公司融资计划 - 公司董事会通过向不特定对象发行可转换公司债券议案 拟于9月26日召开临时股东会表决 [1] - 可转债拟发行数量不超过1933.38万张 募集资金总额不超过19.33亿元 每张面值100元 存续期限6年 [1] - 募资净额将投入三大项目：智能算力电源管理芯片研发及产业化4.59亿元 车载芯片研发及产业化8.43亿元 工业应用传感控制芯片研发及产业化6.31亿元 [1] 财务表现 - 2022年至2025年上半年营业收入分别为13.01亿元、17.8亿元、25.67亿元和14.70亿元 [1] - 同期净利润分别为2.46亿元、2.61亿元、3.07亿元和1.23亿元 [1] 行业背景 - 新能源汽车产业蓬勃发展凸显车载芯片自主化战略紧迫性 汽车芯片行业整体国产化率偏低 [2] - 国际企业英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体凭借技术积累与产业经验占据主导地位 国内厂商处于追赶阶段 [2] - 新能源汽车渗透率提升及车辆智能化发展持续打开汽车芯片增长空间 [2] 车载芯片项目规划 - 车载芯片研发及产业化项目投资超过8亿元 建设周期3年 [2] - 项目围绕汽车车身系统、座舱系统和智驾系统布局传感芯片、通信芯片、驱动芯片、控制芯片和电源管理芯片等多功能芯片 [2] - 开发自有车规工艺电源管理产品 整合车规工艺功率器件产品、高速传输类产品及面向车身控制的MCU产品 [2] 战略目标与技术积累 - 项目旨在助力公司拓宽汽车芯片领域产品布局 形成从供电、充电管理到传输、感知、决策、执行的完整车载芯片生态系统 [3] - 公司在车载芯片领域深耕多年 在人才、技术、IP层面及自研工艺有较多积累 [3] - 截至2025年上半年末研发人员756人占员工总数68.35% 车载领域研发团队超150人 核心带头人平均拥有10年以上研发经验 [3]

晶晨股份拟赴港上市 - 公司拟发行H股并在港交所主板挂牌上市以进一步提高资本实力和综合竞争力并深入推进国际化战略 [1] - 公司是全球布局国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商2025年上半年实现营收33.3亿元同比增长10.42% 实现净利润4.97亿元同比增长37.12% [1] - 港股上市有利于公司深化国际化战略拓展海外市场借助港交所平台提升国际影响力 [1] 琻捷电子递表港交所 - 公司已向港交所主板递交上市申请中金公司和国泰君安国际为其联席保荐人 [2] - 公司是无线传感SoC领域的全球领导者与先行者按2024年收入计是全球第三大汽车无线传感SoC公司也是中国最大的汽车无线传感SoC公司 [2] - 公司目前仍处亏损状态若成功上市募资将助力其技术升级与业务拓展提升国产芯片竞争力 [2] 港股市场融资表现 - 2025年前8个月港股新股融资总额达1345亿港元较2024年同期增长接近六倍 [3] - 截至8月底年内港股再融资总额高达3580亿港元是同期新股募资的两倍以上 [3] - 再融资总额中接近四成来自科技企业部分高新科技企业上市后的再融资金额已超过两三年前的新股融资额 [3] 健康160通过港交所聆讯 - 公司已通过港交所主板上市聆讯申万宏源香港清科资本为其联席保荐人 [5] - 公司是中国医药健康用品批发商及领先的数字医疗综合服务提供商按2024年平台挂号数量合作医院数量合作三级医院数量及接入医护人员人数计算是中国数字医疗健康综合服务行业最大的数字医疗健康服务平台 [5] - 公司目前仍处于亏损状态上市后资金有望助力其深化业务强化数字医疗服务与医药批发业务 [5] 港股指数表现 - 恒生指数最新点数25417.98点9月5日涨跌幅1.43% [6] - 恒生科技指数最新点数5687.45点9月5日涨跌幅1.95% [6] - 国企指数最新点数9057.22点9月5日涨跌幅1.34% [6]

公司上市申请 - 琻捷电子于2025年9月5日向港交所提交上市申请 中金公司和国泰君安国际担任联席保荐人[1] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2015年 专注于创新传感芯片开发[1] - 按2024年收入计 公司为全球第三大及中国最大汽车无线传感SoC公司[1] 财务表现 - 2022年至2024年营收分别为1.04亿元、2.23亿元、3.48亿元 2025年上半年营收1.57亿元[1][2] - 同期亏损分别为2.05亿元、3.56亿元、3.51亿元 2025年上半年亏损1.43亿元 累计亏损达10.55亿元[1][2] - 毛利率从2022年15.4%提升至2024年20.3% 2025年上半年进一步升至27.1%[2] - 研发成本占比从2022年74.1%下降至2024年31.0% 2025年上半年为22.8%[2] 现金流状况 - 经营活动所用现金净额持续为负 2022年至2024年分别为-1.52亿元、-6117万元、-1.37亿元 2025年上半年为-1.15亿元[3][4] - 投资活动现金净额2025年上半年转为正1.52亿元[4] - 融资活动现金净额2024年为1.71亿元 但2025年上半年转为负232万元[4] 客户结构 - 前五大客户收入占比波动较大 2022年至2025年上半年分别为41.2%、35.6%、52.1%和46.8%[4] - 存在客户与供应商重叠情况 包括客户C、G、H在不同期间既为客户也为供应商[5] 业务特点 - 收入呈现季节性波动 通常下半年确认更高比例收入 主要受汽车行业客户采购模式影响[5]

展会概况 - SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办，展会规模达30万平米，预计吸引5000家展商和超16万专业观众 [1] - 展会由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟联合主办，深度融合"光电子+半导体"产业，推动跨界合作 [1] - 同期举办CIOE中国光博会，双展联动覆盖光电子器件、传感器、激光雷达、AR&VR等多元场景 [5] 核心主题与产业链覆盖 - 三大核心主题：IC设计与应用、IC制造与供应链、化合物半导体，全面覆盖设计、制造、封测、设备、材料等全产业链生态 [2] - IC设计与应用细分领域包括汽车电子芯片、安全芯片、智能穿戴芯片、计算芯片、工业控制芯片等 [3] - IC制造与供应链涵盖前道制造、材料、封装测试、零部件及装备 [3] - 化合物半导体聚焦材料、设备及功率器件 [3] 参展企业与技术亮点 - 行业龙头云集，包括紫光展锐、中兴、兆芯、中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微等核心企业 [3][4] - 先进封装技术如Chiplet/CPO/TGV持续突破，国产设备在成熟制程领域替代率快速提升 [7] - SiC/GaN第三代半导体加速产业化，应用于AR眼镜、新能源等领域 [7] - 高阶智能驾驶推动车规芯片需求，AI浪潮促进GPU/TPU及专用AI加速器架构革新 [7] 同期活动与资源 - 举办超20场高规格峰会，议题涵盖AI芯片、汽车芯片、射频芯片、先进封装、三代半材料等 [11][12] - 提供专业参观资料如半导体产业链图、展前预览手册等，助力高效观展 [11] - 汇聚晶圆代工、封装测试、芯片设计等专业观众，共享光通信、消费电子、汽车等九大领域资源 [6] 观展便利性 - 一证通逛双展，实现光电子与半导体产业资源无缝对接 [15] - 提供PC端及小程序等多渠道获取参观资料 [13]

汽车芯片标准化工作要点 - 加快汽车芯片环境及可靠性通用规范、信息安全、一致性检验等标准制定，完善汽车芯片基础评价方法 [1] - 推动安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片等标准发布实施 [1] - 完成智能座舱计算芯片、卫星定位芯片、红外热成像芯片、底盘控制芯片等标准审查报批 [1] - 加快推进控制芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片等产品标准研制，满足汽车芯片产品选型匹配应用需求 [1] 汽车芯片标准覆盖范围 - 涉及芯片类型包括安全芯片、功率驱动芯片、智能座舱计算芯片、卫星定位芯片、红外热成像芯片、底盘控制芯片 [1] - 覆盖芯片功能领域包括控制、传感、通信、存储等 [1] 政策时间节点 - 标准化工作目标时间为2025年 [1]