 中国厂商数量已超海外 有望最早实现规模化商用 [5] - 产业链将延伸至芯片、零部件、整机制造等环节 催生标准化消耗品生产商 如机械手臂等 [5] - 国内通信芯片厂商与海外巨头存在技术差距 但凭借市场及成本优势 未来成长空间巨大 [6] 企业技术布局与竞争优势 - 创耀科技从运营商芯片拓展至工业通信领域 研发双模电力载波芯片 结合行业需求打造爆款产品 [6] - 海外芯片厂商技术壁垒深厚 但国内厂商可通过性价比优势扩大份额 [6]

汽车芯片标准化工作要点 - 加快汽车芯片环境及可靠性通用规范、信息安全、一致性检验等标准制定，完善汽车芯片基础评价方法 [1] - 推动安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片等标准发布实施 [1] - 完成智能座舱计算芯片、卫星定位芯片、红外热成像芯片、底盘控制芯片等标准审查报批 [1] - 加快推进控制芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片等产品标准研制，满足汽车芯片产品选型匹配应用需求 [1] 汽车芯片标准覆盖范围 - 涉及芯片类型包括安全芯片、功率驱动芯片、智能座舱计算芯片、卫星定位芯片、红外热成像芯片、底盘控制芯片 [1] - 覆盖芯片功能领域包括控制、传感、通信、存储等 [1] 政策时间节点 - 标准化工作目标时间为2025年 [1]

海外业务布局 - 公司海外业务主要集中在中东、东南亚等地区 [1] - 目前不涉及美国市场，加征关税对公司没有影响 [1] 供应链稳定性 - 原材料大部分为国产，供应链稳定 [1] - 不受国际关税政策波动影响 [1] 芯片技术及供应 - 通信芯片采用40nm制程工艺 [1] - 芯片均在国内流片 [1] - 原料、器件采购供应多元，没有卡脖子问题 [1]